| 時間：2020年12月01日 00:20:42 中財網 |
原標題:
中晶科技:浙江六和律師事務所關於公司首次公開發行股票並上市的補充法律意見書（四）
浙江六和律師事務所
關於浙江
中晶科技股份有限公司
首次公開發行股票並上市的
補充法律意見書（四）
浙江六和律師事務所
關於浙江
中晶科技股份有限公司
首次公開發行股票並上市的
補充法律意見書（四）
5-1-5-1
浙江六和律師事務所
關於浙江
中晶科技股份有限公司
首次公開發行股票並上市的
補充法律意見書（四）
浙六和法意（2020）第402號
致：浙江
中晶科技股份有限公司
浙江六和律師事務所接受發行人委託，作為發行人首次公開發行股票並上
市的專項法律顧問，六和律師根據《證券法》、《公司法》等相關法律、法規和
中國證監會的有關規定，按照律師行業公認的業務標準、道德規範和勤勉盡責
精神，為發行人出具法律文件如下：
1、2019年6月17日，六和律師出具了浙六和法意（2019）第173-1號《浙
江六和律師事務所關於浙江
中晶科技股份有限公司首次公開發行股票並上市的
法律意見書》（以下簡稱「原法律意見書」）、浙六和法意（2019）第173-2號
《浙江六和律師事務所關於浙江
中晶科技股份有限公司首次公開發行股票並上
市的律師工作報告》（以下簡稱「原律師工作報告」）；
2、2019年9月23日，六和律師出具了浙六和法意（2019）第442號《浙
江六和律師事務所關於浙江
中晶科技股份有限公司首次公開發行股票並上市的
補充法律意見書（一）》（以下簡稱「《補充法律意見書（一）》」）；
3、根據中國證監會於2019年12月12日下發的第191613號《中國證監會
行政許可項目審查一次反饋意見通知書》，六和律師於2020年3月6日出具了
浙六和法意（2020）第91號《浙江六和律師事務所關於浙江
中晶科技股份有限
公司首次公開發行股票並上市的補充法律意見書（二）》（以下簡稱「《補充法
律意見書（二）》」）；
4、2020年3月30日，六和律師出具了浙六和法意（2019）第148號《浙
江六和律師事務所關於浙江
中晶科技股份有限公司首次公開發行股票並上市的
補充法律意見書（三）》（以下簡稱「《補充法律意見書（三）》」）。
現根據中國證監會於2020年5月22日出具的補充反饋意見，六和律師進行
核查並出具本補充法律意見書。
本補充法律意見書是對原法律意見書、原律師工作報告、《補充法律意見書
（一）》、《補充法律意見書（二）》、《補充法律意見書（三）》的補充和進
一步說明，並構成其不可分割的一部分。除本補充法律意見書文意另有所指，
-1-5-1
浙江六和律師事務所
關於浙江
中晶科技股份有限公司
首次公開發行股票並上市的
補充法律意見書（四）
浙六和法意（2020）第402號
致：浙江
中晶科技股份有限公司
浙江六和律師事務所接受發行人委託，作為發行人首次公開發行股票並上
市的專項法律顧問，六和律師根據《證券法》、《公司法》等相關法律、法規和
中國證監會的有關規定，按照律師行業公認的業務標準、道德規範和勤勉盡責
精神，為發行人出具法律文件如下：
1、2019年6月17日，六和律師出具了浙六和法意（2019）第173-1號《浙
江六和律師事務所關於浙江
中晶科技股份有限公司首次公開發行股票並上市的
法律意見書》（以下簡稱「原法律意見書」）、浙六和法意（2019）第173-2號
《浙江六和律師事務所關於浙江
中晶科技股份有限公司首次公開發行股票並上
市的律師工作報告》（以下簡稱「原律師工作報告」）；
2、2019年9月23日，六和律師出具了浙六和法意（2019）第442號《浙
江六和律師事務所關於浙江
中晶科技股份有限公司首次公開發行股票並上市的
補充法律意見書（一）》（以下簡稱「《補充法律意見書（一）》」）；
3、根據中國證監會於2019年12月12日下發的第191613號《中國證監會
行政許可項目審查一次反饋意見通知書》，六和律師於2020年3月6日出具了
浙六和法意（2020）第91號《浙江六和律師事務所關於浙江
中晶科技股份有限
公司首次公開發行股票並上市的補充法律意見書（二）》（以下簡稱「《補充法
律意見書（二）》」）；
4、2020年3月30日，六和律師出具了浙六和法意（2019）第148號《浙
江六和律師事務所關於浙江
中晶科技股份有限公司首次公開發行股票並上市的
補充法律意見書（三）》（以下簡稱「《補充法律意見書（三）》」）。
現根據中國證監會於2020年5月22日出具的補充反饋意見，六和律師進行
核查並出具本補充法律意見書。
本補充法律意見書是對原法律意見書、原律師工作報告、《補充法律意見書
（一）》、《補充法律意見書（二）》、《補充法律意見書（三）》的補充和進
一步說明，並構成其不可分割的一部分。除本補充法律意見書文意另有所指，
5-1-5-2
原律師工作報告、原法律意見書、《補充法律意見書（一）》、《補充法律意見
書（二）》、《補充法律意見書（三）》中所述的依據、律師聲明事項、釋義等
相關內容適用於本補充法律意見書。
本所及六和律師同意將本補充法律意見書作為發行人申請本次發行上市必
備的法律文件，隨同其他申報材料一併上報中國證監會，並對本補充法律意見
書承擔責任。
-1-5-2
原律師工作報告、原法律意見書、《補充法律意見書（一）》、《補充法律意見
書（二）》、《補充法律意見書（三）》中所述的依據、律師聲明事項、釋義等
相關內容適用於本補充法律意見書。
本所及六和律師同意將本補充法律意見書作為發行人申請本次發行上市必
備的法律文件，隨同其他申報材料一併上報中國證監會，並對本補充法律意見
書承擔責任。
5-1-5-3
一、問題1：請發行人補充披露：（1）區分其所生產的3-6英寸矽片披露
具體應用領域（例如5英寸矽片是否主要應用於功率晶片和電源保護晶片領
域），包括所對應的晶片類型及對應產值、所對應的半導體分立器件類型及產
值、下遊終端類型及對應產值；（2）發行人所生產的6英寸以下矽片是否能夠
應用於大規模集成電路領域，從6英寸到8英寸的技術突破難度，發行人目前
是否有8英寸以上矽片的生產能力，是否具備8英寸矽片的生產技術及技術所
處的階段，如基礎研究、試生產、小批量生產。是否具備本次募投項目「超大
規模集成電路用單晶矽片」的人員、技術儲備，是否已擁有8英寸矽片的相關
發明專利，是否存在研發失敗從而無法按期實施或者變更募投項目的風險。結
合目前國內8英寸矽片產線投資規模與市場需求對比分析8英寸矽片是否存在
產能過剩風險和發行人擬採取的產能消化措施，招股書P336「公司在8英寸半
導體矽材料的工藝開發上亦具備了相應的技術條件和市場基礎」的具體含義，
詳細說明具備了何等技術條件和市場基礎（包括但不限於在手訂單等），請做
量化分析，減少使用「相應」等模糊性詞語；（3）招股書P125「在分立器件半
導體矽材料市場尤其是矽研磨片細分領域佔據領先的市場地位」與反饋回復
P67「發行人已在我國半導體分立器件用矽單晶材料的矽研磨片細分領域佔據
領先的市場地位」不一致的原因，招股書並未同步修改，「中國電子材料行業
協會半導體材料分會確認」是否有書面確認文件；（4）請披露3-6英寸半導體
矽片的市場份額和市場佔有率，小尺寸矽片的主要生產企業及市場份額，發行
人的市場份額；（5）結合目前半導體分立器件向小型化方向發展、矽片主流尺
寸朝大矽片發展，市場目前主要使用8英寸以上矽片，部分6英寸矽片需求向8
英寸矽片轉移，且發行人6英寸矽片產量佔比尚低等情況，披露發行人小尺寸
矽片面臨的技術替代風險，3-6英寸矽片是否存在市場份額逐漸萎縮並被大尺寸
矽片替代的風險，目前8英寸矽片投資規模大幅增加，受摩爾定律影響，矽片
不斷向更大尺寸發展，發行人目前僅能生產6英寸以下矽片，是否存在技術落
後被大尺寸矽片替代的風險，發行人生產經營環境是否面臨重大不利變化風
險；（6）發行人未按照《公開發行證券的公司信息披露內容與格式準則第1號
——招股說明書》第43條的規定披露發行人的市場佔有率、近三年的變化情況
及未來變化趨勢，請補充披露並作量化分析；（7）招股書「發行人目前已具備
了一定的化腐、拋光工序所需的生產能力」，請減少使用「一定」等模糊性詞
語，請量化分析發行人的化腐、拋光片的自有年產能、產量（不含外協）、化
腐、拋光設備的具體內容、取得情況、帳面價值和尚可使用年限；（8）發行人
目前僅生產6英寸以下矽片，且以4英寸為主，無法直接應用於集成電路領
域，發行人在招股書「業務與技術」部分大篇幅披露集成電路行業內容是否妥
當，是否構成誤導性陳述，請刪減關於集成電路行業的披露內容，對小尺寸半
導體矽片及下遊半導體分立器件行業做重點披露，招股書關於行業市場競爭狀
況披露內容過於簡略、宏觀，缺乏針對性，且多為模糊性語言，請針對性披露
小尺寸矽片的市場競爭格局以及影響其發展的有利和不利因素；（9）目前半導
-1-5-3
一、問題1：請發行人補充披露：（1）區分其所生產的3-6英寸矽片披露
具體應用領域（例如5英寸矽片是否主要應用於功率晶片和電源保護晶片領
域），包括所對應的晶片類型及對應產值、所對應的半導體分立器件類型及產
值、下遊終端類型及對應產值；（2）發行人所生產的6英寸以下矽片是否能夠
應用於大規模集成電路領域，從6英寸到8英寸的技術突破難度，發行人目前
是否有8英寸以上矽片的生產能力，是否具備8英寸矽片的生產技術及技術所
處的階段，如基礎研究、試生產、小批量生產。是否具備本次募投項目「超大
規模集成電路用單晶矽片」的人員、技術儲備，是否已擁有8英寸矽片的相關
發明專利，是否存在研發失敗從而無法按期實施或者變更募投項目的風險。結
合目前國內8英寸矽片產線投資規模與市場需求對比分析8英寸矽片是否存在
產能過剩風險和發行人擬採取的產能消化措施，招股書P336「公司在8英寸半
導體矽材料的工藝開發上亦具備了相應的技術條件和市場基礎」的具體含義，
詳細說明具備了何等技術條件和市場基礎（包括但不限於在手訂單等），請做
量化分析，減少使用「相應」等模糊性詞語；（3）招股書P125「在分立器件半
導體矽材料市場尤其是矽研磨片細分領域佔據領先的市場地位」與反饋回復
P67「發行人已在我國半導體分立器件用矽單晶材料的矽研磨片細分領域佔據
領先的市場地位」不一致的原因，招股書並未同步修改，「中國電子材料行業
協會半導體材料分會確認」是否有書面確認文件；（4）請披露3-6英寸半導體
矽片的市場份額和市場佔有率，小尺寸矽片的主要生產企業及市場份額，發行
人的市場份額；（5）結合目前半導體分立器件向小型化方向發展、矽片主流尺
寸朝大矽片發展，市場目前主要使用8英寸以上矽片，部分6英寸矽片需求向8
英寸矽片轉移，且發行人6英寸矽片產量佔比尚低等情況，披露發行人小尺寸
矽片面臨的技術替代風險，3-6英寸矽片是否存在市場份額逐漸萎縮並被大尺寸
矽片替代的風險，目前8英寸矽片投資規模大幅增加，受摩爾定律影響，矽片
不斷向更大尺寸發展，發行人目前僅能生產6英寸以下矽片，是否存在技術落
後被大尺寸矽片替代的風險，發行人生產經營環境是否面臨重大不利變化風
險；（6）發行人未按照《公開發行證券的公司信息披露內容與格式準則第1號
——招股說明書》第43條的規定披露發行人的市場佔有率、近三年的變化情況
及未來變化趨勢，請補充披露並作量化分析；（7）招股書「發行人目前已具備
了一定的化腐、拋光工序所需的生產能力」，請減少使用「一定」等模糊性詞
語，請量化分析發行人的化腐、拋光片的自有年產能、產量（不含外協）、化
腐、拋光設備的具體內容、取得情況、帳面價值和尚可使用年限；（8）發行人
目前僅生產6英寸以下矽片，且以4英寸為主，無法直接應用於集成電路領
域，發行人在招股書「業務與技術」部分大篇幅披露集成電路行業內容是否妥
當，是否構成誤導性陳述，請刪減關於集成電路行業的披露內容，對小尺寸半
導體矽片及下遊半導體分立器件行業做重點披露，招股書關於行業市場競爭狀
況披露內容過於簡略、宏觀，缺乏針對性，且多為模糊性語言，請針對性披露
小尺寸矽片的市場競爭格局以及影響其發展的有利和不利因素；（9）目前半導
5-1-5-4
體矽片市場被日本勝越、日本信高、德國世通、韓國SK、臺灣環球晶圓等5家
廠商壟斷，佔據約93%市場份額，且均為8英寸以上矽片，與發行人不具有直
接競爭關係，小尺寸矽片技術已相對成熟，請發行人在行業發展的不利因素部
分取消關於大尺寸矽片的內容，針對性披露小尺寸矽片的情況；（10）反饋回
復P375,發行人僅根據客戶中包含集成電路生產企業和募投項目預計投向集成
電路領域就認定其為集成電路企業是否合適？其所列舉的客戶是否僅生產集成
電路晶片，而不包含分立器件，發行人生產的小尺寸矽片是否能夠直接用於集
成電路晶片？招股書P110中「發行人主要產品定位於……集成電路用半導體矽
材料市場」是否涉嫌誤導性陳述？請客觀地披露發行人的主營業務。另外，反
饋回復P405,請正面回答是否擁有8英寸矽片專利；（11）在國內，僅有少數廠
商具備8英寸矽片量產能力，發行人尚不具備8英寸矽片專利，無8英寸矽片
在研項目，目前無一例在手訂單或意向性訂單，未進入任何廠商8英寸矽片認
證體系，僅憑下遊客戶設有8英寸產線，發行人向其了解了8英寸矽片的產品
參數就披露具備8英寸矽片的市場基礎是否合適？披露自己已具備8英寸矽片
技術條件和市場基礎是否合適？關於公司對未來業務的定位和發展預期請在業
務發展目標章節披露，關於現有業務的披露請遵循客觀、謹慎原則。請保薦機
構及發行人律師對上述事項進行核查並就信息披露是否真實、準確、完整發表
意見。
回覆：
（一）區分其所生產的3-6英寸矽片披露具體應用領域（例如5英寸矽片是
否主要應用於功率晶片和電源保護晶片領域），包括所對應的晶片類型及對應
產值、所對應的半導體分立器件類型及產值、下遊終端類型及對應產值
1、小尺寸矽片的應用領域
小尺寸矽片特指3~6英寸矽片，矽片根據不同的工藝及市場需求可分為矽
研磨片、化腐片、拋光片、外延片等。小尺寸矽片的市場經過了長期充分競
爭，又形成了不同細分市場，如研磨片細分市場、拋光片細分市場等。在產品
應用端，小尺寸矽片並不存在嚴格的某尺寸矽片對應特定下遊應用領域的情
況，存在交叉應用，比如3~6英寸相同電阻率區間的矽片在功率二極體（如整流
二極體、高壓二極體等）應用端會有重疊。僅簡單按尺寸區分矽片用途並不嚴
謹，矽片除了尺寸外還有電阻率、厚度、表面加工狀態等多項參數要求，不同
尺寸但參數相似的矽片在下遊應用端存在重疊的情況，特別是在研磨片細分市
場應用領域。
存在上述情況的主要原因系在半導體材料選擇上，下遊半導體晶片/分立器
件製造廠商會綜合生產效率、生產成本等多項因素考慮，使用不同的矽片來匹
配各種規格、尺寸的半導體矽片。選取何種尺寸的矽片，主要取決於下遊晶片
廠商結合目前的生產設備工藝，如何能達到最佳經濟效益。
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體矽片市場被日本勝越、日本信高、德國世通、韓國SK、臺灣環球晶圓等5家
廠商壟斷，佔據約93%市場份額，且均為8英寸以上矽片，與發行人不具有直
接競爭關係，小尺寸矽片技術已相對成熟，請發行人在行業發展的不利因素部
分取消關於大尺寸矽片的內容，針對性披露小尺寸矽片的情況；（10）反饋回
復P375,發行人僅根據客戶中包含集成電路生產企業和募投項目預計投向集成
電路領域就認定其為集成電路企業是否合適？其所列舉的客戶是否僅生產集成
電路晶片，而不包含分立器件，發行人生產的小尺寸矽片是否能夠直接用於集
成電路晶片？招股書P110中「發行人主要產品定位於……集成電路用半導體矽
材料市場」是否涉嫌誤導性陳述？請客觀地披露發行人的主營業務。另外，反
饋回復P405,請正面回答是否擁有8英寸矽片專利；（11）在國內，僅有少數廠
商具備8英寸矽片量產能力，發行人尚不具備8英寸矽片專利，無8英寸矽片
在研項目，目前無一例在手訂單或意向性訂單，未進入任何廠商8英寸矽片認
證體系，僅憑下遊客戶設有8英寸產線，發行人向其了解了8英寸矽片的產品
參數就披露具備8英寸矽片的市場基礎是否合適？披露自己已具備8英寸矽片
技術條件和市場基礎是否合適？關於公司對未來業務的定位和發展預期請在業
務發展目標章節披露，關於現有業務的披露請遵循客觀、謹慎原則。請保薦機
構及發行人律師對上述事項進行核查並就信息披露是否真實、準確、完整發表
意見。
回覆：
（一）區分其所生產的3-6英寸矽片披露具體應用領域（例如5英寸矽片是
否主要應用於功率晶片和電源保護晶片領域），包括所對應的晶片類型及對應
產值、所對應的半導體分立器件類型及產值、下遊終端類型及對應產值
1、小尺寸矽片的應用領域
小尺寸矽片特指3~6英寸矽片，矽片根據不同的工藝及市場需求可分為矽
研磨片、化腐片、拋光片、外延片等。小尺寸矽片的市場經過了長期充分競
爭，又形成了不同細分市場，如研磨片細分市場、拋光片細分市場等。在產品
應用端，小尺寸矽片並不存在嚴格的某尺寸矽片對應特定下遊應用領域的情
況，存在交叉應用，比如3~6英寸相同電阻率區間的矽片在功率二極體（如整流
二極體、高壓二極體等）應用端會有重疊。僅簡單按尺寸區分矽片用途並不嚴
謹，矽片除了尺寸外還有電阻率、厚度、表面加工狀態等多項參數要求，不同
尺寸但參數相似的矽片在下遊應用端存在重疊的情況，特別是在研磨片細分市
場應用領域。
存在上述情況的主要原因系在半導體材料選擇上，下遊半導體晶片/分立器
件製造廠商會綜合生產效率、生產成本等多項因素考慮，使用不同的矽片來匹
配各種規格、尺寸的半導體矽片。選取何種尺寸的矽片，主要取決於下遊晶片
廠商結合目前的生產設備工藝，如何能達到最佳經濟效益。
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目前，小尺寸矽片主要應用於功率半導體器件、光電傳感器等分立器件，
也可應用在小規模集成電路1領域。
2、發行人矽產品的應用情況
發行人目前的主要產品為半導體矽材料，包括半導體矽片和半導體矽棒，
廣泛應用於各類分立器件的製造。公司目前涵蓋3~6英寸全系列的單晶矽產
品，經過下遊客戶的擴散、蝕刻/光刻、切割、封裝等加工工序，產出各類功率
二極體、功率電晶體、功率整流器、晶閘管、過壓/過流保護器件等功率半導體
器件，以及部分傳感器、光電子器件等不同功能的分立器件。最終應用領域包
括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、
新能源等。
（1）發行人矽片業務
發行人矽片的客戶中既包括分立器件廠商，也包括無封裝工序的晶片製造
商，客戶使用發行人矽片產品（或進一步加工後）製作多種分立器件或晶片，不
同的器件或晶片又可運用在多個終端領域。因小尺寸矽片的應用會有交叉，比
如3~6英寸相同電阻率區間的矽片均可應用在功率二極體中的整流二極體，矽
片尺寸的選擇主要由下遊客戶根據自身的工藝特點而達到最佳經濟效益。因此
在小尺寸矽片市場，較難簡單地僅根據矽片的不同尺寸與下遊分立器件產品一
一對應。而同種分立器件產品，如瞬態抑制二極體（TVS，電源保護器件）可應
用於計算機系統、通訊設備、汽車、電子鎮流器、家用電器等，故同類分立器
件產品也較難準確追蹤至單一的終端應用領域。
（2）矽棒業務
發行人矽棒客戶對半導體矽棒進行切割、研磨、拋光等加工後用於分立器
件或集成電路的晶片製作，矽棒客戶較多為矽片生產商，其對矽片加工後再銷
售給下遊晶片或分立器件、集成電路製造企業，因此矽棒的終端使用情況較難
進行統計。
根據目前已知的發行人主要下遊晶片及分立器件製造客戶的分類，以及對
客戶的走訪了解，發行人單晶矽產品對應的主要分立器件的類型及應用領域情
況主要如下：
種類應用狀態電阻率常用元器件應用領域相關產品
3英
寸
N型/P型、
矽研磨片/
拋光片
＜10Ω·cm
過壓/過流保護
器件（如TVS）
汽車電子、通
訊安防
車用電子系統、通訊
網絡及基站等
10~50Ω·cm
功率二極體和整
流器（如整流二
極管、橋堆）
消費電子、汽
車電子、家用
電器、通訊安
防、綠色照明
IT產品、車用電子系
統、彩電冰箱洗衣機、
通訊安防監視、電源
及充電器等
1小規模集成電路：每個晶片集成度少於100個元器件（又稱為普通集成電路）。
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目前，小尺寸矽片主要應用於功率半導體器件、光電傳感器等分立器件，
也可應用在小規模集成電路1領域。
2、發行人矽產品的應用情況
發行人目前的主要產品為半導體矽材料，包括半導體矽片和半導體矽棒，
廣泛應用於各類分立器件的製造。公司目前涵蓋3~6英寸全系列的單晶矽產
品，經過下遊客戶的擴散、蝕刻/光刻、切割、封裝等加工工序，產出各類功率
二極體、功率電晶體、功率整流器、晶閘管、過壓/過流保護器件等功率半導體
器件，以及部分傳感器、光電子器件等不同功能的分立器件。最終應用領域包
括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、
新能源等。
（1）發行人矽片業務
發行人矽片的客戶中既包括分立器件廠商，也包括無封裝工序的晶片製造
商，客戶使用發行人矽片產品（或進一步加工後）製作多種分立器件或晶片，不
同的器件或晶片又可運用在多個終端領域。因小尺寸矽片的應用會有交叉，比
如3~6英寸相同電阻率區間的矽片均可應用在功率二極體中的整流二極體，矽
片尺寸的選擇主要由下遊客戶根據自身的工藝特點而達到最佳經濟效益。因此
在小尺寸矽片市場，較難簡單地僅根據矽片的不同尺寸與下遊分立器件產品一
一對應。而同種分立器件產品，如瞬態抑制二極體（TVS，電源保護器件）可應
用於計算機系統、通訊設備、汽車、電子鎮流器、家用電器等，故同類分立器
件產品也較難準確追蹤至單一的終端應用領域。
（2）矽棒業務
發行人矽棒客戶對半導體矽棒進行切割、研磨、拋光等加工後用於分立器
件或集成電路的晶片製作，矽棒客戶較多為矽片生產商，其對矽片加工後再銷
售給下遊晶片或分立器件、集成電路製造企業，因此矽棒的終端使用情況較難
進行統計。
根據目前已知的發行人主要下遊晶片及分立器件製造客戶的分類，以及對
客戶的走訪了解，發行人單晶矽產品對應的主要分立器件的類型及應用領域情
況主要如下：
種類應用狀態電阻率常用元器件應用領域相關產品
3英
寸
N型/P型、
矽研磨片/
拋光片
＜10Ω·cm
過壓/過流保護
器件（如TVS）
汽車電子、通
訊安防
車用電子系統、通訊
網絡及基站等
10~50Ω·cm
功率二極體和整
流器（如整流二
極管、橋堆）
消費電子、汽
車電子、家用
電器、通訊安
防、綠色照明
IT產品、車用電子系
統、彩電冰箱洗衣機、
通訊安防監視、電源
及充電器等
1小規模集成電路：每個晶片集成度少於100個元器件（又稱為普通集成電路）。
＞50Ω·cm
功率二極體（如
高壓矽堆）
家用電器、消
費電子
微波爐、雷射一體機
等
過壓
/過流保護汽車電子、通車用電子系統、通訊
＜10Ω·cm器件（如
TVS）、訊安防、綠色網絡及基站、LED照
4英
寸
N型/P型、
矽研磨片/
化腐片/拋
光片
光電子器件照明、
新能源明、光伏電池等
10~50Ω·cm
功率二極體和整
流器（整流二極
管、橋堆）、功
率三極體、紅外
傳感器
消費電子、汽
車電子、家用
電器、通訊安
防、綠色照明
IT產品、車用電子系
統、彩電冰箱洗衣機、
通訊安防監視、電源
及充電器等
＞50Ω·cm
功率二極體、晶
閘管
家用電器、消
費電子
電磁爐、電吹風、電
力模塊等
＜10Ω·cm
過壓
/過流保護
器件（如
TVS）
汽車電子、通
訊安防
車用電子系統、通訊
網絡及基站等
5英
寸
N型/P型、
矽研磨片/
化腐片/拋
光片
10~50Ω·cm
功率二極體和整
流器（如整流二
極管、橋堆）、
功率三極體
消費電子、汽
車電子、家用
電器、通訊安
防、綠色照明
IT產品、車用電子系
統、彩電冰箱洗衣機、
通訊安防監視、電源
及充電器等
＞50Ω·cm功率三極體
消費電子、家
用電器、綠色
照明
IT產品、彩電冰箱洗
衣機、UPS等
＜10Ω·cm
過壓
/過流保護
器件（如
TVS）
汽車電子、通
訊安防
車用電子系統、通訊
網絡及基站等
6英
寸
N型/P型、
矽研磨片/
化腐片/拋
光片
10~50Ω·cm
功率二極體和整
流器（如整流二
極管、橋堆）、
功率三級管、紅
外傳感器、電源
管理晶片
消費電子、汽
車電子、家用
電器、通訊安
防、綠色照明
IT產品、車用電子系
統、彩電冰箱洗衣機、
通訊安防監視、電源
及充電器等
＞50Ω·cm
功率三極體、電
源管理晶片
消費電子、家
用電器、綠色
照明
IT產品、彩電冰箱洗
衣機、UPS等
3、發行人矽產品對應的分立器件級終端市場情況
發行人產品主要用於各類功率二極體、功率電晶體、功率整流器、晶閘
管、過壓/過流保護器件等功率半導體器件，以及部分傳感器、光電子器件等不
同功能的分立器件。最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊
安防、綠色照明、
新能源等。
（1）發行人主要下遊市場半導體分立器件市場的分析
①全球半導體分立器件產業發展情況
5-1-5-6
5-1-5-7
在全球範圍內，半導體分立器件市場一直保持著穩定的發展趨勢。一方
面，大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等半導體分立
器件不易集成或集成成本較高，市場空間穩定；另一方面，即使容易集成的小
信號電晶體，由於其具有使用方面的靈活性和通用性，因而也具有穩定的市
場。目前半導體分立器件產業沿著功率、頻率和微型化等方向發展，形成了新
的器件理論和新的封裝結構，各種新型半導體分立器件產品不斷上市。
伴隨著電子
信息產業的飛速發展，半導體分立器件的應用領域已從傳統的
工業和4C（通信、計算機、消費電子、汽車）擴展到
新能源、軌道交通、智能
電網、變頻家電、物聯網、VR/AR、無線充電/快充等諸多產業，為行業提供了
新的發展機遇。2010年以來，全球半導體分立器件銷售規模一直保持增長趨
勢。
數據來源：WSTS
②我國半導體分立器件產業發展情況
近年來，受益於計算機、通信、消費電子等下遊市場需求的拉動，在我國
以物聯網、軌道交通、節能環保、
新能源汽車、光伏發電等產業為代表的戰略
性新興產業的推動下，我國半導體分立器件產業蓬勃發展，產銷規模持續、快
速增長。根據中國半導體行業協會的數據，我國半導體分立器件銷售額從2010
年的1,135億元增長到2018年的2,507億元，年均複合增長率約為10%。預計未
來幾年我國半導體分立器件銷售額仍將保持增長態勢，到2020年銷售額將達到
3,104億元。
-1-5-7
在全球範圍內，半導體分立器件市場一直保持著穩定的發展趨勢。一方
面，大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等半導體分立
器件不易集成或集成成本較高，市場空間穩定；另一方面，即使容易集成的小
信號電晶體，由於其具有使用方面的靈活性和通用性，因而也具有穩定的市
場。目前半導體分立器件產業沿著功率、頻率和微型化等方向發展，形成了新
的器件理論和新的封裝結構，各種新型半導體分立器件產品不斷上市。
伴隨著電子
信息產業的飛速發展，半導體分立器件的應用領域已從傳統的
工業和4C（通信、計算機、消費電子、汽車）擴展到
新能源、軌道交通、智能
電網、變頻家電、物聯網、VR/AR、無線充電/快充等諸多產業，為行業提供了
新的發展機遇。2010年以來，全球半導體分立器件銷售規模一直保持增長趨
勢。
數據來源：WSTS
②我國半導體分立器件產業發展情況
近年來，受益於計算機、通信、消費電子等下遊市場需求的拉動，在我國
以物聯網、軌道交通、節能環保、
新能源汽車、光伏發電等產業為代表的戰略
性新興產業的推動下，我國半導體分立器件產業蓬勃發展，產銷規模持續、快
速增長。根據中國半導體行業協會的數據，我國半導體分立器件銷售額從2010
年的1,135億元增長到2018年的2,507億元，年均複合增長率約為10%。預計未
來幾年我國半導體分立器件銷售額仍將保持增長態勢，到2020年銷售額將達到
3,104億元。
5-1-5-8
數據來源：中國半導體行業協會、中國電子
信息產業發展研究院
在市場競爭格局方面，我國由於長期受企業規模及技術水平的制約，在高
端半導體分立器件領域尚未形成整體的規模效應與集群效應，目前國內功率半
導體分立器件產品結構以中低端為主，高端產品需進口，國際廠商仍佔據我國
高附加值分立器件市場的絕對優勢地位，供需一直存在較大缺口。
下遊市場需求直接拉動了半導體分立器件的生產規模。改革開放以來，特
別是進入21世紀後，我國半導體分應器件行業內企業不斷增加，分立器件的產
量隨之攀升；2012年，我國半導體分立器件的整體生產規模為4,607億隻，至
2018年增長至7,471億隻，年均複合增長率約8.82%。
從未來的發展趨勢看，我國半導體分立器件市場具備較大的發展潛力：
A、近年來國家大力提倡節能減排、發展
新能源技術，光伏發電、
新能源汽車
等行業對半導體分立器件的需求將持續增長；B、消費電子市場的客戶群龐大
且產品更新換代頻繁，將帶動半導體分立器件的市場需求；C、可攜式電子終
端設備，如手機、平板、筆記本等電子產品的電源充電器和電源適配器等市場
需求快速增長；D、全球安防服務行業近年來呈現增長趨勢，主要是安防監控
高清技術日益進步，高清攝像頭佔比不斷擴大，安防設備價值提升，整體系統
化、智能化發展帶來行業附加值，安防迎來新的增長點；E、以智能家電、智
能穿戴為代表的智能產業市場的發展步伐不斷加快，將推動半導體分立器件市
場的應用需求，並向中高端功率半導體領域發展，國內半導體分立器件行業將
迎來更廣闊的前景。
A、功率器件市場2
2來源：中國電子技術標準化研究院主編的《功率半導體分立器件產業及標準化白皮書（2019版）》
-1-5-8
數據來源：中國半導體行業協會、中國電子
信息產業發展研究院
在市場競爭格局方面，我國由於長期受企業規模及技術水平的制約，在高
端半導體分立器件領域尚未形成整體的規模效應與集群效應，目前國內功率半
導體分立器件產品結構以中低端為主，高端產品需進口，國際廠商仍佔據我國
高附加值分立器件市場的絕對優勢地位，供需一直存在較大缺口。
下遊市場需求直接拉動了半導體分立器件的生產規模。改革開放以來，特
別是進入21世紀後，我國半導體分應器件行業內企業不斷增加，分立器件的產
量隨之攀升；2012年，我國半導體分立器件的整體生產規模為4,607億隻，至
2018年增長至7,471億隻，年均複合增長率約8.82%。
從未來的發展趨勢看，我國半導體分立器件市場具備較大的發展潛力：
A、近年來國家大力提倡節能減排、發展
新能源技術，光伏發電、
新能源汽車
等行業對半導體分立器件的需求將持續增長；B、消費電子市場的客戶群龐大
且產品更新換代頻繁，將帶動半導體分立器件的市場需求；C、可攜式電子終
端設備，如手機、平板、筆記本等電子產品的電源充電器和電源適配器等市場
需求快速增長；D、全球安防服務行業近年來呈現增長趨勢，主要是安防監控
高清技術日益進步，高清攝像頭佔比不斷擴大，安防設備價值提升，整體系統
化、智能化發展帶來行業附加值，安防迎來新的增長點；E、以智能家電、智
能穿戴為代表的智能產業市場的發展步伐不斷加快，將推動半導體分立器件市
場的應用需求，並向中高端功率半導體領域發展，國內半導體分立器件行業將
迎來更廣闊的前景。
A、功率器件市場2
2來源：中國電子技術標準化研究院主編的《功率半導體分立器件產業及標準化白皮書（2019版）》
5-1-5-9
我國目前已經初步建立起了包含二極體、晶閘管、功率MOSFET、IGBT等
全系列矽基功率電子器件產業，在我國國民經濟發展中發揮了重要的作用。但
國內功率半導體分立器件產業集中在加工製造和封測部分，產品結構以中低端
為主，高端產品需進口，國際廠商仍佔據我國高附加值分立器件市場的絕對優
勢地位，供需一直存在較大缺口。但目前國內功率半導體市場仍被國外廠商佔
據著大部分市場份額，進口替代空間巨大。
相比國外廠商，國內廠商與下遊客戶的距離更近，客戶的溝通交流更加順
暢，並且在客戶需求服務響應、降低成本等方面具有競爭優勢，功率器件國產
品牌替代率逐漸上升應是大勢所趨。
在中低端功率器件方面，我國已形成了二極體及中低壓MOSFET等的成熟
產品線，國內龍頭企業擁有較明顯的規模優勢和成本優勢，且產能擴張勢頭強
勁，國產替代率正不斷提升，全球中低端功率器件市場已呈現向中國轉移的趨
勢。
在高端功率器件方面，IGBT、功率模塊、第三代半導體功率器件的進口替
代等關係到我國智能電網、高鐵軌道交通、汽車動力系統等關鍵零部件的國產
化進程，是我國智能工業時代實現自主可控的關鍵性因素。我國現已擁有IDM
模式和代工模式的高端功率半導體器件產業鏈，雖然技術與產品相對落後，但
隨著國家資本的支持，我國高端功率器件的發展進程將不斷加速。
未來，國內功率半導體器件產業需注重高端產品的研發和生產能力，加大
資金和技術投入，加快技術升級，早日實現技術突破，打開成長空間，加強國
產化功率半導體器件的應用和市場推廣力度，以滿足市場內需與巨大的進口替
代市場。在行業高成長以及自主可控大趨勢下，國內高端功率半導體廠商將迎
來歷史機遇期。
B、傳感器市場
我國傳感器市場持續穩定增長，企業產品逐步向智能化、規模化的方向快
速發展。2018年中國傳感器市場依然保持增長，整體市場規模達到1,942.3億
元，同比增長14.9%。其中MEMS市場規模增長17%至504.34億元，MEMS市
場增速高於傳感器行業平均水平。2019年中國市場規模預計增長18.2%，至596
億元。經統計2018年國內MEMS市場應用結構中，網絡與通信應用佔比31%，
汽車電子應用佔比29%，計算機應用佔比14%、醫療電子應用佔比9%，消費類
電子MEMS器件應用佔比5%。
C、光電子器件市場
在我國產業政策的扶持下，光電器件市場隨著我國經濟的高速發展取得了
較快增長，其中LED晶片2006年至2018年的平均複合增長率高達25%。2018
-1-5-9
我國目前已經初步建立起了包含二極體、晶閘管、功率MOSFET、IGBT等
全系列矽基功率電子器件產業，在我國國民經濟發展中發揮了重要的作用。但
國內功率半導體分立器件產業集中在加工製造和封測部分，產品結構以中低端
為主，高端產品需進口，國際廠商仍佔據我國高附加值分立器件市場的絕對優
勢地位，供需一直存在較大缺口。但目前國內功率半導體市場仍被國外廠商佔
據著大部分市場份額，進口替代空間巨大。
相比國外廠商，國內廠商與下遊客戶的距離更近，客戶的溝通交流更加順
暢，並且在客戶需求服務響應、降低成本等方面具有競爭優勢，功率器件國產
品牌替代率逐漸上升應是大勢所趨。
在中低端功率器件方面，我國已形成了二極體及中低壓MOSFET等的成熟
產品線，國內龍頭企業擁有較明顯的規模優勢和成本優勢，且產能擴張勢頭強
勁，國產替代率正不斷提升，全球中低端功率器件市場已呈現向中國轉移的趨
勢。
在高端功率器件方面，IGBT、功率模塊、第三代半導體功率器件的進口替
代等關係到我國智能電網、高鐵軌道交通、汽車動力系統等關鍵零部件的國產
化進程，是我國智能工業時代實現自主可控的關鍵性因素。我國現已擁有IDM
模式和代工模式的高端功率半導體器件產業鏈，雖然技術與產品相對落後，但
隨著國家資本的支持，我國高端功率器件的發展進程將不斷加速。
未來，國內功率半導體器件產業需注重高端產品的研發和生產能力，加大
資金和技術投入，加快技術升級，早日實現技術突破，打開成長空間，加強國
產化功率半導體器件的應用和市場推廣力度，以滿足市場內需與巨大的進口替
代市場。在行業高成長以及自主可控大趨勢下，國內高端功率半導體廠商將迎
來歷史機遇期。
B、傳感器市場
我國傳感器市場持續穩定增長，企業產品逐步向智能化、規模化的方向快
速發展。2018年中國傳感器市場依然保持增長，整體市場規模達到1,942.3億
元，同比增長14.9%。其中MEMS市場規模增長17%至504.34億元，MEMS市
場增速高於傳感器行業平均水平。2019年中國市場規模預計增長18.2%，至596
億元。經統計2018年國內MEMS市場應用結構中，網絡與通信應用佔比31%，
汽車電子應用佔比29%，計算機應用佔比14%、醫療電子應用佔比9%，消費類
電子MEMS器件應用佔比5%。
C、光電子器件市場
在我國產業政策的扶持下，光電器件市場隨著我國經濟的高速發展取得了
較快增長，其中LED晶片2006年至2018年的平均複合增長率高達25%。2018
5-1-5-10
年我國LED全產業市場規模達到了5,985億元人民幣，較2017年同比增長
12.5%，在LED晶片、LED封裝以及LED應用等領域均取得了較快的增長。
（2）發行人產品終端市場分析
①消費電子
消費電子市場擁有龐大的客戶群體且市場更新換代快，手機、平板、筆記
本等可攜式移動電子產品的電源充電器和電源適配器等市場需求快速增長。功
率半導體分立器件在充電系統及電源適配器中主要起到整流、穩壓等作用。
②汽車電子
計算機技術和電子技術的快速發展推動著汽車電子化程度逐步提高，而電
子化程度越高的汽車意味著更高的便捷度、舒適度與智能度。根據市場研究公
司Strategy Analytics發布的報告，全球平均每輛車裡所包含的半導體器件價值為
361美元。車載導航、汽車照明、儀錶盤、中控、車載空調等多個部位都需要
大量使用半導體分立器件，且發光二極體已在汽車照明領域已經實現普及。汽
車產業是我國的支柱產業之一，將保持長期穩定發展，汽車電子化程度的不斷
提高，將推動半導體分立器件需求的持續增長。
③家用電器
我國是全球最大的家電生產國和出口國，自2013年以來，家電行業主要產
品銷量始終處於增長態勢。據國家統計局數據，2019年我國電冰箱、彩電、空
調、洗衣機的產量合計達56,202.6萬臺。預計未來在5G技術成熟、
智能家居概
念普及、家用電器整體升級的大背景下，我國家電領域的半導體分立器件用量
還將進一步提高。半導體分立器件是家用電器電能控制與轉換的關鍵部件，產
品的參數、可靠性、一致性直接影響到家用電器的性能和品質。家用電器行業
主要的市場份額集中於恩智浦、英飛凌、仙童、東芝等國際品牌，國內參與者
集中於幾家業內領先企業。隨著國內企業技術能力的提升，以及家用電器行業
國產替代意願的加強，分立器件在家電領域國產化率逐年提高。
④通訊安防
半導體分立器件作為電子
信息產業的基礎，其發展影響著整個
信息產業的
進程。4G/5G通信、IT產品等新興市場的迅速崛起，使電子
信息產業成為當代
經濟發展熱點，並已滲透到現代科技和國民經濟的各個重要領域。通訊網絡、
IT產品的內部電路結構複雜、成本較高，外界的雷擊、靜電等情況產生的過電
流、過電壓會超過上述產品內部電路的承載範圍，導致電路直接損壞。半導體
防護類器件種類較多，主要有半導體放電管（TSS）、瞬態抑制二極體（TVS）、
靜電防護元件（ESD）、高壓觸發二極體（SIDAC）等，能夠及時阻斷過載電流
或防止雷擊、工業浪湧電壓和靜電感應，保護新興電子產品的昂貴電路，提高
-1-5-10
年我國LED全產業市場規模達到了5,985億元人民幣，較2017年同比增長
12.5%，在LED晶片、LED封裝以及LED應用等領域均取得了較快的增長。
（2）發行人產品終端市場分析
①消費電子
消費電子市場擁有龐大的客戶群體且市場更新換代快，手機、平板、筆記
本等可攜式移動電子產品的電源充電器和電源適配器等市場需求快速增長。功
率半導體分立器件在充電系統及電源適配器中主要起到整流、穩壓等作用。
②汽車電子
計算機技術和電子技術的快速發展推動著汽車電子化程度逐步提高，而電
子化程度越高的汽車意味著更高的便捷度、舒適度與智能度。根據市場研究公
司Strategy Analytics發布的報告，全球平均每輛車裡所包含的半導體器件價值為
361美元。車載導航、汽車照明、儀錶盤、中控、車載空調等多個部位都需要
大量使用半導體分立器件，且發光二極體已在汽車照明領域已經實現普及。汽
車產業是我國的支柱產業之一，將保持長期穩定發展，汽車電子化程度的不斷
提高，將推動半導體分立器件需求的持續增長。
③家用電器
我國是全球最大的家電生產國和出口國，自2013年以來，家電行業主要產
品銷量始終處於增長態勢。據國家統計局數據，2019年我國電冰箱、彩電、空
調、洗衣機的產量合計達56,202.6萬臺。預計未來在5G技術成熟、
智能家居概
念普及、家用電器整體升級的大背景下，我國家電領域的半導體分立器件用量
還將進一步提高。半導體分立器件是家用電器電能控制與轉換的關鍵部件，產
品的參數、可靠性、一致性直接影響到家用電器的性能和品質。家用電器行業
主要的市場份額集中於恩智浦、英飛凌、仙童、東芝等國際品牌，國內參與者
集中於幾家業內領先企業。隨著國內企業技術能力的提升，以及家用電器行業
國產替代意願的加強，分立器件在家電領域國產化率逐年提高。
④通訊安防
半導體分立器件作為電子
信息產業的基礎，其發展影響著整個
信息產業的
進程。4G/5G通信、IT產品等新興市場的迅速崛起，使電子
信息產業成為當代
經濟發展熱點，並已滲透到現代科技和國民經濟的各個重要領域。通訊網絡、
IT產品的內部電路結構複雜、成本較高，外界的雷擊、靜電等情況產生的過電
流、過電壓會超過上述產品內部電路的承載範圍，導致電路直接損壞。半導體
防護類器件種類較多，主要有半導體放電管（TSS）、瞬態抑制二極體（TVS）、
靜電防護元件（ESD）、高壓觸發二極體（SIDAC）等，能夠及時阻斷過載電流
或防止雷擊、工業浪湧電壓和靜電感應，保護新興電子產品的昂貴電路，提高
5-1-5-11
電子產品的品質，也增加使用者的安全性，因此，通訊設備及通訊終端、樓宇
監控及安防系統等新興領域的快速發展成為半導體分立器件的強勁需求來源。
⑤綠色照明
在照明領域，半導體照明（簡稱「LED」）作為一種新型的綠色光源產品，具
有節能、環保、壽命長、體積小等特點，並廣泛應用於各種指示、顯示、裝
飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。目前，LED已經成為性價比較高的
生態光源，全面進入照明替代市場，在全球淘汰白熾燈和限制螢光燈（含汞）使
用的大趨勢下，全球半導體照明市場呈現爆發式增長。近年來LED產品的市場
滲透率快速增長，特別是在新增市場的滲透率有較快提升。2015年全球LED燈
安裝數量在整體照明產品在用量中的滲透率僅為6%，而預計到2022年將接近
40%。隨著LED市場應用滲透率的不斷提高，將推動半導體照明市場的快速發
展。
⑥
新能源新能源市場給當前我國半導體分立器件行業帶來重大契機。隨著國家大力
倡導節能減排，光伏發電、節能環保、
新能源汽車等產業迎來了高速增長，以
新能源汽車為例，自2015年起，中
國新能源汽車產銷量已經連續四年居世界第
一，根據中國汽車工業協會統計，中
國新能源汽車產量由2014年的7.8萬輛大
幅增至2018年的127萬輛，年複合增長率達到了100.9%。
新能源領域的發展都
離不開電力電子技術的支撐。我國半導體分立器件的技術革新與持續發展為上
述新興產業提供了高性能、高精度、高效率的電力電子設備，成為新興產業發
展的重要基礎。
（二）發行人所生產的6英寸以下矽片是否能夠應用於大規模集成電路領
域，從6英寸到8英寸的技術突破難度，發行人目前是否有8英寸以上矽片的
生產能力，是否具備8英寸矽片的生產技術及技術所處的階段，如基礎研究、
試生產、小批量生產。是否具備本次募投項目「超大規模集成電路用單晶矽片」
的人員、技術儲備，是否已擁有8英寸矽片的相關發明專利，是否存在研發失
敗從而無法按期實施或者變更募投項目的風險。結合目前國內8英寸矽片產線
投資規模與市場需求對比分析8英寸矽片是否存在產能過剩風險和發行人擬採
取的產能消化措施，招股書P336「公司在8英寸半導體矽材料的工藝開發上亦
具備了相應的技術條件和市場基礎」的具體含義，詳細說明具備了何等技術條
件和市場基礎（包括但不限於在手訂單等），請做量化分析，減少使用「相應」
等模糊性詞語
1、發行人目前的產品在集成電路領域應用情況
分立器件與集成電路是半導體技術中相互獨立平行發展又有交叉的兩個不
同的專業領域，分別解決不同的專業技術問題，滿足不同的應用需要；集成電
-1-5-11
電子產品的品質，也增加使用者的安全性，因此，通訊設備及通訊終端、樓宇
監控及安防系統等新興領域的快速發展成為半導體分立器件的強勁需求來源。
⑤綠色照明
在照明領域，半導體照明（簡稱「LED」）作為一種新型的綠色光源產品，具
有節能、環保、壽命長、體積小等特點，並廣泛應用於各種指示、顯示、裝
飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。目前，LED已經成為性價比較高的
生態光源，全面進入照明替代市場，在全球淘汰白熾燈和限制螢光燈（含汞）使
用的大趨勢下，全球半導體照明市場呈現爆發式增長。近年來LED產品的市場
滲透率快速增長，特別是在新增市場的滲透率有較快提升。2015年全球LED燈
安裝數量在整體照明產品在用量中的滲透率僅為6%，而預計到2022年將接近
40%。隨著LED市場應用滲透率的不斷提高，將推動半導體照明市場的快速發
展。
⑥
新能源新能源市場給當前我國半導體分立器件行業帶來重大契機。隨著國家大力
倡導節能減排，光伏發電、節能環保、
新能源汽車等產業迎來了高速增長，以
新能源汽車為例，自2015年起，中
國新能源汽車產銷量已經連續四年居世界第
一，根據中國汽車工業協會統計，中
國新能源汽車產量由2014年的7.8萬輛大
幅增至2018年的127萬輛，年複合增長率達到了100.9%。
新能源領域的發展都
離不開電力電子技術的支撐。我國半導體分立器件的技術革新與持續發展為上
述新興產業提供了高性能、高精度、高效率的電力電子設備，成為新興產業發
展的重要基礎。
（二）發行人所生產的6英寸以下矽片是否能夠應用於大規模集成電路領
域，從6英寸到8英寸的技術突破難度，發行人目前是否有8英寸以上矽片的
生產能力，是否具備8英寸矽片的生產技術及技術所處的階段，如基礎研究、
試生產、小批量生產。是否具備本次募投項目「超大規模集成電路用單晶矽片」
的人員、技術儲備，是否已擁有8英寸矽片的相關發明專利，是否存在研發失
敗從而無法按期實施或者變更募投項目的風險。結合目前國內8英寸矽片產線
投資規模與市場需求對比分析8英寸矽片是否存在產能過剩風險和發行人擬採
取的產能消化措施，招股書P336「公司在8英寸半導體矽材料的工藝開發上亦
具備了相應的技術條件和市場基礎」的具體含義，詳細說明具備了何等技術條
件和市場基礎（包括但不限於在手訂單等），請做量化分析，減少使用「相應」
等模糊性詞語
1、發行人目前的產品在集成電路領域應用情況
分立器件與集成電路是半導體技術中相互獨立平行發展又有交叉的兩個不
同的專業領域，分別解決不同的專業技術問題，滿足不同的應用需要；集成電
5-1-5-12
路用於對信息進行處理、存貯與轉換，而分立器件則是用於電源電路和功率控
制電路的主體產品，兩者互相依賴且不可互相替代。
集成電路指得是採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電
容和電感等元器件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質
基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。
集成電路按集成度不同可分為小規模、中規模、大規模和超大規模集成電
路，具體小規模集成電路是指每個晶片集成度少於100個元器件（又稱為普通集
成電路）；中規模集成電路是指每個晶片上集成度在100~1,000個元器件的集成
電路；大規模集成電路是指每個晶片上集成度在1,000個至數萬個元器件的集成
電路；超大規模集成電路是指每個晶片上集成度達到10萬個元器件以上，目前
已達到億級集成度。
分立器件是單一的一個器件，具有單一的基本功能，而不像集成電路，需
要很多元部件組成來提供放大、開關、延時等功能。
發行人目前的產品3~6英寸矽材料產品主要應用在分立器件領域，同時也
可應用在小規模集成電路領域。經訪談發行人客戶，報告期內發行人客戶無錫
華潤上華科技有限公司存在向發行人採購6英寸矽產品，用於生產電源管理芯
片，應用在集成電路領域。此外，部分矽棒客戶採購後對矽棒進行切片、拋
光、外延等工序，如中國電子科技集團第四十六研究所等，最終銷售給集成電
路企業使用。
2、發行人目前8英寸以上矽材料的生產技術儲備
半導體矽片系通過矽棒的後續加工，如切片、倒角、研磨等矽片加工工序
後形成。發行人目前主要產品為3~6英寸半導體矽片和半導體矽棒，經過多年
的自主研發和技術積累，掌握了多項半導體矽材料製造核心技術，涵蓋了產品
生產的整個工藝流程，包括晶體生長、矽片加工、質量檢測等各個環節，所應
用的核心技術均處於大批量的生產階段。
目前，8英寸矽片主要以拋光片、外延片等為最終狀態使用，以上幾類都
是基於研磨片的深加工及產品工序延伸。由於終端應用細分市場的不同，對8
英寸矽片的需求也有所不同，其技術難點主要在：尚需要進一步優化單晶爐
軟、硬體和熱場設計，不斷升級晶體生長工藝，以滿足更加嚴格的氧含量、碳
含量、金屬雜質、晶體原生缺陷的控制要求，並持續提高晶體成晶率、降低晶
體生產成本。未來需持續提升的工藝重點包括線切割工藝優化以增加單位晶體
出片率、倒角及邊緣拋光工藝優化以減小碎片率、研磨和拋光工藝優化以提高
總厚度變化和表面平整度控制精度，不斷優化各工藝環節，提高產品良率等。
具體分析如下：
-1-5-12
路用於對信息進行處理、存貯與轉換，而分立器件則是用於電源電路和功率控
制電路的主體產品，兩者互相依賴且不可互相替代。
集成電路指得是採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電
容和電感等元器件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質
基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。
集成電路按集成度不同可分為小規模、中規模、大規模和超大規模集成電
路，具體小規模集成電路是指每個晶片集成度少於100個元器件（又稱為普通集
成電路）；中規模集成電路是指每個晶片上集成度在100~1,000個元器件的集成
電路；大規模集成電路是指每個晶片上集成度在1,000個至數萬個元器件的集成
電路；超大規模集成電路是指每個晶片上集成度達到10萬個元器件以上，目前
已達到億級集成度。
分立器件是單一的一個器件，具有單一的基本功能，而不像集成電路，需
要很多元部件組成來提供放大、開關、延時等功能。
發行人目前的產品3~6英寸矽材料產品主要應用在分立器件領域，同時也
可應用在小規模集成電路領域。經訪談發行人客戶，報告期內發行人客戶無錫
華潤上華科技有限公司存在向發行人採購6英寸矽產品，用於生產電源管理芯
片，應用在集成電路領域。此外，部分矽棒客戶採購後對矽棒進行切片、拋
光、外延等工序，如中國電子科技集團第四十六研究所等，最終銷售給集成電
路企業使用。
2、發行人目前8英寸以上矽材料的生產技術儲備
半導體矽片系通過矽棒的後續加工，如切片、倒角、研磨等矽片加工工序
後形成。發行人目前主要產品為3~6英寸半導體矽片和半導體矽棒，經過多年
的自主研發和技術積累，掌握了多項半導體矽材料製造核心技術，涵蓋了產品
生產的整個工藝流程，包括晶體生長、矽片加工、質量檢測等各個環節，所應
用的核心技術均處於大批量的生產階段。
目前，8英寸矽片主要以拋光片、外延片等為最終狀態使用，以上幾類都
是基於研磨片的深加工及產品工序延伸。由於終端應用細分市場的不同，對8
英寸矽片的需求也有所不同，其技術難點主要在：尚需要進一步優化單晶爐
軟、硬體和熱場設計，不斷升級晶體生長工藝，以滿足更加嚴格的氧含量、碳
含量、金屬雜質、晶體原生缺陷的控制要求，並持續提高晶體成晶率、降低晶
體生產成本。未來需持續提升的工藝重點包括線切割工藝優化以增加單位晶體
出片率、倒角及邊緣拋光工藝優化以減小碎片率、研磨和拋光工藝優化以提高
總厚度變化和表面平整度控制精度，不斷優化各工藝環節，提高產品良率等。
具體分析如下：
5-1-5-13（1）在單晶生長環節，難點在於晶體生長過程中各種晶體微缺陷和均勻電
阻率的控制，以及有效的控制晶體中的雜質含量，特別是氧、碳含量等。而發
行人具有《一種變堝比的單晶生長方法》專利技術以及核心技術中的磁場拉晶技
術有效解決了磁場晶體生長引放難、等徑易斷苞和微缺陷密度高等問題，核心
技術中的單晶控氧技術提升了晶體生長過程中氧含量的控制能力和晶體軸向分
布的一致性，從而實現低氧、低晶格缺陷和阻值徑向均勻的單晶矽棒。
截至本補充法律意見書出具日，發行人正在研發《8英寸半導體單晶矽棒的
研發項目》，處於關鍵技術研究與開發階段。
（2）在矽片加工環節，矽片主要是對表面加工平整度、翹曲度、彎曲度及
厚度變化（TTV）等幾何參數。發行人現有的金剛線多線切割技術、研磨技術、
高清潔度矽研磨片清洗技術等均能支持生產出高几何平整度、高潔淨度的矽片
產品。
截至本補充法律意見書出具日，發行人正在研發《8英寸半導體單晶矽片的
研發項目》，處於關鍵技術研究與開發階段。
8英寸矽片的拋光工序重點是對表面粗糙度、局部平整度和表面顆粒的控
制，目的是為了獲得平坦、光滑的拋光片，是一個精密加工和表面管控的環
節，拋光片根據客戶需求及應用不同，對表面狀態的顆粒狀況有不同的要求，
這些需求對應的管控所需成本相差極大，如無顆粒度要求的拋光片，只需在簡
單的萬級無塵車間內加工即可，而有著嚴格顆粒度管控的產品則需在百級無塵
淨化車間加工。因此，8英寸矽片的拋光工序除了對應的技術工藝外，主要還
是對拋光設備、車間潔淨度的依賴，且市場上該工藝設備相對成熟。
發行人已於2018年11月份組建了拋光部門，目前已自主研發P（100）超
重摻單晶矽片拋光工藝、3~6英寸<275um超薄矽片無蠟拋光技術等。
發行人3~6英寸矽片與8英寸矽片的其他通用技術及工藝情況如下：
項目
發行人核
心技術及
工藝
技術
來源
技術、工藝特點/參數表現所處階段
單晶生
長技術
基於雙
CCD的單
晶矽拉制
直徑控制
技術
自主
研發
使用普通雙CCD攝像頭，利用中點
Bresenham畫圓算法，實現單晶矽棒生長過
程實時直徑數據檢測，並提供給控制系統，
實現高精度晶體生長直徑控制。該技術的應
用提高了成品率，隨著原材料多晶矽利用率
的提高而降低了生產成本。
大批量生產
高精度重
摻雜技術
自主
研發
利用摻P、B等微量元素，精確控制雜質和
高純多晶矽比例，實現單晶矽的摻雜，成品
電阻率和均勻性精確控制，且使成品微缺陷
較低。該技術的應用提高了晶棒電阻率分布
對檔率，克服了重摻單晶成品對檔利用率低
大批量生產
-1-5-13（1）在單晶生長環節，難點在於晶體生長過程中各種晶體微缺陷和均勻電
阻率的控制，以及有效的控制晶體中的雜質含量，特別是氧、碳含量等。而發
行人具有《一種變堝比的單晶生長方法》專利技術以及核心技術中的磁場拉晶技
術有效解決了磁場晶體生長引放難、等徑易斷苞和微缺陷密度高等問題，核心
技術中的單晶控氧技術提升了晶體生長過程中氧含量的控制能力和晶體軸向分
布的一致性，從而實現低氧、低晶格缺陷和阻值徑向均勻的單晶矽棒。
截至本補充法律意見書出具日，發行人正在研發《8英寸半導體單晶矽棒的
研發項目》，處於關鍵技術研究與開發階段。
（2）在矽片加工環節，矽片主要是對表面加工平整度、翹曲度、彎曲度及
厚度變化（TTV）等幾何參數。發行人現有的金剛線多線切割技術、研磨技術、
高清潔度矽研磨片清洗技術等均能支持生產出高几何平整度、高潔淨度的矽片
產品。
截至本補充法律意見書出具日，發行人正在研發《8英寸半導體單晶矽片的
研發項目》，處於關鍵技術研究與開發階段。
8英寸矽片的拋光工序重點是對表面粗糙度、局部平整度和表面顆粒的控
制，目的是為了獲得平坦、光滑的拋光片，是一個精密加工和表面管控的環
節，拋光片根據客戶需求及應用不同，對表面狀態的顆粒狀況有不同的要求，
這些需求對應的管控所需成本相差極大，如無顆粒度要求的拋光片，只需在簡
單的萬級無塵車間內加工即可，而有著嚴格顆粒度管控的產品則需在百級無塵
淨化車間加工。因此，8英寸矽片的拋光工序除了對應的技術工藝外，主要還
是對拋光設備、車間潔淨度的依賴，且市場上該工藝設備相對成熟。
發行人已於2018年11月份組建了拋光部門，目前已自主研發P（100）超
重摻單晶矽片拋光工藝、3~6英寸<275um超薄矽片無蠟拋光技術等。
發行人3~6英寸矽片與8英寸矽片的其他通用技術及工藝情況如下：
項目
發行人核
心技術及
工藝
技術
來源
技術、工藝特點/參數表現所處階段
單晶生
長技術
基於雙
CCD的單
晶矽拉制
直徑控制
技術
自主
研發
使用普通雙CCD攝像頭，利用中點
Bresenham畫圓算法，實現單晶矽棒生長過
程實時直徑數據檢測，並提供給控制系統，
實現高精度晶體生長直徑控制。該技術的應
用提高了成品率，隨著原材料多晶矽利用率
的提高而降低了生產成本。
大批量生產
高精度重
摻雜技術
自主
研發
利用摻P、B等微量元素，精確控制雜質和
高純多晶矽比例，實現單晶矽的摻雜，成品
電阻率和均勻性精確控制，且使成品微缺陷
較低。該技術的應用提高了晶棒電阻率分布
對檔率，克服了重摻單晶成品對檔利用率低
大批量生產
的難題。
再投料直
拉技術
自主
研發
利用定製的再投料裝置，實現多次投料，減
少化料時間和能耗，該技術的應用提高了設
備的使用效率、降低了能耗同時為電阻率摻
雜控制提供了很好的控制方法和手段，改善
了產品性能的一致性。
大批量生產
磁場拉晶
技術
自主
研發
利用永磁和電磁附加裝置，開發了成熟的
MCZ拉晶熱場和工藝，有效解決了磁場晶
體生長引放難、等徑易斷苞和微缺陷密度高
等問題，產品具有低氧、低晶格缺陷和高阻
值徑向均勻性的優良特性。
大批量生產
單晶控氧
技術
自主
研發
利用
MCZ磁場拉晶降氧裝置和變堝比晶體
生長工藝方法，極大提升了單晶矽中低氧含
量控制能力和晶體軸向分布一致性水平，有
效抑制了矽片在客戶端晶片製程中相關的
質量風險，提高了器件產品可靠性。
大批量生產
矽棒自動
分割技術
自主
研發
根據單晶矽棒的電阻率變化因素導出模型，
結合實際修正，繪製不同規格單晶矽棒電阻
率分布曲線。利用
PLC自動控制的割斷設
備對單晶進行精確分段截取。極大提高了生
產中產品電阻率對檔性。
大批量生產
切割技
術
金剛線多
線切割技
術
自主
研發
開發並成熟應用金剛線替代傳統砂線的半
導體單晶矽多線切割技術，切割矽片具有良
好的
TTV/BOW/WARP幾何特性，同時有
效提升了單晶矽棒每公斤出片率和加工效
能。
大批量生產
矽片熱
處理技
術
快速退火
技術
自主
研發
採用快速冷卻的技術後能夠有效降低熱施
主效應的形成，使處理後矽片能夠恢復真實
電阻率。
大批量生產
研磨技
術
提高行星
式雙面研
磨加工均
勻性的工
藝
自主
研發
利用
Matlab軟體仿真模擬，並結合工藝驗
證，形成科學有效的研磨轉速比調節方案，
改善了生產過程研磨盤磨損均勻性以降低
修磨盤作業頻次，同時提高了加工矽片的表
面平整度特性。
處於關鍵技
術研究與開
發階段
清洗技
術
高清潔度
矽研磨片
清洗技術
自主
研發
採用微量去厚的清洗方法，將矽片表層碎晶
層進行反應去除
2-5微米，並使表面鑲嵌物
剝離。既保證了矽片表面的清潔度，又保證
了矽片表面的吸雜功能。該技術的應用提高
了產品在客戶晶片擴散工序質量的穩定性
和電性參數指標。
大批量生產
研磨片自
動清洗技
術和配套
工藝
自主
研發
針對研磨片採用常規平洗工藝存在自動化
程度難以進一步提升以及矽片表面清洗控
制不當易發生清洗擦傷等不足，利用多槽超
聲設備開發了研磨片自動清洗工藝，矽片表
大批量生產
5-1-5-14
面清洗質量滿足外觀檢驗標準，提高了研磨
片清洗自動化水平和工作效率，技術和工藝
適用於公司大部分產品規格的加工。
化學腐
蝕技術
超薄研磨
矽片鹼化
腐工藝
自主
研發
針對
4英寸和
5英寸
200um~240um厚度高
品質鹼化腐矽片產品，開發了包括預清洗、
鹼腐、噴淋、酸中和、噴淋、溢流及甩幹的
成套工藝，化腐去厚
5um的超薄研磨矽片
具有表面色澤均勻、潔淨度高、平整度好和
研磨損傷殘留低的優良特性。
大批量生產
拋光技
術
P（100）
超重摻單
晶矽片拋
光工藝
自主
研發
通過優化化腐鹼液濃度、反應溫度和反應時
間等工藝條件，優化拋光及
RCA清洗工藝
參數，克服了
P(100)超重摻（ρ<0.0015Ω.cm）
單晶矽片較常規矽片化腐、拋光去厚速率慢
以及清洗顆粒吸附性強的問題，可以獲得同
常規矽片一致的具有高几何平整度、超潔淨
度化腐背面和拋光正面質量的超重摻拋光
片。
處於關鍵技
術研究與開
發階段
3-6英寸
<275um
超薄矽片
無蠟拋光
技術
自主
研發
對研磨片
TTV、研磨片清洗、矽片背面鹼
腐加以管控，使拋光前矽片具有良好厚度、
TTV、表面晶胞和外觀質量；採取適用於超
薄矽片拋光的吸附墊、拋光布、拋光液以及
RCA清洗工藝，實現高品質
TTV、STIR和
Particle管控的無蠟拋光片生產能力。
處於關鍵技
術研究與開
發階段
3、發行人關於募投項目的技術儲備等情況
發行人是國家高新技術企業，也作為全國半導體設備和材料標準化技術委
員會成員單位，參與
2014版《半導體材料標準彙編》工作，為副主編單位；參
與
GB/T12962-2015《矽單晶》國家標準制修訂。
發行人主要募集資金投資項目「高端分立器件和超大規模集成電路用單晶矽
片項目」完全達產後，新增產能情況預計如下：
產品名稱產能
4-6英寸研磨片
600萬片/年
4-6英寸拋光片
400萬片/年
8英寸拋光片
60萬片/年
上述募投項目主要還是圍繞發行人主要產品
4~6英寸矽片項目展開，同時
新增
8英寸矽拋光片的產品。針對拋光片的產線，發行人已於
2018年
11月份組
建了拋光部門，主要產品包括化腐片（為拋光片片的必經工序，也可直接對外出
售）和拋光片，聘用拋光技術總監、拋光部部長和拋光工藝工程師各一名，負責
拋光部籌建工作。截至本補充法律意見書出具日，發行人拋光部人員已有
22
人。
5-1-5-15
技術方面，3~8英寸矽材料在生產上具有通用性，通用技術參見本小題回
復
2。截至本補充法律意見書出具日，發行人專利中並不存在
8英寸矽片產品特
有的專利，但現有專利中適用
8英寸矽片生產的專利情況如下：
序號專利名稱專利號申請日專利類型
取得
方式
專利
權人
1
一種用於半導體矽
片快速退火的裝置
ZL 201210337124.X 2012.09.13發明
原始
取得
浙江
中晶
2
一種半導體直拉單
晶矽棒自動分段設
備及方法
ZL 201210337163.X 2012.09.13發明
原始
取得
浙江
中晶
3
用於半導體矽片快
速退火的裝置
ZL 201210337165.9 2012.09.13發明
原始
取得
浙江
中晶
4
一種偏晶向籽晶的
加工方法
ZL 201210369339.X 2012.09.24發明
受讓
取得
浙江
中晶
5
一種半導體矽片的
熱處理工藝
ZL 201210388391.X 2012.10.12發明
原始
取得
浙江
中晶
6
一種變堝比的單晶
矽生長方法
ZL 201310211852.0 2013.05.30發明
原始
取得
浙江
中晶
7
一種金剛石複合磨
盤的製備工藝
ZL 201810538590.1 2018.05.30發明
原始
取得
浙江
中晶
8
一種半導體單晶矽
晶棒及矽片參考面
的加工方法
ZL 201610726872.5 2016.08.25發明
原始
取得
西安
中晶
9
一種直拉單晶矽的
摻雜裝置
ZL 201320796585.3 2013.12.02實用新型
原始
取得
浙江
中晶
10
一種單晶爐二次加
料車
ZL 201721271132.3 2017.09.29實用新型
原始
取得
寧夏
中晶
11
多線切矽片脫膠清
洗裝置
ZL 201820011975.8 2018.01.04實用新型
原始
取得
浙江
中晶
12
一種單晶爐自動冷
卻控制系統
ZL 201820708153.5 2018.05.14實用新型
原始
取得
寧夏
中晶
13
一種晶棒參考面定
向夾具及運用該夾
具的晶棒磨削工具機
ZL 201820997004.5 2018.06.27實用新型
原始
取得
浙江
中晶
為保障本次募集資金投資項目的順利進展，發行人目前的拋光線人員、技
術已在逐步匹配和改善。截至
2019年末，發行人拋光片產品佔單晶矽片收入比
例達
5.77%。但發行人還是存在研發失敗從而無法按期實施或者變更募投項目
的風險，發行人已在招股說明書
「第四節風險因素
」之「五、募集資金運用風險
」
之「（二）項目市場的風險」中補充披露了相關風險，具體如下：
「本次發行的部分募集資金將投資於
「高端分立器件和超大規模集成電路用
單晶矽片項目」，該項目的實施有助於公司產能擴大及產品升級，儘管公司已對
本次募集資金投資項目的可行性進行了充分的研究和論證，但如果研發過程中
關鍵技術未能突破、性能指標未達預期，或者由於國內外經濟形勢、行業環境
等因素導致未來市場環境出現較大變化，銷售拓展未能實現預期目標，或者出
現其他對產品銷售不利的客觀因素，將影響公司募投項目的市場開拓、新增產
5-1-5-16
5-1-5-17
能的消化等，則募集資金投資項目將面臨研發失敗或市場化推廣失敗的風險，
存在募投項目不能順利實施，甚至變更募投項目的風險，進而對公司預期收益
產生不利影響。」
4、關於8英寸矽片募投項目產能消化的分析
（1）8英寸矽片的市場需求情況
8英寸矽片廣泛應用於通信、計算機、消費電子、汽車產業、工業等領
域，伴隨著下遊電子終端產品的不斷更新迭代，人工智慧、物聯網等新興產業
的快速發展，8英寸矽片的需求量預計穩步提高，市場空間巨大。根據SEMI於
2019年1月發布的報告，對移動，物聯網（IoT），汽車和工業應用的強勁需求
將推動8英寸矽片從2019年到2022年增加70萬片月產量，增長率14%，至2022
年8英寸矽片將達到每月650萬片的產量。
數據來源：SEMI（2）國內8英寸矽片產能情況
晶圓系對矽片經過分層劃片等後道加工後的產品，近年來，國內8英寸晶
圓擴產平穩中小幅上升，2018年國內已量產8英寸晶圓產能平均83.4萬片/月，
2019年增長到85.5萬片/月，預計到2022年國內8英寸晶圓產能平均將達到
116.2萬片/月。
目前國內8英寸矽片規劃產能達376萬片/月，若全部達產，可能出現產能
過剩的風險。
根據中國電子材料行業協會統計，截止2019年底，國內已實現量產的8英
寸拋光片產能130萬片/月。2019年國內8英寸半導體拋光片產量合計502萬
片，鄭州合晶、申和熱磁等企業產品幾乎全部出口，加之其他企業小部分出
口，合計出口量達75萬片。除去出口，約170萬片實現了國內晶圓廠的批量銷
-1-5-17
能的消化等，則募集資金投資項目將面臨研發失敗或市場化推廣失敗的風險，
存在募投項目不能順利實施，甚至變更募投項目的風險，進而對公司預期收益
產生不利影響。」
4、關於8英寸矽片募投項目產能消化的分析
（1）8英寸矽片的市場需求情況
8英寸矽片廣泛應用於通信、計算機、消費電子、汽車產業、工業等領
域，伴隨著下遊電子終端產品的不斷更新迭代，人工智慧、物聯網等新興產業
的快速發展，8英寸矽片的需求量預計穩步提高，市場空間巨大。根據SEMI於
2019年1月發布的報告，對移動，物聯網（IoT），汽車和工業應用的強勁需求
將推動8英寸矽片從2019年到2022年增加70萬片月產量，增長率14%，至2022
年8英寸矽片將達到每月650萬片的產量。
數據來源：SEMI（2）國內8英寸矽片產能情況
晶圓系對矽片經過分層劃片等後道加工後的產品，近年來，國內8英寸晶
圓擴產平穩中小幅上升，2018年國內已量產8英寸晶圓產能平均83.4萬片/月，
2019年增長到85.5萬片/月，預計到2022年國內8英寸晶圓產能平均將達到
116.2萬片/月。
目前國內8英寸矽片規劃產能達376萬片/月，若全部達產，可能出現產能
過剩的風險。
根據中國電子材料行業協會統計，截止2019年底，國內已實現量產的8英
寸拋光片產能130萬片/月。2019年國內8英寸半導體拋光片產量合計502萬
片，鄭州合晶、申和熱磁等企業產品幾乎全部出口，加之其他企業小部分出
口，合計出口量達75萬片。除去出口，約170萬片實現了國內晶圓廠的批量銷
5-1-5-18
售，8英寸半導體矽拋光片目前整體國產化率尚不足20%，因此國內8英寸矽片
市場具有較大的潛力。
（3）發行人8英寸矽片產能消化措施
發行人本次募集資金投資項目「高端分立器件和超大規模集成電路用單晶矽
片項目」實施後發行人將新增5萬片/月（年產60萬片）的8英寸拋光片產品，
與預計的2020年全球650萬片/月需求量對比，所佔份額較低，產能消化空間較
大。此外，發行人對下遊市場需求的分析、現有的客戶基礎、未來的研發投入
等都為8英寸矽片的產能消化做了較為充足的準備。
①下遊市場發展迅速，市場需求有保障
全球範圍內，伴隨著電子
信息產業的飛速發展，半導體分立器件的應用領
域已從傳統的工業和4C（通信、計算機、消費電子、汽車）擴展到
新能源、軌
道交通、智能電網、變頻家電、物聯網、VR/AR、無線充電/快充等諸多產業，
為行業提供了新的發展機遇。2010年以來，全球半導體分立器件銷售規模一直
保持增長趨勢。
我國近年來，受益於計算機、通信、消費電子等下遊市場需求的拉動，在
我國以物聯網、軌道交通、節能環保、
新能源汽車、光伏發電等產業為代表的
戰略性新興產業的推動下，我國半導體分立器件產業蓬勃發展，產銷規模持
續、快速增長。根據中國半導體行業協會的數據，我國半導體分立器件銷售額
從2010年的1,135億元增長到2018年的2,507億元，年均複合增長率約為10%。
預計未來幾年我國半導體分立器件銷售額仍將保持增長態勢，到2020年銷售額
將達到3,104億元。
②發行人現有客戶中存在對8英寸矽片的需求
發行人目前下遊客戶無錫華潤上華科技有限公司、中國電子科技集團公司
第四十六研究所等設有8英寸產品相關產線，存在8英寸產品的採購需求。發行
人與上述具有8英寸矽片消化能力的客戶建立了長期穩定的合作關係，雙方信
賴度較高。8英寸矽片達產後，發行人將以上述客戶作為切入點，同時積極開
拓新的8英寸矽片下遊市場。
③技術研發實力不斷提升
本次募集資金投資項目「企業技術研發中心建設項目」完成後，公司研發實
力將大幅提升，為公司業務規模的持續增長和競爭力的不斷提升提供持續動
力。
5、發行人關於8英寸半導體矽材料的技術條件及市場
（1）技術條件
-1-5-18
售，8英寸半導體矽拋光片目前整體國產化率尚不足20%，因此國內8英寸矽片
市場具有較大的潛力。
（3）發行人8英寸矽片產能消化措施
發行人本次募集資金投資項目「高端分立器件和超大規模集成電路用單晶矽
片項目」實施後發行人將新增5萬片/月（年產60萬片）的8英寸拋光片產品，
與預計的2020年全球650萬片/月需求量對比，所佔份額較低，產能消化空間較
大。此外，發行人對下遊市場需求的分析、現有的客戶基礎、未來的研發投入
等都為8英寸矽片的產能消化做了較為充足的準備。
①下遊市場發展迅速，市場需求有保障
全球範圍內，伴隨著電子
信息產業的飛速發展，半導體分立器件的應用領
域已從傳統的工業和4C（通信、計算機、消費電子、汽車）擴展到
新能源、軌
道交通、智能電網、變頻家電、物聯網、VR/AR、無線充電/快充等諸多產業，
為行業提供了新的發展機遇。2010年以來，全球半導體分立器件銷售規模一直
保持增長趨勢。
我國近年來，受益於計算機、通信、消費電子等下遊市場需求的拉動，在
我國以物聯網、軌道交通、節能環保、
新能源汽車、光伏發電等產業為代表的
戰略性新興產業的推動下，我國半導體分立器件產業蓬勃發展，產銷規模持
續、快速增長。根據中國半導體行業協會的數據，我國半導體分立器件銷售額
從2010年的1,135億元增長到2018年的2,507億元，年均複合增長率約為10%。
預計未來幾年我國半導體分立器件銷售額仍將保持增長態勢，到2020年銷售額
將達到3,104億元。
②發行人現有客戶中存在對8英寸矽片的需求
發行人目前下遊客戶無錫華潤上華科技有限公司、中國電子科技集團公司
第四十六研究所等設有8英寸產品相關產線，存在8英寸產品的採購需求。發行
人與上述具有8英寸矽片消化能力的客戶建立了長期穩定的合作關係，雙方信
賴度較高。8英寸矽片達產後，發行人將以上述客戶作為切入點，同時積極開
拓新的8英寸矽片下遊市場。
③技術研發實力不斷提升
本次募集資金投資項目「企業技術研發中心建設項目」完成後，公司研發實
力將大幅提升，為公司業務規模的持續增長和競爭力的不斷提升提供持續動
力。
5、發行人關於8英寸半導體矽材料的技術條件及市場
（1）技術條件
5-1-5-19
技術方面，由於3~8英寸矽材料生產上具有通用性，通用技術參見本小題
反饋回復2。
（2）市場基礎
發行人下遊市場準入門檻高，業務前期需經過下遊廠商樣品試用、現場審
核、小批量訂貨，然後才會有大批量採購訂單，而目前適用8英寸矽片的生產
線（設備）並未建設完成，所以下遊客戶還未下達採購訂單。
發行人目前下遊客戶無錫華潤上華科技有限公司、中國電子科技集團公司
第四十六研究所、浙江金瑞泓科技股份有限公司等設有8英寸產品相關產線，
存在8英寸產品的採購需求。公司與上述客戶已合作多年，始終維持良好的合
作關係，樹立了良好的品牌形象。在多年的合作過程中，公司銷售人員和研發
人員已就8英寸產品的技術參數、功能需求等向客戶進行了充分的了解和交
流，為公司開發8英寸產品提供了重要信息和指導，為公司未來與客戶在8英寸
產品上的順利合作提供了有力保障。
（三）招股書P125「在分立器件半導體矽材料市場尤其是矽研磨片細分領域
佔據領先的市場地位」與反饋回復P67「發行人已在我國半導體分立器件用矽單
晶材料的矽研磨片細分領域佔據領先的市場地位」不一致的原因，招股書並未
同步修改，「中國電子材料行業協會半導體材料分會確認」是否有書面確認文件
「發行人在分立器件半導體矽材料市場尤其是矽研磨片細分領域佔據領先的
市場地位」與「發行人已在我國半導體分立器件用矽單晶材料的矽研磨片細分領
域佔據領先的市場地位」系相同的意思，本意均指發行人在矽研磨片細分領域的
市場地位。
經中國電子材料行業協會半導體材料分會出具的書面確認文件，對發行人
的行業地位描述為：「發行人已在我國半導體分立器件用矽單晶材料的矽研磨片
細分領域佔據領先的市場地位」，為避免投資者對發行人行業地位的表述產生理
解上的歧義，發行人在招股說明書中將原有表述修改為：「發行人已在我國半導
體分立器件用矽單晶材料的矽研磨片細分領域佔據領先的市場地位」。
（四）請披露3-6英寸半導體矽片的市場份額和市場佔有率，小尺寸矽片的
主要生產企業及市場份額，發行人的市場份額
目前，由於分立器件用半導體矽材料領域尤其是矽研磨片細分領域行業內
的主要企業（矽研磨片企業）為非上市公司或上市公司的子公司，通過公開渠道
較難獲取行業的數據並精確統計公司市場佔有率。
-1-5-19
技術方面，由於3~8英寸矽材料生產上具有通用性，通用技術參見本小題
反饋回復2。
（2）市場基礎
發行人下遊市場準入門檻高，業務前期需經過下遊廠商樣品試用、現場審
核、小批量訂貨，然後才會有大批量採購訂單，而目前適用8英寸矽片的生產
線（設備）並未建設完成，所以下遊客戶還未下達採購訂單。
發行人目前下遊客戶無錫華潤上華科技有限公司、中國電子科技集團公司
第四十六研究所、浙江金瑞泓科技股份有限公司等設有8英寸產品相關產線，
存在8英寸產品的採購需求。公司與上述客戶已合作多年，始終維持良好的合
作關係，樹立了良好的品牌形象。在多年的合作過程中，公司銷售人員和研發
人員已就8英寸產品的技術參數、功能需求等向客戶進行了充分的了解和交
流，為公司開發8英寸產品提供了重要信息和指導，為公司未來與客戶在8英寸
產品上的順利合作提供了有力保障。
（三）招股書P125「在分立器件半導體矽材料市場尤其是矽研磨片細分領域
佔據領先的市場地位」與反饋回復P67「發行人已在我國半導體分立器件用矽單
晶材料的矽研磨片細分領域佔據領先的市場地位」不一致的原因，招股書並未
同步修改，「中國電子材料行業協會半導體材料分會確認」是否有書面確認文件
「發行人在分立器件半導體矽材料市場尤其是矽研磨片細分領域佔據領先的
市場地位」與「發行人已在我國半導體分立器件用矽單晶材料的矽研磨片細分領
域佔據領先的市場地位」系相同的意思，本意均指發行人在矽研磨片細分領域的
市場地位。
經中國電子材料行業協會半導體材料分會出具的書面確認文件，對發行人
的行業地位描述為：「發行人已在我國半導體分立器件用矽單晶材料的矽研磨片
細分領域佔據領先的市場地位」，為避免投資者對發行人行業地位的表述產生理
解上的歧義，發行人在招股說明書中將原有表述修改為：「發行人已在我國半導
體分立器件用矽單晶材料的矽研磨片細分領域佔據領先的市場地位」。
（四）請披露3-6英寸半導體矽片的市場份額和市場佔有率，小尺寸矽片的
主要生產企業及市場份額，發行人的市場份額
目前，由於分立器件用半導體矽材料領域尤其是矽研磨片細分領域行業內
的主要企業（矽研磨片企業）為非上市公司或上市公司的子公司，通過公開渠道
較難獲取行業的數據並精確統計公司市場佔有率。
5-1-5-20
根據中國電子材料行業協會半導體材料分會不完全統計，我國3~6英寸矽
研磨片2017年度至2019年度市場需求量分別7,400萬片/年、7,680萬片/年以及
7,200萬片/年。發行人報告期內矽研磨片銷售數量（折合4英寸）分別為1,478
萬片/年、1,870萬片/年和1,477萬片/年，佔國內矽研磨片細分市場領域比例分
別為20%、24%和21%。
數據來源：中國電子材料行業協會半導體分會
據統計，發行人報告期內在矽研磨片市場份額在20%左右，經中國電子材
料行業協會半導體材料分會確認：「
中晶科技公司產品在我國半導體分立器件用
矽單晶材料的矽研磨片細分領域佔據領先的市場地位。」
此外，根據中國電子材料行業協會半導體分會提供的數據測算，2019年我
國3~6英寸矽片合計出片面積約3,533.63百萬平方英寸，發行人當年市場小尺寸
矽片比例約6%。
經向中國電子材料行業協會半導體分會了解，在研磨片細分市場中，主要
生產廠商有
中晶科技、天津環歐、成都青洋、崑山中辰等公司，市場份額60%
左右。
（五）結合目前半導體分立器件向小型化方向發展、矽片主流尺寸朝大矽
片發展，市場目前主要使用8英寸以上矽片，部分6英寸矽片需求向8英寸矽
片轉移，且發行人6英寸矽片產量佔比尚低等情況，披露發行人小尺寸矽片面
臨的技術替代風險，3-6英寸矽片是否存在市場份額逐漸萎縮並被大尺寸矽片替
代的風險，目前8英寸矽片投資規模大幅增加，受摩爾定律影響，矽片不斷向
更大尺寸發展，發行人目前僅能生產6英寸以下矽片，是否存在技術落後被大
尺寸矽片替代的風險，發行人生產經營環境是否面臨重大不利變化風險
-1-5-20
根據中國電子材料行業協會半導體材料分會不完全統計，我國3~6英寸矽
研磨片2017年度至2019年度市場需求量分別7,400萬片/年、7,680萬片/年以及
7,200萬片/年。發行人報告期內矽研磨片銷售數量（折合4英寸）分別為1,478
萬片/年、1,870萬片/年和1,477萬片/年，佔國內矽研磨片細分市場領域比例分
別為20%、24%和21%。
數據來源：中國電子材料行業協會半導體分會
據統計，發行人報告期內在矽研磨片市場份額在20%左右，經中國電子材
料行業協會半導體材料分會確認：「
中晶科技公司產品在我國半導體分立器件用
矽單晶材料的矽研磨片細分領域佔據領先的市場地位。」
此外，根據中國電子材料行業協會半導體分會提供的數據測算，2019年我
國3~6英寸矽片合計出片面積約3,533.63百萬平方英寸，發行人當年市場小尺寸
矽片比例約6%。
經向中國電子材料行業協會半導體分會了解，在研磨片細分市場中，主要
生產廠商有
中晶科技、天津環歐、成都青洋、崑山中辰等公司，市場份額60%
左右。
（五）結合目前半導體分立器件向小型化方向發展、矽片主流尺寸朝大矽
片發展，市場目前主要使用8英寸以上矽片，部分6英寸矽片需求向8英寸矽
片轉移，且發行人6英寸矽片產量佔比尚低等情況，披露發行人小尺寸矽片面
臨的技術替代風險，3-6英寸矽片是否存在市場份額逐漸萎縮並被大尺寸矽片替
代的風險，目前8英寸矽片投資規模大幅增加，受摩爾定律影響，矽片不斷向
更大尺寸發展，發行人目前僅能生產6英寸以下矽片，是否存在技術落後被大
尺寸矽片替代的風險，發行人生產經營環境是否面臨重大不利變化風險
5-1-5-21
1、半導體分立器件市場具有廣泛的應用範圍和穩定的發展趨勢，為發行人
目前產品提供了廣闊的市場空間
半導體產業的發展始於分立器件，分立器件是半導體產業的最初產品。從
技術的角度，分立器件與集成電路是半導體技術中相互獨立平行發展又有交叉
的兩個不同的專業領域，分別解決不同的專業技術問題，滿足不同的應用需
要；集成電路用於對信息進行處理、存貯與轉換，而分立器件則是用於電源電
路和功率控制電路的主體產品，兩者互相依賴且不可互相替代。
發行人目前半導體矽片產品主要為3-6英寸矽片，主要應用於功率器件（二
極管、整流橋、晶閘管）、傳感器、光電子器件等分立器件領域。
伴隨著電子
信息產業的飛速發展，半導體分立器件的應用領域已從傳統的
工業和4C（通信、計算機、消費電子、汽車）擴展到
新能源、軌道交通、智能
電網、變頻家電、物聯網、VR/AR、無線充電/快充等諸多產業。目前半導體分
立器件產業沿著小型化、功率化、集成化等方向發展，形成了新的器件理論和
新的封裝結構，各種新型半導體分立器件產品不斷上市，為行業提供了新的發
展機遇。
2、半導體矽材料存在向大尺寸的發展趨勢，但分立器件領域對3-6英寸矽
片需求穩定
受成本因素驅動的影響，半導體矽材料存在向大尺寸發展的基本趨勢，具
體情況如下：
（1）集成電路領域
集成電路領域中晶片製作一般在矽片表面或外延層，原生矽片主要承擔襯
底作用，隨著晶片集成度的不斷提高，工藝特徵線寬尺寸不斷縮小，矽片尺寸
越大，在單片矽片上製造的晶片數量就越多，單位晶片的成本隨之降低，因此
8-12英寸及以上等大矽片佔據著市場的大部分份額。根據「摩爾定律」：當價格
不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，
性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月
翻一倍以上。受「摩爾定律」的影響，擴大矽片直徑可以大幅降低晶片製造成
本，因此8英寸和12英寸等大矽片佔據著市場的大部分份額，未來也有向更大
尺寸矽片發展的趨勢。
目前摩爾定律主要適用集成電路最前沿製造技術的發展，如增加晶片集成
度、降低晶片功耗、提升存儲密度和運算速度、獲得更高的生產效率而確定的
技術路線。
（2）分立器件領域
-1-5-21
1、半導體分立器件市場具有廣泛的應用範圍和穩定的發展趨勢，為發行人
目前產品提供了廣闊的市場空間
半導體產業的發展始於分立器件，分立器件是半導體產業的最初產品。從
技術的角度，分立器件與集成電路是半導體技術中相互獨立平行發展又有交叉
的兩個不同的專業領域，分別解決不同的專業技術問題，滿足不同的應用需
要；集成電路用於對信息進行處理、存貯與轉換，而分立器件則是用於電源電
路和功率控制電路的主體產品，兩者互相依賴且不可互相替代。
發行人目前半導體矽片產品主要為3-6英寸矽片，主要應用於功率器件（二
極管、整流橋、晶閘管）、傳感器、光電子器件等分立器件領域。
伴隨著電子
信息產業的飛速發展，半導體分立器件的應用領域已從傳統的
工業和4C（通信、計算機、消費電子、汽車）擴展到
新能源、軌道交通、智能
電網、變頻家電、物聯網、VR/AR、無線充電/快充等諸多產業。目前半導體分
立器件產業沿著小型化、功率化、集成化等方向發展，形成了新的器件理論和
新的封裝結構，各種新型半導體分立器件產品不斷上市，為行業提供了新的發
展機遇。
2、半導體矽材料存在向大尺寸的發展趨勢，但分立器件領域對3-6英寸矽
片需求穩定
受成本因素驅動的影響，半導體矽材料存在向大尺寸發展的基本趨勢，具
體情況如下：
（1）集成電路領域
集成電路領域中晶片製作一般在矽片表面或外延層，原生矽片主要承擔襯
底作用，隨著晶片集成度的不斷提高，工藝特徵線寬尺寸不斷縮小，矽片尺寸
越大，在單片矽片上製造的晶片數量就越多，單位晶片的成本隨之降低，因此
8-12英寸及以上等大矽片佔據著市場的大部分份額。根據「摩爾定律」：當價格
不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，
性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月
翻一倍以上。受「摩爾定律」的影響，擴大矽片直徑可以大幅降低晶片製造成
本，因此8英寸和12英寸等大矽片佔據著市場的大部分份額，未來也有向更大
尺寸矽片發展的趨勢。
目前摩爾定律主要適用集成電路最前沿製造技術的發展，如增加晶片集成
度、降低晶片功耗、提升存儲密度和運算速度、獲得更高的生產效率而確定的
技術路線。
（2）分立器件領域
5-1-5-22
分立器件領域，由於應用領域及終端需求與集成電路不同，不像集成電路
那樣遵循摩爾定律不斷向前發展，但這一領域的產品創新也從未停止，在器件
小型化、功率化、集成化的方向不斷發展。
發行人所處行業基礎技術和工藝相對成熟，產品結構和市場主流產品較為
穩定，技術變化主要體現於對產品性能參數的優化和提升，下遊分立器件製造
商出於成本和技術的選擇，其產線也多集中於3-6英寸，3-6英寸矽片市場需求
穩定。
同時，分立器件用矽片受下遊客戶的工藝特性、產品性能要求、生產成本
等因素影響，目前分立器件用矽片存在由3~6英寸向4~8英寸產品的發展趨勢。
而在矽研磨片細分市場，主要矽材料產品為3~6英寸，目前也存在3~4英寸矽片
向4~6英寸矽片轉移的趨勢。雖然目前4英寸的市場需求依然穩定，但未來市場
需求也會存在向更大尺寸逐漸轉移的趨勢。
3、發行人產品目前不存在技術落後的情況
發行人目前半導體矽片產品主要為3-6英寸矽片，主要應用於功率器件（二
極管、整流橋、晶閘管）、傳感器、光電子器件等分立器件領域。公司自成立以
來一直從事半導體矽材料的研發、生產和銷售，特別是在6英寸及以下的矽材
料製造方面積累了豐富的生產經驗，並形成了具有較強競爭力的核心技術和技
術優勢，如磁場拉晶技術、再投料直拉技術、金剛線多線切割技術、高精度重
摻雜技術等。
發行人是國家高新技術企業，也作為全國半導體設備和材料標準化技術委
員會成員單位，參與2014版《半導體材料標準彙編》工作，為副主編單位；參
與GB/T12962-2015《矽單晶》國家標準制修訂。公司經過多年發展，擁有廣泛
的客戶群體，與
蘇州固鎝電子股份有限公司、中國電子科技集團第四十六研究
所、南通皋鑫電子股份有限公司、揚州傑利半導體有限公司、山東
晶導微電子
股份有限公司、廣東百圳君耀電子有限公司、江蘇
捷捷微電子股份有限公司、
臺灣半導體股份有限公司、強茂股份有限公司、臺灣玻封電子股份有限公司、
EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行業知名企業形成了長期穩定的合作關係。
近年來，包括發行人現有客戶山東
晶導微電子股份有限公司等在內的分立
器件廠商已開始陸續投資建設5-6英寸產品產線。公司同時具備5-6英寸產品生
產的技術能力和客戶基礎，2019年度5-6英寸矽材料產品收入已達到主營業務
收入的19.57%。隨著公司募投項目「高端分立器件和超大規模集成電路用單晶
矽片項目」的實施，公司將具備穩定生產供應4-8英寸拋光片的能力，將進一步
豐富產品類型，優化產品結構，增強和鞏固公司在半導體材料領域的競爭優勢
和行業地位。
-1-5-22
分立器件領域，由於應用領域及終端需求與集成電路不同，不像集成電路
那樣遵循摩爾定律不斷向前發展，但這一領域的產品創新也從未停止，在器件
小型化、功率化、集成化的方向不斷發展。
發行人所處行業基礎技術和工藝相對成熟，產品結構和市場主流產品較為
穩定，技術變化主要體現於對產品性能參數的優化和提升，下遊分立器件製造
商出於成本和技術的選擇，其產線也多集中於3-6英寸，3-6英寸矽片市場需求
穩定。
同時，分立器件用矽片受下遊客戶的工藝特性、產品性能要求、生產成本
等因素影響，目前分立器件用矽片存在由3~6英寸向4~8英寸產品的發展趨勢。
而在矽研磨片細分市場，主要矽材料產品為3~6英寸，目前也存在3~4英寸矽片
向4~6英寸矽片轉移的趨勢。雖然目前4英寸的市場需求依然穩定，但未來市場
需求也會存在向更大尺寸逐漸轉移的趨勢。
3、發行人產品目前不存在技術落後的情況
發行人目前半導體矽片產品主要為3-6英寸矽片，主要應用於功率器件（二
極管、整流橋、晶閘管）、傳感器、光電子器件等分立器件領域。公司自成立以
來一直從事半導體矽材料的研發、生產和銷售，特別是在6英寸及以下的矽材
料製造方面積累了豐富的生產經驗，並形成了具有較強競爭力的核心技術和技
術優勢，如磁場拉晶技術、再投料直拉技術、金剛線多線切割技術、高精度重
摻雜技術等。
發行人是國家高新技術企業，也作為全國半導體設備和材料標準化技術委
員會成員單位，參與2014版《半導體材料標準彙編》工作，為副主編單位；參
與GB/T12962-2015《矽單晶》國家標準制修訂。公司經過多年發展，擁有廣泛
的客戶群體，與
蘇州固鎝電子股份有限公司、中國電子科技集團第四十六研究
所、南通皋鑫電子股份有限公司、揚州傑利半導體有限公司、山東
晶導微電子
股份有限公司、廣東百圳君耀電子有限公司、江蘇
捷捷微電子股份有限公司、
臺灣半導體股份有限公司、強茂股份有限公司、臺灣玻封電子股份有限公司、
EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行業知名企業形成了長期穩定的合作關係。
近年來，包括發行人現有客戶山東
晶導微電子股份有限公司等在內的分立
器件廠商已開始陸續投資建設5-6英寸產品產線。公司同時具備5-6英寸產品生
產的技術能力和客戶基礎，2019年度5-6英寸矽材料產品收入已達到主營業務
收入的19.57%。隨著公司募投項目「高端分立器件和超大規模集成電路用單晶
矽片項目」的實施，公司將具備穩定生產供應4-8英寸拋光片的能力，將進一步
豐富產品類型，優化產品結構，增強和鞏固公司在半導體材料領域的競爭優勢
和行業地位。
此外，發行人從成立開始即相繼建立一系列保持技術不斷創新的機制，
如：
（1）強化公司的企業文化，形成強大的凝聚力。公司文化的培養和執行，
使得研發技術人員在公司技術發展路線上和公司戰略目標保持一致，並為之付
出極大的熱情，將公司的技術創新和技術發展目標看成員工自身事業發展的重
要組成部分。
（2）加強科研激勵。公司制定了《技術研發項目獎懲細則》，通過對完成
的研發項目進行驗收審核並結合個人考核對技術研發人員發放獎勵，鼓勵員工
積極從事研發項目，形成了有效的人才激勵機制。
（3）制定富有吸引力和競爭力的薪酬制度，給予核心技術骨幹、中高層管
理人員富有吸引力的薪酬。
（4）建立良好的技術員工內部考核及晉升體系。公司建立了公平、公開、
公正、面向未來的績效考評體系，將績效考核與薪資調整、晉升機會和員工獎
懲等有效結合起來，實現對優秀技術人才的激勵。通過搭建管理和技術兩大類
職業發展與晉升通道，為員工提供足夠的提升空間。同時，通過個性化培訓，
鼓勵員工按自身特點和職業期望發展。
截至本補充法律意見書出具之日，發行人主要的在研項目如下所示：
序號研發項目進展情況研發目標
1
單晶矽材料高效
綠色加工工藝和
全自動加工線的
研發及應用項目
（注）
處於關鍵技術研
究與開發階段
縮小單晶矽棒的尺寸誤差，降低單晶矽棒
表面粗糙度，控制單晶矽片應力變質層厚
度，控制
6英寸矽片磨削後的平面度
2
P（100）超重摻單
晶矽片拋光工藝
研發
處於關鍵技術研
究與開發階段
針對
P（100）超重摻（ρ<0.0015Ω.cm）單
晶矽片與常規單晶矽片其化腐、拋光的不
同特性，研究開發適合該產品的拋光工藝，
以獲得具有高几何平整度、超潔淨度的化
腐背面和拋光正面質量的拋光片
3
降低研磨去除量
的金剛線切割工
藝優化
處於關鍵技術研
究與開發階段
1、優化主輥槽距，監控各品牌鋼線的線損，
實現對切片厚度的精確控制，建立完善的
單晶發放規範制度，控制好研磨去除量的
計劃；
2、研究多線切割單晶矽片的加工原理，分
類總結各種線痕產生的原因，提出相應的
解決方法，為減少線痕片的產生提供理論
依據；
3、優化提升線切加工工藝，減少線痕發生，
提高矽片表面質量，確保研磨去除量降低
後矽片表面較低的線痕率和較小的損傷層
深度；
4、通過線切工藝和磨片去厚工藝試驗，並
5-1-5-23
序號研發項目進展情況研發目標
結合測試數據，形成成熟穩定的低研磨去
除量加工工藝；
4
提高行星式雙面
研磨加工均勻性
的工藝研發
處於關鍵技術研
究與開發階段
1、建立矽片相對研磨盤的運動軌跡方程與
速度方程；在
Matlab軟體中仿真模擬，研
究研磨轉速比對該軌跡均勻性的影響，找
出合適的一定範圍的轉速比值。
2、對仿真得到的轉速比值範圍進行工藝試
驗，驗證研磨轉速比對研磨盤磨損均勻性
的影響。
3、建立磨粒相對於矽片的運動軌跡方程與
速度方程，在
Matlab軟體中仿真模擬，研
究研磨轉速比對該軌跡均勻性的影響，找
出合適的一定範圍的轉速比值。
4、對仿真得到的轉速比值範圍進行工藝試
驗，探索研磨轉速比對工件表面材料去除
均勻性的影響。
5、通過數學模型、仿真模擬和工藝試驗，
並結合測試數據，形成科學有效的研磨轉
速比調節工藝方案。
5
4英寸重摻銻單
晶拉晶工藝研發
處於關鍵技術研
究與開發階段
1、研究開發穩定的摻銻單晶的生長工藝。
2、研究開發摻銻單晶的摻雜工藝以及電阻
率控制手段。
3、全程跟蹤生長情況，記錄相關工藝變更
與產品技術參數變化數據，設備根據相應
參數變化規律研發設備控制範圍及程序；
4、結合測試數據，研發並形成成熟穩定的
重摻銻單晶生長工藝。
6
3-6英寸
<275um
超薄矽片無蠟拋
光技術研發項目
處於關鍵技術研
究與開發階段
1、針對超薄矽片化腐管控存在易碎、厚度
公差和
TTV偏大的工藝難點，結合研磨工
序
TTV控制和研磨片清洗改善措施，優化
超薄矽片的拋光片背面鹼腐蝕工藝，實現
良好的化腐厚度、TTV、表面晶胞和外觀
質量的控制能力；
2、設計並應用一種適用於超薄矽片拋光的
吸附墊，以解決因吸附墊孔深淺矽片易滑
出的風險，並改善無蠟拋光吸附墊形變特
性而提善拋光片
TTV、STIR產品參數指
標；
3、優化選型拋光液、拋光布及
RCA清洗
工藝，實現高品質
TTV、STIR和
Particle
管控的高效無蠟拋光片生產能力。
7
8英寸半導體單
晶矽棒的研發項
目
處在關鍵技術研
究與開發階段
優化單晶爐磁場設計、拉晶熱場系統設計
並採用變堝比晶體生長工藝方法，有效降
低
8英寸半導體單晶矽徑向和軸向氧濃度
梯度，實現單晶矽棒良好可控的氧濃度區
間分布，使
8英寸半導體單晶矽棒更好地
滿足矽棒所加矽片在後續集成電路工藝中
氧內吸雜效應。
8 8英寸半導體單處在關鍵技術研優化
8英寸半導體單晶矽金剛線切片、清
5-1-5-24
5-1-5-25
序號研發項目進展情況研發目標
晶矽片的研發項
目
究與開發階段洗、倒角、熱處理、研磨、化腐和拋光工
藝，形成穩定的8英寸半導體單晶矽片切
片、磨片加工能力並完成對8英寸半導體
單晶拋光片的制樣。
註：該項目為2018年度省級重點研發計劃項目，技術來源為產學研聯合開發。公司就
該項目委託湖南大學進行「單晶矽材料高效綠色加工工藝的研發」，並支付研究開發經費和
報酬合計50萬元，產生的研究開發成果由公司享有申請專利的權利且擁有專利所有權。
綜上，發行人目前不存在技術落後，或短時間內出現技術落後、需求降低
的風險。
雖發行人目前並不存在技術落後的情況，但如果下遊分立器件（如二極體、
三極體等）生產工藝上發生重大變革，還是可能出現相關矽片市場需求萎縮的風
險。發行人已在招股說明書「第四節風險因素」之「四、技術風險」中補充披露相
關風險，具體如下：
「（三）技術落後、小尺寸矽片淘汰的風險
公司所在的半導體矽材料行業屬於技術密集型產業，生產過程較為複雜，
涉及微電子學、半導體物理學、材料學等諸多學科，在晶體生長、矽片研磨加
工以及應用領域等方面對矽片的電學參數等性能提出了越來越高的要求。目
前，分立器件領域主要採用3-8英寸矽片，而8-12英寸矽片主要用於大規模集
成電路領域。
公司目前主要產品為3~6英寸半導體矽材料產品，主要應用於分立器件領
域。隨著下遊晶片製造工藝的不斷演進，分立器件用矽片存在由3~6英寸向4~8
英寸的發展趨勢。而在矽研磨片細分市場，主要矽材料產品為3~6英寸，也存
在3~4英寸向4~6英寸矽片轉移的趨勢。總體來說，整個3~6英寸矽片目前依
舊有較為穩定的市場需求，但也存在市場逐漸萎縮並被大尺寸矽片替代的風
險。
此外，隨著半導體矽片的技術指標要求也在不斷提高，若公司在關鍵技術
上未能持續創新，或者新產品技術指標無法達到預期，對公司的經營業績將造
成不利影響。」
（六）發行人未按照《公開發行證券的公司信息披露內容與格式準則第1
號——招股說明書》第43條的規定披露發行人的市場佔有率、近三年的變化情
況及未來變化趨勢，請補充披露並作量化分析
發行人自成立以來專注於半導體矽材料的研發、生產和銷售，憑藉持續的
自主創新，長期積累形成的技術優勢、管理經驗和產能規模優勢，公司能夠根
據下遊客戶對半導體矽材料的性能參數、規格尺寸等方面的要求進行生產，保
證良好的產品質量和及時穩定的供應，幫助客戶提升產品良率、產品性能、實
-1-5-25
序號研發項目進展情況研發目標
晶矽片的研發項
目
究與開發階段洗、倒角、熱處理、研磨、化腐和拋光工
藝，形成穩定的8英寸半導體單晶矽片切
片、磨片加工能力並完成對8英寸半導體
單晶拋光片的制樣。
註：該項目為2018年度省級重點研發計劃項目，技術來源為產學研聯合開發。公司就
該項目委託湖南大學進行「單晶矽材料高效綠色加工工藝的研發」，並支付研究開發經費和
報酬合計50萬元，產生的研究開發成果由公司享有申請專利的權利且擁有專利所有權。
綜上，發行人目前不存在技術落後，或短時間內出現技術落後、需求降低
的風險。
雖發行人目前並不存在技術落後的情況，但如果下遊分立器件（如二極體、
三極體等）生產工藝上發生重大變革，還是可能出現相關矽片市場需求萎縮的風
險。發行人已在招股說明書「第四節風險因素」之「四、技術風險」中補充披露相
關風險，具體如下：
「（三）技術落後、小尺寸矽片淘汰的風險
公司所在的半導體矽材料行業屬於技術密集型產業，生產過程較為複雜，
涉及微電子學、半導體物理學、材料學等諸多學科，在晶體生長、矽片研磨加
工以及應用領域等方面對矽片的電學參數等性能提出了越來越高的要求。目
前，分立器件領域主要採用3-8英寸矽片，而8-12英寸矽片主要用於大規模集
成電路領域。
公司目前主要產品為3~6英寸半導體矽材料產品，主要應用於分立器件領
域。隨著下遊晶片製造工藝的不斷演進，分立器件用矽片存在由3~6英寸向4~8
英寸的發展趨勢。而在矽研磨片細分市場，主要矽材料產品為3~6英寸，也存
在3~4英寸向4~6英寸矽片轉移的趨勢。總體來說，整個3~6英寸矽片目前依
舊有較為穩定的市場需求，但也存在市場逐漸萎縮並被大尺寸矽片替代的風
險。
此外，隨著半導體矽片的技術指標要求也在不斷提高，若公司在關鍵技術
上未能持續創新，或者新產品技術指標無法達到預期，對公司的經營業績將造
成不利影響。」
（六）發行人未按照《公開發行證券的公司信息披露內容與格式準則第1
號——招股說明書》第43條的規定披露發行人的市場佔有率、近三年的變化情
況及未來變化趨勢，請補充披露並作量化分析
發行人自成立以來專注於半導體矽材料的研發、生產和銷售，憑藉持續的
自主創新，長期積累形成的技術優勢、管理經驗和產能規模優勢，公司能夠根
據下遊客戶對半導體矽材料的性能參數、規格尺寸等方面的要求進行生產，保
證良好的產品質量和及時穩定的供應，幫助客戶提升產品良率、產品性能、實
5-1-5-26
現價值提升，獲得了下遊客戶的廣泛認可。發行人已在我國半導體分立器件用
矽單晶材料的矽研磨片細分領域佔據領先的市場地位。
目前，由於分立器件用半導體矽材料領域尤其是矽研磨片細分領域行業內
的主要企業（矽研磨片企業）為非上市公司或上市公司的子公司，通過公開渠道
較難獲取行業的數據並精確統計公司市場佔有率。
根據中國電子材料行業協會半導體材料分會不完全統計，我國3~6英寸矽
研磨片2017年度至2019年度市場需求量分別7,400萬片/年、7,680萬片/年以及
7,200萬片/年。發行人報告期內矽研磨片銷售數量（折合4英寸）分別為1,478
萬片/年、1,870萬片/年和1,477萬片/年，佔國內矽研磨片細分市場領域比例分
別為20%、24%和21%。此外，經測算2019年發行人佔我國3~6英寸矽片市場
比例約6%。
未來公司將在鞏固現有行業地位的前提下，緊密跟蹤行業發展趨勢和客戶
需求，加大研發投入，擴大產能，提升公司創新能力和核心競爭力，在鞏固分
立器件用矽研磨片行業地位的前提下，加速在其他半導體矽材料領域的發展，
不斷提高公司產品的市場佔有率。
（七）招股書「發行人目前已具備了一定的化腐、拋光工序所需的生產能
力」，請減少使用「一定」等模糊性詞語，請量化分析發行人的化腐、拋光片的
自有年產能、產量（不含外協）、化腐、拋光設備的具體內容、取得情況、帳
面價值和尚可使用年限
1、發行人的化腐、拋光片的自有年產能、產量（不含外協）
發行人於2018年11月份組建了拋光部門，2019年初產出產品，2019年度
發行人的化腐片（為拋光片前道工序，也可直接用於出售）、拋光片的自有年產
能、產量如下：
期間產品產能（萬片）產量（萬片）
2019年度
化腐片72.00 66.56
資產類別資產名稱取得方式
數量
（臺）
帳面價值（萬元）
尚可使用年限
（年）
拋光設備拋光機購入2 118.09 15
拋光片14.40 1.55
註：目前發行人拋光部中化腐片及拋光片的理論產能分別為180萬片及36萬片，2019
年為設備調試及小試生產階段，可釋放40%產能，分別為72萬片及14萬片。
2、化腐、拋光設備的具體內容、取得情況、帳面價值和尚可使用年限情況
發行人化腐、拋光設備情況如下：
-1-5-26
現價值提升，獲得了下遊客戶的廣泛認可。發行人已在我國半導體分立器件用
矽單晶材料的矽研磨片細分領域佔據領先的市場地位。
目前，由於分立器件用半導體矽材料領域尤其是矽研磨片細分領域行業內
的主要企業（矽研磨片企業）為非上市公司或上市公司的子公司，通過公開渠道
較難獲取行業的數據並精確統計公司市場佔有率。
根據中國電子材料行業協會半導體材料分會不完全統計，我國3~6英寸矽
研磨片2017年度至2019年度市場需求量分別7,400萬片/年、7,680萬片/年以及
7,200萬片/年。發行人報告期內矽研磨片銷售數量（折合4英寸）分別為1,478
萬片/年、1,870萬片/年和1,477萬片/年，佔國內矽研磨片細分市場領域比例分
別為20%、24%和21%。此外，經測算2019年發行人佔我國3~6英寸矽片市場
比例約6%。
未來公司將在鞏固現有行業地位的前提下，緊密跟蹤行業發展趨勢和客戶
需求，加大研發投入，擴大產能，提升公司創新能力和核心競爭力，在鞏固分
立器件用矽研磨片行業地位的前提下，加速在其他半導體矽材料領域的發展，
不斷提高公司產品的市場佔有率。
（七）招股書「發行人目前已具備了一定的化腐、拋光工序所需的生產能
力」，請減少使用「一定」等模糊性詞語，請量化分析發行人的化腐、拋光片的
自有年產能、產量（不含外協）、化腐、拋光設備的具體內容、取得情況、帳
面價值和尚可使用年限
1、發行人的化腐、拋光片的自有年產能、產量（不含外協）
發行人於2018年11月份組建了拋光部門，2019年初產出產品，2019年度
發行人的化腐片（為拋光片前道工序，也可直接用於出售）、拋光片的自有年產
能、產量如下：
期間產品產能（萬片）產量（萬片）
2019年度
化腐片72.00 66.56
資產類別資產名稱取得方式
數量
（臺）
帳面價值（萬元）
尚可使用年限
（年）
拋光設備拋光機購入2 118.09 15
拋光片14.40 1.55
註：目前發行人拋光部中化腐片及拋光片的理論產能分別為180萬片及36萬片，2019
年為設備調試及小試生產階段，可釋放40%產能，分別為72萬片及14萬片。
2、化腐、拋光設備的具體內容、取得情況、帳面價值和尚可使用年限情況
發行人化腐、拋光設備情況如下：
5-1-5-27
拋光設備單面拋光機購入2 115.07 15
拋光設備RCA清洗機購入1 63.01 15
拋光設備雙面拋光機購入1 42.20 15
化腐設備鹼腐蝕清洗機購入1 24.31 15
拋光設備拋光自動收片機購入1 18.43 15
拋光設備晶圓甩幹機購入1 16.91 15
拋光化腐設備其他購入13 6.41 -
合計22 404.43 -
（八）發行人目前僅生產6英寸以下矽片，且以4英寸為主，無法直接應
用於集成電路領域，發行人在招股書「業務與技術」部分大篇幅披露集成電路行
業內容是否妥當，是否構成誤導性陳述，請刪減關於集成電路行業的披露內
容，對小尺寸半導體矽片及下遊半導體分立器件行業做重點披露，招股書關於
行業市場競爭狀況披露內容過於簡略、宏觀，缺乏針對性，且多為模糊性語
言，請針對性披露小尺寸矽片的市場競爭格局以及影響其發展的有利和不利因
素
1、關於招股說明書中出現大幅披露集成電路行業的原因
發行人的主要產品為半導體矽材料，所處半導體材料行業。發行人在招股
說明書中提及集成電路主要係為了對矽材料的下遊應用市場進行全面分析，包
括了國內外的半導體產業、分立器件市場以及集成電路市場，便於投資者對下
遊市場的充分了解。
發行人在招股說明書「第六節業務與技術」之「一/（二）發行人主要產品及
應用」中披露：「半導體分立器件和集成電路是半導體產業的兩大分支，也是半
導體矽材料在半導體產業中主要應用的兩大領域。發行人目前的主要產品為半
導體矽材料，包括半導體矽片和半導體矽棒，廣泛應用於各類分立器件的制
造。」
發行人在招股說明書「第六節業務與技術」之「一/（一）發行人主營業務及
變化情況」中披露：「發行人是專業的高品質半導體矽材料製造商，其主要產品
定位於分立器件和集成電路用半導體矽材料市場。」對於產品的定位，主要是基
於兩點的考慮：1、報告期內發行人客戶無錫華潤上華科技有限公司存在向發行
人採購6英寸矽產品，用於生產電源管理晶片，應用在集成電路領域。此外，
部分矽棒客戶採購後對矽棒進行切片、拋光、外延等工序，如中國電子科技集
團第四十六研究所等，最終銷售給集成電路企業使用。2、發行人擬建8英寸拋
光產線，8英寸矽片除應用在目前MOSFET等高端分立器件外，也可應用在集
成電路領域。因此，發行人認為將產品主要應用在分立器件領域，而定位在分
立器件和集成電路領域具有合理性。
-1-5-27
拋光設備單面拋光機購入2 115.07 15
拋光設備RCA清洗機購入1 63.01 15
拋光設備雙面拋光機購入1 42.20 15
化腐設備鹼腐蝕清洗機購入1 24.31 15
拋光設備拋光自動收片機購入1 18.43 15
拋光設備晶圓甩幹機購入1 16.91 15
拋光化腐設備其他購入13 6.41 -
合計22 404.43 -
（八）發行人目前僅生產6英寸以下矽片，且以4英寸為主，無法直接應
用於集成電路領域，發行人在招股書「業務與技術」部分大篇幅披露集成電路行
業內容是否妥當，是否構成誤導性陳述，請刪減關於集成電路行業的披露內
容，對小尺寸半導體矽片及下遊半導體分立器件行業做重點披露，招股書關於
行業市場競爭狀況披露內容過於簡略、宏觀，缺乏針對性，且多為模糊性語
言，請針對性披露小尺寸矽片的市場競爭格局以及影響其發展的有利和不利因
素
1、關於招股說明書中出現大幅披露集成電路行業的原因
發行人的主要產品為半導體矽材料，所處半導體材料行業。發行人在招股
說明書中提及集成電路主要係為了對矽材料的下遊應用市場進行全面分析，包
括了國內外的半導體產業、分立器件市場以及集成電路市場，便於投資者對下
遊市場的充分了解。
發行人在招股說明書「第六節業務與技術」之「一/（二）發行人主要產品及
應用」中披露：「半導體分立器件和集成電路是半導體產業的兩大分支，也是半
導體矽材料在半導體產業中主要應用的兩大領域。發行人目前的主要產品為半
導體矽材料，包括半導體矽片和半導體矽棒，廣泛應用於各類分立器件的制
造。」
發行人在招股說明書「第六節業務與技術」之「一/（一）發行人主營業務及
變化情況」中披露：「發行人是專業的高品質半導體矽材料製造商，其主要產品
定位於分立器件和集成電路用半導體矽材料市場。」對於產品的定位，主要是基
於兩點的考慮：1、報告期內發行人客戶無錫華潤上華科技有限公司存在向發行
人採購6英寸矽產品，用於生產電源管理晶片，應用在集成電路領域。此外，
部分矽棒客戶採購後對矽棒進行切片、拋光、外延等工序，如中國電子科技集
團第四十六研究所等，最終銷售給集成電路企業使用。2、發行人擬建8英寸拋
光產線，8英寸矽片除應用在目前MOSFET等高端分立器件外，也可應用在集
成電路領域。因此，發行人認為將產品主要應用在分立器件領域，而定位在分
立器件和集成電路領域具有合理性。
5-1-5-28
2、招股說明書修改說明
為避免對投資者產生誤導，發行人已在招股說明書「第六節業務與技術」之
「二/（二）行業概況」章節對集成電路行業的介紹進行了刪減。此外，為了讓投
資者能更加深入了解發行人目前的細分市場，發行人也對招股說明書中「第六節
業務與技術」之「二/（二）行業概況」之「3、下遊行業發展情況分析」中關於下遊半
導體分立器件行業進行了補充披露。
（九）目前半導體矽片市場被日本勝越、日本信高、德國世通、韓國SK、
臺灣環球晶圓等5家廠商壟斷，佔據約93%市場份額，且均為8英寸以上矽片，
與發行人不具有直接競爭關係，小尺寸矽片技術已相對成熟，請發行人在行業
發展的不利因素部分取消關於大尺寸矽片的內容，針對性披露小尺寸矽片的情
況
發行人已在招股說明書「第六節業務與技術」之「二/（四）影響行業發展的
有利因素和不利因素」中刪減了關於大尺寸矽片的內容，對小尺寸矽片進行針對
性披露，詳見本反饋問題第（八）問的回覆。
（十）反饋回復P375,發行人僅根據客戶中包含集成電路生產企業和募投項
目預計投向集成電路領域就認定其為集成電路企業是否合適？其所列舉的客戶
是否僅生產集成電路晶片，而不包含分立器件，發行人生產的小尺寸矽片是否
能夠直接用於集成電路晶片？招股書P110中「發行人主要產品定位於……集成
電路用半導體矽材料市場」是否涉嫌誤導性陳述？請客觀地披露發行人的主營
業務。另外，反饋回復P405,請正面回答是否擁有8英寸矽片專利
1、小尺寸矽片在集成電路晶片的應用情況
發行人目前的產品3~6英寸矽材料產品主要應用在分立器件領域，同時也
可應用在小規模集成電路領域。經訪談發行人客戶，報告期內發行人客戶無錫
華潤上華科技有限公司存在向發行人採購6英寸矽產品，用於生產電源管理芯
片，應用在集成電路領域。此外，部分矽棒客戶採購後對矽棒進行切片、拋
光、外延等工序，如中國電子科技集團第四十六研究所等，最終銷售給集成電
路企業使用。
2、關於「主要產品定位於分立器件和集成電路用半導體矽材料市場」的描述
發行人在招股說明書「第六節業務與技術」之「一/（二）發行人主要產品及
應用」中披露：「半導體分立器件和集成電路是半導體產業的兩大分支，也是半
導體矽材料在半導體產業中主要應用的兩大領域。發行人目前的主要產品為半
導體矽材料，包括半導體矽片和半導體矽棒，廣泛應用於各類分立器件的制
造。」
-1-5-28
2、招股說明書修改說明
為避免對投資者產生誤導，發行人已在招股說明書「第六節業務與技術」之
「二/（二）行業概況」章節對集成電路行業的介紹進行了刪減。此外，為了讓投
資者能更加深入了解發行人目前的細分市場，發行人也對招股說明書中「第六節
業務與技術」之「二/（二）行業概況」之「3、下遊行業發展情況分析」中關於下遊半
導體分立器件行業進行了補充披露。
（九）目前半導體矽片市場被日本勝越、日本信高、德國世通、韓國SK、
臺灣環球晶圓等5家廠商壟斷，佔據約93%市場份額，且均為8英寸以上矽片，
與發行人不具有直接競爭關係，小尺寸矽片技術已相對成熟，請發行人在行業
發展的不利因素部分取消關於大尺寸矽片的內容，針對性披露小尺寸矽片的情
況
發行人已在招股說明書「第六節業務與技術」之「二/（四）影響行業發展的
有利因素和不利因素」中刪減了關於大尺寸矽片的內容，對小尺寸矽片進行針對
性披露，詳見本反饋問題第（八）問的回覆。
（十）反饋回復P375,發行人僅根據客戶中包含集成電路生產企業和募投項
目預計投向集成電路領域就認定其為集成電路企業是否合適？其所列舉的客戶
是否僅生產集成電路晶片，而不包含分立器件，發行人生產的小尺寸矽片是否
能夠直接用於集成電路晶片？招股書P110中「發行人主要產品定位於……集成
電路用半導體矽材料市場」是否涉嫌誤導性陳述？請客觀地披露發行人的主營
業務。另外，反饋回復P405,請正面回答是否擁有8英寸矽片專利
1、小尺寸矽片在集成電路晶片的應用情況
發行人目前的產品3~6英寸矽材料產品主要應用在分立器件領域，同時也
可應用在小規模集成電路領域。經訪談發行人客戶，報告期內發行人客戶無錫
華潤上華科技有限公司存在向發行人採購6英寸矽產品，用於生產電源管理芯
片，應用在集成電路領域。此外，部分矽棒客戶採購後對矽棒進行切片、拋
光、外延等工序，如中國電子科技集團第四十六研究所等，最終銷售給集成電
路企業使用。
2、關於「主要產品定位於分立器件和集成電路用半導體矽材料市場」的描述
發行人在招股說明書「第六節業務與技術」之「一/（二）發行人主要產品及
應用」中披露：「半導體分立器件和集成電路是半導體產業的兩大分支，也是半
導體矽材料在半導體產業中主要應用的兩大領域。發行人目前的主要產品為半
導體矽材料，包括半導體矽片和半導體矽棒，廣泛應用於各類分立器件的制
造。」
而發行人在招股說明書
「第六節業務與技術
」之「一/（一）發行人主營業務
及變化情況」中披露：「發行人是專業的高品質半導體矽材料製造商，其主要產
品定位於分立器件和集成電路用半導體矽材料市場。」對於產品的定位，主要是
基於兩點的考慮：
1、報告期內發行人客戶無錫華潤上華科技有限公司存在向發
行人採購
6英寸矽產品，用於生產電源管理晶片，應用在集成電路領域。此
外，部分矽棒客戶採購後對矽棒進行切片、拋光、外延等工序，如中國電子科
技集團第四十六研究所等，最終銷售給集成電路企業使用。2、發行人擬建
8英
寸拋光產線，8英寸矽片除應用在目前
MOSFET等高端分立器件外，也可應用
在集成電路領域。因此，發行人認為將產品主要應用在分立器件領域，而定位
在分立器件和集成電路領域具有合理性。
3、發行人
8英寸矽片專利情況
截至本補充法律意見書出具日，發行人專利中並不存在
8英寸矽片產品特
有的專利，但現有專利中適用
8英寸矽片生產的專利情況如下：
序
號
專利名稱專利號申請日
專利
類型
取得
方式
專利
權人
1
一種用於半導體矽片快
速退火的裝置
ZL 201210337124.X 2012.09.13發明
原始
取得
浙江
中晶
2
一種半導體直拉單晶矽
棒自動分段設備及方法
ZL 201210337163.X 2012.09.13發明
原始
取得
浙江
中晶
3
用於半導體矽片快速退
火的裝置
ZL 201210337165.9 2012.09.13發明
原始
取得
浙江
中晶
4
一種偏晶向籽晶的加工
方法
ZL 201210369339.X 2012.09.24發明
受讓
取得
浙江
中晶
5
一種半導體矽片的熱處
理工藝
ZL 201210388391.X 2012.10.12發明
原始
取得
浙江
中晶
6
一種變堝比的單晶矽生
長方法
ZL 201310211852.0 2013.05.30發明
原始
取得
浙江
中晶
7
一種金剛石複合磨盤的
製備工藝
ZL 201810538590.1 2018.05.30發明
原始
取得
浙江
中晶
8
一種半導體單晶矽晶棒
及矽片參考面的加工方
法
ZL 201610726872.5 2016.08.25發明
原始
取得
西安
中晶
一種直拉單晶矽的摻雜實用原始浙江
9
裝置
ZL 201320796585.3 2013.12.02
新型取得中晶
10一種單晶爐二次加料車
ZL 201721271132.3 2017.09.29
實用
新型
原始
取得
寧夏
中晶
多線切矽片脫膠清洗裝實用原始浙江
11
置
ZL 201820011975.8 2018.01.04
新型取得中晶
一種單晶爐自動冷卻控實用原始寧夏
12
制系統
ZL 201820708153.5 2018.05.14
新型取得中晶
13
一種晶棒參考面定向夾
具及運用該夾具的晶棒
磨削工具機
ZL 201820997004.5 2018.06.27
實用
新型
原始
取得
浙江
中晶
5-1-5-29
5-1-5-30（十一）在國內，僅有少數廠商具備8英寸矽片量產能力，發行人尚不具
備8英寸矽片專利，無8英寸矽片在研項目，目前無一例在手訂單或意向性訂
單，未進入任何廠商8英寸矽片認證體系，僅憑下遊客戶設有8英寸產線，發
行人向其了解了8英寸矽片的產品參數就披露具備8英寸矽片的市場基礎是否
合適？披露自己已具備8英寸矽片技術條件和市場基礎是否合適？關於公司對
未來業務的定位和發展預期請在業務發展目標章節披露，關於現有業務的披露
請遵循客觀、謹慎原則
1、發行人8英寸矽片的市場基礎
發行人下遊市場準入門檻高，業務前期需經過下遊廠商樣品試用、現場審
核、小批量訂貨，然後才會有大批量採購訂單，而目前適用8英寸矽片的生產
線（設備）並未建設完成，所以下遊客戶還未下達採購訂單。
發行人目前下遊客戶無錫華潤上華科技有限公司、中國電子科技集團公司
第四十六研究所、浙江金瑞泓科技股份有限公司等設有8英寸產品相關產線，
存在8英寸產品的採購需求。公司與上述客戶已合作多年，始終維持良好的合
作關係，樹立了良好的品牌形象。在多年的合作過程中，公司銷售人員和研發
人員已就8英寸產品的技術參數、功能需求等向客戶進行了充分的了解和交
流，為公司開發8英寸產品提供了重要信息和指導，為公司未來與客戶在8英寸
產品上的順利合作提供了有力保障。
2、公司未來定位和發展預期
發行人的未來定位已在招股說明書「第十二節業務發展目標」之「四、公司
發展計劃和公司現有業務的關係」中披露：「公司將以本次發行新股和上市為契
機，以公司發展戰略為導向，通過募集資金投資項目的順利實施，在鞏固分立
器件用矽研磨片行業地位的前提下，未來將加大產品深加工，提升半導體單晶
矽拋光片的研發和製造能力，拓展高端分立器件和集成電路用矽材料市場，進
一步深挖細分領域產品應用，開發新的增長點，推進公司主營業務持續、健
康、快速發展。」
發行人的發展預期已在招股說明書「第十二節業務發展目標」之「四、公司
發展計劃和公司現有業務的關係」中披露：「上述業務發展計劃是在發行人現有
業務的基礎上，通過對公司所在行業發展的分析和預測，結合其行業地位，充
分考慮本公司的產品、技術、管理、人才等各方麵條件，按照公司發展戰略目
標而提出。公司的發展計劃是對現有半導體單晶矽研磨片業務的進一步鞏固，
並向現有產品深加工拋光片領域進行延伸，將充分利用公司現有在單晶矽晶體
生長、矽片成型領域的技術積累及矽片拋光環節深加工的技術儲備，滿足現有
客戶群體對半導體單晶矽研磨片和拋光片的需求，同時進一步豐富公司產品，
提升公司技術、管理、銷售等環節的業務能力，拓展高端分立器件和集成電路
-1-5-30（十一）在國內，僅有少數廠商具備8英寸矽片量產能力，發行人尚不具
備8英寸矽片專利，無8英寸矽片在研項目，目前無一例在手訂單或意向性訂
單，未進入任何廠商8英寸矽片認證體系，僅憑下遊客戶設有8英寸產線，發
行人向其了解了8英寸矽片的產品參數就披露具備8英寸矽片的市場基礎是否
合適？披露自己已具備8英寸矽片技術條件和市場基礎是否合適？關於公司對
未來業務的定位和發展預期請在業務發展目標章節披露，關於現有業務的披露
請遵循客觀、謹慎原則
1、發行人8英寸矽片的市場基礎
發行人下遊市場準入門檻高，業務前期需經過下遊廠商樣品試用、現場審
核、小批量訂貨，然後才會有大批量採購訂單，而目前適用8英寸矽片的生產
線（設備）並未建設完成，所以下遊客戶還未下達採購訂單。
發行人目前下遊客戶無錫華潤上華科技有限公司、中國電子科技集團公司
第四十六研究所、浙江金瑞泓科技股份有限公司等設有8英寸產品相關產線，
存在8英寸產品的採購需求。公司與上述客戶已合作多年，始終維持良好的合
作關係，樹立了良好的品牌形象。在多年的合作過程中，公司銷售人員和研發
人員已就8英寸產品的技術參數、功能需求等向客戶進行了充分的了解和交
流，為公司開發8英寸產品提供了重要信息和指導，為公司未來與客戶在8英寸
產品上的順利合作提供了有力保障。
2、公司未來定位和發展預期
發行人的未來定位已在招股說明書「第十二節業務發展目標」之「四、公司
發展計劃和公司現有業務的關係」中披露：「公司將以本次發行新股和上市為契
機，以公司發展戰略為導向，通過募集資金投資項目的順利實施，在鞏固分立
器件用矽研磨片行業地位的前提下，未來將加大產品深加工，提升半導體單晶
矽拋光片的研發和製造能力，拓展高端分立器件和集成電路用矽材料市場，進
一步深挖細分領域產品應用，開發新的增長點，推進公司主營業務持續、健
康、快速發展。」
發行人的發展預期已在招股說明書「第十二節業務發展目標」之「四、公司
發展計劃和公司現有業務的關係」中披露：「上述業務發展計劃是在發行人現有
業務的基礎上，通過對公司所在行業發展的分析和預測，結合其行業地位，充
分考慮本公司的產品、技術、管理、人才等各方麵條件，按照公司發展戰略目
標而提出。公司的發展計劃是對現有半導體單晶矽研磨片業務的進一步鞏固，
並向現有產品深加工拋光片領域進行延伸，將充分利用公司現有在單晶矽晶體
生長、矽片成型領域的技術積累及矽片拋光環節深加工的技術儲備，滿足現有
客戶群體對半導體單晶矽研磨片和拋光片的需求，同時進一步豐富公司產品，
提升公司技術、管理、銷售等環節的業務能力，拓展高端分立器件和集成電路
5-1-5-31
各個細分領域的市場，實現主營業務不斷增長，提升公司在半導體矽材料領域
的市場地位和核心競爭力。」
六和律師通過搜索半導體行業相關公開網絡文獻、查閱中國半導體行業協
會、中國電子材料行業協會、SEMI等發表的文章說明、獲取中國電子材料行業
協會半導體分會出具的說明，審閱發行人同行業及上下遊公司公開發布的數
據、資料並訪談發行人總經理、銷售負責人等對發行人主營業務的相關情況進
行核查。
六和律師認為，發行人業務相關內容信息披露真實、準確、完整。
二、問題2：請發行人披露：（1）報告期內其產品在汽車電子領域應用情
況，包括應用於汽車半導體分立器件的數量、銷售額、佔當期營業收入的比
例，結合汽車行業景氣下滑因素披露對發行人銷售情況的影響，發行人下遊行
業是否存在發生重大不利變化的風險，風險提示是否充分；（2）根據招股書
P298，「報告期內，受下遊晶片或器件製造商生產工藝變化的影響，部分矽棒
客戶產品結構有所變化，導致對3英寸矽棒的需求量下降」「2018年4英寸矽
棒銷售收入下降的原因主要系部分客戶產品
結構調整導致需求下降」，請披露
「生產工藝變化」「產品
結構調整」的具體情況，市場對3-4英寸矽棒的需求
是否存在向更高尺寸轉移的情況；（3）招股書P146單晶矽棒和單晶矽片產量、
銷量均下滑的原因，2019年3-4英寸矽片銷售數量大幅下滑的原因，3-4英寸矽
片、矽棒市場需求是否萎縮，是否向更大尺寸轉移，其下遊應用領域產值和景
氣度是否下滑。請保薦機構及發行人律師核查並就信息披露是否真實、準確、
完整發表意見。
回覆：
（一）報告期內其產品在汽車電子領域應用情況，包括應用於汽車半導體
分立器件的數量、銷售額、佔當期營業收入的比例，結合汽車行業景氣下滑因
素披露對發行人銷售情況的影響，發行人下遊行業是否存在發生重大不利變化
的風險，風險提示是否充分；
1、應用於汽車半導體分立器件的數量、銷售額、佔當期營業收入的比例
報告期內，發行人應用在汽車電子領域的產品主要通過經銷商高盛電子（4
寸研磨片）、明德貿易（4寸及5寸化腐片）進行銷售。其中高盛電子4寸研磨
片終端客戶主要為亞昕科技，亞昕科技系致力於半導體分立器件的專業製造
商，其產品主要應用於車用器件和計算機與外設領域；明德貿易4寸及5寸化腐
片的終端客戶主要為新電元，新電元是一家總部位於日本東京的世界領先公
司，致力於開發和製造高質量、可靠的電力轉換產品，包括功率半導體、定製
的ACDC電源供應器、DC/DC變換器、電信整流器、汽車電子產品。具體情況
如下：
-1-5-31
各個細分領域的市場，實現主營業務不斷增長，提升公司在半導體矽材料領域
的市場地位和核心競爭力。」
六和律師通過搜索半導體行業相關公開網絡文獻、查閱中國半導體行業協
會、中國電子材料行業協會、SEMI等發表的文章說明、獲取中國電子材料行業
協會半導體分會出具的說明，審閱發行人同行業及上下遊公司公開發布的數
據、資料並訪談發行人總經理、銷售負責人等對發行人主營業務的相關情況進
行核查。
六和律師認為，發行人業務相關內容信息披露真實、準確、完整。
二、問題2：請發行人披露：（1）報告期內其產品在汽車電子領域應用情
況，包括應用於汽車半導體分立器件的數量、銷售額、佔當期營業收入的比
例，結合汽車行業景氣下滑因素披露對發行人銷售情況的影響，發行人下遊行
業是否存在發生重大不利變化的風險，風險提示是否充分；（2）根據招股書
P298，「報告期內，受下遊晶片或器件製造商生產工藝變化的影響，部分矽棒
客戶產品結構有所變化，導致對3英寸矽棒的需求量下降」「2018年4英寸矽
棒銷售收入下降的原因主要系部分客戶產品
結構調整導致需求下降」，請披露
「生產工藝變化」「產品
結構調整」的具體情況，市場對3-4英寸矽棒的需求
是否存在向更高尺寸轉移的情況；（3）招股書P146單晶矽棒和單晶矽片產量、
銷量均下滑的原因，2019年3-4英寸矽片銷售數量大幅下滑的原因，3-4英寸矽
片、矽棒市場需求是否萎縮，是否向更大尺寸轉移，其下遊應用領域產值和景
氣度是否下滑。請保薦機構及發行人律師核查並就信息披露是否真實、準確、
完整發表意見。
回覆：
（一）報告期內其產品在汽車電子領域應用情況，包括應用於汽車半導體
分立器件的數量、銷售額、佔當期營業收入的比例，結合汽車行業景氣下滑因
素披露對發行人銷售情況的影響，發行人下遊行業是否存在發生重大不利變化
的風險，風險提示是否充分；
1、應用於汽車半導體分立器件的數量、銷售額、佔當期營業收入的比例
報告期內，發行人應用在汽車電子領域的產品主要通過經銷商高盛電子（4
寸研磨片）、明德貿易（4寸及5寸化腐片）進行銷售。其中高盛電子4寸研磨
片終端客戶主要為亞昕科技，亞昕科技系致力於半導體分立器件的專業製造
商，其產品主要應用於車用器件和計算機與外設領域；明德貿易4寸及5寸化腐
片的終端客戶主要為新電元，新電元是一家總部位於日本東京的世界領先公
司，致力於開發和製造高質量、可靠的電力轉換產品，包括功率半導體、定製
的ACDC電源供應器、DC/DC變換器、電信整流器、汽車電子產品。具體情況
如下：
5-1-5-32
項目
2019年度2018年度2017年度
2、汽車行業景氣下滑對發行人的影響
報告期內，發行人產品應用在汽車電子領域的佔比較小，汽車行業發生的
重大不利變化不會對發行人產生重大影響。
（二）根據招股書P298，「報告期內，受下遊晶片或器件製造商生產工藝變
化的影響，部分矽棒客戶產品結構有所變化，導致對3英寸矽棒的需求量下
降」「2018年4英寸矽棒銷售收入下降的原因主要系部分客戶產品
結構調整導致
需求下降」，請披露「生產工藝變化」「產品
結構調整」的具體情況，市場對3-4英
寸矽棒的需求是否存在向更高尺寸轉移的情況；
1、「生產工藝變化」「產品
結構調整」的具體情況
（1）3英寸矽棒需求量下降
2017年至2019年，3英寸矽棒的銷售金額分別為1,006.67萬元、620.81萬
元和148.86萬元，呈下降趨勢。具體原因如下：
①2018年3英寸矽棒銷售收入下降主要系部分客戶的下遊分立器件晶片客
戶為了提高生產效率，將3英寸晶片生產線升級至4英寸生產線，生產工藝發生
了改變，工藝改變後對矽片的需求由3英寸矽片轉為4英寸矽片，再傳導至發行
人客戶從採購3英寸矽棒到4英寸矽棒的變化。上述情況所涉及的客戶主要為成
都青洋電子材料有限公司和洛陽鴻泰半導體有限公司，具體如下：
單位：萬元
金額
（萬元）
數量
（萬片）
金額
（萬元）
數量
（萬片）
金額
（萬元）
數量
（萬片）
亞昕科技139.24 8.75 187.41 10.01 27.62 1.31
新電元743.93 48.62 2.64 0.16 --
應用汽車電
子領域的矽
片
883.17 57.37 190.05 10.17 27.62 1.31
發行人當年
銷售總數
14,433.80 1,570.27 16,132.22 2,061.36 13,125.41 1,704.81
佔比6.12% 3.65% 1.18% 0.49% 0.21% 0.08%
尺寸客戶名稱2018年度2017年度變化
3英寸
成都青洋電子材料有限公司123.50 288.32
↓164.81
洛陽鴻泰半導體有限公司-121.54
↓121.54
小計560.45 908.08
↓347.62
4英寸
成都青洋電子材料有限公司35.14 -
↑35.14
洛陽鴻泰半導體有限公司736.67 376.07
↑360.60
小計771.81 376.07
↑395.74
-1-5-32
項目
2019年度2018年度2017年度
2、汽車行業景氣下滑對發行人的影響
報告期內，發行人產品應用在汽車電子領域的佔比較小，汽車行業發生的
重大不利變化不會對發行人產生重大影響。
（二）根據招股書P298，「報告期內，受下遊晶片或器件製造商生產工藝變
化的影響，部分矽棒客戶產品結構有所變化，導致對3英寸矽棒的需求量下
降」「2018年4英寸矽棒銷售收入下降的原因主要系部分客戶產品
結構調整導致
需求下降」，請披露「生產工藝變化」「產品
結構調整」的具體情況，市場對3-4英
寸矽棒的需求是否存在向更高尺寸轉移的情況；
1、「生產工藝變化」「產品
結構調整」的具體情況
（1）3英寸矽棒需求量下降
2017年至2019年，3英寸矽棒的銷售金額分別為1,006.67萬元、620.81萬
元和148.86萬元，呈下降趨勢。具體原因如下：
①2018年3英寸矽棒銷售收入下降主要系部分客戶的下遊分立器件晶片客
戶為了提高生產效率，將3英寸晶片生產線升級至4英寸生產線，生產工藝發生
了改變，工藝改變後對矽片的需求由3英寸矽片轉為4英寸矽片，再傳導至發行
人客戶從採購3英寸矽棒到4英寸矽棒的變化。上述情況所涉及的客戶主要為成
都青洋電子材料有限公司和洛陽鴻泰半導體有限公司，具體如下：
單位：萬元
金額
（萬元）
數量
（萬片）
金額
（萬元）
數量
（萬片）
金額
（萬元）
數量
（萬片）
亞昕科技139.24 8.75 187.41 10.01 27.62 1.31
新電元743.93 48.62 2.64 0.16 --
應用汽車電
子領域的矽
片
883.17 57.37 190.05 10.17 27.62 1.31
發行人當年
銷售總數
14,433.80 1,570.27 16,132.22 2,061.36 13,125.41 1,704.81
佔比6.12% 3.65% 1.18% 0.49% 0.21% 0.08%
尺寸客戶名稱2018年度2017年度變化
3英寸
成都青洋電子材料有限公司123.50 288.32
↓164.81
洛陽鴻泰半導體有限公司-121.54
↓121.54
小計560.45 908.08
↓347.62
4英寸
成都青洋電子材料有限公司35.14 -
↑35.14
洛陽鴻泰半導體有限公司736.67 376.07
↑360.60
小計771.81 376.07
↑395.74
5-1-5-33
②2019年3英寸矽棒銷售收入的下降主要系濟南科盛電子有限公司採購量
下降導致，由2018年的436.95萬元下降至12.54萬元。主要原因系2019年受下
遊客戶需求下降的影響，濟南科盛自有矽棒產能已可滿足生產需求，因此該期
間向發行人的採購量下降。
（2）2018年4英寸矽棒銷售收入下降
2018年4英寸矽棒銷售收入為7,281.21萬元，較2017年下降682.97萬元，
下降金額較大的客戶主要包括四十六所、濟南科盛和嘉興中谷，具體變動如
下：
單位：萬元
客戶名稱2018年度2017年度2018年下降金額
中國電子科技集團公司第四十六研究所1,068.43 1,572.65 504.22
濟南科盛電子有限公司1,333.01 1,769.12 436.11
嘉興中谷半導體有限公司190.28 579.41 389.13
小計2,591.72 3,921.18 1,329.46
上述客戶矽棒採購量下降的主要原因如下：
客戶名稱下降的原因
中國電子科技集團公司第四十六
研究所
公司內部產品結構發生變化，拋光片產品佔比提升，而
當時發行人矽棒產品主要應用在矽研磨片為主
濟南科盛電子有限公司
受其下遊客戶需求下降的影響，該期間向發行人的採購
量下降
嘉興中谷半導體有限公司
①公司內部產品結構發生變化，2018年向發行人採購的
矽棒下降389.13萬元，矽片採購金額增加79.71萬元；
②下遊客戶需求下降
2、市場對3-4英寸矽棒的需求是否存在向更高尺寸轉移的情況
報告期內，公司3~4英寸矽棒合計銷售收入分別為8,970.85萬元、7,902.02
萬元和5,549.35萬元。
公司部分客戶存在對矽棒的採購需求由3~4英寸向4~6英寸轉移的情況，主
要為四川晶美，其向公司採購4英寸和5英寸矽棒。其中5英寸矽棒佔比有所提
升，原因主要系四川晶美部分下遊客戶投資擴產5英寸晶片生產線，矽片需求
發生變化。
公司3英寸矽棒的主要客戶為濟南科盛，報告期內，濟南科盛受自身下遊
客戶需求下降的影響，矽棒採購需求有所下降。
報告期內，剔除四川晶美和濟南科盛的情況外，公司對其他客戶3~4英寸
矽棒的銷售情況如下：
單位：萬元
-1-5-33
②2019年3英寸矽棒銷售收入的下降主要系濟南科盛電子有限公司採購量
下降導致，由2018年的436.95萬元下降至12.54萬元。主要原因系2019年受下
遊客戶需求下降的影響，濟南科盛自有矽棒產能已可滿足生產需求，因此該期
間向發行人的採購量下降。
（2）2018年4英寸矽棒銷售收入下降
2018年4英寸矽棒銷售收入為7,281.21萬元，較2017年下降682.97萬元，
下降金額較大的客戶主要包括四十六所、濟南科盛和嘉興中谷，具體變動如
下：
單位：萬元
客戶名稱2018年度2017年度2018年下降金額
中國電子科技集團公司第四十六研究所1,068.43 1,572.65 504.22
濟南科盛電子有限公司1,333.01 1,769.12 436.11
嘉興中谷半導體有限公司190.28 579.41 389.13
小計2,591.72 3,921.18 1,329.46
上述客戶矽棒採購量下降的主要原因如下：
客戶名稱下降的原因
中國電子科技集團公司第四十六
研究所
公司內部產品結構發生變化，拋光片產品佔比提升，而
當時發行人矽棒產品主要應用在矽研磨片為主
濟南科盛電子有限公司
受其下遊客戶需求下降的影響，該期間向發行人的採購
量下降
嘉興中谷半導體有限公司
①公司內部產品結構發生變化，2018年向發行人採購的
矽棒下降389.13萬元，矽片採購金額增加79.71萬元；
②下遊客戶需求下降
2、市場對3-4英寸矽棒的需求是否存在向更高尺寸轉移的情況
報告期內，公司3~4英寸矽棒合計銷售收入分別為8,970.85萬元、7,902.02
萬元和5,549.35萬元。
公司部分客戶存在對矽棒的採購需求由3~4英寸向4~6英寸轉移的情況，主
要為四川晶美，其向公司採購4英寸和5英寸矽棒。其中5英寸矽棒佔比有所提
升，原因主要系四川晶美部分下遊客戶投資擴產5英寸晶片生產線，矽片需求
發生變化。
公司3英寸矽棒的主要客戶為濟南科盛，報告期內，濟南科盛受自身下遊
客戶需求下降的影響，矽棒採購需求有所下降。
報告期內，剔除四川晶美和濟南科盛的情況外，公司對其他客戶3~4英寸
矽棒的銷售情況如下：
單位：萬元
5-1-5-34
單晶矽棒項目2019年度2018年度2017年度
3英寸
銷售收入148.86 620.81 1,006.67
其中：濟南科盛12.54 436.95 498.22
其他客戶136.32 183.86 508.44
4英寸
銷售收入5,400.49 7,281.21 7,964.18
其中：四川晶美2,018.87 3,096.83 2,816.82
濟南科盛-1,333.01 1,769.12
其他客戶3,381.62 2,851.36 3,378.23
合計
銷售收入5,549.35 7,902.02 8,970.85
其中：四川晶美2,018.87 3,096.83 2,816.82
濟南科盛12.54 1,769.96 2,267.34
其他客戶3,517.94 3,035.22 3,886.67
可以看出，除四川晶美和濟南科盛以外，報告期內公司其他客戶3~4英寸
矽棒的銷售收入分別為3,886.67萬元、3,035.22萬元和3,517.94萬元，年複合下
降4.90%，整體上變化不大。
從發行人產品結構來看，公司部分矽棒客戶中存在需求由3~4英寸向4~6
英寸轉移的情況，但主要客戶的採購需求仍然集中在4英寸，4英寸矽棒收入佔
矽棒收入的比例均在70%以上。
從整個行業來看，半導體矽材料存在向大尺寸的發展趨勢，包括公司現有
客戶在內的分立器件部分廠商投資建設5~6英寸產品產線，但在分立器件領
域，3~6英寸矽材料依然具有穩定的市場需求，在可預見的未來不存在被淘汰
的風險。
因此，部分客戶對3~4英寸矽棒的需求存在向4~6英寸轉移的情況，但目前
4英寸的市場需求依然穩定，且公司具備5~6英寸產品生產的技術能力和客戶基
礎，2019年5~6英寸矽棒收入佔比已達到27.73%。市場對3~4英寸矽棒的需求
向更高尺寸轉移的情況不會對公司的盈利能力造成重大不利影響。
（三）招股書P146單晶矽棒和單晶矽片產量、銷量均下滑的原因，2019年
3-4英寸矽片銷售數量大幅下滑的原因，3-4英寸矽片、矽棒市場需求是否萎
縮，是否向更大尺寸轉移，其下遊應用領域產值和景氣度是否下滑
1、單晶矽棒和單晶矽片產量、銷量均下滑的原因
2019年，受半導體行業景氣度整體下行以及中美貿易摩擦等因素的影響，
公司部分主要客戶的採購需求下降，因此單晶矽棒和單晶矽片的銷量均有所下
滑。公司主要採取「以銷定產+自主備貨」的生產模式，由於銷售訂單金額的減
少，同時公司結合實際庫存情況，相應減少了矽棒和矽片的產量。
-1-5-34
單晶矽棒項目2019年度2018年度2017年度
3英寸
銷售收入148.86 620.81 1,006.67
其中：濟南科盛12.54 436.95 498.22
其他客戶136.32 183.86 508.44
4英寸
銷售收入5,400.49 7,281.21 7,964.18
其中：四川晶美2,018.87 3,096.83 2,816.82
濟南科盛-1,333.01 1,769.12
其他客戶3,381.62 2,851.36 3,378.23
合計
銷售收入5,549.35 7,902.02 8,970.85
其中：四川晶美2,018.87 3,096.83 2,816.82
濟南科盛12.54 1,769.96 2,267.34
其他客戶3,517.94 3,035.22 3,886.67
可以看出，除四川晶美和濟南科盛以外，報告期內公司其他客戶3~4英寸
矽棒的銷售收入分別為3,886.67萬元、3,035.22萬元和3,517.94萬元，年複合下
降4.90%，整體上變化不大。
從發行人產品結構來看，公司部分矽棒客戶中存在需求由3~4英寸向4~6
英寸轉移的情況，但主要客戶的採購需求仍然集中在4英寸，4英寸矽棒收入佔
矽棒收入的比例均在70%以上。
從整個行業來看，半導體矽材料存在向大尺寸的發展趨勢，包括公司現有
客戶在內的分立器件部分廠商投資建設5~6英寸產品產線，但在分立器件領
域，3~6英寸矽材料依然具有穩定的市場需求，在可預見的未來不存在被淘汰
的風險。
因此，部分客戶對3~4英寸矽棒的需求存在向4~6英寸轉移的情況，但目前
4英寸的市場需求依然穩定，且公司具備5~6英寸產品生產的技術能力和客戶基
礎，2019年5~6英寸矽棒收入佔比已達到27.73%。市場對3~4英寸矽棒的需求
向更高尺寸轉移的情況不會對公司的盈利能力造成重大不利影響。
（三）招股書P146單晶矽棒和單晶矽片產量、銷量均下滑的原因，2019年
3-4英寸矽片銷售數量大幅下滑的原因，3-4英寸矽片、矽棒市場需求是否萎
縮，是否向更大尺寸轉移，其下遊應用領域產值和景氣度是否下滑
1、單晶矽棒和單晶矽片產量、銷量均下滑的原因
2019年，受半導體行業景氣度整體下行以及中美貿易摩擦等因素的影響，
公司部分主要客戶的採購需求下降，因此單晶矽棒和單晶矽片的銷量均有所下
滑。公司主要採取「以銷定產+自主備貨」的生產模式，由於銷售訂單金額的減
少，同時公司結合實際庫存情況，相應減少了矽棒和矽片的產量。
5-1-5-35
2、2019年3-4英寸矽片銷售數量大幅下滑的原因，3-4英寸矽片、矽棒市
場需求是否萎縮，是否向更大尺寸轉移，其下遊應用領域產值和景氣度是否下
滑。
（1）2019年3-4英寸矽片銷售數量大幅下滑的原因
3~4英寸矽片系公司矽片產品的主要規格，2019年3~4英寸矽片銷售數量下
滑的主要原因系受半導體行業景氣度整體下行的影響，部分矽片客戶的下遊市
場需求有所放緩。
（2）3-4英寸矽片、矽棒市場需求是否萎縮，是否向更大尺寸轉移，其下遊
應用領域產值和景氣度是否下滑
①3~4英寸矽片、矽棒市場需求是否萎縮，是否向更大尺寸轉移
在分立器件領域，矽片直接作為晶片材料，選擇合適直徑的矽片更具技術
和成本優勢。下遊分立器件製造商的產線也集中於3~6英寸，市場需求穩定。
發行人所處行業基礎技術和工藝相對成熟，產品結構和市場主流產品較為穩
定，技術變化主要體現於對產品性能參數的優化和提升，客戶整體上並未提出
向更高尺寸產品的採購需求。近年來，雖然半導體矽材料存在向大尺寸的發展
趨勢，但在分立器件領域，3~6英寸矽材料依然具有穩定的市場需求。
報告期內，發行人各尺寸矽片（研磨片）、矽棒銷售情況如下：
單位：萬元
研磨片銷售收入2019年度2018年度2017年度
3英寸
矽片1,909.62 2,880.16 2,995.73
矽棒148.86 620.81 1,006.67
4英寸
矽片8,253.43 10,349.92 7,831.98
矽棒5,400.49 7,281.21 7,964.18
5英寸
矽片1,497.99 1,427.53 535.78
矽棒1,966.61 270.28 655.60
6英寸
矽片463.51 24.28 -
矽棒162.46 625.24 254.23
從發行人產品結構來看，公司主要矽片、矽棒客戶的需求存在由3~4英寸
向4~6英寸逐漸轉移的情況，但截至2019年末，發行人主要客戶的採購需求仍
然集中在4英寸，4英寸矽片（研磨片）及矽棒收入佔對應矽產品收入的比例分
別為68.07%和70.33%。
針對發行人目前客戶的需求由3~4英寸向4~6英寸矽產品逐漸轉移的情況，
發行人已掌握了3~6英寸矽棒和矽片產品成熟的生產工藝及核心技術，且發行
人的主要生產設備具備3~6英寸全尺寸兼容性，可以滿足不同尺寸產品的生產
-1-5-35
2、2019年3-4英寸矽片銷售數量大幅下滑的原因，3-4英寸矽片、矽棒市
場需求是否萎縮，是否向更大尺寸轉移，其下遊應用領域產值和景氣度是否下
滑。
（1）2019年3-4英寸矽片銷售數量大幅下滑的原因
3~4英寸矽片系公司矽片產品的主要規格，2019年3~4英寸矽片銷售數量下
滑的主要原因系受半導體行業景氣度整體下行的影響，部分矽片客戶的下遊市
場需求有所放緩。
（2）3-4英寸矽片、矽棒市場需求是否萎縮，是否向更大尺寸轉移，其下遊
應用領域產值和景氣度是否下滑
①3~4英寸矽片、矽棒市場需求是否萎縮，是否向更大尺寸轉移
在分立器件領域，矽片直接作為晶片材料，選擇合適直徑的矽片更具技術
和成本優勢。下遊分立器件製造商的產線也集中於3~6英寸，市場需求穩定。
發行人所處行業基礎技術和工藝相對成熟，產品結構和市場主流產品較為穩
定，技術變化主要體現於對產品性能參數的優化和提升，客戶整體上並未提出
向更高尺寸產品的採購需求。近年來，雖然半導體矽材料存在向大尺寸的發展
趨勢，但在分立器件領域，3~6英寸矽材料依然具有穩定的市場需求。
報告期內，發行人各尺寸矽片（研磨片）、矽棒銷售情況如下：
單位：萬元
研磨片銷售收入2019年度2018年度2017年度
3英寸
矽片1,909.62 2,880.16 2,995.73
矽棒148.86 620.81 1,006.67
4英寸
矽片8,253.43 10,349.92 7,831.98
矽棒5,400.49 7,281.21 7,964.18
5英寸
矽片1,497.99 1,427.53 535.78
矽棒1,966.61 270.28 655.60
6英寸
矽片463.51 24.28 -
矽棒162.46 625.24 254.23
從發行人產品結構來看，公司主要矽片、矽棒客戶的需求存在由3~4英寸
向4~6英寸逐漸轉移的情況，但截至2019年末，發行人主要客戶的採購需求仍
然集中在4英寸，4英寸矽片（研磨片）及矽棒收入佔對應矽產品收入的比例分
別為68.07%和70.33%。
針對發行人目前客戶的需求由3~4英寸向4~6英寸矽產品逐漸轉移的情況，
發行人已掌握了3~6英寸矽棒和矽片產品成熟的生產工藝及核心技術，且發行
人的主要生產設備具備3~6英寸全尺寸兼容性，可以滿足不同尺寸產品的生產
5-1-5-36
要求。因此公司也具備大批量生產5~6英寸矽產品的技術能力。報告期內，發
行人5~6英寸產品產量情況如下：
報告期內，發行人5~6英寸矽棒和矽片產量均逐年增加，主要隨著客戶對
公司5~6英寸產品需求量的增加而增長；公司5~6英寸矽棒和矽片的生產能力可
以滿足下遊客戶的訂單需求，公司具備大批量生產5~6英寸矽產品的技術條件
和生產能力。
②下遊應用領域產值和景氣度是否下滑
發行人所處行業基礎技術和工藝相對成熟，產品結構和市場主流產品較為
穩定，技術變化主要體現於對產品性能參數的優化和提升，下遊分立器件製造
商出於成本和技術的選擇，其產線也多集中於3~6英寸，3~6英寸矽片市場需求
穩定。
綜上，3~4英寸矽材料的市場需求一定程度上存在向4~6英寸轉移的趨勢，
但3~4英寸矽材料的下遊應用範圍十分廣泛，結合目前下遊分立器件市場和終
端應用領域的產值和發展狀況來看，目前3~4英寸矽材料的市場需求依然穩
定。
六和律師通過搜索半導體行業相關公開網絡文獻、查閱中國半導體行業協
會、中國電子材料行業協會、SEMI等發表的文章說明等對發行人主營業務的相
關情況進行核查，通過查閱發行人報告期內銷售明細並對下遊客戶訪談了解各
尺寸矽材料銷售變化情況及變動原因。
六和律師認為，發行人業務相關內容信息披露真實、準確、完整。
三、問題5：招股書P312,請補充披露研發費用率與同行業比較情況，關於
是否符合《高新技術企業認定管理辦法》，請保薦機構及發行人律師核查銷售
收入和營業收入差距較大的原因，銷售收入的計算標準，數據是否準確
-1-5-36
要求。因此公司也具備大批量生產5~6英寸矽產品的技術能力。報告期內，發
行人5~6英寸產品產量情況如下：
報告期內，發行人5~6英寸矽棒和矽片產量均逐年增加，主要隨著客戶對
公司5~6英寸產品需求量的增加而增長；公司5~6英寸矽棒和矽片的生產能力可
以滿足下遊客戶的訂單需求，公司具備大批量生產5~6英寸矽產品的技術條件
和生產能力。
②下遊應用領域產值和景氣度是否下滑
發行人所處行業基礎技術和工藝相對成熟，產品結構和市場主流產品較為
穩定，技術變化主要體現於對產品性能參數的優化和提升，下遊分立器件製造
商出於成本和技術的選擇，其產線也多集中於3~6英寸，3~6英寸矽片市場需求
穩定。
綜上，3~4英寸矽材料的市場需求一定程度上存在向4~6英寸轉移的趨勢，
但3~4英寸矽材料的下遊應用範圍十分廣泛，結合目前下遊分立器件市場和終
端應用領域的產值和發展狀況來看，目前3~4英寸矽材料的市場需求依然穩
定。
六和律師通過搜索半導體行業相關公開網絡文獻、查閱中國半導體行業協
會、中國電子材料行業協會、SEMI等發表的文章說明等對發行人主營業務的相
關情況進行核查，通過查閱發行人報告期內銷售明細並對下遊客戶訪談了解各
尺寸矽材料銷售變化情況及變動原因。
六和律師認為，發行人業務相關內容信息披露真實、準確、完整。
三、問題5：招股書P312,請補充披露研發費用率與同行業比較情況，關於
是否符合《高新技術企業認定管理辦法》，請保薦機構及發行人律師核查銷售
收入和營業收入差距較大的原因，銷售收入的計算標準，數據是否準確
5-1-5-37
回覆：
（一）招股書P312,請補充披露研發費用率與同行業比較情況
發行人已在《招股說明書》「第十一節管理層討論與分析」之「二/（五）期
間費用分析」之「3、研發費用」中補充披露公司研發費用率與同行業比較情況，
具體如下：
「報告期內，公司研發費用率與可比上市公司的對比情況如下：
公司2019年度2018年度2017年度
中環股份3.40% 3.61% 3.90%
合晶科技4.21% 3.75% 4.44%
揚傑科技4.97% 5.20% 4.92%
行業平均值4.19% 4.19% 4.42%
發行人2.59% 2.10% 2.34%
報告期內，公司研發費用率低於可比上市公司，主要系公司研發活動主要
集中於總部，子公司作為生產基地主要負責生產，合併報表後總體研發費用率
較低，其中報告期內母公司的研發費用率分別為4.61%、5.02%和5.10%；同
時，公司系成長中的非上市公司，資金實力有限，有限的資金需要兼顧研發和
生產的平衡，因此總體研發費用率不高。未來隨著公司盈利能力的提升，公司
將不斷增加研發投入，公司的研發費用率將逐步上升。」
（二）關於是否符合《高新技術企業認定管理辦法》，請保薦機構及發行
人律師核查銷售收入和營業收入差距較大的原因，銷售收入的計算標準，數據
是否準確。
1、母公司
中晶科技研發費用率情況
母公司中晶科屬於高新技術企業，報告期內，
中晶科技（單體）的研發費
用、銷售收入、研發費用佔銷售收入的比例情況如下：
單位：萬元
項目2019年度2018年度2017年度
研發費用518.90 532.61 371.06
銷售收入10,172.38 10,617.72 8,054.41
研發費用佔比5.10% 5.02% 4.61%
報告期內，
中晶科技研發費用佔同期銷售收入的比符合《高新技術企業認定
管理辦法》（國科發火[2016]32號）第十一條第（五）項：「企業近三個會計年
度的研究開發費用總額佔同期銷售收入總額的比例符合如下要求：1.最近一年
銷售收入小於5,000萬元（含）的企業，比例不低於5%；2. 最近一年銷售收入
-1-5-37
回覆：
（一）招股書P312,請補充披露研發費用率與同行業比較情況
發行人已在《招股說明書》「第十一節管理層討論與分析」之「二/（五）期
間費用分析」之「3、研發費用」中補充披露公司研發費用率與同行業比較情況，
具體如下：
「報告期內，公司研發費用率與可比上市公司的對比情況如下：
公司2019年度2018年度2017年度
中環股份3.40% 3.61% 3.90%
合晶科技4.21% 3.75% 4.44%
揚傑科技4.97% 5.20% 4.92%
行業平均值4.19% 4.19% 4.42%
發行人2.59% 2.10% 2.34%
報告期內，公司研發費用率低於可比上市公司，主要系公司研發活動主要
集中於總部，子公司作為生產基地主要負責生產，合併報表後總體研發費用率
較低，其中報告期內母公司的研發費用率分別為4.61%、5.02%和5.10%；同
時，公司系成長中的非上市公司，資金實力有限，有限的資金需要兼顧研發和
生產的平衡，因此總體研發費用率不高。未來隨著公司盈利能力的提升，公司
將不斷增加研發投入，公司的研發費用率將逐步上升。」
（二）關於是否符合《高新技術企業認定管理辦法》，請保薦機構及發行
人律師核查銷售收入和營業收入差距較大的原因，銷售收入的計算標準，數據
是否準確。
1、母公司
中晶科技研發費用率情況
母公司中晶科屬於高新技術企業，報告期內，
中晶科技（單體）的研發費
用、銷售收入、研發費用佔銷售收入的比例情況如下：
單位：萬元
項目2019年度2018年度2017年度
研發費用518.90 532.61 371.06
銷售收入10,172.38 10,617.72 8,054.41
研發費用佔比5.10% 5.02% 4.61%
報告期內，
中晶科技研發費用佔同期銷售收入的比符合《高新技術企業認定
管理辦法》（國科發火[2016]32號）第十一條第（五）項：「企業近三個會計年
度的研究開發費用總額佔同期銷售收入總額的比例符合如下要求：1.最近一年
銷售收入小於5,000萬元（含）的企業，比例不低於5%；2. 最近一年銷售收入
5-1-5-38
在5,000萬元至2億元（含）的企業，比例不低於4%；3. 最近一年銷售收入在
2億元以上的企業，比例不低於3%。」的要求。
經核查，報告期內母公司
中晶科技研發費用佔比符合《高新技術企業認定管
理辦法》的要求。
2、母公司
中晶科技收入情況
根據瑞華會計師出具的瑞華審字[2019] 33130012號《浙江
中晶科技股份有
限公司審計報告》的母公司利潤表以及發行人於股轉系統掛牌期間披露的《浙江
中晶科技股份有限公司2015年年度報告》，發行人母公司
中晶科技2015年度、
2016年度、2017年度的營業收入分別為4,563.41萬元、6,240.04萬元及8,054.41
萬元。根據
中晶科技2015年申請高新技術企業資質的申請材料，
中晶科技2015
年度、2016年度和2017年度的銷售收入分別為4,563.41萬元、6,240.04萬元及
8,054.41萬元。根據《高新技術企業認定管理辦法》，銷售收入的計算標準為主
營業務收入與其他業務收入之和；主營業務收入與其他業務收入按照企業所得
稅年度納稅申報表的口徑計算。
中晶科技的營業收入與銷售收入一致，不存在差距較大的情況，數據準
確。
綜上，六和律師認為，報告期內母公司
中晶科技研發費用佔比符合《高新技
術企業認定管理辦法》的要求，
中晶科技的營業收入與銷售收入一致，不存在差
距較大的情況，數據準確。
四、問題7：關於出資瑕疵。根據反饋回復P201，上海華頌250萬元債權
出資未履行評估程序，存在程序瑕疵，請發行人、中介機構根據《首發業務若
幹問題解答（一）》之問題7的要求履行披露和核查義務
回覆：
經六和律師查閱銀行轉帳憑證、眾成電子的記帳憑證、財務報表、上海華
頌的說明函等資料，上海華頌250萬元出資債權的內容及形成過程如下：
2011年7月，眾成電子因生產經營及資金周轉需要，向上海華頌借款250
萬元。2011年7月5日，上海華頌向眾成電子轉帳人民幣250萬元，記載為「借
款」。
後由於上海華頌對於公司發展前景看好，提出把該筆250萬元借款及2012
年6月設備銷售形成的180萬元債權（合計430萬元債權）轉為公司的股權。眾
成電子綜合考慮當時的經營及發展情況，同意上海華頌的上述要求。2012年6
月14日，雙方籤署《債權轉股權協議》。
該250萬元債權系借款形成的債權，出資當時未履行評估、驗資程序。
-1-5-38
在5,000萬元至2億元（含）的企業，比例不低於4%；3. 最近一年銷售收入在
2億元以上的企業，比例不低於3%。」的要求。
經核查，報告期內母公司
中晶科技研發費用佔比符合《高新技術企業認定管
理辦法》的要求。
2、母公司
中晶科技收入情況
根據瑞華會計師出具的瑞華審字[2019] 33130012號《浙江
中晶科技股份有
限公司審計報告》的母公司利潤表以及發行人於股轉系統掛牌期間披露的《浙江
中晶科技股份有限公司2015年年度報告》，發行人母公司
中晶科技2015年度、
2016年度、2017年度的營業收入分別為4,563.41萬元、6,240.04萬元及8,054.41
萬元。根據
中晶科技2015年申請高新技術企業資質的申請材料，
中晶科技2015
年度、2016年度和2017年度的銷售收入分別為4,563.41萬元、6,240.04萬元及
8,054.41萬元。根據《高新技術企業認定管理辦法》，銷售收入的計算標準為主
營業務收入與其他業務收入之和；主營業務收入與其他業務收入按照企業所得
稅年度納稅申報表的口徑計算。
中晶科技的營業收入與銷售收入一致，不存在差距較大的情況，數據準
確。
綜上，六和律師認為，報告期內母公司
中晶科技研發費用佔比符合《高新技
術企業認定管理辦法》的要求，
中晶科技的營業收入與銷售收入一致，不存在差
距較大的情況，數據準確。
四、問題7：關於出資瑕疵。根據反饋回復P201，上海華頌250萬元債權
出資未履行評估程序，存在程序瑕疵，請發行人、中介機構根據《首發業務若
幹問題解答（一）》之問題7的要求履行披露和核查義務
回覆：
經六和律師查閱銀行轉帳憑證、眾成電子的記帳憑證、財務報表、上海華
頌的說明函等資料，上海華頌250萬元出資債權的內容及形成過程如下：
2011年7月，眾成電子因生產經營及資金周轉需要，向上海華頌借款250
萬元。2011年7月5日，上海華頌向眾成電子轉帳人民幣250萬元，記載為「借
款」。
後由於上海華頌對於公司發展前景看好，提出把該筆250萬元借款及2012
年6月設備銷售形成的180萬元債權（合計430萬元債權）轉為公司的股權。眾
成電子綜合考慮當時的經營及發展情況，同意上海華頌的上述要求。2012年6
月14日，雙方籤署《債權轉股權協議》。
該250萬元債權系借款形成的債權，出資當時未履行評估、驗資程序。
5-1-5-39
為此，發行人在申報前依法採取了補救措施，聘請瑞華會計師進行覆核驗
資，瑞華會計師於2019年5月17日出具瑞華核字[2019]33130021號《驗資覆核
報告》驗證，截至2012年6月17日，上海華頌以貨幣出資250萬元，以債權轉
股權方式出資430萬元，其中，430萬元計入實收資本，250萬元計入資本公
積。
上海華頌該項250萬元借款形成的債權出資當時未經評估、驗資程序，不
符合當時適用的《公司法》（2005年10月27日修訂）第二十七條規定的「對作
為出資的非貨幣財產應當評估作價，核實財產，不得高估或者低估作價」及第二
十九條規定的「股東繳納出資後，必須經依法設立的驗資機構驗資並出具證
明」。但由於借款系貨幣資金，根據該筆借款的銀行轉帳憑證、眾成電子的記帳
憑證、財務報表等文件可以確認該筆借款及其形成的債權的真實性以及現金價
值，且經瑞華會計師出具《驗資覆核報告》驗證。
根據湖州市市場監督管理局出具的有關證明和發行人、上海華頌出具的說
明函，發行人及上海華頌未因上述出資瑕疵受到過行政處罰，不存在糾紛或潛
在糾紛。
六和律師認為，本次用以出資的250萬元債權真實、有效，上述出資瑕疵
不構成重大違法行為，不會對本次發行上市構成障礙。
五、問題8：發行人獨立董事魏江擔任浙江大學管理學院院長、戰略發展
研究院副院長。請保薦機構及發行人律師核查是否符合教育部關於直屬高校黨
政領導幹部任職的規定
回覆：
經查閱關於直屬高校黨政領導幹部在企業兼職（任職）相關規範性文件，主
要規範性文件及相關內容如下：
序號法律、法規名稱相關內容
1
《中共教育部黨組關於進一
步加強直屬高校黨員領導幹
部兼職管理的通知》（教黨
[2011]22號）
六、直屬高校處級（中層）黨員領導幹部原則上不得
在經濟實體和社會團體等單位中兼職，確因工作需要
兼職的，須經學校黨委審批。
2
《關於進一步規範黨政領導
幹部在企業兼職（任職）問
題的意見》（中組發[2013]18
號）
一、現職和不擔任現職但未辦理退（離）休手續的黨
政領導幹部不得在企業兼職（任職）。
……
五、按規定經批准在企業兼職（任職）的黨政領導幹
部，要嚴格遵紀守法，廉潔自律，禁止利用職權和職
務上的影響為企業或個人謀取不正當利益。黨政領導
幹部在企業兼職期間的履職情況、是否取酬、職務消
費和報銷有關工作費用等，應每年年底以書面形式報
所在單位黨委（黨組）。
-1-5-39
為此，發行人在申報前依法採取了補救措施，聘請瑞華會計師進行覆核驗
資，瑞華會計師於2019年5月17日出具瑞華核字[2019]33130021號《驗資覆核
報告》驗證，截至2012年6月17日，上海華頌以貨幣出資250萬元，以債權轉
股權方式出資430萬元，其中，430萬元計入實收資本，250萬元計入資本公
積。
上海華頌該項250萬元借款形成的債權出資當時未經評估、驗資程序，不
符合當時適用的《公司法》（2005年10月27日修訂）第二十七條規定的「對作
為出資的非貨幣財產應當評估作價，核實財產，不得高估或者低估作價」及第二
十九條規定的「股東繳納出資後，必須經依法設立的驗資機構驗資並出具證
明」。但由於借款系貨幣資金，根據該筆借款的銀行轉帳憑證、眾成電子的記帳
憑證、財務報表等文件可以確認該筆借款及其形成的債權的真實性以及現金價
值，且經瑞華會計師出具《驗資覆核報告》驗證。
根據湖州市市場監督管理局出具的有關證明和發行人、上海華頌出具的說
明函，發行人及上海華頌未因上述出資瑕疵受到過行政處罰，不存在糾紛或潛
在糾紛。
六和律師認為，本次用以出資的250萬元債權真實、有效，上述出資瑕疵
不構成重大違法行為，不會對本次發行上市構成障礙。
五、問題8：發行人獨立董事魏江擔任浙江大學管理學院院長、戰略發展
研究院副院長。請保薦機構及發行人律師核查是否符合教育部關於直屬高校黨
政領導幹部任職的規定
回覆：
經查閱關於直屬高校黨政領導幹部在企業兼職（任職）相關規範性文件，主
要規範性文件及相關內容如下：
序號法律、法規名稱相關內容
1
《中共教育部黨組關於進一
步加強直屬高校黨員領導幹
部兼職管理的通知》（教黨
[2011]22號）
六、直屬高校處級（中層）黨員領導幹部原則上不得
在經濟實體和社會團體等單位中兼職，確因工作需要
兼職的，須經學校黨委審批。
2
《關於進一步規範黨政領導
幹部在企業兼職（任職）問
題的意見》（中組發[2013]18
號）
一、現職和不擔任現職但未辦理退（離）休手續的黨
政領導幹部不得在企業兼職（任職）。
……
五、按規定經批准在企業兼職（任職）的黨政領導幹
部，要嚴格遵紀守法，廉潔自律，禁止利用職權和職
務上的影響為企業或個人謀取不正當利益。黨政領導
幹部在企業兼職期間的履職情況、是否取酬、職務消
費和報銷有關工作費用等，應每年年底以書面形式報
所在單位黨委（黨組）。
5-1-5-40
3
《中共教育部黨組關於印發
項規定精神的若干規定>的
通知》（教黨[2016]39號）
二、嚴格執行兼職取酬管理規定。學校黨員領導幹部
未經批准不得在社會團體、基金會、企業化管理事業
單位、民辦非企業單位和企業兼職；經批准兼職的校
級領導人員不得在兼職單位領取薪酬；經批准兼職的
院系及內設機構領導人員在兼職單位獲得的報酬，應
當全額上繳學校，由學校根據實際情況制定有關獎勵
辦法，給予適當獎勵。
4
《關於改進和完善高校、科
研院所領導人員兼職管理有
關問題的問答》（中組部《組
工通訊》2016年第33期、教
人司〔2016〕216號）
高校、科研院所所屬的院系所及內設機構領導人員在
社會團體、基金會、民辦非企業單位和企業兼職，根
據工作需要和實際情況，按幹部管理權限由黨委（黨
組）審批，兼職數量應適當控制；個人按照有關規定
在兼職單位獲得的報酬，應當全額上繳本單位，由單
位根據實際情況給予適當獎勵。
經查閱魏江的《盡職調查表》及《浙江大學領導幹部兼職報批表（經濟實
體）》，魏江在浙江大學擔任院系領導職務，其在發行人擔任獨立董事的事項已
取得中國共產黨浙江大學委員會的批准。此外，魏江同時在上市公司
海興電力（603556.SH）擔任獨立董事。
六和律師認為，魏江在浙江大學擔任院系領導職務，其在發行人擔任獨立
董事的事項已取得中國共產黨浙江大學委員會的批准，符合中組部以及教育部
關於直屬高校黨政領導幹部任職的規定。
（以下無正文）
-1-5-40
3
《中共教育部黨組關於印發
項規定精神的若干規定>的
通知》（教黨[2016]39號）
二、嚴格執行兼職取酬管理規定。學校黨員領導幹部
未經批准不得在社會團體、基金會、企業化管理事業
單位、民辦非企業單位和企業兼職；經批准兼職的校
級領導人員不得在兼職單位領取薪酬；經批准兼職的
院系及內設機構領導人員在兼職單位獲得的報酬，應
當全額上繳學校，由學校根據實際情況制定有關獎勵
辦法，給予適當獎勵。
4
《關於改進和完善高校、科
研院所領導人員兼職管理有
關問題的問答》（中組部《組
工通訊》2016年第33期、教
人司〔2016〕216號）
高校、科研院所所屬的院系所及內設機構領導人員在
社會團體、基金會、民辦非企業單位和企業兼職，根
據工作需要和實際情況，按幹部管理權限由黨委（黨
組）審批，兼職數量應適當控制；個人按照有關規定
在兼職單位獲得的報酬，應當全額上繳本單位，由單
位根據實際情況給予適當獎勵。
經查閱魏江的《盡職調查表》及《浙江大學領導幹部兼職報批表（經濟實
體）》，魏江在浙江大學擔任院系領導職務，其在發行人擔任獨立董事的事項已
取得中國共產黨浙江大學委員會的批准。此外，魏江同時在上市公司
海興電力（603556.SH）擔任獨立董事。
六和律師認為，魏江在浙江大學擔任院系領導職務，其在發行人擔任獨立
董事的事項已取得中國共產黨浙江大學委員會的批准，符合中組部以及教育部
關於直屬高校黨政領導幹部任職的規定。
（以下無正文）
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