一直以來，美國在全球高科技發展領域都擁有著絕對的話語權，無論是手機、PC作業系統，還是晶片、航天航空，美國都要領先於其他國家。可正是因為在科技領域的優勢，也成為了美國肆意打壓其他國家和企業的一支力量。畢竟從現階段來看，全球絕大部分企業基本都需要依賴於美國技術。
雖然我國在全球科技發展史上一直都扮演著追隨者的角色，但是在近兩年來中興和華為事件的發生後，也對我國龐大的電子產業結構敲響了警鐘，掌握核心晶片技術迫在眉睫。可是在對當前中國晶片產業發展進行分析之後可以得知，制約我國晶片發展的並非是設計環節，而是製造。
縱觀目前晶片製造市場，通常情況下都是由臺積電為主導，畢竟臺積電當前掌握著全球頂尖7nm製程工藝。所以在這樣的背景下，中國的科技傳來2大捷報，國產5nm蝕刻機突破技術封鎖。至於第一大捷報便是來自於中國半導體企業-中微半導體。
根據此前媒體報導的信息顯示，由中微半導體自主研發的5nm蝕刻機已經正式進入到臺積電產線中。雖然相比於光刻機，外界對蝕刻機的認知有著一定的局限性，但是要知道，在晶片製造過程中有著1000多道工序步驟，而蝕刻機則關乎於加工的精度實際上取決於前一步驟光刻的精度。因此，中微半導體5nm蝕刻機的成功研發，也意味著我國在半導體領域的一大技術突破。
第二大捷報則是關於華為。
大家都知道，由於美國將針對華為事件擴大管制範圍，所有使用美國技術的晶片公司在與華為進行合作的前提，都需要得到美國的批准，但是在考慮到臺積電一時半會離不開美國技術，因此華為想要避免卡脖子，那麼也只能通過扶持國產供應商才能有效避免。
所以在這樣的背景下，一顆純國產的麒麟A710震撼面世。據悉，這顆晶片設計由華為海思進行，製造則是由中芯國際完成。雖然，該晶片製程工藝僅為14nm，但是在考慮到當下脫離美國技術的重要性之後，麒麟A710的突破在中國晶片發展史上也有著重要意義。
總結：當下我們不否認麒麟A710的工藝僅屬於中端晶片水準，但是能夠從0實現到有，這也算是我國晶片發展史上重要的一環。正所謂科技強國的道理也並非空穴來風，所以為了避免美國卡脖子，即便在晶片自研的道路上有著過多艱難險阻，但是我們必須也要克服。中國芯，未來可期！