揭秘比亞迪半導體:全球CEO峰會上負責人陳剛談了什麼 IGBT之外還有...

《科創板日報》（深圳，記者 莫磬箻）訊，刀片電池、新車型「漢」、半導體，眾多熱點疊加，比亞迪（002594.SZ）在A股的熱度持續被推向新高潮。

11月6日，比亞迪收漲3%，盤中股價再創歷史新高，市值突破5000億元。

當天，比亞迪半導體總經理陳剛出現在全球CEO峰會上，從比亞迪半導體的角度出發講述了半導體發展機遇，比亞迪半導體的神秘面紗也隨之揭開了一角。此前，比亞迪半導體業務僅在2018年底就IGBT做過一場發布會，頗為低調神秘。

自今年4月宣布重組更名、計劃拆分上市並陸續引入戰投以來，比亞迪半導體以迅猛之勢闖入公眾視野，屢獲機構調研詢問，關注度前所未有，但外界仍知之甚少。

在IGBT之外，還有這些「版圖」

「外界對比亞迪有一定的了解，知道我們做汽車做電池，但是我們做半導體大家可能也就這兩年才知道。」在全球CEO峰會上比亞迪總經理陳剛這樣開場，更加透出比亞迪半導體十足的神秘感。

外界對比亞迪半導體的認知，主要聚集於功率半導體IGBT，而這也是比亞迪半導體的核心。

據了解，IGBT側重於能源變換與傳輸，是影響電動車性能的關鍵技術，被稱為電力電子裝置的「CPU」， 因設計門檻高、製造技術難、投資大，又被業稱為電動車核心技術的「珠穆拉瑪峰」。其成本約佔整車成本的5%，在汽車上的用量較為龐大。

公開信息顯示，比亞迪半導體（曾用名：比亞迪微電子）原為比亞迪的第六事業部，於2004年10月成立，一直致力於集成電路及功率器件的開發。自2005年比亞迪即開始布局IGBT，並於2008年收購寧波中緯半導體晶圓廠，次年其IGBT晶片即通過科技成果鑑定。

截至目前，比亞迪已成為國內最大的車規級IGBT廠商。興業證券數據顯示，2019年中國新能源汽車用IGBT市場中，比亞迪半導體的IGBT產品出貨量19.4萬套，市場份額18%，僅次於排位第一的英飛凌。

陳剛在會上指出，新能源汽車已從上半場的「電動化」切換到下半場的「智能化」，而智能化為車規級半導體創造巨額市場增量，帶動多樣化半導體增量需求。「新能源車單車半導體價值量是傳統燃油車的2倍，並逐年遞增。現在是2倍，未來可能是10倍。」陳剛說。

圖〡陳剛在全球CEO峰會上的演講PPT；來源頭：《科創板日報》記者攝於現場

據他介紹，目前比亞迪半導體的功率器件累計裝車超80萬輛，單車行駛裡程超100萬公裡。「當下旺銷的『漢』車型前驅就是IGBT，後驅是SiC（MOSFET）。「陳剛透露。

圖〡陳剛在全球CEO峰會上的演講PPT；來源頭：《科創板日報》記者攝於現場

但在陳剛的規劃中，比亞迪半導體還遠遠不止這些——比亞迪半導體的核「芯」布局，是超IGBT之外的。

陳剛將電動車智能化分成三個層級：感知層、決策層與執行層。感知層包括了攝像頭、雷達等傳感器；決策層則是用作控制、計算的晶片，如ECU、MCU、VCU；最後就是「執行層」，包括電機、電控、轉向系統等。IGBT就是執行層，也是決策層和執行層的紐帶，包括控制直、交流電的轉換，決定驅動系統的扭矩以及最大輸出功率。

圖〡陳剛在全球CEO峰會上的演講PPT；來源頭：《科創板日報》記者攝於現場

事實上，比亞迪半導體在這幾個層級逐步都有了相應的產品布局。

今年4月，比亞迪半導體進行了重構，之後業務版圖進一步擴大，其主營業務涵蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、製造及服務五大板塊，擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下遊應用在內的一體化經營全產業鏈。

據陳剛透露，在「感知層」比亞迪也有布局。「未來車上會搭載越來越多的智能傳感器。比如漢這款車現在是7個攝像頭，我們新定義的車型會超過10個，畫質越來越高清、傳輸更高速，以及實時分析的要求。」陳剛稱。

此外，在「決策層」，比亞迪半導體已經推出了第一代32位車規級MCU。

陳剛談到，MCU是智能化控制的核心，在電動車中關乎到了安全系統、引擎控制、輔助駕駛系統、車載娛樂系統等諸多部分。目前業內32位MCU佔比超2/3並逐年上升，車規級MCU單值呈倍數級增長。比亞迪車規級MCU累計裝車已超500萬顆。

圖〡陳剛在全球CEO峰會上的演講PPT；來源頭：《科創板日報》記者攝於現場

他透露，「比亞迪半導體對整車平臺的規劃，從模塊化到集成，到未來跨域融合，到車載雲計算。車成為一個開放平臺，未來用的MCU會越來越多。未來我們會推多核的車載MCU。」

如此一來，比亞迪半導體在三「層」已布局齊全。

「這三大類半導體器件，功率器件、傳感器和MCU，佔到整車半導體大約60%的金額和數量。」陳剛還透露，」此外比亞迪半導體還有一些相關產品布局，如 NFC——與國內的手機廠合作，實現一碰就開鎖一類功能；還有智能門鎖，比亞迪在這一市場也深耕了多年，生物識別未來會是很好的應用。」

分拆上市前夕：火拼「市場」和「生態」

基於現有布局，陳剛坦言，比亞迪半導體未來的目標是打造「集成化」車規級半導體「協同應用平臺」，並不掩飾如今擴大生態的需求和決心。

「我們歡迎合作夥伴加入到生態圈中來發展，包括核心的上遊半導體器件設計以及材料領域，就像輸出整車廠需要整體解決方案來滿足我們消費者需求。」

圖〡陳剛在全球CEO峰會上的演講PPT；來源：《科創板日報》記者攝於現場

「生態圈」作為比亞迪半導體實現「市場化」的策略，無疑是比亞迪半導體獨立發展甚至分拆上市的必經之路。

據媒體報導，比亞迪計劃逐步擴產並加速市場化，外供比例下一步爭取超過50%。

據了解，目前在工業級IGBT領域，比亞迪半導體的產品下遊應用包括工業焊機、變頻器、家電等。在其他業務領域，比亞迪半導體也擁有多年的研發的技術儲備和產品類型，與來自汽車、消費和工業領域的客戶建立了業務聯繫。比亞迪半導體以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展。

接近比亞迪的半導體行業人士也向《科創板日報》記者分析，市場化和生態，正是眼下比亞迪半導體的第一要義。「比亞迪IGBT最開始是作為內部動力車的配套在研發，當下最關鍵的核心自然是進一步開拓市場。」

這些戰略要義在今年4月比亞迪半導體重組兼引入戰投的公告中也可以窺見一斑。

公告提到，比亞迪半導體內部重組是對比亞迪半導體業務的深度整合和聚焦，將使半導體業務在獨立運營下獲得更快發展。

一方面，未來比亞迪半導體將強化市場需求導向，積極拓展外部市場訂單，加速公司發展，把握中國半導體產業崛起的機遇。

另一方面，比亞迪半導體擬引入戰略投資者，以期助力第三方客戶拓展，實現產能擴張，加速業務發展；並將充分利用資本市場融資平臺，擇機獨立上市，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，助力業務不斷做大做強。

在外界看來，引入戰投和分拆上市是比亞迪企業市場化進程的重要裡程碑，將充分釋放其市場潛力。

隨後比亞迪半導體火速完成了兩輪戰投的引入。

先是在5月26日，比亞迪半導體完成A輪融資，共計引入14名戰略投資者，由紅杉中國、中金資本以及國投創新領投，Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構參投，投資金額共達19億元。本輪投資者合計取得比亞迪半導體增資擴股後20.21%的股權。

再是6月15日，比亞迪半導體完成A＋輪融資，以增資擴股的方式引入松禾資本、深創投、小米產業基金、中小企業發展基金、深圳華強等30名戰略投資者。本輪投資者按照投前估值75億元，擬向比亞迪半導體合計增資8億元，合計將取得比亞迪半導體增資擴股後7.84%股權。

就二次引入戰投的背景，當時比亞迪方面向《科創板日報》介紹稱，「因比亞迪半導體增資擴股項目吸引了眾多財務及產業投資者，考慮到未來擬實施的各項業務資源整合及合作事項，故進行第二輪引入。」

公司公告中也有類似表述，稱本輪引入戰投工作以業務協同、資源共享、互利共贏為主要訴求，比亞迪半導體將積極開展與本輪投資者的技術及業務交流，充分利用戰略投資者掌握的產業資源，加強比亞迪半導體第三方客戶拓展及合作項目儲備。

除此之外，比亞迪半導體還公布了針對公司董事、高管、核心骨幹的股權激勵計劃。

至此，在上市棋盤上比亞迪半導體已落數子，腳步漸近。

在A輪融資完成時，相關公告即稱，多元屬性的投資方將給比亞迪半導體的發展帶來更多可能，公司的發展將會進一步提速，亦將加快推進比亞迪半導體的分拆上市工作。

A+輪融資或將促使其上市提速。公告稱，比亞迪半導體已完成了內部重組、股權激勵、引入戰略投資者等工作，在此基礎上比亞迪半導體將積極推進上市相關工作，以搭建獨立的資本市場運作平臺，完善公司獨立性，助力業務發展壯大。

日前比亞迪在接受調研時也提到，後續公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作，並著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價值。

業內有觀點認為，半導體的分拆上市，是比亞迪子公司獨立市場化的開局之作，完成之後將有示範性作用。比亞迪或以此為標準，推進開展其他業務板塊的獨立市場化進程。

近日中信證券研報分析指出，隨著公司半導體、動力電池等重點業務分拆加速落地，料將推動比亞迪價值重估。

（免責聲明：本網站內容主要來自原創、合作媒體供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，並對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。
任何單位或個人認為本網站中的網頁或連結內容可能涉嫌侵犯其智慧財產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，並提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件後，將會依法儘快聯繫相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關連結。 ）