中微宣布5nm刻蝕機,臺積電第一個下單,ASML急眼了

21世紀以來，全球半導體高端晶片的製造產業一直被歐美等國家壟斷，雖然我國一直奮力追趕，但是在製程設備上的缺乏，導致了高端晶片製程工藝中的不完整，這也讓我們在晶片領域中失去了話語權，一直處於被動發展的局面。

蝕刻機、MOCVD 與光刻機一併被稱為半導體工藝三大關鍵設備，中芯國際投入11億美元之巨向美國的泛林和應用材料購買的，主要就是蝕刻機、MOCVD設備及其工藝流程控制。光刻機負責「畫圖」，蝕刻機負責「雕刻」，技術要求一樣，光刻機負責將電路圖複製到矽晶片，剩下工作就是蝕刻機通過腐蝕的方法將電路圖裡多餘的矽晶片去掉，只留下有用的電路部分。

半導體工藝的技術水平主要由光刻機決定，中微半導體做5nm蝕刻機並不等於能做5nm光刻，但是這個領域的進展依然意義重大，先進的蝕刻機售價也要數百萬美元，而且一條生產線要使用很多臺蝕刻機，總價值依然不可小覷。如果按照晶片從設計到生產，那麼可以簡單描述為華為設計晶片，中芯國際代工晶片，而中微半導體提供生產設備，主要為刻蝕機和MOCVD（薄膜沉積）設備。

中微半導體是我國半導體設備企業中極少數能與全球頂尖設備公司直接競爭，並不斷擴大市場佔有率的公司。目前，中微半導體開發的高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶 65 nm 到 7 nm 的 晶片生產線上。而且令人振奮的是中微已開發出 5nm 刻蝕設備，並已獲得行業領先客戶的批量訂單。

並且讓人沒想到的是，在先進的蝕刻機設備被打造出來後，第一個下單的竟然是臺積電。要知道臺積電是世界上最頂尖的晶片製造公司，該企業的5nm晶片已經實現了量產，而如果能在生產線上使用中微企業的蝕刻機就意味著該蝕刻機的水平已經得到了最大的認可。總的來說晶片發展中蝕刻機和光刻機都缺一不可，儘管現在光刻機技術還沒有突破，但是蝕刻機的成功讓我們看到，未來晶片技術成功不是夢。