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國內首臺商用12英寸全自動晶圓探針臺問世
科技日報記者 陸成寬22日,記者從中國科學院長春光學精密機械與物理研究所獲悉,該所旗下長春光華微電子設備工程中心有限公司(以下簡稱「光華微電子」)成功研製出國內首臺商用12英寸全自動晶圓探針臺。晶圓探針臺是半導體行業重要的檢測裝備之一,用於晶圓加工之後、封裝工藝之前的晶圓測試環節,負責晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸並逐個測試。在這個過程中,晶圓探針臺可以將參數特性不符合要求的晶片記錄下來,在進入後序工序前予以剔除,從而大幅度降低器件的製造成本。晶圓探針檢測過程技術難度極大。
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深圳矽電實現晶圓「體檢」設備國產化
矽電半導體設備(深圳)股份有限公司作為我國最早研發、規模最大的探針臺生產企業,多年來始終堅持自主創新,致力於推動高精密半導體設備國產化,如今已研發出一系列達到國際前沿技術標準的全自動測試探針臺,多項核心技術填補了國內相關領域技術空白,並已發展成為能與國際同業競爭的企業。
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長川科技:公司申請向特定對象發行股票的審核中心意見落實函的回覆
光華微電子於2015年正式立項開展12英寸全自動探針臺產品研發,於2019年起先後在功率半導體器件、光電探測器、邏輯半導體器件的生產企業進行了樣機測試。3 矽電半導體設備(深圳)股份有限公司(以下簡稱「深圳矽電」) 深圳矽電成立於2003年,專注於研發、生產及銷售半導體檢測設備。2014年,深圳矽電推出了8英寸全自動測試探針臺(PT-303),2019年又推出了12英寸新一代高精密全自動探針臺(PT-930)。
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國內首臺生產12寸矽晶圓設備試產成功
眾所周知,下半年以來,關於全球半導體晶圓缺貨的消息就不絕於耳,尤其是8寸晶圓,用行業人士的話來說,是缺得不可想像,最高漲價50%,按片賣了。為何8寸晶圓缺貨這麼嚴重?自然是因為8寸晶圓主要用於28nm以上晶片生產,而28nm以下的晶片,已經採用12寸晶圓了,這些年廠商們為了發展先進工藝,不斷的減少8寸產能,改成12寸晶圓產能,所以導致8寸缺貨了。當然,按照業內人士預測,明年下半年左右,8寸晶圓缺貨情況會緩解,畢竟現在的主流還是12寸晶圓,畢竟80%的出貨量已經是12寸晶圓了,且隨著先進工藝不斷發展,這個比例會更大,大家投產的也多是12寸晶圓。
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半導體探針臺的市場及競爭分析報告
中國電子科技集團45所的探針臺在改革開放前曾一度是國內市場的主流機型,市場佔有率高達67%,近年來依託原有技術積澱發展較快,探針臺產品包括手動探針測試臺和自動探針測試臺;西700廠主要側重於研製4探針模式的手動探計臺。
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中國首臺全自主商用深海高清高幀率網絡攝像機問世
中新社杭州1月12日電 (童笑雨 程振偉)記者12日從杭州電子科技大學獲悉,由該校主持研發的全國產自主商用深海高清高幀率網絡攝像機問世,系中國首臺,目前已順利通過海上試驗。據悉,該款攝像頭最深可以支持探測馬裡亞納海溝。
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中欣晶圓8英寸大矽片已量產12英寸進入試生產
國內規模最大、技術最成熟,擁有自主核心技術,並真正可量產半導體大矽片的生產廠——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司,大矽片項目21日在杭州錢塘新區竣工投產,實現了8英寸大矽片的正式量產,同時12英寸大矽片生產線進入調試、試生產階段。報導稱,預計這一項目明年將實現月產35萬枚8英寸半導體大矽片。
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杭州中欣晶圓 12 英寸半導體矽片正式下線
IT之家1月2日消息 2019年12月30日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布在12英寸生產車間內,順利完成了第一枚12英寸半導體矽拋光片的下線。2018年2月,中欣晶圓大矽片項目開工建設,歷時22個月的建設,此前迎來了8英寸大矽片的量產和項目的竣工儀式,今天首枚12英寸半導體矽拋光片的順利下線。
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國產半導體又一突破:中芯晶圓8英寸矽片下線 12英寸明年量產
去年底Intel公司發布了供應鏈感謝名單,排名第一的合作夥伴就是日本信越,這是全球第一大矽晶圓(業內稱為大矽片)供應商,也是最重要的半導體材料之一,Intel、臺積電等公司都要外購矽晶圓進行加工。
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國內首臺硬軸直拉爐成功生長出8英寸矽單晶
8月23日,浙江晶盛機電股份有限公司晶體實驗室傳來好消息,由公司研製開發的國內首臺硬軸直拉爐成功>生長出首顆8英寸矽單晶。 國內集成電路產業技術的發展,對單晶材料的內在品質提出了更高要求。以矽單晶的下遊產品,矽晶圓為例,其作為微電子產業最重要的原材料,長期以來嚴重依賴進口,貿易逆差持續擴大。而此次晶盛機電硬軸直拉爐的成功研製,則為國內大矽片行業提供了有力的裝備保障。預計到2021年,公司還將繼續推出12英寸硬軸直拉矽單晶爐,為國產大尺寸矽片產業騰飛助力。
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突破:中欣晶圓 12 英寸第一枚外延片正式下線
IT之家12月30日消息 根據中欣晶圓官方的消息,中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線,成為國內首家獨立完成12英寸單晶、拋光到外延研發、生產的企業。官方表示,12月28日杭州中欣晶圓迎來了具有歷史意義的一天:在12英寸生產車間,順利完成了12英寸第一枚外延片下線。
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...3億美元12英寸半導體設備製造項目落地泰州 ;臺灣再生晶圓和...
【官宣】寒武紀官宣雲端AI芯思元270首秀時間;3億美元12英寸半導體設備製造項目落地泰州 ;臺灣再生晶圓和IGBT項目落戶江蘇東海
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矽晶圓報價呈現續漲走勢 國內12英寸、8英寸矽片產能現狀
大陸地區新建晶圓廠將帶動矽晶圓需求大增 目前在半導體矽晶圓市場,國外巨頭佔據了主要的市場份額。其中,包括日本信越半導體、日本勝高(SUMCO)、臺環球晶、德國Silitronic和南韓樂金(LG)在內的全球前五大廠商佔據了矽晶圓 90% 的市場份額。
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12英寸PECVD設備實現國產化
近日,國家科技重大專項「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」部署的「90-65nm等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備研發與應用」項目順利完成,實現了12英寸PECVD設備的國產化
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長川科技:公司申請向特定對象發行股票的審核問詢函之回復報告
雖然近年來集成電路測試設備的國產化有所突破,部分國內廠商在分選機、測試機領域已可實現進口替代,但我國在探針臺領域的實力仍較為薄弱,目前還沒有國內廠商能夠實現集成電路探針臺產品的產業化應用。本次募集資金項目的實施,是公司響應集成電路設備自主可控需求,打破國外產品的技術和市場壟斷,提升國家信息安全保障水平的重要舉措。
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我國首臺半導體雷射隱形晶圓切割機問世
據國務院國資委網站5月20日消息,近日,中國電子旗下中國長城鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司歷時1年,聯合攻關,研製成功我國首臺半導體雷射隱形晶圓切割機,填補國內空白。該設備在關鍵性能參數上處於國際領先水平,標誌著我國半導體雷射隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破,對進一步提高我國智能裝備製造能力具有裡程碑式的意義。高端智能裝備是國之重器,是製造業的基石,尤其是半導體領域內高端智能裝備,在國民經濟發展中具有舉足輕重的作用。晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。
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國產石墨烯技術問世!8英寸晶圓誕生,石墨烯電池挑戰北極。
國產石墨烯技術問世!8英寸晶圓誕生,石墨烯電池挑戰北極。石墨烯技術在未來擁有非常廣闊的應用前景。也是最有前途的新型材料。石墨烯發展成果———8英寸石墨烯晶圓誕生、雅迪石墨烯電池挑戰北極1、中科院上海微系統團隊上個月在上海舉行的石墨烯創新大會上,發布了一項重要的創新成果,可以實現8英寸石墨烯晶圓的小規模量產。
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首片國產6英寸碳化矽晶圓產品發布
今天,首片國產6英寸碳化矽MOSFET(金屬氧化物場效應電晶體)晶圓在上海正式發布,填補了國內在此領域的空白,未來市場容量可達百億美金。這就是首片國產6英寸碳化矽MOSFET晶圓,基於碳化矽也就是第三代半導體材料製成,用於例如新能源車、光伏發電等新能源產業,是最核心的工藝半導體晶片。
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半導體雷射隱形晶圓切割技術愈發成熟,不再被國外壟斷
半導體行業對於的技術的需求是巨大的,美國方面就憑藉著自身的技術優勢,不斷打擊國內的半導體晶片企業發展,中興、華為等都曾經受過美國的限制,而現在國內的半導體技術又向前邁了一步。長城科技和河南通用智能成功研製了我國首臺半導體雷射隱形晶圓切割機,實現了最佳光波和切割工藝,開啟了我國雷射晶圓切割行業發展,填補了國內的技術空白,甚至在關鍵性能參數上都處於國際領先水平,一直依賴進口的局面也將被打破。晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。