Angew: N-雜環卡賓實現的有機半導體的熱激活n摻雜

2021-03-01 半個導體

分子摻雜在改變有機半導體的載流子密度中起著重要作用,從而增強了它們的光電性能。但是,有效的n摻雜仍然具有挑戰性,特別是由於缺乏強還原性和穩定的n摻雜劑。北京大學Jian Pei等人開發了一種N-雜環卡賓(NHC)前驅體DMImC,這是一種熱活化的n-摻雜劑,在空氣中具有出色的穩定性。

 

主要內容:


DMImC原位熱解可再生游離的NHC,並隨後摻雜典型的有機半導體。在後續摻雜的FBDPPV膜中,DMImC不會干擾聚合物的π-π堆積,並能與聚合物實現良好的混溶性。結果,獲得了高達8.4 S cm-1的高電導率。此外,熱激活的摻雜和出色的空氣穩定性使DMImC可以與空氣中的聚合物進行非交互共處理。我們的結果表明DMImC可以用作適用於各種有機半導體的有效n摻雜劑。

 

Yi-Fan Ding et al. Thermally Activated n‐Doping of Organic Semiconductors Achieved by N‐heterocyclic Carbene Based Dopant,Angew, 2020.

https://doi.org/10.1002/anie.202011537

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