在處理器製程上,intel逐漸被臺積電趕超,背後的原因是什麼?

2020-12-05 智能硬體之家

第一個原因:對於TSMC(臺積電)、Intel這種成熟度和量級的半導體工廠來說,誰的製程工藝的研發速度更快,完全是看誰更能「堆錢」和「堆人」。也就是說工藝研發速度尤其是靠全球頂級的工程師們(頂級薪水)的「工時」堆出來的

而當TSMC服務的移動端市場的體量,與Intel服務的PC\伺服器端市場體量相比,前者要要高后者10倍的時候。你說高級人才的流動現金流資本的流動會留向哪裡?是TSMC,還是Intel?而研發速度的此消彼長又會是怎樣?

所以,這幾年摩爾定律慢下來,其實最最主要是Intel跟不上摩爾定律了,而TSMC、Apple、nVIDIA的器件,依舊在摩爾定律的引擎下快速成長。可以看數據。X86每年單核整數性能增速5%,蘋果ARM每年單核整數性能增速25~40%。Intel晶圓廠每一代工藝耗費5年,TSMC代工廠每一代工藝耗費2.5年。

沒有錢、沒有高級人才,是X86即將退出歷史舞臺和Intel年年擠牙膏的根本原因。所以前幾年,Intel公司全球裁員1.2萬人,來保證其晶圓廠在資金短缺的情況下,仍舊還有足夠的經費繼續開發新工藝。

現在形勢已經很明朗了,從2012年開始,PC市場持續萎縮,連續5年的平均每年萎縮率達到7%,照這個速度繼續萎縮下去的話,Intel的虧損會繼續擴大,遲早被自家晶圓廠這個吞金獸拖下水,拆分晶圓廠或為別人代工,對Intel只是時間問題。

第二個原因:Intel對保密的要求太過變態,不管是對外人還是對自己人都嚴防死守所謂"You only know what you need to know."對於intel自己的工藝工程師來說,在intel的訓練下,只知道技術細節,不讓你知道big picture,其實是很浪費這群PhD的創新能力的。而且Intel對於設備供應商的態度也很有意思。

Intel啊,TSMC啊,SEC啊這些廠子都是不做生產設備的,他們要從各個做光刻啊,刻蝕啊,沉積啊的設備供應商那裡買設備,然後整合到自己的工藝裡。TSMC和SEC都是拼命壓榨供應商,一有點風吹草動就找供應商解決問題,隔三差五就是「你們的process太慢了,過來給我做優化!「 」你缺陷又超標了,快點給我想辦法!「

而供應商的設備賣給intel以後,就還挺清閒的。Intel怕給供應商洩露信息,因為給供應商洩露了信息,這個信息就有可能流到競爭對手那裡。反正它自己養著那麼多工藝工程師,一般有問題自己就解決了,輕易不找供應商,所以有時候對於一些老設備,intel玩得比供應商還熟。但問題是,這麼一來,供應商那裡那麼多PhD和工程師的智力資源和經驗,intel也就沒有能夠充分利用。這種態度,在當年intel內功獨步天下的時候,自然是必要的。在現在這個時代,多少就要吃點虧了。

在處理器製程上,intel逐漸被臺積電趕超,背後的原因是什麼?以上就是小編自己的看法,對此,您有什麼不同的看法嗎?可以和大家分享一下哦。

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