晶片裡面100多億電晶體是如何實現的?看這幾張圖就明白了!

2020-11-25 電子工程專輯

針對下一代先進駕駛輔助系統(ADAS) 、車鏡替代、後視和環視系統以及自動駕駛成像應用，對圖像傳感器平臺有什麼挑戰？有哪些優化的解決方案？進入本課，你將了解全新的汽車攝像方案。

相關焦點

  • 詳細解析,晶片裡面100多億電晶體是如何實現的?
    如今隨著晶片製程的不斷提升，晶片中可以有100多億個電晶體，如此之多的電晶體，究竟是如何安上去的呢？這是一個Top-down View 的SEM照片，可以非常清晰的看見CPU內部的層狀結構，越往下線寬越窄，越靠近器件層。這是CPU的截面視圖，可以清晰的看到層狀的CPU結構，晶片內部採用的是層級排列方式，這個CPU大概是有10層。
  • 晶片裡面100多億個電晶體是如何安裝上去的?
    如今隨著晶片製程的不斷提升，晶片中可以有100多億個電晶體，如此之多的電晶體，究竟是如何安上去的呢？ 1 當晶片被不停地放大，裡面宛如一座巨大的城市。
  • 晶片裡面有幾千萬的電晶體是怎麼實現的?
    目前晶片技術含量最高的，無疑還是電腦晶片跟手機晶片，英特爾的i7（這個不用介紹了吧）處理器裡面是已經是幾十億顆電晶體了，遠遠超過題主說的幾千萬。裡面用到的設備都奢侈昂貴，litho區（就是黃光區，在這個區域裡面主要是做光學方面的東西，包括曝光、顯影、檢測等）的immersion（浸潤式，這個是目前光學設備的最頂尖工藝）真是頂天了，ASML（荷蘭的牛逼公司，做光刻機的，最強工藝機臺就是他家生產的）的一臺機器跟大卡車似的，賣幾億RMB，尼康（尼康的光學鏡頭也是挺牛的，不過還是比不上ASML）的相對便宜些，那些可是代表半導體最頂尖的技術，EUV（
  • 詳細解析晶片裡的眾多電晶體是如何實現的
    打開APP 詳細解析晶片裡的眾多電晶體是如何實現的 佚名 發表於 2020-04-02 15:12:11 （文章來源：網絡整理） 如今隨著晶片製程的不斷提升，晶片中可以有100多億個電晶體，如此之多的電晶體，究竟是如何安上去的呢？
  • 你知道晶片裡面有幾千萬的電晶體是怎麼實現的?
    10 電鍍處理11 化學/機械 表面處理然後晶片就差不多了, 接下來還要: 12 晶圓測試13 晶圓打磨就可以出廠封裝了.我們來一步步看: 光刻 + 溼蝕刻最開始那個晶片, 大小大約是1.5mm x 0.8mm比如說我們要做一個100nm的門電路(90nm technology), 那麼實際上是這樣的:
  • 85億!這就是PC晶片驍龍1000電晶體數量
    高通驍龍1000晶片參數曝光，電晶體數量達到驚人的85億，比蘋果A12和麒麟980多出16億，仍採用臺積電7納米製程，電晶體數量的優勢會帶來更大的潛在計算力。高通1000晶片的面積擴大至20*15mm，功耗為15瓦，主要面向筆記本電腦平臺。
  • 一個指頭大小的晶片會有60億個電晶體嗎?大神網友:遠不止這麼多
    有網友提問，一張指頭大小的晶片居然有60億個電晶體？答案是肯定的，有的還遠不止這麼多。我們來看一下iPhone手機的晶片和華為手機的晶片你就知道答案了。iPhone手機最新的A13晶片含有85億個電晶體，下一代A14晶片則很可能突破100萬個電晶體甚至更多。部分華為手機採用的麒麟990晶片5G版晶片已經含有103億電晶體。不管是85億還是103億，實際上都遠遠超過60億個了。
  • 如何將上百億的電晶體,安裝到晶片內?
    如今的7nm EUV 晶片，電晶體多大100億個，它們是怎麼樣安上去的呢？ 電晶體並非是安裝上去的，晶片製造其實分為沙子-晶圓，晶圓-晶片這樣的過程，而在晶片製造之前，IC涉及要負責設計好晶片，然後交給晶圓代工廠。 晶片設計分為前端設計和後端設計，前端設計(也稱邏輯設計)和後端設計(也稱物理設計)並沒有統一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是後端設計。晶片設計要用專業的EDA工具。
  • 一個7nm晶片僅1.5釐米,如何放下幾十億個電晶體的?
    一個7納米的晶片邊長差不多就1.5釐米，要在體積那麼小的晶片裡放入幾十億的電晶體，必須要用到特殊的技術和工藝。晶片雖然體積小，但內部結構是錯綜複雜的微電路。
  • 兩張電路圖看明白電晶體和電子管放大原理
    玩兒電子管功放機（膽機）和電晶體功放機（石機）的朋友很多。有的朋友自己還經常動手製作機器。從集成塊TDA2030，傻瓜175，到後來淘OCL功放板，自己升級摩板子，一直到現在自己做膽機聽。今天有點時間，就編輯了兩張簡單的放大原理圖，來簡要說一下電晶體放大和電子管放大相同之處，方便大家理解。淺知拙見，班門弄斧，請大家見諒。
  • 全球衝刺3nm晶片:最燒錢的技術戰,100億美元起
    製程用來描述晶片電晶體柵極寬度的大小，納米數字越小，說明電晶體密度越大，晶片性能就越高。例如，臺積電7nm晶片的典型代表蘋果A13、高通驍龍865和華為麒麟990，每平方毫米約有1億個電晶體。隨後臺積電5nm、3nm晶片進一步將每平方毫米的電晶體數量進一步提升至1.713億個、2.5億個。
  • IBM試產5nm晶片:指甲蓋大小可容納300億電晶體
    不過為了製造 5nm 晶片，IBM 也拋棄了標準的 FinFET 架構，取而代之的是四層堆疊納米材料。於是在指甲蓋大小的晶片面積裡，即可塞下大約 300 億個電晶體，且能耗與效率都得到了保證。自 1970 年代以來，晶片行業在摩爾定律的加持下發展了幾十年(每隔兩年、晶片電晶體數翻一番)，但近年來遇到了一些瓶頸。
  • 晶片內上百億的電晶體,是怎麼「安」上去的?
    編者語：我是製造君，各位造友晚上好~ 如今的 7nm EUV 晶片，電晶體多達 100 億個，它們是怎麼樣安上去的呢？ 電晶體並非是安裝上去的，晶片製造其實分為沙子 - 晶圓，晶圓 - 晶片這樣的過程，而在晶片製造之前，IC 設計要負責設計好晶片，然後交給晶圓代工廠。 晶片設計分為前端設計和後端設計，前端設計（也稱邏輯設計）和後端設計（也稱物理設計）並沒有統一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是後端設計。晶片設計要用專業的 EDA 工具。
  • 第一塊商用晶片,內部只有兩個電晶體,價格卻高達這個數
    相比於電子管，電晶體的發明是顛覆性的，最優異的表現是是體積小，功耗低。分離元器件的不可靠性催生了集成電路的發明雖然電晶體確實減少了尺寸和功耗，但它們不能徹底解決電子設備的可靠性問題，尤其是當電晶體數量超過幾千個以後。與之相對應的還多了一個問題，電晶體不像電子管體積那麼大，在一些小型設備中，密集的空間裡反而阻礙了對產品的修理。
  • 晶片是如何產生的?我們的晶片產業鏈真實差距有多大?
    在不依靠美國企業的情況下，華為能否獲得足夠優秀的晶片？而我國晶片相關企業，技術和世界先進水平差距又有多大？ 晶片是如何誕生 晶片又名集成電路，是半導體元件產品的統稱。大致可分為兩類，實現思考功能的晶片，如 CPU、AI；實現記憶功能的晶片，如存儲晶片等。
  • 晶片的升級——光電子晶片,光能代替電?
    電腦中的晶片，便是通過記錄和處理上億個「010101」的數來實現邏輯計算和信息處理的功能。當信息以「010101」的形式處理完畢後，這些數字便會被翻譯成屏幕上的圖畫、文字、視頻供我們觀看。那麼電腦晶片中的這些「小開關」具體是如何工作的呢？
  • 實現量子霸權，我國量子晶片破世界記錄，西瓜視頻看量子技術發展
    用沙子作為原材料，提煉成矽錠，切割成矽圓，最後通過光刻等技術工藝加工成的晶片，我們稱之為矽基晶片，因為是採用矽材料做成的。在21世紀以來，矽基晶片的發展史上以臺積電為代表的生產廠家，已經達到5nm，在指甲蓋大小面積下的晶片中，裡面電晶體的數量已經達到上百億顆。在這電晶體數量的博弈中，似乎很多廠家都遇到了瓶頸，畢竟晶片的面積擺在那，想要堆放更多的電晶體越來越難了。
  • 晶片中的電晶體能做到多小？聊聊摩爾定律背後的理論
    但我們並會不覺得太驚訝，因為摩爾定律就是這麼告訴我們的，晶片上的電晶體個數，每隔一段時間就會翻倍，從當初單顆晶片上幾百上千個，到今天幾十億個電晶體，幾十年間一直如此。如下圖所示，它其實就是一個開關，金屬材質的柵極（紅色）作為控制端，可以施加電壓來控制位於矽襯底上的源極（Source）和漏極（Drain）之間的通斷！金屬柵極和半導體矽襯底並不直接接觸，而是由一個柵極介質（橙色）隔開，它們之間是絕緣的。
  • 晶片7納米製程,到底是電晶體間距還是電晶體大小7納米?
    我們經常看到報導上說晶片製程達到了14nm、7nm、5nm，最近中芯國際在沒有ASML的EUV光刻機的情況下，實現了7nm的製程，有很多人對此感到很興奮。同時也有人問，半導體的多少納米製程，到底是指電晶體間距多少納米，還是電晶體的大小是多少納米？
  • 地球上的矽能生產多少只電晶體?
    特徵尺寸是電晶體中的最小尺寸，以CMOS工藝為例，特徵尺寸典型代表為 柵的寬度 ，也即MOS器件的 溝道長度。一般來說，特徵尺寸越小，晶片的集成度越高，性能越好，功耗越低。而電晶體的體積（邊長）自然要比特徵尺寸大得多，應該是多少呢？