原標題:
長川科技:關於公司申請向特定對象發行股票的審核中心意見落實函的回覆
證券簡稱：
長川科技證券代碼300604
LOGO 華泰聯合證券
杭州
長川科技股份有限公司
Hangzhou Changchuan Technology Co.,Ltd.
（註冊地址：浙江省杭州市濱江區聚才路410號）
關於杭州
長川科技股份有限公司
申請向特定對象發行股票的審核中心意見
落實函的回覆
保薦機構（主承銷商）
（深圳市前海深港合作區南山街道桂灣五路128號前海深港基金小鎮B7棟401）
二〇二一年一月
深圳證券交易所：
貴所於2020年12月31日出具的《關於杭州
長川科技股份有限公司申請向
特定對象發行股票的審核中心意見落實函》（審核函〔2020〕020384號）（以
下簡稱「落實函」）已收悉。杭州
長川科技股份有限公司（以下簡稱「
長川科技」、
「發行人」、「公司」）與華泰聯合證券有限責任公司（以下簡稱「保薦機構」）、天
健會計師事務所（特殊普通合夥）（以下簡稱「發行人會計師」）等相關方對落實
函所列問題進行了逐項核查，現回復如下，請予以審核。
說明：
1、如無特殊說明，本回覆中使用的簡稱或名詞釋義與《杭州
長川科技股份
有限公司2020年度向特定對象發行股票募集說明書》保持一致。
2、本回覆中若合計數與各加數直接相加之和在尾數上如有差異，均為四舍
五入造成。
3、本回復報告中的字體代表以下含義：
落實函所列問題
黑體（加粗）
對落實函所列問題的回覆
宋體
對申請文件的修改
楷體加粗
問題一、本次發行募集資金總額不超過60,000萬元（含60,000萬元），扣
除發行費用後的募集資金淨額擬投入探針臺研發及產業化項目和補充流動資金。
本次募投項目產品為新產品第二代全自動超精密探針臺。
請發行人補充說明或披露：（1）結合探針臺所處細分行業國內主要競爭對
手研發情況，募投項目相關的技術、人員等基礎和能力，目前公司對探針臺產
品的研發與投產情況、未來研發內容等說明募投項目是否存在較大的技術研發
失敗的風險，能否實現銷售，請充分披露相關風險；（2）結合探針臺所處細分
行業現有競爭格局及國內外主要競爭對手情況、目標客戶、在手及意向訂單及
同行業可比公司情況等，說明新增產能能否有效消化，公司研發的第二代全自
動超精密探針臺是否有競爭優勢，新增產能的具體消化措施，請充分披露相關
風險；（3）說明本次募投項目研發投入是否符合資本化的確認條件。
請保薦人和會計師核查並發表明確意見。
回覆：
經第二屆董事會第二十次會議審議通過，
長川科技對本次向特定對象發行股
票募集資金規模進行了調整，調整後的募集資金使用情況如下：
公司本次向特定對象發行股票募集資金總額不超過37,180.00萬元（含本數），
扣除發行費用後的募集資金淨額將用於以下項目：
單位：萬元
序號
項目名稱
投資金額
擬使用募集資金金額
1
探針臺研發及產業化項目
30,001.04
26,026.50
2
補充流動資金
11,153.50
11,153.50
合計
41,154.54
37,180.00
一、結合探針臺所處細分行業國內主要競爭對手研發情況，募投項目相關
的技術、人員等基礎和能力，目前公司對探針臺產品的研發與投產情況、未來
研發內容等說明募投項目是否存在較大的技術研發失敗的風險，能否實現銷售，
請充分披露相關風險
公司一直致力於集成電路專用測試設備的研發、生產和銷售。為抓住集成電
路設備國產化提速的發展良機，公司在做專、做強並保持現有產品領先地位基礎
上，重點開拓探針臺、數字測試機等相關設備，不斷拓寬產品線，並積極開拓中
高端市場。本次發行募集資金擬部分投向探針臺研發及產業化項目，項目成功實
施後，將填補國內空白，拓寬公司產品線，開拓新的市場，滿足產業發展需要。
該項目運行後預計具有良好的行業前景和經濟效益，有利於增加公司盈利來源、
優化公司收入結構，進一步提高公司市場競爭力，鞏固公司行業地位。
（一）探針臺所處細分行業國內主要競爭對手研發情況
由於我國集成電路專用設備作為集成電路的支撐產業整體起步較晚，國內集
成電路專用設備市場主要由進口產品佔據大部分市場份額。作為測試設備的重要
組成，目前應用於集成電路的國產自主品牌探針臺的產業化仍近乎於空白，本土
廠商仍處於市場導入階段。半導體設備是集成電路產業發展的重要基石，專用設
備大量依賴進口不僅嚴重影響我國集成電路的產業發展，也對我國電子
信息安全造成重大隱患。打造國內技術先進、安全可靠的裝備產業體系對我國建設自主可
控的集成電路產業鏈具有戰略意義。
根據公開資料查詢，探針臺所處細分行業國內主要競爭對手研發情況如下：
序號
公司名稱
探針臺研發情況
1
中國電子科技集
團公司第四十五
研究所（以下簡稱
「45所」）
45所創立於1958年，專門從事電子元器件關鍵工藝設備技術、
設備整機系統以及設備應用工藝研究開發和生產製造。根據其公
司網站，45所已研發出兩款探針臺產品。其中，TZ-603B自動
探針測試臺主要適用於半導體分立器件、光電器件以及集成電路
晶片的測試；TZ-803A自動探針測試臺是針對集成電路、半導體
分立器件的中測設備，兼容5-8英寸晶圓。
2
長春光
華微電子設備工程中心有
限公司（以下簡稱
「光
華微電子」）
光
華微電子於2002年註冊成立，是中國科學院長春光學精密機
械與物理研究所旗下企業。光
華微電子於2015年正式立項開展
12英寸全自動探針臺產品研發，於2019年起先後在功率半導體
器件、光電探測器、邏輯半導體器件的生產企業進行了樣機測試。
3
矽電半導體設備
（深圳）股份有限
公司（以下簡稱
「深圳矽電」）
深圳矽電成立於2003年，專注於研發、生產及銷售半導體檢測
設備。2014年，深圳矽電推出了8英寸全自動測試探針臺
（PT-303），2019年又推出了12英寸新一代高精密全自動探針
臺（PT-930）。
（二）募投項目相關的技術、人員等基礎和能力，公司探針臺產品的研發
情況及未來研發內容，募投項目是否存在較大的技術研發失敗風險
1、技術儲備
本次募投項目「探針臺研發及產業化項目」產品為半導體晶圓探針臺。探針
臺與公司現有產品分選機均屬於分選設備，技術上具有一定的共通性，但全自動
半導體晶圓探針臺需要在晶圓上實現精準快速的視覺定位以及分布均勻的力學
接觸，並且同時需要保證晶圓與晶圓之間、設備與設備之間的可重複信賴性，技
術難度更大，對精準定位和微米級運動控制要求更高。公司已經進行了大量的前
期研發和技術積累，陸續攻克了晶圓自動加載技術、晶圓探針快速自動校準技術、
高溫測試技術、自動誤差補償技術等探針臺核心技術，具體如下：
序號
技術
效果
1
新一代晶圓加載系統
利用視覺識別實現晶圓預對準，縮短了晶圓搬運
時間，開發下位機控制系統，提升了系統的實時
性，首片晶圓加載時間縮短至50s以下
2
晶圓探針快速自動聚焦技術
基於曲線擬合聚焦技術，自動聚焦時間由10s縮短
至5s
3
晶圓探針快速校準技術
基於智能圖像識別算法快速聚焦晶圓與探針，通
過數據耦合計算最佳校準位置，校準精度達到±2μm以內，校準時間控制在30s以內
4
針卡平臺水平度自動調節技術
通過視覺系統快速定位各個區域探針的高度，根
據探針聚焦位置自動擬合針卡平面，計算調節高
度，實現針卡水平自動調節，針卡水平度小於50μm
5
機臺精度自動補償系統
基於對針結果溯源晶圓與探針接觸的誤差源，設
計各項誤差源的補償算法，藉助自主開發的高精
度視覺系統和模板匹配技術，自動實現所有誤差
源的自動補償，補償精度達到±4μm
6
高溫測試技術
通過加熱片功率密度的合理設定，實現12英寸吸
盤±1℃的溫度均勻性要求，同時保證吸盤平面度
控制在20μm以內；開發高溫測試軟體，保證晶
圓和探針在高溫下也能達到±2μm扎針精度要求
公司在前期研發及技術攻關過程中，相關研發成果獲得了7項發明專利、9
項實用新型專利，另有多項專利正在申請中，具體如下：
序號
專利名稱
專利號
專利申請日
授權公告日
專利類型
1
針卡固定圈旋轉升降機構
2018105760752
2018-06-06
2020-09-29
發明
2
集成電路晶圓預對位裝置及
預對位方法
2016109201804
2016-10-21
2019-05-14
發明
3
吸盤表面溫度均勻性檢測裝
置及檢測方法
2016109397913
2016-11-01
2019-04-26
發明
4
一種晶圓測試的斜塊升降機
構
2015103369864
2015-06-17
2017-09-22
發明
5
一種直線運動模組
2015108062797
2015-11-20
2017-7-4
發明
6
全自動探針臺圖像定位裝置
及視覺對準方法
2015108954328
2015-12-07
2018-08-17
發明
7
一種探針臺圖像定位裝置及
視覺對準方法
2015108970710
2015-12-07
2018-02-02
發明
8
一種針卡固定圈旋轉升降機
構
2018208725120
2018-06-06
2018-12-25
實用新型
9
探針針尖位置檢測裝置
2018208744422
2018-06-06
2018-12-25
實用新型
10
晶圓均勻加熱裝置
2016211641189
2016-11-01
2017-05-24
實用新型
11
吸盤表面溫度均勻性檢測裝
置
2016211641206
2016-11-01
2017-05-24
實用新型
12
集成電路晶圓預對位裝置
2016211457439
2016-10-21
2017-05-03
實用新型
13
一種直線運動模組結構
2015209297282
2015-11-20
2016-06-29
實用新型
14
全自動探針臺圖像定位裝置
2015209011196
2015-11-12
2016-05-18
實用新型
15
高精度小角度旋轉機構
2015209004633
2015-11-12
2016-05-11
實用新型
16
一種晶圓試用升降機構
2015204196073
2015-06-17
2015-11-18
實用新型
17
晶圓與清針片存放裝置
2020111440513
2020-10-23
-
發明
18
探針臺聚焦方法、裝置、計
算機設備和存儲介質
202010971484X
2020-09-16
-
發明
19
探針臺聚焦方法、裝置、計
算機設備和存儲介質
2020109727873
2020-09-16
-
發明
20
晶圓預對位和晶圓ID讀取
方法、裝置和計算機設備
2020104470139
2020-05-25
-
發明
21
晶圓測試裝置及測試方法
2020104404866
2020-05-22
-
發明
22
晶圓ID讀取裝置
2020104404851
2020-05-22
-
發明
23
晶圓盒調平裝置
2020223035311
2020-10-15
-
實用新型
公司就探針臺研發成果形成了1項軟體著作權，具體如下：
序號
軟體名稱
登記號
著作權人
首次發表日期
1
長川CP12探針臺控制軟體V1.0
2018SR605652
發行人
2018/8/1
2、人員儲備
半導體測試設備行業為典型的人才密集型行業，公司自成立以來，一直致力
於集成電路測試設備的自主研發和創新，大力推進技術團隊的建設，培養了一支
技術精湛、專業互補、勇於創新的專業研發隊伍。截至2020年9月30日，公司
擁有研發人員455人，佔員工總人數的比例為 54.36%，核心技術人員均具有半
導體測試設備專業背景和豐富產業經驗，為公司持續的技術創新提供了可靠保障。
在探針臺早期研發過程中，公司從現有研發團隊抽調了分選技術相關的技術
骨幹，在研發後期，進一步引入了日本相關領域的專業人才。上述人才成功攻克
了探針臺相關核心技術，並形成了相關技術成果和智慧財產權，為本募投項目的實
施打下了堅實的基礎，同時也為募投項目的建設提供了可靠的人力資源保障。本
次募集資金到位後，將根據募投項目的研發及產業化進度進一步引進行業內優秀
人才。
3、探針臺的研發情況及未來研發內容
公司已成功開發第一代全自動超精密探針臺，性能參數指標達到了國外主要
競爭對手產品水平，目前公司第二代探針臺關鍵基礎技術已完成攻關，正在進行
內部整機調試驗證。本次募投項目研發及產業化產品為第二代全自動超精密探針
臺，根據測試晶片種類的不同，可以分為CP12-SOC/CIS、CP12-Memory、
CP12-Discrete、CP12-SiC/GaN四大類產品，研發內容主要為對應測試晶片所需
的應用化技術開發，具體如下：
產品類型
測試領域
所測試晶片的部分主要特點
主要研發內容
CP12-SOC/CIS
控制類芯
片、圖像傳
感器晶片
CIS晶片測試所需的潔淨等級達到10
級，高於一般晶片
開發相應的潔淨測試技術
部分晶圓為凸點晶圓，不同於常規晶
圓
開發對應的視覺算法和視
覺對位軟體
部分晶圓測試時需要進行Backside
OCR（背面的光學字符識別）的讀取
開發相應的讀取硬體
CP12-Memory
存儲器晶片
測試的並測數更多，通常只需要1~2
次接觸即可完成整張晶圓的測試，對
探針臺軟體系統快速存儲的要求更高
開發能夠支持測試數據快
速存儲的探針臺軟體系統
測試壓力高達400Kg，探針臺的晶圓
載臺和XY平臺需承受400Kg的載荷
開發具有高剛性的晶圓載
臺和XY平臺
CP12-Discrete
功率器件芯
片
晶圓厚度較薄，該類晶圓在晶圓掃描、
晶圓取放和晶圓預對位時都存在較大
幅度的下垂現象，需要設計特殊結構
設計開發支持超薄晶圓搬
運和測試的模塊結構
產品類型
測試領域
所測試晶片的部分主要特點
主要研發內容
進行處理以防晶圓破損
部分晶片的測試電壓高達3KV甚至
10KV，此時不僅要求探針臺不被高電
壓擊穿，還需要保證運動部件能夠正
常運動，不受高壓的幹擾
開發支持高壓測試的探針
臺測試區
晶片晶粒較小，在測試時容易出現晶
粒錯位現象
開發可以唯一確定晶粒坐
標系的測試功能，保證在測
試時不會因為晶粒過小而
發生偏移
對於晶圓載臺的漏電性能和噪聲要求
很高，需要晶圓載臺的吸盤保持低漏
電的性能，同時加熱的噪聲需要控制
在很低的水平
升級公司探針臺的電性能，
同時降低探針臺的加熱噪
聲
CP12-SiC/GaN
第三代化合
物半導體芯
片
第三代化合物半導體晶圓目前主要為
4/6/8寸，其晶圓缺口與普遍8/12寸
晶圓的缺口有所不同
開發相應的識別算法
第三代化合物半導體的基底材料主要
是氮化鎵和碳化矽，其材質類似玻璃
或陶瓷，脆性比普通的矽片更高，搬
運和測試容易產生缺陷，因此測試時
對於探針臺接觸晶圓速度和深度的控
制要求很高
開發支持微接觸測試功能
的探針臺
上述四大類產品的具體開發工作量較大，所需投入的人員較多，但公司已攻
克了第二代全自動超精密探針臺的核心技術，本次募投項目的上述開發內容均為
市場應用相關技術研發，與探針臺核心技術相比，技術研發難度不高，不存在較
大的研發風險。
綜上所述，目前公司第二代全自動超精密探針臺關鍵基礎技術已完成攻關，
正在進行內部整機調試驗證，募投項目未來研發內容主要系市場應用相關技術研
發，雖然研發工作量較大，但技術研發難度相對較低，且公司在前期研發過程中
已擁有成熟的技術儲備，建立了強大的研發團隊，具備實施募投項目相關的技術、
人員等基礎和能力，募投項目不存在較大的技術研發失敗風險。
（三）探針臺產品的投產情況，能否實現銷售
目前公司第二代探針臺關鍵技術已完成攻關，正在內部整機調試驗證中。經
過多年的發展，公司憑藉產品質量可靠、性能穩定、持續創新和研發等特點，與
長電科技、
華天科技、
士蘭微、
華潤微、日月光等眾多國內大型企業建立了較為
穩固的長期合作關係，公司子公司STI的產品銷往日月光、安靠、矽品、星科金
朋、UTAC、力成、德州儀器、瑞薩、意法、美光等知名半導體企業，牢固的客
戶關係為項目的實施提供了良好的客戶支撐。對於探針臺產品，目前發行人已有
在手訂單，同時，已有多個客戶形成了採購意向。公司預計2021年初將樣機投
放市場進行客戶認證，並於2021年中正式通過客戶的認證測試。通過正式認證
後，公司即可以根據客戶需求逐步開展大規模生產。本次募投項目建成達產後，
公司預計將實現年均探針臺銷售收入約24,570.00萬元。
（四）充分披露相關風險
針對本次募投項目的技術研發風險，公司已在募集說明書「第五節 與本次
發行相關的風險因素」之「二、募集資金投資項目風險」中補充披露如下：
「（一）募集資金投資項目的技術研發風險
本次募投項目「探針臺研發及產業化項目」產品為半導體晶圓探針臺。探
針臺與公司目前已有產品分選機在技術上有一定的共通性，但技術難度更大，
對精準定位和微米級運動控制要求更高，公司已經進行了大量的前期研發和技
術積累，陸續攻克了晶圓自動加載技術、晶圓探針快速自動校準技術、高溫測
試技術、自動誤差補償技術等相關基礎技術，並獲得了7項發明專利、9項實用
新型專利和1項軟體著作權，另有多項專利正在申請中。
雖然公司具備實施本募投項目相關的技術和研發人員，且本募投項目探針
臺基礎款產品已完成關鍵技術攻關，正處於內部整機測試階段，研發和投產進
展順利，且未來募投項目研發內容主要系市場應用相關技術研發，技術研發難
度相對較低，但是如果應用於圖像傳感器晶片、存儲器晶片、功率半導體晶片、
化合物半導體晶片等探針臺專有技術開發不順利，或者某一類別探針臺不同款
式產品所需的特定技術開發不順利，或者共有技術開發以及針對客戶特定測試
晶圓的現場應用開發不順利，或者本次募投項目在實施過程中出現市場環境變
化以及行業競爭顯著加劇等情況，或者項目完成後客戶對於本募投項目產品接
受程度低於預期，或者未來公司產品研發方向不符合市場需求或公司產品研發
工作跟不上行業新技術更新及升級要求，或者國內外競爭對手研發出性能更優
的探針臺產品，都會對探針臺產品開發及市場導入產生不利影響，進而導致難
以實現預期收益，因此，本次募投項目產品將面臨技術開發風險。」
二、結合探針臺所處細分行業現有競爭格局及國內外主要競爭對手情況、
目標客戶、在手及意向訂單及同行業可比公司情況等，說明新增產能能否有效
消化，公司研發的第二代全自動超精密探針臺是否有競爭優勢，新增產能的具
體消化措施，請充分披露相關風險
（一）探針臺所處細分行業現有競爭格局及國內外主要競爭對手情況
應用於集成電路的全自動超精密探針臺主要生產廠家為日本東京電子、東京
精密，兩者合計全球市場佔有率超過80%。目前應用於集成電路的國產自主品牌
探針臺的產業化仍近乎於空白，本土廠商仍處於市場導入階段。
在探針臺領域，公司的主要競爭對手情況如下：
序號
公司名稱
基本情況
1
東京精密
東京精密主要從事半導體製造設備和精密測量設備的製造和銷
售。公司產品主要有兩部分構成：計量測試設備及半導體製造設
備。計量測試設備產品主要用於汽車備件，航空航天等精密機械
加工行業。半導體製造設備應用於晶片製造，測試，封裝行業。
東京精密銷售的半導體製造設備包括晶圓切割機、探針臺、高剛
性研磨機、CMP設備等設備。
2
東京電子
東京電子成立於1963年，是全球領先的半導體製造設備、液晶
顯示器製造設備製造商之一。其產品主要包括：塗布/顯像設備、
熱處理成膜設備、幹法刻蝕設備、CVD、溼法清洗設備、測試設
備及平板液晶顯示設備等。東京電子在日本、美國、歐洲、臺灣、
韓國及中國等地都建立了子公司或分支機構。
3
45所
45所創立於1958年，專門從事電子元器件關鍵工藝設備技術、
設備整機系統以及設備應用工藝研究開發和生產製造。根據其公
司網站，45所已研發出兩款探針臺產品。其中，TZ-603B自動
探針測試臺主要適用於半導體分立器件、光電器件以及集成電路
晶片的測試；TZ-803A自動探針測試臺是針對集成電路、半導體
分立器件的中測設備，兼容5-8英寸晶圓。
4
光
華微電子光
華微電子於2002年註冊成立，是中國科學院長春光學精密機
械與物理研究所旗下企業。光
華微電子於2015年正式立項開展
12英寸全自動探針臺產品研發，於2019年起先後在功率半導體
器件、光電探測器、邏輯半導體器件的生產企業進行了樣機測試。
5
深圳矽電
深圳矽電成立於2003年，專注於研發、生產及銷售半導體檢測
序號
公司名稱
基本情況
設備。2014年，深圳矽電推出了8英寸全自動測試探針臺
（PT-303），2019年又推出了12英寸新一代高精密全自動探針
臺（PT-930）。
（二）目標客戶、在手及意向訂單情況
發行人本次募投項目系對現有業務的延伸，目標客戶主要為下遊晶圓製造企
業和晶片設計企業，募投項目產品與公司現有產品目標客戶一致。公司現有牢固
的客戶關係和良好的口碑為項目的實施提供了良好的客戶支撐。
經過多年的發展，公司憑藉產品質量可靠、性能穩定、持續創新和研發等特
點，與
長電科技、
華天科技、
士蘭微、
華潤微、日月光等眾多國內大型企業建立
了較為穩固的長期合作關係，公司子公司STI的產品銷往日月光、安靠、矽品、
星科金朋、UTAC、力成、德州儀器、瑞薩、意法、美光等知名半導體企業，牢
固的客戶關係為項目的實施提供了良好的客戶支撐。對於探針臺產品，目前發行
人已有在手訂單，同時，已有多個客戶形成了採購意向。
（三）同行業可比公司情況，公司研發的第二代全自動超精密探針臺是否
有競爭優勢
公司目前開發的第二代探針臺為CP12系列，與東京精密的UF3000ex、東
京電子的P12XL等市場主流產品的性能指標對比如下：
類別
項目
CP12
UF3000ex
P12XL
晶圓信息
尺寸
8寸/12寸
8寸/12寸
8寸/12寸
厚度
200~2000μm
250~2000μm
350~2200μm
晶粒大小
250~76000μm
250~76000μm
350~76000μm
PAD大小
Min.35μm
Min.30μm
Min.35μm
PAD類型
Bumping/Al PAD
Bumping/Al PAD
Bumping/Al PAD
探針卡
探針卡類型
懸臂式/垂直式
懸臂式/垂直式
懸臂式/垂直式
搬運校準時
間
首片晶圓加載時
間
50s
60s
50s
晶圓換片時間
20s
20s
20s
晶圓校準時間
30s
30s
30s
探針校準時間
30s
30s
30s
精度
綜合精度
XY：±1.5μm；
Z：±2.5μm
±1μm
XY：±1.8μm
Z：±2.5μm
Index Time
Index Time
240ms（X：6mm，Z：0.5mm）
250ms（X：6mm，Z：0.5mm）
200ms（X：6mm，Z：0.2mm）
CHUCK機械性
能
最大頂升力
50kg（Max.400）
200kg（Max.400）
100kg（Max.300）
吸盤平面度
＜10μm
＜10μm
＜10μm
三溫功能
溫度均勻性
±1℃
±1℃
±1℃
溫度範圍
-40~150℃（可選-55）
-40~150℃（可選-55）
-40~150℃（可選-55）
加熱時間
20~150℃，＜20min
20~150℃，＜20min
20~150℃，＜20min
機臺尺寸
機臺尺寸
1620mm(W)*1240mm(D)*
1400mm(H)
1622(W)*1525(D)*1450(H)
1761.5(W) *1450 (D)*
1522.5(H)
測試功能
測試通信
支持GPIB、RS232、TTL
支持GPIB、RS232、TTL
支持GPIB、RS232、TTL
測試類型
支持正常測試、複測、採樣
測試、多工位測試
支持正常測試、複測、採樣
測試、多工位測試
支持正常測試、複測、採樣
測試、多工位測試
清針
支持清針臺和清針晶圓清
針
支持清針臺和清針晶圓清
針
支持清針臺和清針晶圓清
針
溫度控制
支持溫度補償、高溫測試、
探針預熱功能
支持溫度補償、高溫測試、
探針預熱功能
支持溫度補償、高溫測試、
探針預熱功能
從上表可以看出，公司第二代探針臺的多項性能指標均達到或部分超越市場
主流產品，如第二代探針臺可適用的晶圓厚度和晶粒大小範圍大於競爭產品、機
臺尺寸顯著小於競爭產品，技術具有先進性。
同時，公司第二代探針臺由於採用了創新性結構，機臺尺寸較小，不僅降低
了產品的生產成本，而且為下遊客戶節約了車間面積，降低了客戶的資本投入，
公司第二代探針臺具有較強的性價比優勢。
綜上，公司研發的第二代全自動超精密探針臺，不僅技術具有先進性，而且
由於採用了創新性結構，降低了探針臺的生產成本及客戶的資本投入，公司第二
代全自動超精密探針臺具有競爭優勢。
（四）新增產能能否有效消化
近年來本土晶圓產線建設力度加大，將為本土設備企業帶來配套機會，根據
國際半導體產業協會（SEMI）的統計，2017-2020年全球新建晶圓線中約42%
位於中國大陸，隨著大陸晶圓產線建設，本土晶圓代工產能有望大幅提升，大陸
晶圓製造商的市佔率攀升，將帶動本土設備企業「共生增長」。此外，在國內新
型基建投資發力背景下，人工智慧、5G、物聯網、雲計算等產業有望加快發展，
半導體設備作為核心底層支撐產業亦將受益。在迫切的自主可控需求、本土晶圓
產線建設及新基建帶來的本土設備需求等綜合影響下，集成電路設備國產替代速
度加快，空間巨大。
為有效消化本次募投項目新增產能，同時抓住集成電路設備國產化提速的發
展良機，公司擬主要採取以下幾項措施：
1、利用優質的客戶資源和良好的品牌形象，推動募投項目產品的銷售
經過多年的發展，憑藉產品質量可靠、性能穩定、持續創新研發等特點，公
司與
長電科技、
華天科技、
士蘭微、
華潤微、日月光等眾多國內大型企業建立了
較為穩固的長期合作關係，公司產品在優質客戶中取得了良好的口碑和市場影響
力。另外，公司於2019年完成了對STI的收購，在客戶和銷售渠道等方面與STI
形成了優勢互補和良性協同，在客戶方面，STI與德州儀器、安靠、三星、日月
光、美光、力成等多家國際IDM和封測廠商建立了長期穩定的合作關係，為公
司進入國際知名半導體企業的供應體系提供了有力支持，在銷售渠道方面，STI
在馬來西亞、韓國、菲律賓擁有3家子公司，並在中國大陸和泰國亦擁有專門的
服務團隊，可以隨時為當地客戶提供高效、快捷、優質的銷售、產品維護及客戶
響應服務，可與公司銷售布局產生協同，助力公司拓展海外業務。
發行人探針臺目標客戶主要為晶圓製造企業和晶片設計企業，與現有客戶資
源重合。因此，公司將積極藉助現有成熟的營銷網絡和客戶體系，推動募投項目
產品的銷售。
2、利用公司強大的技術實力和研發能力，增強產品競爭力
公司自成立以來，一直致力於集成電路測試設備的自主研發和創新，大力推
進技術團隊的建設，培養了一支技術精湛、專業互補、勇於創新的專業研發隊伍，
為公司持續的技術創新提供了可靠保障。憑藉自主研發，公司第二代探針臺產品
在核心性能指標上已達國外先進水平，且產品具備較高的性價比優勢，使得公司
產品在市場上具有較強的競爭力。同時，本次募投項目實施後，公司將不斷對產
品進行技術研發升級，進一步增強產品競爭力，促進募投項目的產能消化。
3、充分發揮募投項目產品與現有業務產品的協同效應，有效提升募投產品
的市場開發能力
公司主要為集成電路封裝測試企業、晶圓製造企業、晶片設計企業等提供測
試設備，目前主要銷售產品為測試機、分選機、自動化設備及AOI光學檢測設
備等。本次募投項目產品系公司在測試設備產品線的拓寬，與公司現有產品在銷
售渠道、研發技術等具有高度的協同優勢，可以實現企業內部資源共享，向下遊
客戶提供一體化測試設備，增強公司的整體競爭實力。公司將充分發揮募投項目
產品與現有業務產品的協同效應，有效提升募投產品的市場開發能力。
4、貼近客戶開展快速響應服務
與國外知名企業相比，國內優勢企業的服務方式更為靈活，具有一定的本土
優勢。公司將繼續完善銷售服務體系，積極響應客戶的前期現場應用開發、後期
售後服務等需求，確保在客戶提出問題後24小時內作出反應，力爭以專業、快
捷的服務能力在業內樹立良好品牌形象，推動募投項目產品的銷售。
（五）充分披露相關風險
針對本次募投項目新增產能消化的風險，公司已在募集說明書「第五節 與本
次發行相關的風險因素」之「二、募集資金投資項目風險」中補充披露如下：
「（三）募集資金投資項目產能消化的風險
受益於我國集成電路產業呈現的良好發展勢頭，同時憑藉公司自身較強的
研發能力、產品的高性價比優勢以及快速響應的售後維護能力，報告期內公司
經營規模不斷擴大，營業收入和毛利均呈快增長趨勢，2017年、2018年、2019
年及2020年1-9月，公司營業收入分別為17,979.45萬元、21,612.15萬元、
39,883.41萬元及50,018.74萬元，毛利分別為10,266.80萬元、12,017.37萬元、
20,402.23萬元及25,254.95萬元。但是，受公司2019年收購長新投資90%股權
所產生的中介機構費、2019年商譽計提減值、實施限制性股票激勵計劃產生的
股份支付費用、公司加大研發和管理人才引進投入等因素影響，報告期各期，
公司利潤總額分別為5,405.14萬元、3,432.79萬元、392.57萬元和2,089.74萬元，
歸屬於母公司股東的淨利潤分別為5,025.29萬元、3,647.11萬元、1,193.53萬元
和3,544.12萬元，報告期內公司業績出現了一定下滑。為積極實現將公司打造
成國際一流的集成電路裝備供應商的戰略目標，同時公司抓住產業機遇，近年
來，公司在將現有產品領域做專、做強，保持產品市場領先地位的基礎上，重
點開拓探針臺、數字測試機等，不斷拓寬產品線，並積極開拓中高端市場。
本次募投項目「探針臺研發及產業化項目」產品為半導體晶圓探針臺，探
針臺與測試機、分選機是測試設備的主要構成。根據SEMI數據，我國2018年
測試機、分選機、探針臺投資規模分別佔測試設備總規模的63.10%、17.40%、
15.20%。以此半導體產線投資配置比例測算，則2022年全球探針臺市場規模為
8.53億美元，國內探針臺市場規模為15.69億元。目前，應用於集成電路的全自
動超精密探針臺主要生產廠家為日本東京電子、東京精密，兩家企業全球市場
佔有率超過80%，國內市場進口依賴問題較為嚴重，本土廠商仍處於市場導入
階段，國產自主品牌探針臺的產業化仍近乎於空白。本次募投項目建成達產後，
公司新增探針臺產能，將實現年均探針臺銷售收入約24,570.00萬元。
探針臺主要應用於集成電路的設計驗證及晶圓測試環節，下遊客戶主要為
集成電路設計企業和晶圓製造企業，與公司現有產品的下遊客戶一致。憑藉可
靠的產品質量、性能穩定以及公司持續的創新和研發，公司與
長電科技、華天
科技、
士蘭微、
華潤微、日月光、德州儀器、意法半導體、三星等境內外一流
的集成電路企業建立了穩定的合作關係，塑造了良好的口碑和市場影響力，為
探針臺產品銷售奠定了堅實的客戶基礎。
雖然探針臺具有較大的市場空間和國產替代需求，公司現有的客戶儲備及
市場地位為募投項目產能消化奠定了堅實的基礎，但新增產能的消化需要依託
於公司產品未來的市場競爭力、銷售能力以及行業的發展情況等，如果未來市
場需求發生重大不利變化，或者國際競爭對手制定針對公司的競爭策略、開發
出性價比更高的產品等，或者國內競爭對手市場導入進度快於預期，均可能導
致公司無法獲得足夠訂單，面臨產能消化不足的風險。」
三、說明本次募投項目研發投入是否符合資本化的確認條件
1. 公司研發投入資本化會計政策保持了一貫性
根據《企業會計準則第6號-無形資產》第七條，企業內部研究開發項目的
支出，應當區分研究階段支出與開發階段支出。研究是指為獲取並理解新的科學
或技術知識而進行的獨創性的有計劃調查。開發是指在進行商業性生產或使用前，
將研究成果或其他知識應用於某項計劃或設計，以生產出新的或具有實質性改進
的材料、裝置、產品等。根據《企業會計準則第6號-無形資產》第九條，企業
內部研究開發項目開發階段的支出，需同時滿足五項條件，才能確認為無形資產。
公司將內部研究開發項目的支出，區分為研究階段支出和開發階段支出。公
司對完成市場需求論證、技術可行性論證、整體技術路線確認之前，為研究產品
關鍵技術、生產工藝而進行的有計劃的調查、需求確認、技術預研、整機設計階
段的支出為研究階段的支出，於發生時計入當期損益；對完成市場需求論證、技
術可行性論證、整體技術路線確認之後，針對生產工藝最終應用的整機組裝調試、
測試認證階段的支出為開發階段的支出，符合《企業會計準則第6號-無形資產》
第九條所規定的五項條件的，確認為無形資產。
報告期內，公司劃分內部研究開發項目研究階段和開發階段的具體標準以及
開發階段支出資本化的標準保持了一貫性；本次募投項目研發投入資本化與報告
期內公司研發支出資本化的會計政策亦保持了一貫性和連續性。
2. 本次募投項目研發投入為開發階段支出
對於探針臺產品，公司已經進行了大量的前期研發和積累，在本次發行董事
會決議日前研發投入累計達3,343.98萬元，均予以費用化處理。公司陸續攻克了
晶圓自動加載技術、晶圓探針快速自動校準技術、高溫測試技術、自動誤差補償
技術等相關技術，並已成功開發了第一代全自動超精密探針臺，性能參數指標達
到了國外主要競爭對手產品水平，已積累了一批探針臺領域相關專利技術，截至
本報告出具日，公司擁有探針臺領域相關專利16項（其中發明專利7項、實用
新型專利9項）、1項軟體著作權，另有6項發明專利及1項實用新型專利正在
申請中。本次募投項目所研發的產品為公司進一步產業化應用的第二代探針臺，
公司已擁有成熟的技術儲備，為項目的開發提供了堅實基礎。目前公司第二代探
針臺已完成前期需求確認、技術可行性論證、整體技術路線確認等研究階段工作，
正處於內部整機測試階段，對於探針臺產品，發行人已有在手訂單，同時，已有
多個客戶形成了採購意向，後續研發投入形成無形資產的確定性較高，已進入產
業化應用的開發階段，因此，「探針臺研發及產業化」項目研發投入均為開發階段
支出。
3. 本次募投項目符合無形資產的確認條件
根據《企業會計準則第6號-無形資產》第九條規定：企業內部研究開發項
目開發階段的支出，需同時滿足五項條件，才能確認為無形資產。
本次募投項目開發階段的起點為整機組裝調試，即試製機臺開始組裝調試的
時間為研發支出資本化的起點，在此時點之後，與募投項目直接相關的研發投入
（如：研發人員薪酬、研發試製費用和委外研發費用）計入開發支出。該等研發
投入滿足研發費用資本化的五項條件，具體如下：
序 號
準則規定條件
公司情況
是否滿足
1
完成該無形資產以使其能
夠使用或出售在技術上具
有可行性
公司致力於成為國際一流的集成電路裝備供應商，報告期內持續
大力投入研發、不斷實現技術突破；經過在半導體測試設備領域
的長期發展，公司培養了強大的技術團隊，經過前期大量的研發
工作，公司已成功開發了第一代探針臺，並積累了16項相關專
利、1項軟體著作權，另有7項專利正在申請中，為本募投項目
的實施提供了深厚的技術儲備。截至資本化時點，公司已完成試
驗機臺的技術可行性認證，整體功能設計已達到預定目標，因此，
公司完成無形資產以使其能夠使用或出售在技術上具有可行性。
滿足
2
具有完成該無形資產並使
用或出售的意圖
公司為集成電路測試設備研發、生產和銷售為一體的高新技術企
業，集成電路測試設備主要包括測試機、分選機和探針臺等。本
次募投項目面向市場，以通過銷售研發成功的探針臺產品實現經
濟利益為研發目標。項目以客戶需求為導向，在立項及實施階段
均與市場需求緊密結合。
探針臺產品市場空間大，下遊客戶與公司目前產品一致，募投項
目實施後，公司可以向下遊客戶提供一體化測試設備，進一步完
善產品布局，提高公司在半導體測試設備領域的綜合競爭力。本
募投項目與公司集成電路測試設備的主營業務及產品高度相關，
公司具有完成該無形資產並使用或出售的意圖。
滿足
3
無形資產產生經濟利益的
方式，包括能夠證明運用該
無形資產生產的產品存在
市場或無形資產自身存在
市場，無形資產將在內部使
用的，應當證明其有用性
公司本次募投項目營運模式和盈利模式為：通過運用本項目的研
發成果實現公司第二代全自動超精密探針臺的產業化開發，從而
實現業務收入。根據CSA Research、中國半導體行業協會及SEMI
相關數據測算，預計2022年僅中國探針臺市場規模將達到15.69
億元。探針臺的下遊客戶主要為晶圓製造企業和集成電路設計企
業，對於探針臺產品，目前發行人已有在手訂單，同時，已有多
個客戶形成了採購意向，項目投產後公司將以銷售產品的形式獲
利。預計募投項目建設完成並全部達成後，年均銷售收入約
滿足
24,570.00萬元，年均淨利潤約3,252.85萬元，具有良好的經濟
效益。因此，公司運用無形資產生產的產品存在廣闊的市場前景，
本募投項目研發投入有明確的經濟利益產生方式。
4
有足夠的技術、財務資源和
其他資源支持，以完成該無
形資產的開發，並有能力使
用或出售該無形資產
公司具備較強的自主創新研發能力，在持續的技術和產品研發過
程中掌握了集成電路測試設備的相關核心技術。公司擁有強大的
人才隊伍，研發人員涵蓋了機械、自動化、電子信息工程、軟體
工程、材料科學等各個領域人才，研發人員佔公司員工總人數的
比例超過50%。因此，公司具有足夠的技術資源支持，以完成
該無形資產的開發。
公司報告期內營業收入分別為17,979.45萬元、21,612.15萬元、
39,883.41萬元和50,018.74萬元，歸屬於母公司所有者的淨利潤
分別為5,025.29萬元、3,647.11萬元、1,193.53萬元和3,544.12
萬元，此外公司擬通過股權融資等多渠道籌措資金。因此，公司
具有足夠的財務資源支持，以完成該無形資產的開發。公司亦擁
有豐富的運營經驗和其他資源，確保本募投項目可以成功實施。
憑藉可靠的產品質量、性能穩定以及公司持續的創新和研發，公
司與
長電科技、
華天科技、
士蘭微、
華潤微、日月光、德州儀器、
意法半導體、三星等境內外一流的集成電路企業建立了穩定的合
作關係，塑造了良好的口碑和市場影響力，為公司探針臺產品的
銷售奠定了堅實的客戶基礎。因此，公司有足夠的技術、財務資
源和其他資源支持以完成該無形資產的開發，並有能力使用或出
售該無形資產。
滿足
5
歸屬於該無形資產開發階
段的支出能夠可靠地計量
公司設立了完善的內控制度和會計核算體系，對各研發項目均設
置了獨立的成本費用中心對研發項目進行跟蹤管理，支出成本核
算能夠做到準確、清晰，確保相關成本的可靠計量。
滿足
綜上所述，「探針臺研發及產業化項目」的研發投入為開發階段的研發投入，
開發階段投入同時滿足《企業會計準則第6號-無形資產》第九條列示的五項條
件，且相關會計政策延續了一貫性，因此「探針臺研發及產業化項目」的研發投入
符合資本化條件，研發投入予以資本化，符合企業會計準則的規定。
四、中介機構核查程序及核查意見
（一）核查程序
保薦機構、發行人會計師主要履行了如下核查程序：
1、通過網絡檢索，訪談發行人募投項目研發負責人，了解探針臺所處細分
行業國內主要競爭對手研發情況；訪談發行人募投項目研發負責人、銷售人員和
財務人員，了解發行人實施募投項目相關的技術、人員等情況，了解目前對探針
臺產品的研發、投產情況與在手訂單、意向訂單情況，了解發行人關於募投項目
所涉及核心技術情況和擁有專利情況，了解未來研發內容；
2、查閱和分析發行人本次募投項目的可行性研究報告，了解本次募投項目
新增產能情況，取得探針臺在手訂單等資料、以及行業發展相關數據；訪談管理
層，了解本次募投項目預計的市場容量、目標客戶、現有競爭格局及國內外主要
競爭對手情況、相關市場的進入門檻等情況，了解新增產能的消化措施；
3、 查閱發行人報告期研發投入及資本化明細資料；訪談技術人員了解募投
項目實施進度，查閱項目立項資料、可行性研究報告及測算明細資料；覆核關於
研發費用投入的相關會計政策是否符合《企業會計準則》的要求。
（二）核查意見
經核查，保薦機構、發行人會計師認為：
1、截至目前應用於集成電路的國產自主品牌探針臺的產業化仍近乎於空白，
公司已完成探針臺關鍵基礎技術的攻關，正在進行內部整機調試驗證，募投項目
未來研發內容主要系市場應用相關技術研發，雖然研發工作量較大，但技術研發
難度相對較低，公司具備實施募投項目相關的技術、人員等基礎和能力，募投項
目不存在較大的技術研發失敗的風險；發行人已有在手訂單，同時，已有多個客
戶形成了採購意向，預期可以實現銷售；發行人已在募集說明書中充分披露了相
關風險；
2、本次募投項目綜合考慮了探針臺的預計市場容量、現有競爭格局、國內
外主要競爭對手情況、客戶儲備、在手及意向訂單、新增產能等，有足夠的市場
空間消化新增產能，產能規模測算具有合理性；發行人已經制定了明確的新增產
能的消化措施，預計消化新增產能不存在重大障礙；發行人已在募集說明書中充
分披露了相關風險；
3、研發投入為開發階段支出，符合企業會計準則規定的資本化條件，研發
投入資本化具有合理性。
（本頁無正文，為杭州
長川科技股份有限公司關於《關於杭州
長川科技股份有限
公司申請向特定對象發行股票的審核中心意見落實函的回覆》之籤章頁）
杭州
長川科技股份有限公司
年 月 日
（本頁無正文，為華泰聯合證券有限責任公司關於《關於杭州
長川科技股份有限
公司申請向特定對象發行股票的審核中心意見落實函的回覆》之籤章頁）
保薦代表人：
陶勁松
張 東
華泰聯合證券有限責任公司
年 月 日
保薦機構總經理聲明
本人已認真閱讀杭州
長川科技股份有限公司本次落實函回復的全部內容，了
解落實函回復涉及問題的核查過程、本公司的內核和風險控制流程，確認本公司
按照勤勉盡責原則履行核查程序，落實函回覆中不存在虛假記載、誤導性陳述或
重大遺漏，並對上述文件的真實性、準確性、完整性、及時性承擔相應法律責任。
保薦機構總經理：
馬驍
華泰聯合證券有限責任公司
年 月 日
中財網