[公告]華工科技(000988)2009年度配股說明書- CFi.CN 中財網

[公告]華工科技(000988)2009年度配股說明書

時間：2009年09月16日 11:01:35&nbsp中財網

華工科技產業股份有限公司

2009 年度配股說明書

註冊地址：湖北省武漢市東湖高新技術開發區華中科技大學科技園

保薦人（主承銷商）

（北京市海澱區西直門北大街甲43 號金運大廈B 座 8 層）

公告時間：2009年9月16日

1-1-1

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

聲 明

本公司全體董事、監事、高級管理人員承諾本配股說明書及其摘要不存在任何虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並保證所披露信息的真實、準確、完整。

公司負責人、主管會計工作負責人及會計機構負責人（會計主管人員）保證本配股說明書及其摘要中財務會計報告真實、完整。

證券監督管理機構及其他政府部門對本次發行所作的任何決定，均不表明其對發行人所發行證券的價值或者投資人的收益作出實質性判斷或者保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。

根據《證券法》的規定，證券依法發行後，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責，由此變化引致的投資風險，由投資者自行負責。

1-1-2

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

重大事項提示

一、本公司控股股東武漢華中科技大產業集團有限公司承諾以現金全額認購其可認配的股份。

二、本次配股配售比例為每 10 股配售2.5 股，配股價格為 5.58 元/股。

三、經公司 2007 年年度股東大會審議通過，本次發行完成後，公司本次發行前的滾存利潤由發行後的全體股東共同享有。

四、截至2009 年 6 月30 日，公司淨資產為126,858.79 萬元，本次配股擬募集資金淨額不超過45,858 萬元，發行完成後淨資產將大幅增長。由於募集資金投資項目建成達產及產生效益需要一定時間，本次配股完成後，如果公司利潤在新建項目建成達產並產生效益之前不能與淨資產規模保持同比例增長，短期內公司將出現淨資產收益率下降的情形。

五、本公司提請投資者關注以上重大事項，並提請投資者仔細閱讀本配股說明書「第三節 風險因素」等相關章節。

1-1-3

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

四、最近三年及一期的主要財務指標...................................................................... 166

五、新舊會計準則股東權益和淨利潤差異調節表................................................ 169

第七節 管理層討論與分析...........................................................................................172

一、財務狀況分析......................................................................................................... 172

二、盈利能力分析......................................................................................................... 191

三、現金流量分析......................................................................................................... 200

四、資本性支出分析..................................................................................................... 201

五、會計政策變更、會計估計變更及會計差錯更正分析................................... 202

六、或有事項.................................................................................................................. 203

七、期後事項.................................................................................................................. 204

八、財務狀況和盈利能力的未來趨勢分析............................................................. 204

第八節 本次募集資金運用...........................................................................................210

一、本次募集資金運用概況....................................................................................... 210

二、本次募集資金與主營業務的關係...................................................................... 210

三、本次募集資金項目新徵土地相關手續的辦理情況.........................................211

四、募集資金投資項目分析........................................................................................211

第九節 歷次募集資金運用...........................................................................................258

一、歷次募集資金情況................................................................................................ 258

二、前次募集資金實際使用情況............................................................................... 258

三、前次募集資金實際投資項目實現效益情況..................................................... 260

第十節 董事及有關中介機構聲明..............................................................................264

一、全體董事、監事、高級管理人員承諾............................................................. 264

二、保薦人（主承銷商）聲明................................................................................... 265

三、發行人律師聲明..................................................................................................... 266

四、審計機構聲明......................................................................................................... 267

第十一節 備查文件.........................................................................................................268

一、備查文件.................................................................................................................. 268

二、備查文件查閱地點和時間................................................................................... 268

1-1-5

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

第一節 釋義

在本配股說明書中，除非另有說明，下列詞語或簡稱具有如下特定含義：華工科技、本公

指 華工科技產業股份有限公司，證券代碼：000988

司、發行人、公司

華中科大 指 華中科技大學（原華中理工大學），系本公司實際控制人

產業集團 指 武漢華中科技大產業集團有限公司，系本公司控股股東

武漢華工雷射工程有限責任公司，系本公司直接控股子

華工雷射 指

公司

恆信雷射 指 武漢華工恆信雷射有限公司，系本公司間接控股子公司

武漢華日精密雷射有限責任公司，系本公司間接控股子

華日精密 指

公司

華工FARLEY LASERLAB 有限公司，系本公司間接控股子

澳洲法利萊 指

公司

武漢華工團結雷射技術有限公司，系本公司直接控股子

華工團結 指

公司

武漢法利萊切割系統工程有限責任公司，系本公司間接

武漢法利萊 指

控股子公司

武漢華工雷射成套設備有限公司，系本公司間接控股子

雷射成套 指

公司

上海團結普瑞瑪雷射設備有限公司，系本公司間接控股

上海團結普瑞瑪 指

子公司

武漢光谷科威晶雷射技術有限公司，系本公司間接控股

光谷科威晶 指

子公司

武漢華工圖像技術開發有限公司，系本公司直接控股子

華工圖像 指

公司

武漢華工正源光子技術有限公司，系本公司直接控股子

正源光子 指

公司

新高理電子 指 武漢華工新高理電子有限公司，系本公司直接控股子公司

湖北高理/ 華大信 湖北華工高理電子有限公司，系本公司間接控股子公司，

指

陶 原湖北華中科大信息陶瓷有限公司

武漢華中科大精細化工有限公司，系本公司直接控股子

精細化工 指

公司

華工科貿 指 武漢華工科貿有限公司，系本公司直接控股子公司

武漢華工賽百數據系統有限公司，系本公司直接控股子

武漢賽百 指

公司

深圳市華工賽百數據信息技術有限公司，系本公司直接

深圳賽百 指

控股子公司

武漢海恆 指 武漢海恆化誠科技有限責任公司，系本公司直接控股子

1-1-6

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

公司

武漢化誠資訊科技股份有限公司，系本公司間接控股子

化誠資訊 指

公司

湖北華工科技葛店產業園發展有限公司，系本公司直接

華工產業園 指

控股子公司

華工創投 指 武漢華工創業投資有限責任公司，系本公司參股公司

華工科技園 指 武漢華工大學科技園發展有限公司，系本公司參股公司

武漢開目信息技術有限責任公司，系本公司原直接控股

武漢開目 指

子公司

高理分公司 指 華工科技產業股份有限公司高理電子分公司

圖像分公司 指 華工科技產業股份有限公司圖像分公司

武漢同濟現代醫藥有限公司，系本公司原直接控股子公

同濟現代 指

司

武漢天喻信息產業股份有限公司，系本公司控股股東直

武漢天喻 指

接控股的子公司

長江證券 指 長江證券股份有限公司

團結雷射 指 武漢團結雷射股份有限公司，系華工團結的參股股東

武漢光谷雷射技術股份有限公司，系華工團結的參股股

光谷雷射 指

東

武漢精為 指 武漢精為電線電纜有限公司，系本公司間接控股子公司

六盤水華工雷射技術有限公司，系本公司間接控股子公

六盤水雷射 指

司

武漢法利普納澤切割系統有限公司，系本公司間接控股

武漢普納澤 指

子公司

CAD/CAM 指 計算機輔助設計/計算機輔助製造

PTC 指 正溫度係數熱敏電阻

NTC 指 負溫度係數熱敏電阻

FTTX/FTTH 指 光纖接入/光纖到戶

PCB 指 印刷線路板

LED 指 發光二極體

PON 指 無源光網絡

EPON 指 乙太網無源光網絡

基於 ITU-TG.984.x 標準的最新一代寬帶無源光綜合接入

GPON 指

標準

TO 指 Transistor Outline，指電晶體排列

PIN 指 是光電二極體的一種結構之一，用於光探測器的製造。

1-1-7

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

中國證監會 指 中國證券監督管理委員會

深交所 指 深圳證券交易所

公司法 指 《中華人民共和國公司法》

證券法 指 《中華人民共和國證券法》

公司章程 指 華工科技產業股份有限公司章程保薦機構、保薦人 指 宏源證券股份有限公司武漢眾環、會計師 指 武漢眾環會計師事務所有限責任公司

北京嘉源、律師 指 北京市嘉源律師事務所報告期，最近三年

指 2006 年、2007 年、2008 年及2009 年 1-6 月份及一期

最近三年 指 2006 年、2007 年、2008 年

2006 年 12 月31 日、2007 年 12 月31 日、2008 年 12 月31

最近三年年末 指

日

元 指 人民幣元

一項投資在特定時期內的年度增長率 ，計算方法為總增

複合增長率 指 長率百分比的 n 方根，n 相等於有關時期內的年數。公

式為：（現有價值/基礎價值）^ （1/年數）- 1

1-1-8

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

第二節 本次發行概況一、本次發行的基本情況

（一）公司基本情況

法定中文名稱：華工科技產業股份有限公司

英文名稱：HUAGONG TECH COMPANY LIMITED

股票上市地：深圳證券交易所

股票簡稱：華工科技

股票代碼：000988

法定代表人：馬新強

設立日期：1999 年7 月28 日

註冊地址：武漢市東湖高新技術開發區華中科技大學科技園

主要經營業務：雷射加工系列成套設備、雷射全息防偽印刷產品、光通信器件、敏感元器件等產品的製造和銷售及計算機軟體及系統集成。

辦公地址：湖北省武漢市東湖高新技術開發區華中科技大學科技園華工科技產業大廈

聯繫電話：[phone]

聯繫傳真：[phone]

郵政編碼：430223

網際網路網址：http://www.hgtech.com.cn

公司電子信箱：[e-mail]

（二）本次發行概要

1、發行核准情況

2008年3月19日，公司召開第三屆董事會第十七次會議，審議通過了《關於公司配股資格的議案》、《關於公司配股方案的預案》、《關於公司配股募集資金運用的可行性報告的議案》及本次發行的其他相關議案；2008年4月15日，公司召開2007年年度股東大會，審議通過了本次配股方案的議案。

1-1-9

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2009年2月11日，公司召開第四屆董事會第六次會議，審議通過了《關於調整公司配股方案的議案》，對配股基數、比例、數量以及配股決議的有效期進行了調整；2009年3月5 日，公司召開2008年年度股東大會，審議通過了調整配股方案的議案。

本次配股已經中國證券監督管理委員會證監許可[2009]820號文核准。

2、配股股票類型及面值

人民幣普通股（A股）；每股面值1.00元。

3、配售比例及數量

本次配股以公司目前總股本328,900,000股為基數，按每10股配2.5的比例向全體股東配售，共計可配股份數量不超過82,225,000股，公司控股股東產業集團已承諾全額認購其可認配的股份。

4、配股定價依據及配股價格

（1）定價依據如下：

①配股價格不低於公司最近一期經審計後的每股淨資產值；

②本次配股募集資金數額原則上不超過股東大會批准的擬投資項目的資金需求總額；

③考慮公司二級市場股票價格、盈利前景及股票市場的市盈率狀況；

④與配股主承銷商協商確定。

（2 ）配股價格：下限為發行前最近一期經審計的公司每股淨資產值，上限為每股 10 元，最終確定發行價格為每股5.58 元。

5、配售對象

本次配股股權登記日當日收市後在中國證券登記結算有限責任公司深圳分公司登記在冊的公司全體股東。

6、配股發行時間

本次配股在中國證監會核准後6個月內向全體股東配售股份。

7、預計募集資金量及用途

本次配股募集資金不超過45,858 萬元，擬全部投入到以下項目：

序號 項目名稱 募集資金使用金額（萬元）

1 高檔數控等離子切割機生產線建設項目 15,037

1-1-10

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2 先進固體雷射器產業化項目 8,002

3 雷射特種製造裝備 4,980

4 半導體材料雷射精密製造裝備 12,242

5 雷射加工工藝研發中心建設項目 5,597

合計 45,858

8、本次發行完成後，公司滾存利潤的分配方案

在本次配股完成後，配股前滾存的利潤由配股後的全體股東共同享有。

9、本次配股決議的有效期限

自公司2007 年年度股東大會審議通過本次配股議案之日起十二個月內有效。

2008 年年度股東大會通過了《關於調整公司配股方案的議案》，將2007 年年度股東大會配股決議有效期延長一年，有效期自公司 2007 年年度股東大會審議批准本配股議案之日起二十四個月內有效。

10、募集資金專項存儲帳戶

（1）戶名：華工科技產業股份有限公司

開戶行：中國光大銀行股份有限公司武漢東湖支行

帳號：38390188000002779

（2 ）戶名：華工科技產業股份有限公司

開戶行：興業銀行武漢分行水果湖支行

帳號：416040100100130581

本公司將嚴格按照《華工科技產業股份有限公司募集資金專項存儲及使用管理制度》管理和使用本次發行募集資金。

11、承銷方式及承銷期

本次配股由保薦人（主承銷商）以代銷方式承銷。

承銷期為2009 年9 月21 日至2009 年9 月25 日。

（三）發行費用

項目 金額

承銷費用 900 萬元

保薦費用 550 萬元

會計師費用 100 萬元

1-1-11

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

律師費用 55 萬元

推介宣傳費用 400 萬元

材料製作及差旅費用 150 萬元

發行手續費 50 萬元

上述費用為預計費用，承銷費用和保薦費用將根據《承銷協議》、《保薦協議》中相關條款根據最終發行情況確定，路演推介費將根據實際情況增減。

（四）承銷期間的停牌、復牌安排

日期 發行安排 停牌時間

2009年 9月16 日 刊登《配股說明書摘要》、《配股發行 正常交易

T-2 日 公告》

2009年 9月17 日

正常交易

T-1 日

2009年 9月18 日

股權登記日 正常交易

T 日

2009年 9月21 日（T+1日）

配股繳款起止日期

至 全天停牌

配股提示公告（5 次）

2009年 9月25 日（T+5日）

2009年 9月28 日

驗資 全天停牌

T+6 日

刊登配股發行結果公告

2009年 9月29 日

發行成功的除權基準日或發行失敗 正常交易

T+7 日

的恢復交易日及退款日

上述日期均為交易日，如遇重大突發事件影響發行，公司將及時公告，修改發行日程。

（五）本次發行股份的上市流通

本次配股完成後，公司將按照有關規定儘快向深交所申請本次發行股票的上市流通，具體上市時間另行公告。二、本次發行的相關機構

（一）發行人：華工科技產業股份有限公司

法定代表人：馬新強

辦公地址：武漢市東湖高新技術開發區華中科技大學科技園

電話：[phone]

1-1-12

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

傳真：[phone]

聯繫人：楊興國、林茜

（二）保薦人（主承銷商）：宏源證券股份有限公司

法定代表人：湯世生

辦公地址：北京市西直門北大街甲43 號金運大廈B 座 8 層

聯繫電話：[phone]

傳 真：010－62231724

保薦代表人：佔小平、吳晶

項目協辦人：秦軍

項目組其他成員：酈勇強、喻鑫、尹鵬、阮天璕、吳芬

（三）發行人律師：北京市嘉源律師事務所

機構負責人：郭斌

辦公地址：北京市西城區復興門內大街 158 號遠洋大廈F408

電 話： 010-66413377

傳 真： 010-66412855

經辦律師：施賁寧、雒佳萌

（四）審計機構：武漢眾環會計師事務所有限責任公司

法定代表人：黃光松

辦公地址： 江漢區單洞路特 1 號武漢國際大廈B 棟 16 層

電 話： 027-85417039

傳 真： 027-85424329

經辦註冊會計師：劉鈞、羅明國

（五）申請上市的證券交易所：深圳證券交易所

負責人：宋麗萍

辦公地址：深圳市深南東路5045 號

聯繫電話：[phone]

傳真：[phone]

1-1-13

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（六）股票登記機構：中國證券登記結算有限責任公司深圳分公司

住 所：深圳市深南中路 1093 號中信大廈 18 樓

電 話：0755-25938000

傳 真：0755-25988122

（七）收款銀行：

收款銀行： 中國光大銀行北京三裡河支行

帳戶名稱： 宏源證券股份有限公司

帳 號： 35120188000021436

本公司與本次發行有關的中介機構及其負責人、高級管理人員及經辦人員之間不存在任何直接或間接的股權關係或其他權益關係。

1-1-14

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

第三節 風險因素

投資者在評價公司本次發行時，除本配股說明書提供的其它資料外，應特別認真考慮以下各項風險因素。下述風險因素根據重要性原則或可能影響投資者決策的程度大小排序，該排序並不表示風險因素依次發生。一、管理風險

（一）子公司較多導致的管理風險

公司的經營範圍較廣，涉及雷射加工系列成套設備、雷射全息防偽產品、光通信器件、敏感元器件製造和銷售以及計算機軟體及系統集成等領域。公司近年來致力於優化產業結構，集中力量發展雷射產業，逐步退出部分非核心發展領域，並不斷提升管理能力，完善相關管理制度，加強對各子公司管理，但公司仍有可能因主營業務不夠集中而導致資金投入和技術力量的分散，並可能存在對各子公司管理不到位而導致的內控失效，從而給公司生產經營帶來風險。

（二）產業整合風險

2008 年初，公司與團結雷射、光谷雷射實現了雷射產業的重組。重組完成後，華工科技旗下擁有四個國際一流的品牌，其中包括兩個雷射切割機品牌、一個等離子切割機品牌和一個雷射器品牌，同時擁有國內領先的市場份額，進一步確立了公司在行業中的絕對領先優勢。公司制訂、完善了相關子公司的管理制度，保持新收購企業管理層及核心骨幹成員的相對穩定性，並採取了加強企業文化建設，增強企業凝聚力等措施。但如果無法儘快地完成產業整合，則存在可能無法產生預期整合效應的風險。

（三）大股東控制風險

本次發行前，本公司控股股東產業集團持有公司股份 136,383,439 股，佔公司股份總數的41.47%。產業集團已經承諾，產業集團及其全資、控股企業不從事與本公司有競爭或可能構成競爭的業務，同時也不會利用對公司的控股地位進行任何有損於公司利益的活動。如發生不可避免的關聯交易時，將按公平的市場原則進行。股東大會表決通過關聯交易時，產業集團將予以迴避，以保障中小股東的利益，但

1-1-15

華工科技產業股份有限公司 配股說明書產業集團仍可能利用其對公司的控股地位，通過行使表決權對本公司的人事、經營決策、關聯交易等施加影響，從而損害本公司及本公司其他股東的利益。二、技術風險

（一）技術時效性風險

高科技領域中任何技術創新的時效性都非常顯著，一項高新技術如果不能在較短時間內實現產業化、規模化，可能面臨被淘汰的風險。公司近年來不斷加快技術的持續開發和新產品產業化的進程，使新技術迅速轉化為生產力，公司高新技術產品及服務具有一定的壟斷性和排他性，但一旦技術未能在有效期內發揮作用，公司的收益水平將會有所降低，從而增加公司風險。

（二）核心技術失密的風險

公司在雷射、敏感元器件方面的技術處於國內領先地位，這些方面的智慧財產權是本公司核心競爭能力的集中體現。公司對研究開發成熟的技術申請了專利，對核心技術文件的技術文檔採取分級授權管理制度，確保技術文檔的安全保管和存放，並與相關涉密人員籤訂了完備的保密協議，對相關的專利、專有技術和軟體著作權採取了嚴格的保密措施，但由於市場競爭的日趨激烈和個別競爭對手智慧財產權意識相對淡薄，本公司存在著智慧財產權被侵犯，技術和產品被模仿的風險，進而有可能影響本公司的產品銷售和收益。

（三）核心技術人員流失的風險

公司的產品屬於光機電一體化的高科技產品，涵蓋光學、電子、機械、計算機等多個領域的技術，技術含量高；同時，由於雷射及雷射加工設備技術的不斷更新和發展，本公司要在行業中保持領先地位必須不斷進行研究和開發，所以擁有一支穩定的研發隊伍就顯得格外重要。為建立一支高水平、穩定的研發隊伍，本公司不斷改進和提高技術人員薪酬、福利及保險待遇，完善人才激勵機制，並為在職員工提供進修培訓的機會。近幾年來，公司先後有 100 餘名技術人員被選派到國內外重點單位或院校進行學習培訓，上述制度對留住核心技術人員發揮了重要作用。在研發項目團隊建設上，公司實現了技術人才的新老結合，高、中、低層次的結合，項目的研發工作並不依賴於個別技術人員。但是隨著雷射行業的

1-1-16

華工科技產業股份有限公司 配股說明書快速發展和市場規模的不斷擴大，更多的企業進入了該領域，在這個技術含量很高的行業中，人才爭奪也必將日益激烈，本公司在行業中的技術地位和市場地位的不斷提高也使本公司技術骨幹成為同行業爭奪的焦點，因此核心技術人員的流失，可能會帶來新產品技術的流失、研究開發進程放緩或暫時停頓的風險。

（四）新產品開發、試製方面的風險

本公司主要業務所採用的技術具有國內領先水平，有些還填補了國內空白，如能繼續開發出符合市場需求、技術領先的新產品，則可以為公司帶來較高收益；但由於高技術產品具有技術更新快、產品生命周期短的特點，同時用戶對雷射加工設備的性能和個性化要求不斷提高，如新開發的產品不符合市場需求、不被市場接受，或競爭者推出更具競爭力的技術、產品，本公司將面臨較大的新產品開發、試製方面的風險，包括由於對產品技術及市場發展趨勢的把握、關鍵技術及重要新產品的研發、重要產品方案的選定等方面出現失誤，都會給本公司帶來市場競爭力下降和企業發展速度減慢的風險。三、財務風險

（一）應收款項發生壞帳的風險

截至2009 年6 月30 日，本公司應收帳款餘額為54,515.62 萬元，佔總資產和流動資產的比例分別為22.56%和35.72%。本公司不斷加大應收帳款管理力度，努力促進經營質量和運營效率提高。但隨著公司生產經營規模的擴大，應收帳款可能會進一步增加，如果應收帳款不能按期收回或發生壞帳，對公司經營業績和生產經營將產生不利影響。

（二）存貨發生減值的風險

截至2009 年6 月30 日，本公司存貨餘額為49,072.24 萬元，佔總資產和流動資產的比例分別為20.31%和32.16%。本公司根據未來產品產銷規模變化特點，合理儲備原材料，將在產品和產成品規模控制在合適的水平，以期更好地把握市場機會，同時，加強對市場研究的前瞻性，以靈活應對市場的變化。但如果公司產品未來市場發生變化，或產品競爭力下降，則公司的存貨可能會出現積壓和減值的風險。

1-1-17

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（三）債務結構不合理的風險

截至 2009 年 6 月30 日，本公司的流動負債餘額為98,390.57 萬元，佔總負債的比例為 85.71%，其中短期借款在流動負債所佔的比重為47.78%，公司融資渠道過於偏重於短期融資。本公司今後將結合固定資產投資支出的特點，適當考慮增加長期借款的比重，合理搭配長、短期借款的比例，優化債務結構，並充分利用上市公司的優勢，拓展融資渠道，但短期內公司流動負債的比例還將高於長期負債，存在債務結構不合理的風險。四、經營風險

（一）市場競爭風險

雷射加工設備製造行業為資金、技術密集型產業，市場準入條件較高，但屬開放性行業，不受產業政策限制。在雷射加工設備的開發生產方面，本公司的技術及規模處於國內領先地位，主要競爭對手均是發達國家的一些著名大公司。隨著我國雷射產業的迅速發展，國外知名雷射加工設備製造商如美國相干公司、德國Rofin-Sinar 公司等國際知名公司紛紛加大了其產品在我國的銷售力度，從而加劇了國內的市場競爭。本公司近年來不斷加大科研開發投入，努力保持產品和技術的先進性，提高產品的經濟附加值，通過挖潛降耗，提高勞動生產率，並在產品宣傳、市場營銷、價格競爭、銷售服務網絡和售前售後服務等多方面加大工作力度，在同業市場上通過併購強強聯手進一步擴大市場領先優勢，但隨著競爭對手的不斷加入，公司將面臨一定的市場競爭風險。

（二）重要原材料依賴進口的風險

本公司雷射業務主要採購的原材料為各種規格和不同類型的雷射器，目前國內生產廠商比較弱小，本公司需從全球選擇供貨商。為減少對國外供貨商的依賴，促進核心裝備的國產化，本公司近年來加快了核心部件雷射器的自主研發進程。

2007 年，本公司收購了國內生產大功率雷射器的光谷科威晶。2007 年 12 月，以本公司為主體承擔的「工業雷射器及其成套關鍵技術研究與示範」項目被正式納入國家「十一五」科技支撐計劃。本公司還計劃利用此次配股募集資金，投資開發新一代的固體雷射器，目前小功率固體雷射器已進入批量生產，但短期內本公

1-1-18

華工科技產業股份有限公司 配股說明書司所需大功率雷射器仍主要依賴進口。由於雷射器屬於高科技產品，如果供應商所在國對其出口設限，或增加出口關稅，將對本公司生產經營產生較大影響。

五、本次募集資金投向的風險

（一）募集資金投資項目技術產業化的風險

本次募集資金投資項目使用技術均來自公司吸收引進並自主研發的技術，技術成熟穩定，且產品均實現了銷售。但是在未來大批量生產過程中，仍然可能出現新的技術問題，仍可能存在因技術產業化給募集資金投資項目帶來的風險。

（二）淨資產收益率下降的風險

截至 2009 年 6 月30 日，公司淨資產為126,858.79 萬元，本次配股擬募集資金不超過45,858 萬元，發行完成後淨資產將大幅增長。由於募集資金投資項目建成達產及產生效益需要一定時間，本次配股完成後，如果公司利潤在新建項目建成達產並產生效益之前不能與淨資產規模保持同比例增長，短期內公司將出現淨資產收益率下降的情形。

（三）募集資金投資項目市場開拓風險

本次募集資金投資項目技術先進，填補國內空白，主導產品均已實現銷售，但如項目建成投產後市場發生較大變化，或者公司市場銷售能力不足，公司將面臨一定的市場開拓風險。六、稅收優惠政策的風險

本公司及所屬子公司華工雷射、正源光子、武漢海恆已獲取高新技術企業證書；華工圖像、新高理電子、華工團結、武漢法利萊已經完成高新技術企業認定的公示，於2009 年3 月 10 日被認定為湖北省2008 年第二批高新技術企業。根據企業所得稅法及實施條例的規定，以上公司自獲得高新技術企業認定資格當年即

2008 年度起，企業所得稅減按 15%的優惠稅率徵收。

武漢海恆系武漢東湖新技術開發區內的新辦企業；光谷科威晶系生產型中外合資企業。根據企業所得稅法及實施條例的規定，可繼續享受稅收優惠政策直至期滿，故2008 年度免徵所得稅。

1-1-19

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

武漢法利萊系生產型外商投資企業，所得稅享受「兩免三減半」的優惠政策，

2006 年、2007 年度免徵企業所得稅，2008 年度企業所得稅率為 12.5%。

上海團結普瑞瑪系設在沿海經濟開放區和經濟特區、經濟技術開發區所在城市的老市區的生產性外商投資企業，給予免徵企業所得稅兩年（免稅期自 2004

年 1 月至2005 年 12 月），減半徵收企業所得稅三年（期限自2006 年 1 月至2008

年 12 月），2006、2007 年度企業所得稅為 13.5%，2008 年度企業所得稅率為 12.5%。

上述稅收政策及高新技術企業資質認定的變化將直接影響公司所能享受的稅收優惠，從而影響公司的盈利水平。七、匯率及關稅變動風險

本公司雷射業務主要採購的原材料為各種規格和不同類型的雷射器，本公司從全球選擇供貨商。本公司子公司正源光子主要原材料為各類晶片和雷射二級管及其配件，皆需從國外進口。本公司將密切關注國際金融市場動態和外匯市場走勢，在進行原材料、設備採購和出口銷售時，選擇對公司有利的外匯結算方式和幣種，利用各種金融工具進行套期保值，儘量減少外匯波動的風險。但如果匯率、關稅的波動或國家外匯、關稅政策發生變化，將給公司的盈利帶來一定影響。

1-1-20

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

第四節 公司基本情況一、公司歷史沿革及股權結構

（一）歷史沿革

1、設立

根據《關於同意設立華工科技產業股份有限公司的批覆》（鄂體改【1999】

85 號）、《關於同意華中理工大學校屬高科技企業改制設立「華工科技產業股份有限公司」的批覆》（教技發函【1999】11 號）及《關於華工科技產業股份有限

公司（籌）國有股權管理有關問題的批覆》（財管字【1999】230 號），華中理工大學科技開發總公司作為主發起人，聯合華中理工大學印刷廠、武漢鴻象信息技術公司、武漢建設投資公司、華中理工大學機電工程公司、江漢石油鑽頭股份有限公司五家企業，於1999 年7 月28 日以發起方式設立「華工科技產業股份有限公司」。

公司設立時總股本 8,500 萬股，每股面值人民幣 1 元，均為法人股。其中，國有法人股7,814.34 萬股，佔股本總額的91.93%；境內法人股685.66 萬股，佔8.07%。全部發起人的出資均按 1.4584:1 的比例折股，該折股方案和股權界定獲財政部財管字【1999】230 號文批准。

2、首次公開發行

2000 年 5 月 10 日，經中國證監會《關於核准華工科技產業股份有限公司公開發行股票的通知》（證監發行字【2000 】56 號文）同意，公司採用上網定價方式向社會公開發行人民幣普通股3,000 萬股。2000 年5 月 15 日，公司在深圳證券交易所以 13.98 元/股的發行價格向社會公開發行3,000 萬A 股，並於2000 年6 月

8 日在深交所上市交易，股本總額增至 11,500 萬股，其中：國有法人股 7,814.34

萬股，境內法人股685.66 萬股，社會公眾股3,000 萬股。

3、上市後歷次股本變動情況

2003 年3 月29 日，公司2002 年度股東大會作出決議，並經湖北省人民政府

「鄂政股函【2003 】17 號」文批准同意，公司以 2002 年末總股本 11,500 萬股為基數，向全體股東每 10 股送紅股 1 股，派送現金 1.30 元（含稅），以資本公積金每 10 股轉增9 股。本次分配方案實施後，公司股本總額增至23,000 萬股，其中：

1-1-21

華工科技產業股份有限公司 配股說明書國有法人股15,628.68 萬股，境內法人股 1,371.32 萬股，社會公眾股6,000 萬股。

2004 年3 月30 日，公司2003 年度股東大會作出決議，並經湖北省人民政府

「鄂政股函【2004 】20 號」文批准同意，公司以 2003 年末總股本 23,000 萬股為基數，向全體股東每 10 股送紅股 1 股，派送現金 1.00 元（含稅），以資本公積金每 10 股轉增2 股。本次分配方案實施後，公司股本總額增至29,900 萬股，其中：國有法人股20,317.284 萬股，境內法人股 1,782.716 萬股，社會公眾股7,800 萬股。

2005 年 11 月7 日，公司股權分置改革方案獲得國務院國有資產監督管理委員會批覆（國資產權【2005 】1391 號《關於華工科技產業股份有限公司股權分置改革有關問題的復函》）。2005 年 11 月 13 日，公司召開股權分置改革相關股東會議，審議通過了股權分置改革方案，即股份變更登記日登記在冊的全體流通股股東每持有 10 股流通股將獲得非流通股股東支付的4.6 股對價股份。股權分置改革方案實施日為2005 年 11 月22 日，原非流通股股東持有的非流通股股份性質變更為有限售條件的流通股，同時對價股份可上市交易。股權分置改革完成後，公司

股本總額仍為 29,900 萬股，所有股份均為流通股，其中：有限售條件的股份為

18,512 萬股，佔股本總額的61.91%；無限售條件的股份為11,388 萬股，佔股本總額的 38.09%。

2008 年4 月 15 日，公司召開2007 年度股東大會，審議通過了公司2007 年度利潤分配方案，以公司總股本 29,900 萬股為基數，向全體股東每 10 股送 1 股派

現 0.12 元（含稅）。2008 年4 月29 日，公司實施2007 年度利潤分配方案。本次

分配方案實施後，公司股本總額增至 32,890 萬股，其中：有限售條件的股份為

12,392.50 萬股，無限售條件的股份為20,497.50 萬股。2008 年 11 月26 日，限售股份上市流通，公司股本總額32,890 萬股，其中：有限售條件的股份為0.66 萬股，無限售條件的股份為32,889.34 萬股。

（二）本次發行前股權結構及前十名股東持股情況

1、截至2009 年 6 月30 日，公司股權結構如下：

股份類別 股份數量（股） 佔總股本的比例（%）

一、有限售條件股份 4,950 0.00

其中：1、國家持股 - -

2、國有法人持股 - -

3、其他內資持股 - -

4、外資持股 - -

1-1-22

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

5、高管股份 4,950 0.00

二、無限售條件股份 328,895,050 100.00

其中：人民幣普通股 328,895,050 100.00

三、股份總數 328,900,000 100.00

2、截至2009 年 6 月30 日，公司前十名股東持股情況如下：

持有有限售條 質押或凍結

持股比例 持股總數

股東名稱 股東性質 件股份數量 的股份數量

（%） （股）

（股） （股）武漢華中科技大產業

國有法人 41.47 136,383,439 - 39,314,000

集團有限公司

華中理工大學印刷廠 國有法人 2.92 9,604,864 - -交通銀行－金鷹中小 境內非國有法

0.85 2,781,175 - -

盤精選證券投資基金 人海南喜仕樂工貿有限 境內非國有法

0.57 1,881,694

公司 人華中理工大學機電工

國有法人 0.53 1,752,234 - -程公司武漢瑞中投資有限公 境內非國有法

0.33 1,070,000 - -

司 人

孫鳳娟 境內自然人 0.29 966,000 - -華寶信託有限責任公 境內非國有法

0.28 937,093 - -

司 人

彭瑩 境內自然人 0.28 934,300 - -武漢鴻象信息技術公

國有法人 0.26 866,847 - -司

合計 - 47.78 157,177,646 - 39,314,000

注1：根據公司股權分置改革方案，公司控股股東武漢華中科技大產業集團有限公司持有的有限售條件流通股，在2008年11月22 日前不上市交易。2008年11月26 日，有限售條件股全部上市流通。

注2：武漢華中科技大產業集團有限公司、華中理工大學印刷廠、華中理工大學機電工程公司三家國有法人股股東為華中科技大學控制的公司，彼此存在關聯關係。公司未知其他流通股東之間是否存在關聯關係或是否屬於《上市公司股東持股變動信息披露管理辦法》中規定的一致行動人。

假設公司所有股東均參與 10：2.5 的配售比例，本次配股前後公司股份數量變化如下：

配股前 配股後

股份類別 佔公司總股 佔公司總股

股份數量（股） 股份數量（股）

本比例（%） 本比例（%）

一、有限售條件股份 4,950 0.00 6,187 0.00

其中：1、國有法人持股 - - - -

2、國有法人持股 - - - -

3、其他內資持股 - - - -

4、外資持股 - - - -

1-1-23

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

5、高管股份 4,950 0.00 6,187 0.00

二、無限售條件股份 328,895,050 100.00 411,118,813 100.00

其中：人民幣普通股 328,895,050 100.00 411,118,813 100.00

三、股份總數 328,900,000 100.00 411,125,000 100.00

二、公司權益投資和組織結構圖

（一）公司權益投資

1、公司控股及參股公司結構圖

1-1-24

華 工 科 技 產 業 股 份 有 限 公 司

配股說明書

華 工 科 技 產 業 股 份 有 限 公 司

94.28% 51% 100% 95.71% 100% 100% 100% 85% 94.44% 76% 69.3%

武漢正源高理光學有限公司武漢海恆化誠科技有限責任公司

武漢華工新高理電子有限公司

湖北華工科技葛店產業園發展有限公司 深圳市華工賽百信息技術有限公司

武漢華工雷射工程有限責任公司武漢華工團結雷射技術有限公司武漢華工圖像技術開發有限公司武漢華工正源光子技術有限公司武漢華工科貿有限公司 武漢華工賽百數據系統有限公司

100%

99% 95% 100% 15.67% 51% 25% 75% 43.5% 74.26% 83.89% 100% 36.39% 25.91%

武漢華工大學科技園發展有限公司武漢華工創業投資有限公司

湖北華工高理電子有限公司

華工 上海團結普瑞瑪雷射設備有限公司

武漢華日精密雷射有限責任公司武漢法利萊切割系統工程有限責任公司武漢華工雷射成套設備有限公司武漢光谷科威晶雷射技術有限公司

孝感華工高理電子有限公司

武漢法利普納澤切割系統有限公司 武漢華中科大精細化工有限公司

F

A

R

L

E

Y

L

A 33.33%

S

E

R

L

A

B

有限公司

5%

50% 20% 34% 51% 30% 16.67% 51% 100% 80% 10% 20% 1% 20% 0.32%

唐山市豐潤區華海雷射技術有限公司 武漢華中龍源數字裝備有限責任公司

武漢銳科光纖雷射器技術有限責任公司 武漢華工恆信雷射有限公司武漢華工紫龍科技有限公司武漢華工景程科技發展有限公司

六盤水華工雷射技術有限責任公司

河南中原華工雷射工程有限公司 湖北長欣投資發展有限責任公司

廣州兆安雷射工程有限公司 長江證券股份有限公司

武漢華工雷射醫療設備有限公司武漢華陽數控設備有限公司 武漢化誠資訊科技股份有限公司

1-1-25

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2、公司的控股子公司基本情況

截至本配股說明書籤署日，公司的控股子公司基本情況如下：

（1）雷射行業——雷射加工及系列成套設備類

單位：萬元

序 持股 持股

公司名稱 成立時間 營業地 註冊資本 實收資本 實際從事的業務

號 方式 比例

武漢華工雷射工

1 1997-3-17 湖北武漢 13059 13059 直接 94.28% 雷射設備的開發、製造、銷售

程有限責任公司

武漢華工恆信激 軸快流雷射器、光電器件及其應用的開發、研製、生產和銷售；

2 2003-2-10 湖北武漢 700 700 間接 100%

光有限公司 經營本企業和成員企業自產產品和技術的進出口業務等

武漢華日精密激 電子專用設備、檢驗儀器的生產與銷售，雷射打標機產品的研

3 2003-7-14 湖北武漢 266 266 間接 100%

光有限責任公司 究、開發、生產、銷售及技術服務

華 工 FARLEY 雷射切割和焊接系列設備，等離子切割設備，水切割、氧切割

4 LASERLAB 有 限 2000-8-31 澳大利亞 500（美元）500（美元）間接 100% 系列設備；精密衝床；為工業領域提供滿足柔性製造要求的全

公司 面切割系統解決方案

大功率雷射器、雷射加工成套設備、雷射加工服務；雷射工藝

武漢華工團結激

5 2007-11-16 湖北武漢 16000 16000 直接 51% 開發及技術諮詢；等離子切割機、水切割機等成套設備機及備

光技術有限公司

品配件的研發、生產、銷售及相關技術等

武漢法利萊切割

雷射切割機、等離子切割機、水切割機等成套設備及備品配件

6 系統工程有限責 2003-12-22 湖北武漢 3000 3000 間接 100%

的研發、生產、銷售及相關技術服務

任公司

武漢華工雷射成 大功率雷射器、雷射加工成套設備、光學元器件生產、雷射加

7 2008-4-10 湖北武漢 4000 4000 間接 100%

套設備有限公司 工服務、雷射工藝開發及諮詢

上海團結普瑞瑪 生產加工數控雷射切割、雷射打孔、焊接成套設備，銷售資產

8 雷射設備有限公 2003-10-16 上海閔行 192（美元）192（美元）間接 43.5% 產品，並提供相關的技術諮詢、技術轉讓、技術支持、技術服

司 務

1-1-26

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

序 持股 持股

公司名稱 成立時間 營業地 註冊資本 實收資本 實際從事的業務

號 方式 比例

武漢光谷科威晶

792.5407 792.5407 雷射器、雷射加工系統、雷射加工工藝、光學元器件的研發、

9 雷射技術有限公 2006-4-24 湖北武漢 間接 74.26%

（美元） （美元） 生產、銷售、維修服務、技術諮詢

司

六盤水華工雷射

貴州六盤 機械設備強化、修復，設備加工，雷射技術服務；經銷雷射設

10 技術有限責任公 2008-7-17 400 400 間接 51%

水 備及材料、備件

司

武漢法利普納澤

等離子切割機、水切割系列切割設備和備用配件研製、生產、

11 切割系統有限公 2008-9-2 湖北武漢 3000 600 間接 99%

銷售及相關技術服務

司

唐山市豐潤區華

機械設備修復、焊接；雷射設備加工；雷射技術服務；雷射設

12 海雷射技術有限 2009-4-16 河北唐山 100 100 間接 51%

備及材料經營

公司

（2 ）雷射行業——雷射全息防偽類

單位：萬元

序 持股 持股

公司名稱 成立時間 營業地 註冊資本 實收資本 實際從事的業務

號 方式 比例

武漢華工圖像 雷射全息綜合防偽標識，雷射全息綜合防偽燙印箔，雷射全息

13 技術開發有限 2007-4-5 湖北武漢 9629.87 9629.87 直接 100% 綜合防偽包裝材料，全息圖像製品，電子射頻標籤，及其他防

公司 偽產品的研製、開發、銷售、技術諮詢、技術服務

（3）雷射行業——光通信器件類

單位：萬元

序 持股 持股

公司名稱 成立時間 營業地 註冊資本 實收資本 實際從事的業務

號 方式 比例

武漢華工正源

光器件和光模塊以及與相關的新技術、新產品的開發、研製、

14 光子技術有限 2002-12-9 湖北武漢 21000 21000 直接 95.71%

技術轉讓、技術諮詢及生產、銷售

公司

1-1-27

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

武漢正源高理

15 2009-4-8 湖北武漢 2700 2700 直接 100% 光學元器件、光器件的開發、研製、銷售技術諮詢及服務。

光學有限公司

（4 ）雷射行業——其他

單位：萬元

序 持股 持股

公司名稱 成立時間 營業地 註冊資本 實收資本 實際從事的業務

號 方式 比例

武漢華工科貿 電子產品、通信設備、光電子產品等設備的開發、銷售；自營

16 2004-1-16 湖北武漢 1000 1000 直接 100%

有限公司 和代理各類商品和技術的進出口

（5）敏感元器件類

單位：萬元

序 持股 持股

公司名稱 成立時間 營業地 註冊資本 實收資本 實際從事的業務

號 方式 比例

武漢華工新高

17 理電子有限公 2006-11-13 湖北武漢 9000 9000 直接 94.44% 電子元器件、電子電器及新材料開發、製造和銷售

司

湖北華工高理

18 1998-11-17 湖北鄂州 5815 5815 間接 83.89% 信息功能材料及相關產品的設計、生產、銷售

電子有限公司

孝感華工高理

19 2008-9-27 湖北孝感 1000 1000 間接 100% 電子元器件、電子電器、及新材料開發、製造及銷售

電子有限公司

（6）計算機軟體及系統集成類

單位：萬元

序 持股 持股

公司名稱 成立時間 營業地 註冊資本 實收資本 實際從事的業務

號 方式 比例

武漢華工賽百數據

20 2000-4-17 湖北武漢 460 460 直接 76% 軟體開發、銷售

系統有限公司

深圳市華工賽百信

21 1996-3-20 深圳福田 1500 1500 直接 69.3% 計算機軟硬體、通訊設備的開發、研製及銷售

息技術有限公司

1-1-28

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

序 持股 持股

公司名稱 成立時間 營業地 註冊資本 實收資本 實際從事的業務

號 方式 比例

數字移動多媒體播放系統、數碼產品、科教新技術、新產

品開發、研製、技術轉讓與技術服務；電子計算機軟硬體、

武漢海恆化誠科技 自動控制技術及產品開發、研製、技術服務；開發產品銷

22 2006-7-31 湖北武漢 2000 2000 直接 85%

有限責任公司 售；計算機網絡工程、安防工程設計、施工；電器產品及

器件銷售；安防設備生產；（國家有專項規定的從其規定）

磁碟陣列生產、銷售；存儲軟體開發、銷售；系統集成

數字移動多媒體播放系統、數碼產品，科教新技術、新產

品開發、研製、技術轉讓與技術服務；電子計算機軟硬體、

武漢化誠資訊科技

23 2008-1-21 湖北武漢 1000 1000 間接 80% 自動控制技術及產品開發、研製、技術服務；開發產品銷

股份有限公司

售；計算機網絡工程、安防工程設計、施工；電器產品及

器件銷售；安防設備生產

（7）其他

單位：萬元

序 持股 持股

公司名稱 成立時間 營業地 註冊資本 實收資本 實際從事的業務

號 方式 比例

武漢華中科大精

24 2002-9-2 湖北武漢 558.57 558.57 間接 100% 催化劑、粘合劑、香料香精、食品添加劑製造及技術服務

細化工有限公司

湖北華工科技葛

25 店產業園發展有 2008-4-9 湖北武漢 1000 1000 直接 100% 高新技術產業投資及開發、研製

限公司

註：① 2008 年 8 月 11 日，公司控股子公司湖北華中科大信息陶瓷有限公司經鄂州市工商行政管理局核准，名稱變更為湖北華工高理電子有限公司。

②2009 年6 月30 日，公司召開第四屆董事會第9 次會議，會議審議通過了收購產業集團所持有的華工雷射5.72%的股權、湖北華工高理8.11%的股權和海恆化誠 15%的股權，收購科技園公司所持有的華工創投6.57%的股權，出售公司所持有的科技園公司36.39%的股權給產業集團的議案。上述關聯交易詳細情況見「第五節同業競爭與關聯交易」之「三、報告期內發生的關聯交易情況」，以上股權轉讓尚未辦理股權變更手續。

1-1-29

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

3、主要控股子公司經營情況

報告期內，對本公司淨利潤影響較大的子公司主要為華工雷射、武漢法利萊、上海團結普瑞瑪、華工圖像、新高理電子。

2008年，本公司上述主要控股子公司的經營情況如下：

單位：萬元

是

審計

營業收 否

序號 公司名稱 總資產 淨資產 淨利潤 機構

入 審

名稱

計

（1）雷射行業——雷射加工及系列成套設備類

武漢華工雷射工程有 武漢

1 3,8224.68 17,308.69 8,439.73 1,564.37 是

限責任公司 眾環

武漢法利萊切割系統

2 23,461.88 5,691.54 10,602.93 729.23 是 同上

工程有限責任公司

上海團結普瑞瑪雷射

3 26,566.14 10,798.31 17,291.31 2,829.09 是 同上

設備有限公司

（2 ）雷射行業——雷射全息防偽類

武漢華工圖像技術開

4 12,050.36 9,636.63 12,364.01 677.23 是 同上

發有限公司

（3）敏感元器件類

武漢華工新高理電子

5 12,259.66 6,120.07 7,023.75 1,404.26 是 同上

有限公司

1-1-30

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（二）公司內部組織機構圖

股東大會

戰略委員會

提名委員會

監事會 董事會

薪酬與考核委員會

審計委員會

董事會秘書 總經理公司辦公室

人 企業管理部財務部 審

技術 董事 企 國際業務部

力資 劃 計部

中 會 部

源

心 辦公室

部

高理光學分公司 圖像分公司 高理電子分公司

三、公司控股股東及實際控制人情況

（一）控股股東情況

本次發行前，武漢華中科技大產業集團有限公司持有公司股份 13,638.34 萬

股，佔公司股份總數41.47%，是公司的控股股東。

產業集團成立於 1992 年7 月21 日，原名為華中理工大學科技開發總公司。

2000 年 5 月，原華中理工大學、同濟醫科大學、武漢城市建設學院、科技部管理

學院合併組建了華中科技大學。2000 年 11 月，華中理工大學科技開發總公司變

更為武漢華中科技大產業集團有限公司。公司法定代表人張新訪，註冊資本為

1-1-31

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

20,410 萬元，公司類型為國有獨資，經營範圍包括機械、電子信息、電力、計算機、環保、雷射、通訊、新材料與新能源、生物工程、精細化工、基因工程、光機電一體化、工業及辦公自動化等技術的開發、研製、技術諮詢、技術服務。

截至2009 年6 月30 日，除本公司外，產業集團直接投資的其他控股、重要參股企業如下：

註冊資本 持股 持股比例

公司名稱 實際從事的業務

（萬元） 方式 （%）

武漢華中數控股份有 8083 直接 29.08 數控裝置、伺服驅動單元、主軸驅

限公司 間接 4.98 動單元、電機

武漢天喻信息產業股 直接 8.42

5973 智慧卡、讀卡器、軟體開發

份有限公司 間接 35.3

武漢華工大學科技園 直接 46.24 高新技術產業投資及開發、研製、

8636 技術服務；開發產品的銷售；房地

發展有限公司 間接 36.39 產開發及商品房銷售

對高新技術產品和企業的投資；投

直接 28.21 資諮詢服務，企業管理諮詢服務，

經營本企業和成員企業自產產品武漢華工創業投資有

10280 及技術的 出口業務；經營本企業限公司

和成員企業科研生產所需原輔材

間接 39.04 料、儀器儀表、機電設備、零配件

及技術的進出口業務華中科技大學出版社

4300 直接 100 圖書出版、電子出版物出版發行有限責任公司

房地產開發、房地產銷售代理、建

設項目的建設管理服務；工程項目武漢華工建設發展有

2000 直接 100 管理、技術服務；房地產信息諮詢；限公司

建築材料、五金交電、機電產品的

銷售。

機電設備及機械工程設計，機械產

華中科技大學機械廠 748.98 直接 100

品製造、技術服務及加工

華中理工大學印刷廠 413 直接 100 書刊、報紙、雜件、商標印刷

企業管理諮詢、策劃服務；信息技

直接 41.67

武漢華工科技企業孵 術、生物技術、新材料、環保、光

2004

化器有限公司 機電一體化等高新技術服務、轉讓

間接 58.33

及培訓

恆溫恆溼設備、工業淨化工程裝華中科大工業製造工

171.5 直接 100 飾、辦公場所裝飾、金屬結構構建程中心

製造

機械製造、動力工程、自動控制、

電子計算機技術服務；教學專用儀華中理工大學科學技

100 直接 100 器、照像器材、文化辦公機械、空術公司

調設備、計算機及配件、視頻節目

製作和播控設備、家用電器零售武漢華工大創能科技

100 直接 88 爐內火焰可視化監測軟體研發有限責任公司

1-1-32

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

註冊資本 持股 持股比例

公司名稱 實際從事的業務

（萬元） 方式 （%）

武漢神陽飲品有限公 直接 70 非酒精飲料製造；環保、飲品、化

160 工、建材、節能、電控技術及產品司

間接 30 的開發、研製、技術服務武漢達夢資料庫有限

3637 直接 11.03 資料庫管理系統公司

醫藥、醫療、生物、醫療器械、化

武漢同濟科技集團有 學試驗、保健飲品技術及產品的研

3600 直接 31.11

限公司 制、開發、技術成果轉讓、人才培

訓、醫療器械銷售

機電一體化、自動控制系統、計算武漢新威奇科技有限

122.8 直接 41.36 機及產品的開發、研製、技術服務、公司

諮詢

園林綠化工程維護；苗圃、花卉種武漢華中科大風景園

200 直接 51 植、培養、銷售及技術開發、技術林有限公司

服務、技術諮詢

集成電路設計、研製、技術開發、武漢集成電路設計工

2890 直接 42.77 技術服務、技術培訓、生產、銷售；程技術有限公司

集成電路工程設計

工業與民用建築工程、建築內外裝

直接 98 飾裝修工程、道路橋梁工程、給排

武漢城苑監理工程有 水工程、燃煤氣工程、園林綠化環

100

限公司 境工程建設監理（甲級）；建築工

間接 2 程技術及產品的開發、研製、技術

服務

房地產開發、植物租擺、園林綠化武漢綠島園林工程有

2891 直接 25 工程設計與施工、物業管理、旅遊限公司

服務及實業投資

從事自動化控制系統、物流系統等華中科大華聯科技有

160 直接 20.5 應用軟體開發、網絡系統集成、網限責任公司

站建設

鎂合金加工工藝、鎂合金材料及其武漢正華鎂合金技術

280 直接 20 相關產品的開發、設計、生產和銷有限公司

售工作

高新技術項目的技術開發、技術轉武漢華中大技術轉移

1000 直接 100 讓、技術服務；高薪技術研發及產有限公司

品銷售；創業投資、高新技術投資。

上海登奇機電技術有 直接 30 電機、機械、電子、計算機、控制

295

限公司 間接 26.68 等技術及產品的開發、生產、銷售。

計算機軟、硬體、系統集成、通訊武漢開目信息技術有

3000 直接 60 產品、機電技術及產品的開發、研限責任公司

制、技術服務。

武漢華中科大建築設 建築設計（甲級）、市政設計（乙

600 直接 100

計研究院 級）

注；2009 年6 月30 日，公司召開第四屆董事會第9 次會議，會議審議通過了收購產業集團所持有的華工雷射 5.72%的股權、湖北華工高理8.11%的股權和海恆化誠 15%的股權，收購科技園公司所持有的華工創投 6.57%的股權，出售公司所持有的科技園公司36.39%的股權給產業集團的議案。上述股權變更尚未辦理過戶手續。

1-1-33

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

經武漢眾環審計，截至 2008 年 12 月 31 日，產業集團總資產為 427,281.27

萬元，淨資產為73,132.78 萬元；2008 年度實現主營業務收入200,181.45 萬元，淨利潤4,097.13 萬元。

截至本配股說明書籤署日，產業集團持有公司無限售條件流通股中 3,931.40

萬股處於質押狀態，佔公司股本總數的 11.95%，質押期為 2008 年 8 月 7 日至

2011 年 8 月6 日。

（二）公司的實際控制人情況

公司的實際控制人為華中科技大學。華中科技大學持有公司控股股東產業集團100%的股權。

華中科技大學系國家教育部直屬高校，是涵蓋理、工、醫、文、管等多學科的綜合性大學，由原華中理工大學、同濟醫科大學、武漢城市建設學院和科技部

管理學院於 2000 年 5 月26 日合併成立，屬事業單位，開辦資金125,049 萬元，法定代表人李培根，註冊地址為湖北省武漢市洪山區珞瑜路 1037 號。

（三）公司與控股股東、實際控制人之間的控制關係方框圖

截至本配股說明書籤署日，公司與控股股東、實際控制人之間的控制關係如下圖所示：

華中科技大學

100%

武漢華中科技大產業集團有限公司

41.47%

華工科技產業股份有限公司四、公司主要業務及產品

公司主營業務為雷射加工系列成套設備、雷射全息防偽印刷產品、光通信器件、敏感元器件等產品的研發、製造和銷售及計算機軟體及系統集成，分別屬於雷射行業、敏感元器件行業、計算機軟體及系統集成行業。

公司所生產的雷射加工系列成套設備主要包括全系列工業雷射器、雷射加工設備、大功率雷射切割機、等離子切割機等；雷射全息防偽印刷產品包括全息

1-1-34

華工科技產業股份有限公司 配股說明書防偽標識、鍍層全息防偽膜、透明全息防偽膜、燙印全息防偽膜（箔）、複合全息防偽膜、全息防偽紙、全息防偽條（線）等；光通信器件主要包括光纖通訊產品；敏感元器件主要包括熱敏元器件及傳感器等；計算機軟體及系統集成主要包括軟體外包、計算機硬體產品等。五、行業情況及競爭狀況

（一）雷射行業情況與競爭狀況

1、雷射行業概況

（1）雷射簡介

雷射最初中文名叫做「鐳射」，是其英文名稱 LASER 的音譯，取自 LightAmplification by Stimulated Emission of Radiation 各單詞第一個字母組成的縮寫詞，雷射的英文全名已完全表達了製造雷射的主要過程。作為二十世紀與原子能、半導體及計算機齊名的四項重大發明之一，雷射具有很好的單色性、相干性、方向性和高能量密度，自 1960 年全球第一個雷射器出現以來，以雷射器為基礎的雷射工業在全球發展勢頭迅猛，現在已經廣泛的應用於工業生產、通訊、信息處理、醫療衛生、軍事、文化教育以及科研等方面，比如信息光電子技術、雷射醫療與光子生物學、雷射加工技術、雷射檢測與計量技術、雷射全息技術、雷射光譜分析技術、非線性光學、超快雷射學、雷射化學、量子光學、雷射雷達，雷射制導、雷射分離同位素、雷射可控核聚變、雷射武器等等。這些交叉技術與學科的出現，大大地推動了傳統產業和新興產業的發展。近些年來，發達國家為了在全球競爭環境中佔據世界信息技術的制高點，紛紛加緊實施雷射產業發展計劃，如美國的

「雷射核聚變計劃」、德國的「雷射 2001 行動計劃」、英國的「阿維爾計劃」和

日本的「雷射研究五年計劃」等。這些項目的實施，極大程度的推進了全球雷射產業的高速發展。

根據《Laser Foucs World》發表的市場調研報告顯示，2007 年全球商業雷射器收入達到68.87 億美元，2008 年為71.2 億美元，年均漲幅超過 8%。

世界雷射市場規模

年度 2004 年 2005 年 2006 年 2007 年 2008 年

收入（10 億美元） 5.38 5.46 5.56 6.89 7.12

1-1-35

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（2 ）我國雷射行業概況

中國的雷射技術一直處於國際先進水平。從 1961 年中國第一臺雷射器宣布研製成功至今，雷射技術一直是中國政府重點扶植的一項高新技術。從 1963 年的全國科技發展規劃以及後來的「六五」至「九五」及「十一五」計劃，政府有關部門都把雷射列為重點支持發展的技術。國家制定的《2006—2020 年國家科技中長期發展規劃》，雷射更是被定位為國家建設的關鍵支撐技術。

根據中國光學光電子行業協會雷射分會調查統計結果顯示，我國已有200 餘家雷射相關企業，主要分布在湖北、北京、江蘇、上海和廣東（含深圳、珠海特區）等經濟發達省市，這些地區的年銷售額約佔全國雷射產品市場總額的90%。

目前已基本形成以上述省市為主體的華中地區、環渤海、長江三角洲、珠江三角洲四大雷射產業群，雷射晶體、關鍵元器件、配套件、雷射器、雷射系統、應用開發、公共服務平臺已形成較完整的雷射產業鏈。

目前我國雷射市場銷售的主要產品有雷射加工設備、雷射器、光通信器件、雷射醫療設備等。伴隨全球雷射市場的穩步增長，中國雷射市場也處於高速增長中，2007 年中國雷射產品市場的銷售總額達 81.06 億元比2006 年的 56.32 億元增長了43.93%，淨增24.74 億元。根據中國光學光電子行業協會雷射分會預測，2009

年我國雷射市場銷售額將超過百億元。

近年中國雷射產品市場銷售統計

單位：億元

項目 2005 年 2006 年 2007 年

雷射加工 18.17 24.99 39.96

雷射醫療 2.40 2.10 2.30

光通信產品 8.09 12.45 16.03

雷射測量 4.99 9.68 13.78

材料、元器件 1.65 3.67 4.55

其他 4.83 3.43 4.44

合計 40.13 56.32 81.06

數據來源：中國光電行業及市場2008-2009，中國光學光電子行業協會（未包括全息產品）

（3）行業主管部門、監管體制、主要法律法規及政策

雷射行業屬於完全市場競爭行業，國家發展改革委員會、商務部及科技部制定相關的產業指導政策，行業內企業按照市場經濟規則，參與市場競爭。

中國光學光電子行業協會雷射專業分會（英文簡稱LB COEMA ）作為國內激

1-1-36

華工科技產業股份有限公司 配股說明書光行業的行業協會，是由全國從事雷射行業的國有企業、事業單位及民營、私人企業自願組成的，具有法人資格的非盈利性社會團體，是跨地區、跨部門、跨所有制的行業組織，受中國光學光電子行業協會的領導。現擁有會員單位 136 家，秘書處設在北京光電技術研究所。

中國光學光電子行業協會（英文簡稱 COEMA ）是由原電子工業部部分研究所發起設立，主要收集行業信息，進行產業發展趨勢、政策、環境、技術和市場等方面的研究，為政府部門和行業企業的決策提供參考。

公司所處行業相關的法律、法規、規章和產業政策主要包括：

序號 法律、法規和政策文件名稱 實施/公布日期

1 《產業結構調整指導目錄》（2005 年） 2005 年 12 月2 日

2 《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006－2020 年）》 2006 年2 月9 日

3 《國務院關於加快振興裝備製造業的若干意見》 2006 年2 月 13 日

4 《國家「十一五」科學技術發展規劃》 2006 年 10 月27 日

5 《當前優先發展的高技術產業化重點領域指南（2007 年度）》 2007 年 1 月 13 日

2、行業發展情況

（1）雷射加工行業

雷射加工行業是雷射產業中最有發展前途的行業之一。雷射空間控制性和時間控制性良好，對加工對象的材質、形狀、尺寸和加工環境的自由度都很大，同時雷射加工系統與計算機數控技術相結合可構成高效自動化加工設備，為優質、高效和低成本的加工生產提供了新的途徑，因此雷射加工設備是集多種高新技術於一體的高科技產品，是升級改造傳統工業的重要手段，幾乎可以用於所有工業部門，體現著一個國家的生產加工能力和裝備製造水平。

目前全球已開發出20 多種雷射加工技術，已成熟的包括：雷射切割、雷射打標、雷射焊接、雷射快速成形、雷射打孔、雷射蝕刻、雷射微調、雷射存儲、雷射劃線、雷射清洗、雷射熱處理、雷射毛化等。

雷射加工技術的主要分類

技術分類 技術原理 加工特點

應用雷射聚焦後產生的高 具有高速度、高精度和高適應性，割縫細、熱影

功率密度能量來實現，脈衝 響區小、切割面質量好、無噪音等優點。能夠大雷射切割/

雷射束聚焦在加工物體表 大縮短生產周期，降低生產成本。可廣泛用於工劃線/打孔

面，形成一個個高能量密度 業切割。同時在微電子、PCB （印刷電路板）、太

光斑，以瞬間高溫熔化或氣 陽能等產業也是必不可少的精密加工手段和關鍵

1-1-37

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

技術分類 技術原理 加工特點

化被加工材料 裝備

利用高能量密度雷射對工 可以打出各種文字、符號和圖案，字符大小可以

件進行局部照射，使工件表 從毫米級到微米級，對產品的防偽有著特殊意義，

雷射打標

層材料氣化或發生顏色變 廣泛用於國民經濟的各個行業

化從而留下永久性標記

應用雷射器產生雷射光束， 由於雷射光頭的機械部分與工件無接觸，機械的

經過光學系統的反射、會聚 運動軌跡嚴格按照服裝設計的圖案運行，因此徹

雷射雕刻

等變換，形成極大的穿透 底解決了裁剪花形原機械因為機械性能及模具的

與剪裁

力，以實現對材料的雕刻與 局限性引起的材料須邊、異形加工難、速度慢等

剪裁 諸多因素影響質量及效益的問題

應用雷射聚焦後產生的高 不需電極和填充材料，可實現定域加熱，焊接時

功率密度能量來實現，將高 無機械接觸，焊接區幾乎不受汙染。可對高熔點、

強度雷射束輻射至金屬表 難熔金屬或不同厚度、不同金屬材料進行焊接，

雷射焊接 面，通過雷射與金屬的相互 可廣泛用於工業焊接。雷射焊接薄板已普遍用於

作用，金屬熔化後冷卻結晶 汽車工業、宇航和儀表工業。雷射精微焊接技術

形成焊接 已成為航空電子設備、高精密機械設備中微型件

封裝結點的微型連接的重要手段

利用高功率密度的雷射束 無需使用外加材料,僅改變被處理材料表面的組

對金屬進行表面處理，可以 織結構，被處理件變形極小，適合於高精度零件

對金屬實現相變硬化、表面 處理，加工柔性好，適用面廣，可進行選擇性的

雷射處理 非晶化、表面合金化等改性 局部處理。目前雷射微細加工在電子、生物、醫

處理，從而改變金屬材料的 療工程方面的應用已成為無可替代的特種加工技

表面特性。雷射熔覆、修復、 術。也廣泛用於鋼鐵、冶金、汽車製造、航空等

毛化 國民經濟主導產業

除了以上最為常用的幾種雷射加工技術之外，雷射快速成形技術集成了雷射技術、CAD/CAM技術和材料技術的最新成果，根據零件的CAD模型，用雷射束將光敏聚合材料逐層固化，精確堆積成樣件，不需要模具和刀具即可快速精確地製造出形狀複雜的零件。雷射存儲技術是利用雷射來記錄視頻、音頻、文字資料及計算機信息的一種技術，是信息化時代的支撐技術之一。雷射劃線技術是生產集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高。雷射清洗技術的採用可大大減少加工器件的微粒汙染，提高精密器件的成品率。

作為一種先進的製造技術，雷射加工可適用於大部分金屬及非金屬材料，尤其是其他工藝方法無法加工的超硬材料和稀有金屬等，是改造和升級傳統製造業的關鍵技術之一。由於雷射加工是無接觸加工，對工件無直接衝擊，因此無機械變形，無衝擊噪聲，無刀具磨損。雷射加工過程中雷射束能量密度高，加工速度快，並且是局部加工，對非雷射照射部位沒有或影響極小，後續加工較少。由於雷射束易於導向、聚焦、實現方向變換，極易與數控系統配合對複雜工件進行加工，因此雷射加工設備是一種信息化基礎裝備，生產效率高，加工質量穩定，

1-1-38

華工科技產業股份有限公司 配股說明書是傳統製造業升級的利器，可以在電子、通信、汽車、冶金、電氣儀表、交通運輸、包裝、印刷、製藥、捲菸等多個行業中廣泛應用。

雷射加工設備對製造業的替代和升級

行業分類 雷射設備 應用特徵

雷射打標機

雷射打孔機

利用雷射設備信息化和微加工的特點，實現在 PCB、集成電

雷射切割機

電子 路、太陽能、LED 等關鍵部件製造上的雷射打標，打孔、切

雷射焊接機

割和焊接、修調等工藝

雷射調阻機

雷射劃片機

雷射切割機

雷射焊接機 利用雷射的高能量密度和數控裝置相結合，實現規模化和非汽車

雷射打孔機 標準加工工藝，替代或升級傳統的焊接、切割設備

雷射熱處理機

航天 雷射焊接機 利用高功率的雷射束，可解決有色金屬難以焊接的難題

雷射熱處理機

利用雷射加熱金屬鋼鐵材料表面實現熱處理、毛化及不同材

鋼鐵冶金 雷射毛化設備

質的拼接

雷射焊接機

利用雷射的微加工特點，實現精密儀器零件的焊接、修調和

精密儀器 雷射打標機

打標工藝

雷射打孔機

雷射打標機 全過程由計算機控制，加工複雜圖案相對傳統加工方式優勢服裝

雷射切割機 更加明顯

雷射打標機 採用雷射飛行打標，替代傳統油墨噴印，環保、標記清晰、包裝

雷射切割機 牢固；軟包裝撕口的製造

目前，德國、美國和日本三個國家在雷射加工設備製造行業中處於世界先進地位，在汽車、飛機、微電子、鋼鐵等行業已開始大規模地應用雷射加工技術。美國最早將高功率雷射器引入汽車工業，德國在雷射材料加工設備方面走在世界前列。國際大型汽車製造商通用、福特、豐田等均在汽車車身裝配中大量使用雷射焊接工藝，波音等飛機製造商也廣泛運用雷射加工技術進行焊接、切割、打孔、表面硬化等。

我國雷射加工技術起步較早，技術水平與國際先進水平相差不大，但在發展初期產學研結合不緊密，科研成果轉化為商品的能力差，因此一直以來發展步伐落後於發達國家。近年來隨著我國的機械、汽車、輪船等裝備製造業的迅速發展，直接帶動了國內加工設備的逐步升級，雷射企業的研發能力和市場能力迅速提升，國內雷射加工行業進入飛速發展的黃金時期。根據中國光學光電子行業協會雷射專業分會預測，今後幾年，我國雷射加工行業的銷售額將會在2006年的24.99

億人民幣的基礎上保持超過30%的年增長速度。

1-1-39

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2003至2007年雷射加工設備的銷售情況

數據來源：中國光電行業及市場2008-2009，中國光學光電子行業協會

目前我國雷射加工行業的產品主要包括各類雷射打標機、焊接機、切割機、劃片機、雕刻機、熱處理機、三維成型機以及毛化機等，在國內佔據了較大的市場份額，在產品質量、性能等方面初步具備了與國外大公司競爭的能力。未來我國雷射加工行業將出現以下特點：

①雷射切割設備市場空間廣闊

在雷射加工設備市場中，雷射切割是最重要的一項應用技術，已廣泛地應用於船舶製造、汽車、機車車輛製造、航空、化工、輕工、電器與電子、石油和冶金等工業部門。以日本為例：1985 年日本每年新衝床銷量大致為900 臺左右，而雷射切割機銷量僅為 100 臺，但是到了2005 年銷量就飛升到了950 臺，而衝床的年銷售臺數下降到500 臺左右。這一逆轉的最主要原因是雷射切割具有衝床無法比擬的加工品質，具有切割質量好、切割速度快、安全清潔等優點，對傳統衝床替代趨勢明顯。同時隨著技術的進步，極大地降低了雷射設備的價格和運行成本，使雷射切割設備得以進一步普及。我國 2005 年衝床的銷售臺數是 700 臺，雷射切割機是200 臺左右，類似於1985 年左右的日本市場。日本經過了20 年的時間，實現了雷射取代衝床的演變，而我國的發展速度遠高於日本，雷射取代衝床的時間會大大縮短，雷射切割設備市場空間巨大。

1-1-40

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

數據來源：三菱電機株式會社《最新的雷射加工技術》研究報告

②大功率雷射切割設備將呈爆發式增長

由於雷射切割過程受雷射功率和強度的限制，大多數現代雷射切割機均要求裝配能夠提供光束參數值接近於技術最佳值的雷射器。經過多年的發展，最佳參數值已從 1980 年的 1000W 提高到 2004 年的 6000W，雷射功率約以每 5 年增加

1000W 的速度發展，這種發展類似於集成電路上電晶體密度的發展勢頭。大功率雷射技術代表著雷射應用技術的最高水準，從世界範圍內雷射加工行業的格局分析，截至2006 年底，大功率雷射切割設備在歐美發達國家安裝均超過 10,000 臺，

在我國臺灣安裝也超過 1,000 臺，而國內安裝數約為 1,000 多臺，功率主要為

2000W，4000W 及以上設備較少，可以預測，未來我國以高切割速度、高精度和大切割幅面為特徵的高端大功率數控雷射切割機的需求量將出現爆發式增長。

1-1-41

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

大功率雷射切割機分布情況（臺）

12000

11000

12000 10000

10000

8000

6000

4000

1000 1000

2000

0

歐洲 北美 日本 臺灣地區 內地

數據來源：Laser Focus World

③雷射標記設備將繼續保持穩步增長

按照《Laser Focus World》對雷射加工系統全球銷售總量的統計，國際上雷射標記設備的市場份額僅次於雷射切割機，佔第二位，並且接近雷射切割機銷售額，二者各佔總量的 1/3 左右。我國則相反，雷射標記設備的銷售額一直佔國內雷射加工設備銷售額的 50%以上，應用領域不斷拓展，廣泛的應用在電子工業、汽車工業、工具量具、航空航天、儀器儀表、包裝工業、醫療產品、家用電器、鍵盤、面板、廣告標牌、證件卡片、日常用品、珠寶鑽石加工等諸多領域。預計未來雷射標記設備仍會有較快的增長。

2006～2007年全球雷射加工產業應用比重（單位：%）

其他, 4.5

焊接, 10.2

熱處理, 6.7 雕刻、裁

剪, 23.8

打標, 24.3

切割, 30.5

數據來源：Laser Focus World

1-1-42

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

④先進固體雷射器成為行業發展熱點

先進固體雷射器是近年來發展迅猛的一類新型雷射器。先進固體雷射器主要包括光纖雷射器、半導體泵浦綠雷射器和紫外雷射器等。由於先進固體雷射器具有光電轉換效率高，性能可靠、壽命長，輸出光束質量好等特點，在材料加工領域，這些新型固體雷射器正逐步取代傳統雷射器，越來越廣泛地應用在精密切割、修調、焊接、標記、打孔、熱處理等方面。據《Laser Focus World》統計，全世界光纖雷射器市場年增長率超過60%，半導體泵浦綠雷射器和紫外雷射器的年增長率超過 15%。目前固體雷射器市場大致被北美、歐洲和亞洲這三個主要地區均分。

我國在這一領域研究的起步較晚，在固體雷射器領域長期依賴進口。如果我國不抓緊自行研製生產，根據中國光學學會雷射加工專業委員會預測僅光纖雷射器一項在「十一五」期間，每年將至少進口 5,000 臺，約合8 億元人民幣。我國高端的雷射精密焊接、切割、劃片和精細標記設備製造的需求將使得先進固體雷射器的研究和生產成為行業發展熱點。

⑤雷射焊接技術與裝備繼續增長

雷射焊接技術在國內的應用正迅速擴大，其銷售額僅次於標記設備和切割設備。雷射焊接主要用於電池、電器、儀表、五金工具及鋼鐵、航空航天、汽車、機械等工業。其應用主要包括用於：移動通訊，如手機電池的焊接，還有電容、電器、儀器儀表元器件的焊接、金剛石鋸片的雷射焊接、雷射焊接鋼板三個方面。特別是雷射焊接鋼板，這種鋼板多用於鋼鐵工業（如鋼板在線拼焊、帶鋼拼焊等）、汽車板拼焊（在鋼鐵廠或汽車廠）以及各種殼體類零件焊接，其雷射焊接系統不是定型產品，多為「量身定做」，技術要求較高，但市場空間巨大。

（2 ）雷射全息產業

雷射全息術是繼雷射器於上世紀 60 年代問世之後迅速發展起來的一種立體照相技術，在圖像三維顯示、幹涉計量和無損探傷等領域得到了成功的應用。隨著雷射全息圖大批生產，亦即模壓全息技術的發明，雷射全息術成為一種防偽新手段，先後被應用在信用卡、證件和有價證券的防偽範疇。

由於雷射全息圖像的強烈視覺衝擊效果，以及信息顯示大容量、多通道和色彩豐富。迄今為止，雷射全息術仍是國際上用於公眾防偽的主流技術，其便於識別，難於仿製和易於批量生產的特點很難在短時期內被其它防偽技術所替代。在國外防偽技術的發展中，全息防偽技術是遙遙領先的。雷射全息具有廣泛的包容

1-1-43

華工科技產業股份有限公司 配股說明書性。以全息圖作為載體，可以與許多其它防偽技術相結合，實施綜合防偽。雷射全息成為國際貨幣、證照普遍採用的防偽技術，在各國護照、籤證、鈔票上都獲得了成功的應用。2008 年北京奧運門票也採用了全息防偽技術。

從產品角度看，雷射全息材料包括很多種，例如全息防偽標識、鍍層全息防偽膜、透明全息防偽膜、燙印全息防偽膜（箔）、複合全息防偽膜、全息防偽紙、全息防偽條（線）等。

儘管雷射全息技術在我國起步較晚，但是我國的全息防偽卻發展很快。上世紀九十年代初迅速發展起來的雷射全息防偽技術，已經並正在我國的防偽行業中發揮著重要的作用。

我國的全息防偽技術最早應用在酒類、茶葉和化妝品包裝行業。1995 年之前，雷射全息市場由於具有較大的利潤空間，市場進入者較多，這些企業以私營企業居多，經營管理不規範，競相降價以擴大銷售量，無序競爭影響了整個雷射全息市場的發展，市場一度出現萎縮局面。近年來，我國加強了防偽行業的管理力度，實施了防偽產品生產許可證制度。

隨著我國快速全息定位燙印技術的開發成功和投入使用，填補了我國全息燙印技術的空白，豐富了我國防偽領域的技術手段，使我國的防偽包裝印刷材料增加了一個新的門類，成為包裝印刷業的一個新的經濟增長點。

我國雷射全息市場情況

16.68

17.00

15.48

16.00

15.00 13.95

14.00

13.00

12.00

2005年 2006年 2007年

雷射全息製品銷售額 億元

數據來源：國家防偽工程技術研究中心

煙包作為雷射全息技術主要的應用領域之一，採用的技術包括：

①雷射全息非定位燙印技術

將連續排列的通版或專版雷射全息電化鋁通過燙金工藝將全息圖案轉移到

1-1-44

華工科技產業股份有限公司 配股說明書煙包上。此種方式中，燙印材料上的全息圖不需要與燙印模頭對準，比較容易實現。這種技術製作工藝相對簡單，成本較低。採用專版雷射全息電化鋁，將客戶定製的企業信息製作在全息圖中，可起到較好的防偽作用。

②全息印刷

通過轉移的方式將全息層轉移到紙基上，製成全息紙，然後在全息紙上進行印刷。通用版常見的有素麵光柵、柱面光柵，專用版等。此種產品初期以複合全息紙為主。為適應環保要求，目前已改為轉移全息紙。

③定位全息印刷

將煙包所要採用全息圖的部分定位排版製作全息母版，模壓出全息膜後通過複合或轉移的方式製作出定位全息印刷紙，然後在全息紙上進行精確對位印刷

（印刷圖文與全息圖案套位對準）。

④雷射全息定位燙印技術

雷射全息定位燙印是目前煙包防偽應用的主要手段，國內著名的香菸品牌多採用雷射全息定位燙印。雷射全息定位燙印是在全自動高度定位燙印設備上，通過光電識別，將全息防偽燙印膜上特定部位的全息圖準確地燙印到包裝盒的指定位置上。定位燙印的難度較大，除了需要專用的燙印設備外，其對燙印膜帶的製作有很高的要求，必須嚴格控制模壓工藝，分條精度和收卷的鬆緊度，才能得到燙印圖案的精確定位，定位精度不能低於±0.2mm。另外，對於全息定位燙印，

要求記錄全息圖的介質具有很高的分辨力，通常要能夠達 N3000 線對／毫米以上。在燙印過程中，還要求全息燙印膜的成像層能夠保持這種高解析度雷射全息圖的信息不損失（即保持高密度細小條紋的清晰度不被模糊），以保證燙印後的全息圖仍具有很高的衍射效率。由於此種防偽技術含量高，圖案精美，更能彰顯品牌標誌的個性魅力，很受煙廠的青睞。

⑤透明全息及定位脫鋁技術

傳統的全息產品一般採用鍍鋁工藝增加了全息衍射效果，一般是不透明的。而透明全息產品採用不鍍鋁透明介質及多層膜繫結構製作，其整體效果非常好，鐳射圖案清晰明亮，又保證了較好的透明度，滿足了市場的要求。在煙包上應用較多的有透明全息轉移和透明燙印技術。全息定位鏤空技術是透明全息應用技術的進一步升華，是在鍍鋁全息燙印箔固定的位置刻蝕出透明的花紋、圖案或文字，然後燙印在包裝上，效果極為美觀。

1-1-45

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

此外，雷射全息防偽技術在藥品、化妝品以及純印刷包裝方面也有較廣的運用。

（3）光通信器件產業

①光通信行業概述

光通信一般又稱光纖通信或光波通信，是一種以雷射為信息載體，光纖為物理基礎的現代通信技術，由於光纖具有的寬頻帶、低衰減、抗幹擾、耐腐蝕等特點，光纖通信在問世以來的 30 多年間得到飛速的發展，逐步形成了如今以光纖通信為主，微波、衛星通信為輔的通信格局。

光通信市場在上世紀90 年代中期起飛，經過本世紀最初幾年的下滑後在2004

年開始復甦。以光通信市場主要產品光纖為例，據康寧（Corning）公司統計，2005

年全球光纖需求量為6,800 萬芯公裡左右，2006 年為 8,400 萬芯公裡，預計到2010

年將超過 10,000 萬芯公裡，年增長率為 10%左右。

數據來源：中國光纖通信網

中國作為亞洲最大的光纖市場，如按照光纖使用量計算，中國僅次於北美，是世界上第二大光通信市場。

1-1-46

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2007 年全球光纖使用量分布結構

數據來源：通信產業報

2004 年以來，各國網絡建設由核心層逐步向接入層轉變，全球光纖光纜市場逐步走出低迷，使全球光纖光纜市場需求逐年穩步提高。2008 年雖然全球金融風暴致使多國經濟指標下降，但由於各國非常重視信息化建設，甚至將其作為刺激經濟的重要手段，大力推動 FTTx 建設，使 2008 年光纖光纜銷售總量達到 15900

萬芯公裡，比2007 年 13081 萬芯公裡，增長22%，光纖光纜行業發展火爆。

②FTTH 帶動PON 快速發展

目前國際上 FTTH 的規模商用主要在歐美及亞太地區，日本是全球最大的FTTH 市場，2007 年末FTTH 用戶已達 1100 萬戶；據調查機構Ovum-RHK 報告，目前全球FTTH 用戶已達3500 萬戶，預計到2012 年，這一數字將達到 1.2 億戶。亞太將成為全球FTTH 發展最快的地區，寬帶業務市場主要集中在中國、日本、新加坡、韓國。2009 年底，亞太地區寬帶用戶的數量將從2005 年的7500 萬上升到

1.29 億，其中將有2300 萬的用戶選擇FTTX 技術實現寬帶接入。日本到2010 年將擁有超過 3000 萬的FTTH 用戶，到2010 年，韓國的FTTH 家庭用戶普及率將超過

70%，韓國的主要運營商KT （韓國電信）已計劃到2015 年為 1000 萬用戶提供FTTH連接。

歐美各大電信運營公司也正在加速FTTH 推廣應用的進程，除Verizon 以外，AT&T、Quest 以及加拿大貝爾也將最終採用光纖接入技術。2008 年是中國大規模FTTH 建設的元年，未來在3G 基站建設、村村通工程、「光進銅退」，以及IPTV、NGN 等業務的拉動下，我國將有望成為最大的FTTH 國家。

在眾多的光接入網技術中，PON 技術無疑是受關注最多，且發展潛力最大的

1-1-47

華工科技產業股份有限公司 配股說明書技術。當前業界主流的 PON 技術主要有 EPON 和 GPON 兩大技術。EPON/GPON技術是一種點到多點的光纖接入技術，不含有任何有源電子器件及電子電源，具有高接入帶寬、節省光纖資源、設備運維、管理成本低的特點，所以特別適用於

3G 網絡、廣電HFC 網絡、FTTX 光纖接入網絡的改造。目前，國際上正在發展的應用於寬帶光接入網的新技術主要是以GPON 為代表的無源光網絡技術。伴隨著

IPTV、視頻通信、VOIP 等新業務逐漸走進家庭，傳統接入技術面臨革新。GPON技術的出現徹底解決接入網技術瓶頸，三網融合的業務承載能力符合接入網發展的趨勢，滿足用戶日益增長的業務需求，GPON 架構也是目前最經濟和最有發展

潛力的成熟技術，是公認的實現 FTTH 的最佳技術之一。GPON 技術能夠顯著提高光通信器件的質量和科技含量，提高光通信器件的生產效率，在一定程度上將更好地促進對光通信器件的需求。

從目前整個情況來看，EPON 已經進入一個規模部署階段，無論是技術的成熟度，還是產業鏈的完整度、設備的成本和價格，包括目前製造商產品的系列化，各個方面都已經比較成熟，在日本已經實現大規模商用。2007 年，我國EPON 用戶大概在20 萬。由於GPON 設備不成熟，從2007 年7 月的測試情況來看，相對

於 EPON 設備，整體存在不足，但也有一些廠家的設備功能較完善，而且 2007

年下半年GPON 系統整體進步較快。總的來說，GPON 目前還尚在部署。

3、行業競爭狀況

（1）雷射加工行業競爭情況

①國際競爭情況

西方發達國家都將雷射加工核心技術的擁有和產業化水平作為提高國家綜合競爭力的重要指標之一，由於各個國家對雷射加工設備製造行業的投入，雷射加工技術發展和產業化的速度加快，導致雷射加工設備製造行業競爭出現，並呈日趨激烈的趨勢。國際上各大公司之間的競爭主要體現在產品技術、新產品開發和高附加值產品的競爭。公司目前主要國際競爭對手包括：

A、Trumpf （德國通快公司）

德國通快公司是全球雷射技術及系統的領導製造商之一。該公司成立於 1923

年，業務領域包括工具機、雷射技術、電動工具、電器及醫藥技術，其核心業務為柔性與精密鈑金加工，包括衝壓與成型，雷射加工，水射流切割以及折彎等。其

1-1-48

華工科技產業股份有限公司 配股說明書雷射產品主要包括高性能的二氧化碳雷射器、燈泵浦及二極體泵浦固體雷射器、打標雷射器及多軸雷射系統。該公司2006-2007 財年實現銷售收入 25.3 億美元，淨利潤 2.79 億美元。2008 年通快斥資 4900 萬美元收購 SPI 公司（市場上除 IPG以外唯一一家專業光纖雷射器製造類上市公司），進入光纖雷射器市場。目前通快公司在全世界 26 個國家擁有 51 家分支機構，現有員工 7,000 多人。該公司在中國設立了多家從事雷射業務的子公司：

（a）通快金屬薄板製品（太倉）有限公司

通快金屬薄板製品（太倉）有限公司是德國通快公司的全資子公司，位於江蘇省太倉經濟開發區，主要業務為向鈑金加工企業提供先進的鈑金設備及承接雷射切割、衝壓及折彎等雷射加工服務。

（b ）通快華嘉有限公司（Trumpf Siber Hegner ）

通快華嘉有限公司系德國通快公司與瑞士市場服務與營銷集團華嘉控股公司（Siber Hegner）於2002 年7 月在上海合資設立的公司，雙方各持股50%。主要開發用於雷射切割、打孔和成形的工具機。

（c）通快金屬製品（東莞）有限公司

通快金屬製品（東莞）有限公司是德國通快公司在廣東設立的全資子公司，主要業務為向鈑金加工企業提供高質量的精密鈑金零部件，並承接雷射切割、衝壓與折彎等精密鈑金加工業務。

B、Rofin-Sinar Technologies Ins （德國羅芬西納公司）

Rofin-Sinar Technologies Ins （德國羅芬西納公司）系納斯達克上市公司，成立於 1975 年，簡稱（RSTI ），是世界知名的雷射產品設計、開發、工程安裝、製造和銷售企業。公司現擁有員工 1700 餘名，在全球50 多個國家和地區設立了營銷與技術服務分支機構，公司在北美，歐洲和亞洲共有 18 個生產基地，產品廣泛應用於鋼鐵、汽車、半導體、航空等眾多領域的材料切割、焊接、表面處理、標記等，目前全球有超過28,000 臺羅芬西納公司的產品在使用。

根據該公司公開披露，近幾年經營情況如下表：

年度 2008 年 3 季度 2007 年 2006 年

主營收入（百萬美元） 575.28 479.68 420.89

淨利潤（百萬美元） 63.76 55.28 49.62

總資產（百萬美元） 583.66 626.22 501.52

2003 年7 月，南京東方雷射有限公司與該公司籤訂了全套 SM 系列CO2 雷射

1-1-49

華工科技產業股份有限公司 配股說明書器製造技術獨家轉讓協議，成為 SM 系列雷射器生產基地。

2005 年7 月，該公司在中國設立子公司－德商羅芬雷射技術（上海）有限公司，負責羅芬西納雷射產品在中國地區的產品推廣與技術支持。

C、Coherent Inc （美國相干公司）

Coherent Inc（美國相干公司），2005 年在美國納斯達克上市，公司簡稱（COHR），是世界最大的雷射器和系統基於雷射的光電產品的生產商，產品涉及醫療、科研、商用領域。自 1966 年成立以來，該公司一直設計、製造應用於工業的多種系統基於雷射的光電產品。其總部設在美國加利福尼亞州的聖克拉拉市，在世界 80

個國家有銷售機構和代理商。目前，該公司在中國境內設立相干（北京）商業有限公司，在上海也設立了辦事處。根據該公司公開披露，近幾年經營情況如下表：

年度 2008 年 3 季度 2007 年 2006 年

主營收入（百萬美元） 599.26 601.15 584.65

淨利潤（百萬美元） 23.4 15.95 45.39

總資產（百萬美元） 806.38 947.60 1082.52

淨資產收益率（%） 3.42 2.14 6.69

D、Prima Industrie （普瑞瑪工業公司）

普瑞瑪工業公司，義大利上市公司，公司簡稱（PRI ），是世界領先的工業用大功率雷射器和雷射切割焊機製造企業。該公司總部位於都靈，現有員工700 餘人，在法國、德國、英國、西班牙、瑞士、瑞典、美國和中國設有分支機構，在

30 多個國家開展業務。根據該公司公開披露，近幾年經營情況如下表：

年度 2008 年3 季度 2007 年 2006 年

主營收入（百萬美元） 264.92 274.20 229.39

淨利潤（百萬美元） 11.4 21.34 21.30

總資產（百萬美元） 430.6 149.34 117.34

淨資產收益率（%） -2.32 29.37 37.48

該公司目前在中國瀋陽、上海和武漢設有合資公司。除參股上海團結普瑞瑪和光谷科微晶外，該公司還與瀋陽工具機股份有限公司合作設立了瀋陽普瑞瑪雷射切割機有限公司，註冊地在瀋陽，註冊資本200 萬美元，雙方各佔有50%的股份，

主營業務為雷射切割機製造及售後服務，主導產品為 PLATINO 1530 及 PLATINO

2040 二維數控雷射切割機，年設計生產能力30 臺。

E、IPG Photonics Corporation （IPG 公司）

IPG 公司，2005 年在美國納斯達克上市，公司簡稱（IPGP ），是世界領先的

光纖雷射器製造企業，公司生產材料處理、通信、醫療用大（1000W 以上）、中

1-1-50

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（100-999W）、小（1-99W）功率的雷射器。該公司現有員工1300 餘人，在印度和中國都有業務。根據該公司公開披露，近幾年經營情況如下表：

年度 2008 年 2007 年 2006 年

主營收入（百萬美元） 229.08 188.68 143.23

淨利潤（百萬美元） 36.65 29.90 29.23

總資產（百萬美元） 313.22 263.32 232.49

IPG 在中國設立了阿帕奇（北京）光纖雷射技術有限公司，目前主要產品包括大、中、小功率光纖雷射器及手持式雷射打標系統。

②國內競爭情況

國內各類雷射加工設備製造企業家數較多，但是絕大多數都沒有形成競爭規模，當前雷射加工行業的主要競爭者，除公司外有下列幾家企業：

A、大族雷射科技股份有限公司

大族雷射作為公司在國內雷射設備市場的主要競爭對手，2004 年6 月在深交所上市，股票代碼（002008 ）。該公司主導產品中的雷射信息標記設備、雷射焊接機等中小功率雷射產品在市場上居於領先地位。近年來開始涉足大功率雷射切割機、雷射鑽孔機等產品。根據該公司公開披露，近幾年經營情況如下表：

年度 2008 年 2007 年 2006 年

主營收入（億元） 17.15 14.15 8.23

淨利潤（億元） 1.35 1.97 0.92

總資產（億元） 34.75 23.29 11.80

淨資產收益率（%） 6.93 17.17 17.90

B、武漢楚天雷射（集團）股份有限公司

楚天雷射成立於 1985 年，專門生產用於醫療和美容用的低功率雷射產品，

目前在國內同行業中居於第一位。近年來開始進入工業雷射器行業，是美國GSI公司工業雷射器代理商。2007 年開始進入雷射切割領域。

（2 ）雷射全息產業競爭情況

目前，全國從事全息防偽技術產品研究、生產和銷售的企業約300 多家，年產值達 200 多億元，其中具有規模生產能力和良好效益的廠家有 60 多家，國內具有代表性的是：蘇大維格數碼光學圖像有限公司、山東北方光學電子有限公司、北京全息印刷技術有限公司、深圳大學反光材料廠、臺灣光群鐳射科技股份有限公司、臺灣豐田科技股份有限公司等，與公司存在競爭的企業包括：

①蘇州蘇大維格數碼光學圖像有限公司

蘇州蘇大維格數碼光學圖像有限公司位於中新合作蘇州工業園區國際科技

1-1-51

華工科技產業股份有限公司 配股說明書園，由蘇州大學信息光學工程研究所於 2002 年組建，是一家從事數碼雷射圖像應用軟體、數碼雷射全息製版技術與設備、新型雷射包裝材料的技術工藝、光信息處理器件及其相關工程性技術進行研發和生產的高新技術企業。

②臺灣光群鐳射科技股份有限公司

臺灣光群鐳射科技股份有限公司於 1988 年在臺灣創立，為全球最大的鐳射全像防偽包裝材料供貨商。2000 年 12 月29 日在無錫成立全資子公司——無錫光群雷射科技有限公司。該公司主要生產雷射全息（鐳射）電化鋁、雷射全息（鐳射）定位防偽商標、雷射全息（鐳射）薄膜、雷射全息（鐳射）轉移卡紙、雷射全息（鐳射）複合卡紙、雷射全息（鐳射）上光膜、雷射全息（鐳射）透明介質膜等相關產品。目前公司在全國幾十座大中城市都設有銷售及售後服務網絡，主要產品出口至中東、美國、韓國、泰國、日本等國。

（3）光通信器件產業競爭情況

在光通信器件的核心晶片方面，以GPON/ EPON 用InGaAsP/InP BH 寬溫度範圍雷射器晶片為例：目前，國際上許多大型光電子公司如日本的三菱、NEC ，美國的Luminent、Cyoptics，臺灣OIC 等對該晶片進行了開發，但由於指標要求高、成本壓力大，推出大批量產品的只有日本的三菱、NEC ，而其他廠家使用AlGaInAs/InP材料和RWG 結構的產品性能不穩定，無法保證完全滿足GPON/EPON 要求。

（4 ）本公司的核心競爭優勢及行業地位

①本公司的核心競爭優勢

公司的核心競爭力在於其強大的創新能力。公司作為國家重點高新技術企業，一直處於我國雷射技術研究及工程開發和應用的最前沿，依託雷射技術國家重點實驗室、雷射加工國家工程研究中心、國家防偽工程技術研究中心、教育部敏感陶瓷工程研究中心等國家級科研機構，已建立起完善的自主創新體系，不斷利用自身核心技術開發具有國際競爭力的產品，是我國重點科技攻關計劃「雷射技術」項目的牽頭單位和主要承擔單位，共完成國家科技攻關 21 項，國家自然科學基金 34 項，榮獲國際青年發明家金獎 1 項，國家科技進步獎 4 項，省部級科技進步獎34 項，國家科技攻關重大成果獎 16 項。在雷射行業「代表國家競爭力，具有國際競爭力」，擁有多項行業第一。

2004 年公司完成雷射精密切割系統的開發，成功用於大功率發射管（特殊石墨材料）的精密切割；2005 年，完成紫外雷射化學汽相沉積技術在掩膜版修復系

1-1-52

華工科技產業股份有限公司 配股說明書統樣機的開發；2006 年開展的「多功能雷射精密調阻機」和「綠雷射顯微精密修調系統」兩套微加工系統項目，主要用於功能模塊的精密修調和薄膜電路的精密修調，通過了湖北省科技廳組織的鑑定；2007 年為中國電子科技集團研製的可用於厚薄膜電路及混合集成電路的雷射精密修調系統不僅填補國內空白，也為其研製國防尖端設備提供了可靠的保障，並在此基礎上雙方共建了雷射精密微細加工工程示範基地；2008 年公司生產的高精密雷射焊接機，成功應用於我國航空航天事業中，為神舟七號飛船焊接短電容器件，該短電容器件用於神舟七號發射裝置及飛船內部儀器。2008 年 12 月3 日，公司研製的25W 脈衝光纖雷射器、100W 連續光纖雷射器，通過湖北省科技廳科技成果鑑定，專家鑑定組一致認為：填補了國內空白，並擁有自主智慧財產權，光束質量等主要技術指標達到和部分超過同類雷射器的國際先進水平。

②本公司的行業地位

公司已建成國內規模最大的雷射加工設備生產基地。通過組建華工團結，公司擁有國際一流的雷射切割機品牌兩個和等離子切割機品牌一個，在高功率CO2

雷射器上實現自製，打破國際壟斷，是中國領導地位的高功率雷射切割設備製造商。

公司下屬華工圖像是國內研製和生產雷射全息防偽產品起步最早、規模最大、技術水平最高的企業之一，擁有國內外領先的雷射全息綜合防偽技術和全息加密技術，是我國綜合防偽中心和雷射全息產業的主要基地，雷射全息防偽技術獲評2007 年中國包裝行業「技術創新獎」。

公司下屬正源光子擁有國內規模最大的光有源器件和光收發模塊生產基地。公司產品包括半導體雷射器和探測器管芯、光電子器件、光收發模塊三大系列，廣泛應用於光纖通信、光纖到戶、移動通信、有線電視等信息傳輸系統，其中核心部件半導體雷射器和半導體探測器全部由公司自製，具有自主智慧財產權，也是國內唯一一家能批量生產半導體雷射器的企業，國內光通信器件行業唯一一家擁有從晶片外延生產，到管芯製作、器件、模塊批量生產全套工藝生產線的廠家。公司入選「2006-2007 年度中國光通信最具競爭力企業 10 強」。

4、公司在雷射業務領域的技術優勢及與國際競爭對手在技術方面的差距

（1）公司在雷射業務領域的技術優勢

1-1-53

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

①雷射加工系列成套設備領域

在雷射加工系列成套設備領域，公司經過多年的努力和發展，形成了三大技術優勢：

A、核心雷射器技術：包括全系列光纖雷射器（從幾瓦到千瓦級）、紫外雷射器（從毫瓦到 10 瓦）和高功率軸快流CO2 雷射器（從 1000 瓦到6000 瓦），目前國內其他雷射企業對於這些雷射器仍然完全依賴進口；

B、大型工具機和數控技術：通過對澳大利亞ACS 公司的收購，並依託公司雄厚的技術基礎，通過消化吸收，公司此項技術已經與國際接軌，並建立國際研發平臺，始終保持其先進性；

C、雷射工藝和材料技術方面：公司在汽車、造船、半導體、鋼鐵等國民經濟的主導行業，掌握了雷射加工關鍵工藝和材料，使公司的產品全面進入了這些國民經濟的主導行業。

②雷射全息防偽領域

公司子公司武漢華工圖像技術開發有限公司在雷射全息防偽領域是國內最大的全息防偽燙印標識和材料的製造企業，同國際知名的KURZ 等公司具備同等的競爭力。

該公司獨有雷射全息 DMD 製版技術、光化浮雕製版技術、組合數字及模擬方式的綜合製版技術、雷射全息定位脫鋁技術、溫致變色全息燙印技術、定位鍍膜技術等，正是這些獨佔技術以及 20 多項專利技術，造就了該公司的雷射全息定位燙、雷射全息專版及雷射全息透明燙印防偽產品，在國際國內醫藥、煙包、外交籤證等領域得到了普遍的應用，並佔有較大市場份額。同時，該公司擁有一批專業化的研究隊伍，在雷射全息及熱轉印材料領域有研究生以上學歷研發人員

30 多人，每年創新研發投入達到近500 萬元。

③光通信器件領域

A、管芯技術；管芯是光模塊的核心部件，用於光電信號的傳輸和接收。以前管芯技術完全由國外掌握，國內企業都無法自制管芯，只能依賴進口管芯來進行光模塊的生產，公司子公司武漢華工正源光子技術有限公司自成立以來，一直致力於管芯研發，在不到2 年時間內，自行開發管芯製造技術，並批量生產，一舉打破了國外長期壟斷該技術的局面。

B、先進的生產線：公司已建成國內最先進的批量有源器件和光模塊生產線，

1-1-54

華工科技產業股份有限公司 配股說明書在此基礎上開發、生產具有自主智慧財產權的各種新型光電器件和模塊，具有從晶片外延生長、管芯製作、器件到模塊批量生產全套工藝生產線，具備光模塊垂直整合能力，使得公司相對國內其它企業具有明顯的成本優勢。

C、完善的配套服務：公司近年來成為華為、中興、阿爾卡特、諾基亞西門子、思科等全球頂級系統製造商的供應商。為以上大客戶做產品配套服務，使得武漢華工正源光子技術有限公司在產品運用、光器件解決方案等方面積累了大量經驗，同時，為滿足大客戶的要求，公司不斷提高、完善研發、品質、生產等能力，以提高公司整體實力，更好的為頂級系統製造商提供服務。

（2 ）與國際競爭對手在技術方面的差距

①雷射加工系列成套設備領域

目前，公司在工具機、數控技術和雷射工藝方面已達到國際先進水平。在雷射

器技術方面，無論是先進固體雷射器還是高功率軸快流 CO2 雷射器，公司在國內均處於絕對的領先地位。

與國際先進水平相比，在先進固體雷射器方面，與世界領先的美國的 IPGPhotonics Corporation （IPG 公司）相比，公司在小功率方面，性能已經達到並超過，但在中大功率光纖雷射器方面還有差距，還需要投入力量研發更高功率雷射器。在高功率軸快流 CO2 雷射器方面，與國際先進水平相比，功率在 1000 瓦到4000

瓦左右，性能水平相當；更高功率方面與國外先進水平存在一定差距。

②雷射全息防偽領域

在雷射全息防偽領域，公司是國際一流雷射防偽企業，代表了國家競爭力，具備國際競爭力。

③光通信器件領域

在光通信器件領域，目前，國際競爭對手在40G、100G 等高端產品上有所突破，並提出自己相應的模塊解決方案，雖然40G 技術的大規模應用還需要技術支持、業務需求和建設成本三方面的共同驅動，但國際競爭對手已具備了40G、100G高端產品的技術儲備。而在這些高端技術儲備上，目前公司相對能力欠缺，缺乏高端產品的開發經驗及人力資源。

5、國際上的主要競爭對手在國內設立的企業對公司業務的影響

（1）雷射加工系列成套設備領域

1-1-55

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2000 年以來，許多世界知名雷射企業在國內設立企業，如Trumpf （德國通快公司）在華設立了通快金屬薄板製品（太倉）有限公司、通快華嘉有限公司（Trumpf

Siber Hegner）、通快金屬製品（東莞）有限公司；Rofin-Sinar Technologies Ins （德國羅芬西納公司）於 2003 年 7 月，與南京東方雷射有限公司籤訂了全套 SM 系列CO2 雷射器製造技術獨家轉讓協議，使南京東方雷射有限公司成為 SM 系列雷射

器生產基地；Prima Industrie （普瑞瑪工業公司）在中國瀋陽、上海和武漢設有合資公司，其中發展勢頭較好的包括上海團結普瑞瑪雷射設備有限公司和武漢光谷

科威晶雷射技術有限公司已被公司併購；IPG Photonics Corporation （IPG 公司）在中國設立了阿帕奇（北京）光纖雷射技術有限公司。

近年來，在與國外公司競爭中，公司的技術能力和服務能力得到較快提升，

在中低功率軸快流 CO2 雷射加工設備方面，已經具備較強實力，相比國外公司

具有一定的競爭優勢。在大功率軸快流 CO2 雷射加工設備方面，通過對澳大利

亞 ACS 公司的收購，以及依託公司自身具有的雄厚技術基礎，通過消化吸收，使公司在此項技術領域已經與國際接軌，並建立國際研發平臺，始終保持其先進性。此外，公司對上海團結普瑞瑪雷射設備有限公司和武漢光谷科威晶雷射技術有限公司的併購，進一步加強了其在國內、國外市場的競爭力。

因此，在跨國公司在華設立企業的幾年裡，公司不僅經受住了衝擊，反而逐步發展壯大。隨著公司核心技術的進一步提升，在雷射精密微加工裝備、大型雷射（切割、焊接、表面處理）成套裝備等高端領域，公司將會複製在中低功率產品領域的成功模式，逐步取代跨國公司，並進一步拓寬國際市場，成為國際一流的雷射加工設備製造企業。

（2 ）雷射全息防偽領域

在雷射全息防偽領域，公司很早已參與國際競爭，並具備較強的競爭優勢，國際上主要競爭對手在國內設立的企業對公司不構成重大影響。

（3）光通信器件領域

在光通信器件領域，目前國際上主要競爭對手暫未直接在國內設立生產企業，僅有兩家原國內主要競爭對手被外資收購。上述收購，在短期內給公司提供了一定的市場機遇，一方面，這些原有的競爭對手在被收購後，產品定位發生了變化，逐步放棄了一部分產品市場；另一方面，不同的企業文化使得這些公司需要一定時間對內部管理進行整合，而在此過程中，有利於公司搶佔部分市場份額。

1-1-56

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

6、影響行業發展的有利和不利因素

（1）影響行業發展的有利因素

①國家產業政策支持

雷射加工技術是國家重點支持和推動應用的一項高新技術，被列為重點發展項目。在國家制定中長遠期發展規劃時，又將雷射加工技術列為關鍵支撐技術予以大力支持。雷射加工設備是雷射技術應用的主要領域，是當前製造業的高科技重大基礎裝備，其普及率高低直接決定了一個國家製造業在國際產業分工中的地位高低，是世界各國爭奪的產業經濟制高點。

2006 年初，《國務院關於加快振興裝備製造業的若干意見》發布，要求到2010

年發展一批有較強競爭力的大型裝備製造企業集團，增強具有自主智慧財產權重大技術裝備的製造能力，基本滿足能源、交通、原材料等領域及國防建設的需要，這無疑給雷射加工設備帶來了前所未有的發展機遇。

②製造業技術升級

裝備製造業是各個工業化國家的主導產業，但它在中國製造業中的比重還不到30%，遠低於美國的41.9%、日本的43.6%和德國的46.4%，這導致了我國工業結構升級趨緩。隨著國際經濟一體化進程加快，特別是我國逐步成為全球的製造業大國，提升我國製造業技術水平迫在眉睫。

雷射加工作為先進位造技術已廣泛應用於汽車、電子、電器、航空、冶金、機械製造等國民經濟重要部門，對提高產品質量、勞動生產率、自動化、無汙染、減少材料消耗等起到愈來愈重要的作用。各類製造企業採用雷射加工技術後，不僅增加產品技術含量、加快產品更新換代，而且可達到「敏捷製造」的水平，滿足市場對「個性化」產品的要求，實現製造水平質的飛躍。雷射加工技術在提升工業製造技術水平，帶動傳統工業發展方面都發揮了重要作用。隨著我國裝備製造業的技術升級，將極大程度帶動雷射加工行業的高速發展。

（2 ）影響行業發展的不利因素

①中國核心技術水平與國際先進水平尚有差距

目前，大型雷射加工成套設備中的核心部件如雷射器，特別是高端產品以及先進的數控系統、外光路的雷射頭（如焊接頭、切割頭）和鏡片等除極少數國內企業能自主生產外，主要選用進口產品配套，而雷射精密微細加工設備基本依賴

1-1-57

華工科技產業股份有限公司 配股說明書進口。

②研究成果轉化為商品的能力差，許多有市場前景的成果停留在實驗室的樣機階段。

③產業規模仍然偏小。行業內典型的業務模式為設備製造企業自身負責設計、集成裝配、調試、維護，中間零部件則委託給其他零部件製造企業，因而固定投入相對較少，企業眾多，整體競爭力偏弱。

7、進入本行業的主要障礙

作為雷射產業的核心組成部分，雷射加工設備製造行業屬於技術、資金密集型的行業，行業的進入需要較高的資金投入和擁有較強的核心技術研發能力；作為快速發展的行業，一支高素質的經營管理團隊和富有技術創新理念的研發隊伍尤其重要；此外銷售服務網絡的建立、市場信譽等也是構成行業壁壘的主要因素。具體如下：

（1）技術壁壘

雷射加工設備製造涉及到雷射光學、電子技術、軟體開發、電力電源、工業控制、機械設計及製造等多學科，技術的綜合性很強，需要長期的資金和技術積累，若單純依靠企業自身研究開發則需要較長的時間周期和較大規模資金的投入，一般企業很難全面掌握本行業所涉及的技術，因而本行業存在較高的技術壁壘。

（2 ）品牌壁壘

由於雷射加工設備主要用於工業生產，企業出於產品質量及長期運行的要求，特別是在高端領域，對於價格敏感度並不高，但企業需要較長的時間對某個品牌形成認知，而一旦接受並使用某個品牌設備後一般不會另行選擇其他品牌設備，客戶忠誠度極高，因此本行業存在較明顯的品牌壁壘

（3）資本壁壘

由於雷射加工設備生產特殊，光學零部件種類多、設計複雜，生產周期長，核心器件單價高，特別是雷射器等關鍵零部件主要依靠進口，資金佔用較大。同時雷射行業產品主要生產、檢測設備專用性較強，設備投入大，本行業存在較高的資本壁壘。

（4 ）銷售服務網絡壁壘

1-1-58

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

雷射加工設備屬於高精密光機電一體化設備，產品由多種精密器件組成，技術性和專業性較強。設備壽命一般在 8 到 10 年以上，因而在使用過程中無論在使用方式、設備維護、維修保養方面均需要長期的售後服務，而且由於客戶技術能力參差不齊，其對設備的售後服務的依賴性較大，用戶選擇設備供應商對銷售服務網絡要求較高，沒有完備的銷售服務網絡客戶不敢貿然採購。因此本行業存在較高的銷售服務網絡壁壘。

8、行業的周期性、區域性或季節性特徵

我國雷射產品處於快速成長期，現階段，經濟周期對雷射行業影響不大。市場區域分布和經濟發展程度有一定的關聯性，經濟發達地區市場需求量相對較大。雷射行業沒有明顯季節性特徵。

1-1-59

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

9、本公司所處行業的上下遊行業及發展狀況

本公司所處行業的上下遊狀況如圖示

上遊企業-配套協作 中遊企業-本公司 下遊企業-行業應用雷射器

鋼鐵行業、造船行業：大宗消

耗件雷射強化；軋輥雷射毛化；光學零部件

在線帶鋼雷射焊接；板材切割精密機械加工精密儀器儀表

電子元器件 汽車行業：發動機及其關鍵部

件的雷射強化；剪裁坯板雷射

各類雷射加工設備系統集成製造 拼焊；在線機器人雷射車身焊

光學檢測設備 商（掌握部分器件和集成的核心 接

技術）電子檢測儀器

機械部件（軸承、直 軍工行業：武器裝備生產過程

線導軌、滾珠絲槓等） 中的雷射切割、打孔、焊接；

航空航天工業雷射熱處理、切

割、打孔、焊接。軍事對抗、

雷射武器液壓傳動數控系統

石油化工行業：石油篩縫管激

光切割；抽油泵筒雷射強化；

計算機軟體 煉化設備大型部件雷射熱處

理、熔覆

其他行業的應用：電子、科研、

通訊、五金、工藝品、輕工、

包裝、醫療等

1-1-60

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

雷射加工成套設備是由雷射器、光學部件、機械機構、數控、電氣控制和軟體幾大部分集成而成。從圖表中，我們看到對於本公司上遊部分主要涉及系統集成商採購或定製的雷射器、光學零部件、精密機械加工、精密儀器儀表、電子元器件、光學檢測設備、電子檢測儀器、機械部件（軸承、直線導軌、滾珠絲槓等）、液壓傳動、數控系統和計算機軟體等幾部分；對於本公司下遊部分主要涉及雷射加工成套設備在不同行業的應用。目前上下遊行業的發展狀況為：

（1）上遊行業核心部件國產能力低

國產雷射設備主要組成核心部件通常需要進口。特別是大型雷射加工成套設備中的核心部件如雷射器、先進的數控系統、外光路的雷射頭（焊接頭、切割頭等）和鏡片等大部分選用進口產品配套，國產能力低。

（2 ）下遊行業應用領域面越來越廣

雷射加工設備應用領域不斷拓展，廣泛的應用在機械製造、造船、電子工業、汽車工業、工具量具、航空航天、儀器儀表、包裝工業、醫療產品、家用電器、鍵盤、面板、廣告標牌、證件卡片、日常用品、珠寶鑽石加工等諸多領域。

（二）本公司主要從事的其他行業基本情況

1、敏感元器件製造業

敏感元器件，是指能夠將各種物理量、化學量和生物形態信息轉接成為電形態或光形態信息的功能元器件。傳感器是利用各種敏感器件做成的能感受規定的被測量，並按照一定的規律轉換成可用輸出信號的器件或裝置，通常由敏感元器件和轉換元件組成，其中敏感元器件是核心部件。現代電子信息技術是由信息的採集、傳輸和處理技術組成，其中需要用敏感元器件及傳感器來測量很多非電量信號，如溫度、壓力、速度、轉速、流量、溼度和氣體等，這是電子信息技術向非電子產業滲透，是改造傳統產業的重要技術手段和動力，是計算機與外界的接口技術；沒有敏感元器件及傳感器，計算機的處理能力就得不到充分發揮，所以它是最富有生命力的高技術產業。它同微電子技術、表面貼裝技術、平板顯示技術、光電子技術、計算機技術、現代通訊技術等高新技術一起，構成了現代電子信息技術，成為社會信息化和生產自動化的強大推動力。

當前敏感元器件主要分為光敏、電壓敏、熱敏、力敏、氣敏、磁敏和溼敏7

大類，約 3000 個品種。其中電壓敏電阻器和熱敏電阻是最大的兩個品種。本公

1-1-61

華工科技產業股份有限公司 配股說明書司在該行業中主要生產熱敏元器件及傳感器。

（1）行業現狀和發展趨勢

傳感器是信息產業的重要基礎元件，目前在航天、軍工、家電、汽車電子、IT、醫療和特種設備等的應用上，都要求傳感器朝著高精度、微型化的方向發展。超小型高精度溫度傳感器的優點在於其精度高、頭部封裝尺寸小，耐高溫高溼，可以靈活接插在電路板或其它異型模具中，廣泛應用於家電、軍工、醫療、IT、汽車電子和特種設備領域，其發展可極大促進航天、軍工、家電、汽車電子等整機行業的發展，具有巨大的經濟效益和社會效益，多年來一直是科技發達國家的研發重點。

中國工業現代化的進程和電子信息產業連續的高速增長，帶動了傳感器市場的快速上升。傳感器市場規模從2004 年的 18.59 億美元增長到2006 年的29.32 億美元，年複合增長率達25.6%，2007 年增長超過27.2%，達到37.08 億美元。

溫度傳感器作為傳感器中的重要一類，佔整個傳感器總需求量的40% 以上。

溫度傳感器是利用 NTC 的阻值隨溫度變化的特性，將非電學的物理量轉換為電學量，從而可以進行溫度精確測量與自動控制的半導體器件。溫度傳感器用途十分廣闊，可用作溫度測量與控制、溫度補償、流速、流量和風速測定、液位指示、溫度測量、紫外光和紅外光測量、微波功率測量等而被廣泛的應用於彩電、電腦彩色顯示器、切換式電源、熱水器、電冰箱、廚房設備、空調、汽車等領域。近年來汽車電子、消費電子行業的快速增長帶動了我國溫度傳感器需求的快速增長。

中國是全球家用空調生產和出口大國，根據國家統計局統計數據，2008 年總產量為 8,307.19 萬臺，同比增長 8%。家用空調產量持續增長加大了對傳感器的需求。另一方面汽車業發展也拉動了傳感器的需求，根據中汽協統計 2008 年，全國汽車產量為934.51 萬輛，同比增長5.21%，銷量為938.05 萬輛，同比增長6.7%，其中轎車產銷量分別為 673.77 萬輛和675.56 萬輛。目前一輛普通家用轎車上大約會安裝幾十到近百隻傳感器，豪華轎車傳感器數量可多達二百餘只，種類達幾十種。兩者所用傳感器約佔整個市場的主要份額。中國還是程控交換機、移動通信基站、手機、傳真機等電子產品製造大國，通信產業也是傳感器的重要應用領域。

2007 年中國手機產量為 5.49 億部，2008 年達5.6 億部，手機產量的穩定增長及手機功能的不斷增加給傳感器市場帶來新的機遇，在該領域應用的傳感器約佔市場

1-1-62

華工科技產業股份有限公司 配股說明書份額的四分之一。近幾年，傳感器在醫療、環保、氣象等專用電子設備中的應用也快速增長，目前我國每年溫度傳感器的用量超過 10 億隻，並以每年 30%的速度增長，市場容量巨大，前景可觀。

（2 ）影響行業發展的有利和不利因素

①有利因素：

A、擁有全球最大的市場

目前中國擁有全球最大規模的家電製造業，全球增速最快的汽車市場以及已經成為全球製造業基地，這些都成為敏感元器件市場快速發展的有力推動因素。中國的敏感元器件製造商面臨著前所未有的發展機遇。

B、與國際同步的技術水平

近年來，我國敏感元器件的研發能力已經和國際基本同步，所製造的產品和國際競爭者相比已經非常接近。強大的研發基礎為國內製造商提高技術能力，趕超國際先進水平奠定了基礎。

C、國家鼓勵敏感元器件產業的發展

對於作為製造業基礎的電子元器件產業發展，我國政府一直持大力扶持的態度。國家發改委組織實施新型電子元器件產業化專項工作，對新型電子元器件專項產業化目標、新型電子元器件專項發展重點以及具體要求做出了明確的規定，這為我國電子元器件產業規範化發展奠定了基礎。同時，國家還對一些重點企業提供減免稅收和國債貼息貸款等優惠政策，敏感元器件行業的發展前景十分廣闊。

②不利因素：

A、企業普遍規模偏小，競爭力弱

中國電子元器件行業起步較晚，和國際同行相比，我國企業規模普遍偏小，行業較為分散，全國敏感元器件製造商逾 1600 家，在和國際競爭者的競爭中處於規模劣勢。

B、產品製造工藝落後，與國際水平有一定差距

目前國內只有極少數廠家能全過程生產高精度傳感器，產品主要集中在水溫測量NTC 熱敏電阻，而家電用熱敏電阻、醫用熱敏電阻、汽車電子用熱敏電阻、化工、工業自動控制和手機用熱敏電阻幾乎還是空白，並且產品的互換精度、合格率和規模化及自動化生產方面與發達國家還存在一定的差距。

1-1-63

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（3）本公司的行業地位

公司下屬新高理電子由公司高理電子分公司部分優質資產於 2006 年轉制而成。高理電子分公司自 1988 年始即專業從事 PTC、NTC 系列熱敏電阻的設計、生產、安裝和服務，具有年產 1 億隻熱敏電阻的生產能力，建有教育部敏感陶瓷工程研究中心等國家級科研機構，是業界知名企業。新高理電子專業從事 NTC生產研發，是目前國內最大的NTC 專業生產廠家。

公司在敏感元件和傳感器研發生產方面與國內同類企業相比，具有產品門類齊全、產品應用領域廣、技術水平高等優勢。與日本村田、芝浦、德國西門子等國際先進企業相比，除公司整體技術水平可與之抗衡外，國內其它同類企業還存在一定的差距。

公司生產的高精密溫度傳感器具有自主智慧財產權，產品與國外先進國家相比在性價比方面有相當的優勢，可應用於家電、廚房設備、汽車、軍工及中低溫乾燥箱、恆溫箱等場合的溫度測量與控制。目前產品已進入國際市場，參與國際競爭，擁有LG、三星、開利、格力、美的等國內外知名客戶100 餘家。

2、計算機軟體及系統集成行業

計算機軟體、軟體服務和系統集成是構成軟體產業的三大支柱產業。在我國軟體產業已經歷經了多年的高速發展，其中，系統集成和軟體服務是增長速度最快的兩個領域。

（1）行業現狀和發展趨勢

近年來，我國計算機軟體行業發展迅速。2008 年，我國軟體產業累計完成軟體業務收入7573 億元，同比增長29.8%，增速比上年同期高8.3 個百分點。目前，全國累計認定軟體企業近2 萬家，其中上千人規模的軟體企業約 100 家，軟體銷售收入超過 10 億元的企業約 100 家，軟體從業人員近200 萬人。

1-1-64

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

軟體行業收入及增長率

8000 7573 45.

7000 40.

5850

6000 35.

4800 30.

5000

3900 25.

4000

20.

3000

15.

2000 10.

1000 5.0

0 0.0

2005 2006 2007 2008

銷售收入 同比增長

數據來源：工業和信息化部

從其內部構成看，軟體產品仍是軟體業最大的組成部分，2008 年累計完成收入3,165.8 億元，佔軟體產業總收入的41.8%，同比增長32%。軟體技術服務增長迅猛，完成收入 1,455 億元，同比增長 39.9%，增速比全行業高 10.1 個百分點，佔軟體產業總收入的 19.2%，比上年同期高 1.4 個百分點；其中軟體外包服務收入203 億元，增速達100%以上。嵌入式軟體實現收入1,118.2 億元，同比增長25.2%，增速超過電子信息製造業 12.8 個百分點。系統集成收入 1,616.4 億元，同比增長

25.2% 。IC 設計收入217.4 億元，同比增長 16%。

2008 年軟體業務收入構成

嵌入式系統軟 IC設計,

件, 14.80% 2.90%

軟體技術服 軟體產品,

務, 19.20% 41.80%

系統集成,

21.30%

數據來源：工業和信息化部

1-1-65

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（2 ）軟體服務和系統集成是軟體業增長的核心

目前我國軟體產業總體規模偏低，從構成來看，系統集成和軟體服務收入增長幅度較大，處於快速增長期。

我國軟體服務和系統集成行業的增長點主要體現在：

①軟體外包將保持高速增長

軟體外包作為信息技術和專業分工高度發展的產物，加深了在全球範圍內信息產業領域的分工合作，目前全球的軟體產值有 1/3 通過外包完成。全球信息產業的調整，加上服務體系全球化，給我國軟體產業發展帶來巨大的機遇。我國軟

件外包業務啟動比較晚，但一直呈高速增長態勢，過去 5 年裡年均增長率高達

52%，中國被公認為是新興的國際軟體外包中心。2007 年，在東軟等一大批知名外包企業的帶領下，軟體外包業實現了多點開花的局面。根據CCID 預測，到2010

年我國軟體外包市場規模將達到70.28 億美元，在全球市場份額達到 8.4%，年複合增長率超過 50%。

中國軟體外包市場規模以及增長情況

單位：億美元，%

數據來源：CCID

②系統集成仍將保持高速增長

隨著中國 IT 產業的升級，客戶需要的不再是軟硬體產品的簡單組合，而是以客戶需求為導向的整體解決方案。由此也產生了這樣一類供應商：他們以提供整體服務（包括軟硬體、諮詢、開發等等）為宗旨，進而佔據產業鏈主導地位。

2007 年在這個領域中，系統整合的比重逐漸下降，集成的比重將會相對保持穩定，但其重點將從傳統的硬體集成轉向應用和業務集成；軟體開發和服務所佔的比重

1-1-66

華工科技產業股份有限公司 配股說明書將持續上升，成為系統集成市場中所佔份額最大的部分，系統集成高速增長。

軟體產品及系統集成與服務的增長率

單位：%

數據來源：工業和信息化部

系統集成行業經過幾年的高速發展，行業經營模式發生了轉變，只有那些具備服務能力且有一定的核心技術的企業才可以獲得較高的利潤率。系統集成行業總體保持了約20%的增長率，並且隨著內涵轉變和提升，行業盈利狀況在不斷改善。集成重點正在從傳統的硬體集成轉向應用和軟體集成，開發比重持續上升，成為系統集成市場中所佔份額最大的部分，也是系統集成商利潤的重要來源。

（3）本公司的情況

本公司近年來致力於推動產業結構的調整和優化，集中優勢資源大力發展雷射及雷射相關的主導產業，圍繞核心主導產業做大做強，考慮到軟體及系統集成

業務與本公司主營業務關聯度不高，本公司將逐步退出該行業領域。2008 年 6

月 11 日，本公司與產業集團籤署《股權轉讓協議》，將持有的從事軟體開發的武漢開目60%的股權轉讓給產業集團。

1-1-67

華工科技2008 年度配股申請文件 配股說明書

六、主要業務的具體情況

（一）主營業務收入構成

1、分產品收入情況

報告期內，公司主營業務收入按業務類別列示如下：

單位：萬元

2009 年 1-6 月 2008 年度 2007 年度 2006 年度

項目 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

（萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%）雷射加工及系

32,637.03 46.33 52,909.24 45.26 43,677.62 44.40 21,609.70 29.95

列成套設備雷射全息防偽

7,990.19 11.34 16,977.41 14.52 14,236.01 14.47 9,313.43 12.91

系列產品光通信器件系

15,004.88 21.30 16,834.72 14.40 10,819.34 11.00 13,276.27 18.40

列產品

雷射行業小計 55,632.10 78.97 86,721.37 74.18 68,732.97 69.87 44,199.40 61.26

敏感元器件行

8,241.40 11.70 14,120.02 12.08 8,162.68 8.30 4,721.47 6.54

業計算機軟體及

6,563.82 9.32 16,059.63 13.74 19,012.72 19.33 19,727.03 27.34

系統集成行業

生物製藥行業 - - - - 2,468.31 2.51 3,503.43 4.86

合 計 70,437.32 100.00 116,901.02 100.00 98,376.68 100.00 72,151.33 100.00

報告期內，公司主營業務收入平穩增長，近三年複合增長率27.29%，同時雷射加工及系列成套設備業務在主營業務收入中所佔比例不斷增加。

2、分地區收入情況

公司主要產品均在全國範圍內銷售，近三年主營業務收入按銷售區域列示如下：

1-1-68

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（1）2008年主營業務收入按銷售區域列示如下：

單位：萬元

雷射加工設備 雷射全息防偽系列 光通信器件 敏感元器件 計算機及系統集成

地區

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

華南 3,705.10 7.02% 4,808.51 28.32% 4,989.85 29.64% 7,628.02 54.02% 6,482.61 40.73%

華東 15,705.85 29.74% 2,410.71 14.20% 2,334.03 13.86% 1,637.41 11.60% 3,823.00 23.66%

華北 8,163.52 15.46% 159.61 0.94% 2,663.25 15.82% 321.22 2.27% 3,514.30 21.75%

華中 9,327.34 17.47% 7,253.03 42.72% 2,020.09 12.00% 3,024.09 21.42% 2,234.72 13.83%

西部 2,123.88 4.02% 1,562.72 9.20% - - 1,129.30 8.00% - -

海外 11,838.50 22.42% 564.56 3.33% 4,827.50 28.68% 339.28 2.40% 5 0.03%

其他 2,045.05 3.87% 218.27 1.29% - - 40.70 0.29% - -

合計 52,909.24 100.00% 16,977.41 100.00% 16,834.72 100.00% 14,120.02 100.00% 16,059.63 100.00%

（2）2007年主營業務收入按銷售區域列示如下：

單位：萬元

雷射加工設備 雷射全息防偽系列 光通信器件 敏感元器件 計算機及系統集成 生物製藥

地區

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

華南 6,789 15.54% 4,979 34.97% 2,408 22.26% 5,046 61.82% 13,393 70.44% 16 0.65%

華東 7,855 17.98% 4,330 30.42% 1,513 13.98% 1,146 14.04% 3,025 15.91% 401 16.25%

華北 4,568 10.46% 281 1.97% 2,145 19.83% 139 1.70% 1,484 7.81% 38 1.54%

華中 5,853 13.40% 2,303 16.18% 1,506 13.92% 551 6.75% 1,110 5.84% 1,587 64.30%

西部 181 0.41% 1,581 11.11% - - 902 11.05% - - - -

海外 18,198 41.66% 270 1.90% 3,247 30.01% 379 4.64% - - - -

其他 234 0.54% 492 3.46% - - - - - - 426 17.26%

合計 43,678 100.00% 14,236 100.00% 10,819 100.00% 8,163 100.00% 19,012 100.00% 2,468 100.00%

1-1-69

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（3）2006年主營業務收入按銷售區域列示如下：

單位：萬元

雷射加工設備 雷射全息防偽系列 光通信器件 敏感元器件 計算機及系統集成 生物製藥

地區

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

華南 2,301.61 10.65% 2,968.01 31.87% 3,403.81 25.64% 3,435.79 72.77% 14,762.90 74.84% 49.73 1.42%

華東 2,807.19 12.99% 4,311.32 46.29% 3,697.29 27.85% 634.11 13.43% 2,168.00 10.99% 426.92 12.19%

華北 1,380.07 6.39% 28.53 0.31% 853.82 6.43% 262.33 5.56% 1,426.68 7.23% 51.01 1.46%

華中 1,888.54 8.74% 902.15 9.69% 2,676.02 20.16% 164.1 3.48% 1,369.45 6.94% 2,446.90 69.84%

西部 126 0.58% 1,073.42 11.53% 594.35 4.48% 77.78 1.65% - - - -

海外 12,397.99 57.37% - - 1,928.85 14.53% 133.33 2.82% - - - -

其他 708.30 3.28% 30.00 0.32% 122.13 0.92% 14.03 0.30% - - 528.87 15.10%

合計 21,609.70 100.00% 9,313.43 100.00% 13,276.27 100.00% 4,721.47 100.00% 19,727.03 100.00% 3,503.43 100.00%

註：海外業務包括兩塊，一是公司控股子公司華工科貿負責公司的出口業務，主要出口產品是切割機和光柵等，分別出口到美國、澳洲、越南、印度、香港以及土耳其等國家和地區；二是公司在澳大利亞的控股子公司澳洲法利萊的銷售收入。

1-1-70

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（二）主要業務流程

1、雷射業務的主要產品及其生產流程

公司雷射業務的主要產品為雷射加工設備，包括大功率切割設備、雷射標記設備、雷射焊接機等雷射加工設備產品，雷射全息防偽標識產品以及光通信器件產品。

（1）雷射加工設備產品的生產流程

生產工藝流程圖如下：

產品設計

安排原材料採購 安排組件的外協加工

原材料和組件運抵公司車間

產品組裝

產品調試

出廠交貨

說明如下：

①公司進行產品設計、材料清單進行外協加工和外購件的採購，採購回公司的物料經檢驗合格入庫②生產部門依據生產指令，材料清單領取物料進行生產③產品經過機械部件的裝件組裝、電氣部分的製作和控制電櫃的製作安裝④部件裝配檢驗、合格後，進行整機的機械和電氣總裝配；總裝配檢驗合格後，進行整機調試（包括機械部分連接、電氣等外部設備和動力電源、電氣控制輸入操作程序、程序調試、機器調試及整機試運轉等）⑤調試檢驗合格後，整機入庫。

（2 ）雷射全息防偽產品的生產流程

公司圖像分公司主要生產雷射全息防偽標識，其生產流程如下所示：

1-1-71

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

計算機製版

圖樣設計

照相製版（全息照相）

電鑄製版

塗層膜製作 膜壓（全息印刷）

鍍鋁 產品生產

塗布(塗膠)複合

分切(膜切)

說明如下：

首先採用譜變換的方法，將加密信息以譜圖的形式寫入全息圖中，再經過電鑄和拼版，得到全息模壓版。然後將塗有離型層和的基膜送入模壓機，通過模壓工藝，將模壓版上的全息圖壓印到成像層上，然後在成像層上鍍鋁，塗布熱溶膠，再經過分切，獲得成品。

公司雷射全息防偽印刷產品的生產模式為訂單式生產，目前具備年產 40 億枚防偽商標、寬幅防偽包裝產品3,000 萬平方米的生產能力。

（3）光通信器件的生產流程

公司光通信產品的生產通過正源光子進行生產和銷售。正源光子的主要產品是各類光通信收發器和模塊。主要產品的生產流程如下圖：

1-1-72

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

底座貼（打）標 貼片PCB 處理 雷射器成型 探測器成型

雷射器剪腳 探測器剪腳

焊接器件

組裝底座

寫程序

發射初測( 自動) 光譜測試

調試

傳輸測試

N Y

接收初測

N

Y DFB 模塊？ 飽和光功率測試

安裝管殼上蓋

發射與接收光功率監控比對

發射與接收光功率監控校準

包裝

偏置電流校準

讀程序

老化

品檢

發射終測

入庫

接收終測

1-1-73

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

關鍵工序有：焊接器件、發射初測、接收初測、發射終測、接收終測、發射監控值校準與比對、接收監控值校準及比對、讀/寫程序；

正源光子擁有光通信模塊製造的核心技術，能夠自主生產光通信模塊專用雷射器。

2、敏感元器件業務

敏感元器件產品的核心產品是熱敏電阻，熱敏電阻的生產工藝流程如下圖所示：

下料 成型 釺焊

球磨 燒結 封裝

預燒結 上電極 打標

造粒 阻值分選 測試

說明如下： 交貨

將能夠達到電氣性能和熱性能要求的混合物（碳酸鋇和二氧化鈦以及其他材料）稱量、混合再溼法研磨，脫水乾燥後幹壓成型製成圓片型、長方形、圓環形、蜂窩狀的毛胚。這些壓制好的毛胚在較高的溫度下（1,400 度左右）燒結成陶瓷，然後上電極使其表面金屬化，根據其電阻值分檔檢測。按照成品的結構形式纖焊封裝或裝配外殼，之後進行最後的全面檢測。

當前中國家電製造業發展迅速，公司擁有國內領先的敏感元器件材料配方和晶片製造技術，在敏感元器件市場居於前列，目前公司敏感元器件的生產能力已經趨於飽和，生產設備和生產場地都已經達到極限，公司正計劃通過擴充人員、增加設備和擴充場地提高產能。

3、計算機軟體及系統集成業務

計算機軟體及系統集成由於最終提供的產品和服務不盡相同，因此二者的生產流程並不相同，分別描述如下，

1-1-74

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（1）計算機軟體產品的生產能力嚴格來說並不受到限制，主要在於產品開發的人力資源投入。

軟體行業的業務流程是：

軟體產品立項 編碼及單元測試

需求分析 集成測試

概要設計 安裝

詳細設計 維護、設計開發更改

（2 ）系統集成業務的流程為： 驗收

客戶需求 工程物資採購

編寫《工程方案建議書》 工程施工

籤訂合同 工程變量填寫《協調函》

驗收

成立項目組

編制《工程施工方案》 資料存檔

系統集成業務的生產能力主要受限於營運資金，因為公司在為客戶提供服務時，必須先墊付資金購買客戶所需要的各種設備。

1-1-75

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（三）主要經營模式

1、採購模式

為最大限度的降低採購成本，公司主要採用集中採購和招標採購方式。公司採用集中採購的主要原因一是集中採購提高了公司與供應商談判的議價能力；二是減少進貨費用，降低商品採購成本；三是有利於規範公司的採購行為，為公司營造良好的交易秩序和條件。另外，公司為獲取最大限度的競爭，使參與投標的供應商獲得公平、公正待遇，以及提高採購的透明性和客觀性，促進採購資金的節約和採購效益的最大化，公司採取了招標採購方式，在物價持續上漲的環境下，採購成本得到了有效的控制。

2、生產模式

公司生產緊密圍繞市場開展，實行訂單式生產，主要依據客戶需求來接受預訂並組織生產，以銷定產。同時，公司不斷進行生產組織形式改革，生產流程再造，提高了生產效率，縮短生產周期，降低製造成本，通過持續改善，邁向精益生產。

3、銷售模式

公司的主要產品銷售模式以直銷為主，並輔以代理銷售模式。其中，涉及出口業務的，一部分通過澳洲法利萊進行，一部分通過華工科貿出口到國外市場。

公司採用以直銷為主的銷售模式的主要原因是公司的主要客戶都是行業中的大型客戶，例如汽車行業中的上海通用、一汽大眾，通信行業的華為技術、中興通信，家電行業的格力電器、美的電器等。公司採用直銷模式能夠貼近客戶，及時了解客戶需求，為客戶提供更快捷的服務。

公司所擁有的「華工雷射」、「華工圖像」、「華工高理」、「法利萊」、「普瑞瑪」、

「華工賽百」等商標均為業內著名品牌，具有很高的市場美譽度和認知度。

（四）銷售情況

公司雷射業務國內銷售區域主要集中在華東和華南，這是由於國內使用雷射加工設備的企業均為製造業公司，這些公司主要集中在我國華東和華南地區。公司光通信業務的主要客戶是國內通信設備製造商，我國通信設備製造商主要集中於深圳、上海和杭州等華東和華南地區。因此，公司光通信業務的主要客戶集中在華南和華東地區。公司敏感元器件業務的主要客戶是國內家電製造企業，例如格力電器、美的電器，此類企業在廣東省分布居多，因此敏感元器件業務集中於

1-1-76

華工科技產業股份有限公司 配股說明書華南地區。公司軟體業務銷售區域較分散，沒有明顯集中的銷售區域。

公司各主要業務的前五名客戶分布如下：

1、雷射業務

（1）雷射加工及系列成套設備業務

本公司雷射加工及系列成套設備業務主要集中在華工雷射、武漢法利萊、上海團結普瑞瑪及光谷科威晶等公司。

華工雷射主要生產雷射標記設備、雷射焊接設備等中小功率雷射加工設備，近三年前五大客戶如下表：

單位：萬元

2008 年度

用戶名稱 是否關聯方 合同金額 佔銷售總額比例

吉林通鋼冷軋板有限公司 否 796.01 8.07%

新疆八一鋼廠 否 790.02 8.01%

深圳飛煌世亞電業公司 否 392.00 3.98%

廊坊鵬華工貿有限公司 否 297.57 3.02%

惠州比亞迪電子有限公司 否 267.00 2.71%

合 計 2,542.60 25.79%

2007 年度

用戶名稱 是否關聯方 合同金額 佔銷售總額比例

深圳飛煌世亞電業有限公司 否 703.60 5.38%

武漢鋼鐵股份有限公司 否 600.00 4.58%

深圳富泰宏精密工業有限公司 否 530.30 4.05%

鴻富晉精密工業（太原）有限公司 否 436.60 3.34%

可勝科技（蘇州）有限公司 否 384.70 2.94%

合 計 2,655.20 20.29%

2006 年度

用戶名稱 是否關聯方 合同金額 佔銷售總額比例

深圳富泰宏精密工業有限公司 否 711.10 10.21%

武漢市教育局 否 580.00 8.33%

保力馬科技（上海）有限公司 否 248.00 3.56%

武漢天喻信息產業股份公司 是 230.50 3.31%

雅達電子（羅定）有限公司 否 208.20 2.99%

合計 1,977.80 28.41%

武漢法利萊主要生產大功率雷射切割機及等離子切割機，近三年前五大客戶如下表：

1-1-77

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

單位：萬元

2008 年度

用戶名稱 是否關聯方 合同金額 佔銷售總額比例

青島德利機電設備有限公司 否 631.00 5.09%

四川省國茂科技有限責任公司 否 578.00 4.66%

滬東中華造船（集團）有限公司 否 491.00 3.96%

瀋陽電力機械總廠 否 458.00 3.69%

崑山通快雷射精密切割有限公司 否 330.00 2.66%

合 計 2,488.00 20.06%

2007 年度

用戶名稱 是否關聯方 合同金額 佔銷售總額比例

無錫生輝機械有限公司 否 298.00 2.14%

杭州耀風機械有限公司 否 289.00 2.07%

宜昌黑旋風鋸業有限公司 否 275.68 1.98%

杭州蕭山環宇衝件有限公司 否 230.00 1.65%

東莞愛迪爾雷射加工製品廠 否 230.00 1.65%

合計 1,322.68 9.49%

2006 年度

用戶名稱 是否關聯方 合同金額 佔銷售總額比例

上海中船長興建設發展有限公司 否 415.00 3.87%

廣東中山山峰化工機械公司 否 241.00 2.25%

寧波象山恆威機械有限公司 否 225.00 2.10%

崑山佳信電子有限公司 否 220.00 2.05%

北京東方通快雷射有限責任公司 否 215.00 2.01%

合計 1,316.00 12.28%

上海團結普瑞瑪主要生產大功率雷射切割機，2008 年前五大客戶如下表：

單位：萬元

2008 年度

佔銷售總額

用戶名稱 是否關聯方 合同金額

比例

三一重工股份有限公司 否 488.02 2.16%

天津市帥超公司 否 405.03 1.80%

長春理工大學 否 398.00 1.77%

上海海事大學 否 372.00 1.65%

陝西重型汽車有限公司 否 350.23 1.55%

合計 2,013.28 8.93%

註：上海團結普瑞瑪系2008 年3 月份納入合併報表範圍。

光谷科威晶主要生產大功率雷射器，2008 年前五大客戶如下表：

單位：萬元

2008 年度

佔銷售總額

用戶名稱 是否關聯方 合同金額

比例

上海團結普瑞瑪雷射設備有限公司 是 1,538.46 56.61%

武漢法利萊切割系統工程有限責任公司 是 230.77 8.49%

1-1-78

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

武漢華工雷射工程有限責任公司 是 163.44 6.01%

天津市泰福利包裝有限公司 否 96.88 3.57%

武漢鼎力金屬結構有限公司 否 45.12 1.66%

合計 2,074.67 76.34%

註：光谷科威晶系2008 年3 月份納入合併報表範圍。

（2 ）雷射全息防偽系列業務

華工圖像、圖像分公司主要生產雷射全息防偽產品，近三年前五大客戶如下表：

單位：萬元

2008 年度

用戶名稱 是否關聯方 合同金額 佔銷售總額比例

湖南金沙利彩色印刷有限公司 否 1,988.80 13.72%

深圳市宜美特科技有限公司（威美） 否 1,942.78 13.41%

汕頭市東風印刷廠有限公司 否 1,916.12 13.22%甘肅菸草工業有限責任公司（蘭州卷

否 1,008.33 6.96%煙廠）

東莞虎門彩印有限公司 否 829.67 5.73%

合計 7,685.70 53.04%

2007 年度

用戶名稱 是否關聯方 合同金額 佔銷售總額比例

深圳市宜美特科技有限公司 否 1,677.82 11.79%

杭州海天特種印刷有限公司 否 1,129.09 7.93%

汕頭市東風印刷廠有限公司 否 1,272.00 8.94%

蘭州捲菸廠 否 721.09 5.07%

杭州偉成印刷有限公司 否 907.64 6.38%

合計 5,707.64 40.11%

2006 年度

用戶名稱 是否關聯方 合同金額 佔銷售總額比例

青島黎馬敦包裝有限公司 否 1,915.81 17.56%

汕頭市東風印刷廠有限公司 否 1,308.18 11.99%

深圳市宜美特科技有限公司 否 928.56 8.51%

杭州海天特種印刷有限公司 否 886.93 8.13%

蘭州捲菸廠 否 581.87 5.33%

合計 5,621.35 51.52%

註：銷售總額是華工圖像及圖像分公司的合計數。

（3）光通信器件業務

正源光子生產和銷售光通信器件，近三年前五大客戶如下表：

單位：萬元

2008 年度

用戶名稱 是否關聯方 合同金額 佔銷售總額比例

深圳市中興康訊電子有限公司 否 2,194.61 13.00%

華為技術有限公司 否 1,851.82 10.97%

瑞斯康達科技發展股份有限公司 否 1,776.91 10.53%

上海貝爾股份有限公司 否 1,217.54 7.21%

1-1-79

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

大唐移動通信設備有限公司 否 659.12 3.90%

合 計 7,700.00 45.62%

2007 年度

用戶名稱 是否關聯方 合同金額 佔銷售總額比例

中興通訊股份有限公司 否 910.86 8.45%

華為技術有限公司 否 885.59 8.22%

BAEKDOO 否 827.72 7.68%

MIRAERO 否 778.22 7.22%

烽火網絡有限責任公司 否 730.92 6.78%

合計 4,133.31 38.35%

2006 年度

用戶名稱 是否關聯方 合同金額 佔銷售總額比例

華為技術有限公司 否 3,270.41 23.44%

武漢鴻飛通信設備有限公司 否 1,223.87 8.77%

中興通訊股份有限公司 否 1,098.74 7.87%

NEOPTEK 否 810.37 5.81%

烽火網絡有限責任公司 否 719.33 5.16%

合計 7,122.72 51.05%

2、敏感元器件業務

新高理電子及高理分公司經營公司的敏感元器件業務，近三年前五大客戶如下表：

單位：萬元

2008 年度

用戶名稱 是否關聯方 合同金額 佔銷售總額比例

珠海格力電器股份有限公司 否 3,625.58 30.11%

廣東美的製冷設備有限公司 否 1,842.78 15.30%

格力電器（重慶）有限公司 否 750.72 6.23%廣東美的集團蕪湖製冷設備有限公

否 636.34 5.28%司廣東美的集團武漢製冷設備有限公

否 628.91 5.22%司

合計 7,484.33 62.16%

2007 年度

用戶名稱 是否關聯方 合同金額 佔銷售總額比例

珠海格力集團有限公司 否 3,154.77 36.53%

廣東美的製冷設備有限公司 否 1,262.86 14.62%

廣東美的蕪湖製冷設備有限公司 否 466.26 5.40%

廣東格蘭仕集團有限公司 否 321.48 3.72%

廣東美的武漢製冷設備有限公司 否 302.90 3.51%

合計 5,508.27 63.79%

2006 年度

用戶名稱 是否關聯方 合同金額 佔銷售總額比例

珠海格力集團有限公司 否 619.39 9.40%

廣東美的製冷設備有限公司 否 591.67 8.98%

廣東美的蕪湖製冷設備有限公司 否 425.90 6.46%

廣東美的武漢製冷設備有限公司 否 363.80 5.52%

土耳其LG 否 168.34 2.56%

合計 2,169.11 32.92%

1-1-80

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

註：銷售總額是新高理電子及高理分公司的合計數。

3、計算機軟體及系統集成業務

公司計算機業務主要通過深圳賽百進行，近三年前五大客戶如下表：

單位：萬元

2008 年度

佔銷售總額比

用戶名稱 是否關聯方 合同金額

例

北京至通基業信息技術有限公司 否 973.43 7.33%

北京中網誌騰有限公司 否 735.67 5.54%

浙江海康信息技術有限公司 否 691.52 5.20%

杭州星眾電子工程有限公司 否 349.06 2.63%

浙江嘉興金穗科技有限公司 否 247.82 1.86%

合 計 2,997.50 22.56%

2007 年度

佔銷售總額比

用戶名稱 是否關聯方 合同金額

例

浙江嘉興金穗科技有限公司 否 1,855.00 12.5%

上海電信信息技術有限公司 否 1,521.60 10.3%

深圳時代進取實業有限公司 否 781.74 5.3%

廣州星浪潮科貿有限公司 否 349.36 2.3%

廣州拓訊科技有限公司 否 349.17 2.3%

合計 4,856.34 32.7%

2006 年度

佔銷售總額比

用戶名稱 是否關聯方 合同金額

例

深圳時代進取實業有限公司 否 843.58 24.6%

深圳市中南聯信信息技術有限公司 否 142.93 4.2%

廣東三正半山酒店 否 142.93 4.3%

深圳博安特科技有限公司 否 97.86 2.8%

南方航空股份有限公司 否 82.91 2.4%

合計 1,316.54 38.30%

從上述數據可以看出公司的客戶相對分散，不存在依賴單一客戶的風險。公司產品質量穩定，不存在重大銷售退回和因產品質量引起的客戶訴訟。

截至本配股說明書出具之日，除上海團結普瑞瑪、武漢法利萊、華工雷射為公司的控股子公司和武漢天喻信息產業股份公司系產業集團控股子公司外，持有本公司 5%以上股份的股東、公司的董事、監事、高級管理人員和核心技術人員、主要關聯方均未在公司前五大銷售客戶中擁有權益，也不存在關聯關係。

（五）採購情況

1、雷射業務

（1）雷射加工及系列成套設備業務

報告期內，公司雷射加工及系列成套設備業務主要集中在華工雷射、武漢法

1-1-81

華工科技產業股份有限公司 配股說明書利萊、上海團結普瑞瑪和光谷科威晶等公司。

華工雷射近三年前五大供應商如下表所示：

單位：萬元

2008 年度

是否關聯 佔同類原材

供應商名稱 採購金額 採購內容

企業 料採購比例

武漢華工科貿有限公司 是 2,168.99 57.01% 光學器件阿帕奇（北京）光纖雷射技術有

否 1,043.13 27.42% 光學器件限公司

天水星火工具機有限責任公司 否 292.04 51.77% 數控工具機

齊重數控裝備股份有限公司 否 272.12 48.23% 數控工具機

武漢華工恆信工程有限責任公司 否 209.55 5.51% 光學器件

合計 3,985.83 59.81%

2007 年度

是否關聯 佔同類原材

供應商名稱 採購金額 採購內容

企業 料採購比例阿帕奇（北京）光纖雷射技術有

否 1,204.36 30.11% 光學器件限公司

SCANLAB 否 762.44 19.06% 光學器件海目（北京）雷射與數控發展公

否 484.52 12.11% 光學器件司

Sintec optronics 否 345.16 8.63% 光學器件

北京世紀桑尼科技有限公司 否 240.00 6.00% 光學器件

合計 3,036.48 69.38%

2006 年度

是否關聯 佔同類原材

供應商名稱 採購金額 採購內容

企業 料採購比例海目（北京）雷射與數控發展公

否 1,150.00 45.10% 光學器件司

SCANLAB 否 637.30 24.59% 光學器件

美國光普公司 否 288.00 10.57% 光學器件

武漢海通雷射技術有限公司 否 220.00 8.04% 光學器件

英國GOOCH&HOUSEGO 否 130.00 5.22% 光學器件

合計 2,425.30 58.44%

註：合計數比例為佔該公司採購總額的比例。

武漢法利萊近三年前五大供應商如下表所示：

單位：萬元

2008 年度

是否關聯 佔同類原材

供應商名稱 採購金額 採購內容

企業 料採購比例

武漢華工科貿有限公司 是 4,283.80 85.68% 雷射器

武漢匯力克科技有限責任公司 否 512.93 50.30% 系統

湖北恆源控制系統工程有限公司 否 506.80 49.70% 系統

海別得（上海）商貿有限公司 否 477.84 82.22% 電源

1-1-82

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

武漢光谷科威晶雷射技術公司 是 230.77 4.62% 雷射器

合計 6,012.14 73.76%

2007 年度

是否關 佔同類原材

供應商名稱 採購金額 採購內容

聯企業 料採購比例

武漢華工科貿有限公司 是 5,993.61 95.14% 雷射器數控系統

武漢恆源控制系統工程有限公司 否 506.06 58.98% 西門子數控系統

武漢匯力克科技有限責任公司 否 352.34 41.02% 西門子數控系統

武漢華工恆信雷射有限公司 是 306.21 4.86% 雷射器

海別得（上海）商貿有限公司 否 215.09 82.25% 海堡電源

合計 7,373.31 70.49%

2006 年度

是否關 佔同類原材

供應商名稱 採購金額 採購內容

聯企業 料採購比例

雷射器及ANCA

武漢華工科貿有限公司 是 2,302.13 96.30%

數控系統

武漢中原紡織印染機械有限公司 否 243.70 55.69% 床身

武漢匯力克科技有限責任公司 否 201.63 50.16% 西門子數控系統

武漢華工恆信雷射有限公司 否 88.50 3.70% 雷射器

武漢市集能船舶維修有限公司 否 84.86 73.9% 水床

合計 2,920.82 65.68%

註：合計數比例為佔該公司原材料採購總額的比例，武漢華工恆信雷射有限公司 2007

年成為公司控股子公司。

上海團結普瑞瑪2008 年前五大供應商如下表：

單位：萬元

2008 年度

是否關 佔同類原材料

供應商名稱 採購金額 採購內容

聯企業 採購比例

北京中北萬興 否 10,072.58 80.40% 雷射器

上海洪偉機器設備廠 否 2,083.73 88.94% 焊接件

武漢光谷科威晶雷射技術有限公司 是 1,538.46 12.28% CP 雷射器

Rofin-Sinar Laser Gmbh 否 1,402.31 11.19% 雷射器

無錫雪海換熱器設備 否 917.2 90.16% 換熱器

合計 16,014.28 93.59%

註：①合計數比例為佔該公司採購總額的比例；②上海團結普瑞瑪系 2008 年 3 月份納入合併報表範圍。

光谷科威晶2008 年主要供應商如下表：

單位：萬元

2008 年度

是否關聯 佔同類原材

供應商名稱 採購金額 採購內容

企業 料採購比例

普瑞瑪北美公司 否 2,610 100% CP進口組件

合計 2,610 91.98%

註：①合計數比例為佔該公司採購總額的比例；②光谷科威晶系 2008 年 3 月份納入合

1-1-83

華工科技產業股份有限公司 配股說明書並報表範圍。

本公司下屬子公司華工雷射、武漢法利萊、上海團結普瑞瑪和光谷科威晶均生產雷射加工設備及其配件，主要採購產品為光學器件（包括雷射器及配件等）、各類機加工件和數控及電子產品。公司供應商中，華工科貿為公司子公司，華工雷射和武漢法利萊主要通過華工科貿進行進出口貿易業務。

公司同主要供應商都保持長期穩定的合作關係，不存在單一產品嚴重依賴單個供應商的情況。

（2 ）雷射全息防偽業務

公司的雷射全息防偽業務通過華工圖像及圖像分公司進行，近三年前五大供應商如下表所示：

單位：萬元

2008 年度

是否關聯 採購金額 佔同類原材

供應商名稱 採購內容

企業 （萬元） 料採購比例

佛山杜邦鴻基薄膜有限公司 否 531.05 99.79% HP 聚脂薄膜

394.07 100.00% 煙盒插卡等

深圳市宜美特科技有限公司 否

40.27 98.72% 規則揭露膜

250.67 71.25% 706 膠水山東莘縣陽光包裝材料有限公

否 成像樹脂F-68 和

司 151.76 100.00%

F-66 和F-64 等

汕頭市國泰發展公司 否 383.25 100.00% 汕頭膜

路博潤特種化工（上海）公司 否 236.80 100.00% 丙烯酸

合計 1,987.87 65.95%

2007 年度

是否關聯 採購金額 佔同類原材

供應商名稱 採購內容

企業 （萬元） 料採購比例

佛山杜邦鴻基薄膜有限公司 否 461.00 80.23% HP 聚脂膜

莘縣陽光包裝材料有限公司 否 442.00 100.00% 706 膠

諾譽化工（上海）有限公司 否 118.00 100.00% 丙稀酸

上海池彬國際貿易有限公司 否 105.00 100.00% 鎳

汕頭市國泰發展公司 否 83.00 100.00% 汕頭膜

合 計 1,209.20 43.11%

2006 年度

是否關聯 採購金額 佔同類原材

供應商名稱 採購內容

企業 （萬元） 料採購比例

莘縣陽光包裝材料有限公司 否 862.10 80.18% 706 膠及膜

佛山杜邦鴻基薄膜有限公司 否 471.60 100.00% HP 聚脂膜

汕頭市國泰公司 否 172.90 100.00% 汕頭膜

張家口中威鍍鋁材料有限公司 否 106.50 100.00% 加工費

1-1-84

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

諾譽化工（上海）有限公司 否 116.10 100.00% 丙稀酸

合 計 1,729.20 80.03%

註：合計數比例為佔華工圖像及圖像分公司原材料採購總額的比例。

公司雷射全息防偽業務的主要原材料都屬於市場供應充足的產品，不存在單一供應商壟斷原材料的情況，為降低採購成本並與供應商建立長期合作關係，公司適當集中供應商，但不存在嚴重依賴單一供應商的風險。

（3）光通信器件業務

公司光通信器件業務主要通過正源光子進行，近三年前五大供應商如下表所示：

2008 年度

是否關聯 採購金額 佔同類原材料

供應商名稱 採購內容

企業 （萬美元） 採購比例

MAXIM 否 136.07 53.16% IC深圳市惠富康光通

否 112.95 72.04% 插針/組件信有限公司

CYOPTICS 否 95.99 88.81% CHIP

TRUELIGHT 否 89.24 56.28% PT

SCHOTT 否 82.71 100.00% TO 頭帽

合計 516.96 37.41%

2007 年度

是否關聯 採購金額 佔同類原材料

供應商名稱 採購內容

企業 （萬美元） 採購比例

Mitsubishi 否 76.36 35.00% 雷射二極體

Maxim 否 66.65 42.35% 集成電路

CYOPTICS 否 61.24 28.07% 雷射二極體

MINDSPEED 否 53.12 33.76% 集成電路

SCHOTT 否 52.62 24.12% 雷射二極體配件

合計 309.99 26.95%

2006 年度

是否關聯 採購金額 佔同類原材料

供應商名稱 採購內容

企業 （萬美元） 採購比例

Mitsubishi 否 172.22 57.63% 雷射二極體

Mindspeed 否 106.47 59.62% 集成電路

Maxim 否 72.11 40.38% 集成電路

Shott 否 64.57 21.61% 雷射二極體

Truelight 否 25.08 8.39% 雷射二極體

合計 440.45 36.23%

註：合計數比例為佔該公司原材料採購總額的比例。

正源光子主要原材料為各類晶片和雷射二級管及其配件，皆為從國外進口，同類原材料供應商較多，不存在嚴重依賴單一供應商的風險。

1-1-85

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2、敏感元器件業務

公司敏感元器件業務主要通過新高理電子和高理分公司進行，近三年前五大供應商如下表所示：

單位：萬元

2008 年度

是否關聯 佔同類原材料

供應商名稱 採購金額 採購內容

企業 採購比例

深圳市寶新盛貿易有限公司 否 1,058.38 20.12% 電線

東莞市科菱電線有限公司 否 550.61 10.47% 電線

深圳市星欣磊實業有限公司 否 480.25 15.14% 接插件

常州市科文傳感器材料有限公司 否 449.58 19.87% 環氧

慈谿求精電子有限公司 否 361.90 55.86% 外協件

合計 2,900.72 39.43%

2007 年度

是否關聯 佔同類原材料

供應商名稱 採購金額 採購內容

企業 採購比例

深圳市寶新盛貿易有限公司 否 531.65 50.22% 電線

浙江振弘光電有限公司 否 388.71 60.05% 外協件

常州市科文傳感器材料有限公司 否 330.42 100.00% 環氧

東莞市科菱電線有限公司 否 301.72 28.50% 電線

仙桃中星公司 否 156.72 50.02% 鈦白粉

合計 1,709.22 41.11%

2006 年度

是否關聯 佔同類原材料

供應商名稱 採購金額 採購內容

企業 採購比例

浙江振弘光電有限公司 否 242.02 50.61% 外協件

慈谿求精電子有限公司 否 236.14 49.39% 外協件

第9509 工廠 否 216.73 65.33% 銀漿

武漢優樂光電科技有限公司 否 115.03 34.67% 銀漿

江陰亞星電子材料有限公司 否 109.90 78.13% 鈦白粉

合計 919.83 37.02%

註：合計數比例為佔新高理電子及高理分公司原材料採購總額的比例。

公司敏感電子元器件業務的主要原材料包括：電線、外協件、銀漿、鈦白粉等。這些原材料在市場上供應豐富，公司採購時有多種選擇，並可利用供應商的競爭獲取更優惠的採購價格。

3、計算機軟體及系統集成業務

公司計算機業務主要通過深圳賽百進行，近三年前五大供應商如下表所示：

1-1-86

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

單位：萬元

2008 年度

是否關聯 佔同類原材料

供應商名稱 採購金額 採購內容

企業 採購比例

戴爾（中國）有限公司 否 5,215.12 36.65% 計算機

浙江航天金穗有限公司 否 3,073.65 21.60% 計算機

杭州頤陽數碼科技有限公司 否 1,733.43 12.18% 計算機

杭州博昊信息技術有限公司 否 797.48 5.60% 計算機

神州數碼深圳有限公司 否 541.38 3.80% 計算機

合計 11,361.06 79.84%

2007 年度

是否關聯 佔同類原材料

供應商名稱 採購金額 採購內容

企業 採購比例

戴爾（中國）有限公司 否 15,322.11 98.07% 電腦系列

2006 年度

是否關聯 佔同類原材料

供應商名稱 採購金額 採購內容

企業 採購比例

戴爾（中國）有限公司 否 2,697.23 97.02% 電腦系列

註：合計數比例為佔該公司採購總額的比例。

深圳賽百是戴爾電腦系列產品的代理商，多年來與戴爾公司形成了穩定的合作關係。

截至本配股說明書出具之日，除華工科貿、恆信雷射和光谷科威晶為公司控股子公司外，持有公司 5%以上股份的股東及其關聯方、公司的董事、監事、高級管理人員和核心技術人員、主要關聯方均未在公司前五大供應商中擁有權益，也不存在關聯關係。

（六）質量控制

公司要求各子公司和分公司建立獨立的品質部，對產品質量進行管理，確保產品質量管理。各品質部負責對供應商進行評定，確保優質供應商的長期穩定。品質部對生產過程中涉及到的物料、工藝、設備、環境、不合格品等諸多方面進行全過程控制，全面覆蓋製造中心的各個生產工藝製造單元。同時品質部建立完整的工藝文件體系和生產中的工藝控制，以便有效地指導生產，從工藝方面確保產品質量的一致性和穩定性。品質部每個月對產品質量問題進行匯總，並建立產品一次送檢合格率和生產人員績效掛鈎的方式提高生產人員的產品質量意識，在保證質量管理水平的同時，公司不斷為各子公司和分公司添置先進的檢驗儀器和設備，從硬體上完善和保證產品的質量檢驗手段。

1-1-87

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

1、公司產品涉及的主要行業標準為：

序號 產品名稱 標準號 標準名稱 標準性質

數控雷射切

1 GB/T191-2000 包裝儲運圖示標誌 國際標準

割機

數控雷射切 機械安全 機械電氣 第 1 部

2 GB/T5226.1-2002 國際標準

割機 分：通用技術條件

數控雷射切 雷射產品的安全 第 1 部分：

3 GB7247.1-2001 國際標準

割機 設備分類要求和用戶指南

數控雷射切

4 GB10320-1995 雷射設備和設施的電氣安全 國際標準

割機

數控雷射切 金屬切割工具機 噪聲聲壓級測

5 GB/T16769-1997 國際標準

割機 量方法

數控雷射切 雷射加工機械 金屬切割的

6 GB/Z18462-2001 國際標準

割機 性能規範與標準檢查程序

數控雷射切

7 GB/T13306-1991 標牌 國際標準

割機

數控雷射切

8 GB/T13381-1992 機電產品包裝通用技術條件 國際標準

割機

數控等離子

9 GB/T191-2000 包裝儲運圖示標誌 國際標準

切割機

數控等離子 機械安全 機械電氣設備 第

10 GB/T5226.1-2002 國際標準

切割機 1 部分：通用技術條件

數控等離子

11 GB/T7926-1987 電火花線切割機 精度 國際標準

切割機

數控等離子

12 GB/T9969.1-1998 工業產品使用說明書 總則 國際標準

切割機

數控等離子

13 GB/T13306-1991 標牌 國際標準

切割機

數控等離子

14 GB/T13384-1992 機電產品包裝 通用技術條件 國際標準

切割機

數控等離子 電火花加工工具機 安全防護

15 GB13567-1998 國際標準

切割機 技術要求

數控等離子 金屬切削工具機 噪聲聲壓波

16 GB/T16769-1997 國際標準

切割機 測量方法

數控等離子

17 CB/T3136-1995 船體建造精度標準 國際標準

切割機

數控等離子 切割機驗收試驗

18 DIN8523 德國標準

切割機 （可重複性精度，工作性能）

數控等離子 等離子切割—工藝原理、定

19 DIN2310 德國標準

切割機 義、質量、尺寸公差

雷射全息綜 GB/T 17000-1997 防偽全息產品通用技術條件

20 推行標準

合防偽標識 BB 0008-96 雷射彩虹模壓全息防偽標識

雷射全息綜

GB/T 17000-1997 防偽全息產品通用技術條件

21 合防偽燙印 推行標準

GB/T 18734-2002 防偽全息燙印箔

箔

正溫度係數 直熱式階躍型正溫度係數熱

22 GB ∕T 7153-2002 國際標準

熱敏電阻器 敏電阻器總規範

1-1-88

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

質量體系（環境體系）管理標

23 光學元件 ISO9001/ISO014001 國際標準

準

信息產業部第 39 電子信息產品汙染控制管理

24 光學元件 行業標準

號令 辦法

2、公司或其控股子公司執行如下企業標準：

序號 產品型號 企業質量標準號 備案號 備案單位

QB42000/302-200 湖北省質量

1 數控雷射切割機 Q/WFL 01-2007

7 技術監督局

數控等離子切割 QB42000/303-200 湖北省質量

2 Q/WFL 02-2007

機 7 技術監督局

閔行區質量

3 數控雷射切割機 Q/SWCJ2-2007 B3121 （2007 ）713

技術監督局

數控雷射平板焊 閔行區質量

4 Q/SWCJ1-2007 B3121 （2007 ）712

接機 技術監督局

雷射全息綜合防 QB420118/1104-2 武漢市質量

5 Q/HGTECH （TX ）01-2005

偽標識 005 技術監督局

雷射全息綜合防 QB420118/1105-2 武漢市質量

6 Q/HGTECH （TX ）02-2005

偽燙印箔 005 技術監督局

雷射全息綜合防 QB420118/1106-2 武漢市質量

7 Q/HGTECH （TX ）03-2005

偽包裝材料 005 技術監督局

彩電、彩顯消磁熱 QB420118 ∕ 武漢市質量

8 Q ∕GLE001-2006

敏電阻 645-2006 技術監督局

馬達啟動用熱敏 QB420118 ∕ 武漢市質量

9 Q ∕GLE003-2006

電阻 646-2006 技術監督局

通信設備過流保 QB420118 ∕ 武漢市質量

10 Q ∕GLE002-2004

護用熱敏電阻 774-2004 技術監督局

3、根據下列的檢驗報告，公司目前生產的下列產品已通過檢測合格，符合其質量標準：

序號 產品名稱 產品型號 檢測報告號 檢測單位

（2006 ）06 市 武漢產品質量監

雷射全息綜合 48 枚雲鹽非一次 04-04-05-052 督檢驗所

1

防偽標識 性標識 國家印刷裝潢制

TQT00-C0009-2006

品質量檢驗中心

（2006 ）06 市 武漢產品質量監

雷射全息綜合 20 枚哈德門小盒 04-04-05-053 督檢驗所

2

防偽燙印箔 定位燙 國家印刷裝潢制

TQT00-C0010-2006

品質量檢驗中心

雷射全息綜合 小星星雷射防偽 （2003 ） 武漢產品質量監

3

防偽包裝材料 包裝膜 01B-060080-011 督檢驗所

湖北省電子產品

4 PTC 熱敏電阻 MZ72-4.5RN300V 2006 （J ）020

質量監督檢驗所

湖北省電子產品

5 PTC 熱敏電阻 MZ72-7RM270V 2005 （J ）006

質量監督檢驗所

6 光柵 GT 系列 SHR07011030702002 CTI

7 分光鏡 BS 系列 SHR07011030702003 CTI

8 反射鏡 FM 系列 SHR07011030702004 CTI

1-1-89

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（七）安全管理

公司主要業務均為高科技產品製造和生產，各產品的生產安全性較高。同時，公司建立了完善的安全生產規章和制度，確保安全生產。

公司目前不存在重大安全隱患，並已採取保障安全生產的措施，公司成立以來未發生過重大的安全事故以及受到處罰的情況。

（八）環保措施

公司主要業務為高科技產品的製造和生產，對環境汙染很小。同時公司各主

要子公司和分公司通過了 ISO14000 環境質量體系認證。其中，華工圖像還通過了ISO18000 的職業安全衛生管理體系，保證安全生產和職工的身心健康。

公司生產符合相關環境保護法規。七、主要固定資產和無形資產

（一）主要生產設備情況

與公司主營業務相關的主要生產設備如下：

單位：萬元

購買 購建金 累計折 最近一年 尚可使

設備分布 設備名稱

時間 額 舊 帳面淨值 用年限

2001 年 雷射焊接系統 200.06 135.84 64.22 3

2001 年 全自動熱壓機 113.22 76.88 36.34 3

2001 年 稱量式冷壓機 100.03 67.92 32.11 3

華工雷射

2002 年 倒置金相顯微鏡 30.3 18.56 11.44 4

2004 年 數控雷射切割機 1,100.00 542.39 557.61 5

2007 年 雷射幹涉儀 23.69 0.38 23.12 10

1998 年 寬幅膜壓機 643 425.44 217.56 5

1998 年 塗布機 246.6 175.65 70.95 4

2003 年 美國膜壓機 766.4 254.44 511.96 10

2003 年 義大利塗布機 418.22 132.44 285.78 10

2003 年 義大利硬式膜壓機 246.6 82.08 164.52 10

華工圖像

2008 年 義大利軟式膜壓機 428.68 27.14 401.54 14

2008 年 義大利硬式膜壓機 376.33 23.8 352.5 14

2008 年 義大利六片型電鑄系統 278.57 17.64 260.93 14

2008 年 寬幅膜壓機 161.12 2.55 158.57 15

2008 年 鍍鋁機 1647.67 26.09 1621.58 15

正源光子 2003 年 MOCVD 983.68 232.87 750.81 15

2002 年 光刻機 172.77 51.98 120.8 13

2002 年 X-衍射分析儀 162.14 47.85 114.29 13

2002 年 劃片機 153.56 45.95 107.61 13

2002 年 光刻機 144.04 43.33 100.71 13

2003 年 濺射機 201.78 63.91 137.87 10

2003 年 誤碼儀 150.84 47.77 103.08 10

1-1-90

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

購買 購建金 累計折 最近一年 尚可使

設備分布 設備名稱

時間 額 舊 帳面淨值 用年限

2008 年 全自動貼片機 307.1 13.37 293.73 19

2008 年 光萬用表 58.17 7.37 50.81 4

2001 年 封裝機 114.12 78.88 35.24 3

2001 年 切片機 75.07 51.88 23.19 3

2002 年 玻封機 111.81 66.57 45.24 4

2002 年 劃片機 62.08 36.95 25.13 4

2005 年 劃片機 61.9 19.55 42.35 7

新 高 理 電 2007 年 三管真空燒結爐 27.55 11.68 15.87 4

子 2007 年 自動塗膠機 27 6.98 20.02 4

2007 年 全自動玻封元件分選儀 25 4.87 20.13 4

2008 年 高低溫衝擊試驗箱 28.6 1.81 26.79 9

2008 年 溫溼度綜合測試儀 45.8 1.1 44.7 9

2008 年 劃片機 41.8 1.98 39.82 9

2008 年 全自動玻封元件分選儀 21 0.6 20.4 9

高 理 光 學 2008 年 真空鍍膜機 54.36 3.04 51.32 10

分公司 2008 年 掩膜對準曝光機 40 2.24 37.76 10

（二）房產和土地使用權情況

1、公司及控股子公司房產佔有和使用情況

本公司及控股子公司共佔有房產19處。其中：租賃使用的房產9處；已取得房屋所有權證的房產9處，面積共計89,322.33平方米；正在辦理房屋所有權證手續的房產1處，面積共計4,489.19平方米。

（1）擁有所有權的房產

建築面積

所有權者 證 號 房屋坐落 用途

（平方米）

武 房 權 證 洪 字 第

洪山區關山街珞瑜路 1037 號 6,853.78 辦公

9910795 號

房權證鄂葛開房字第

葛店開發區 1 號工業區 7,600.65 辦公、生產

0236 號

武 房 權 證 湖 字 第

科技園公司本部辦公樓 14,725.17 辦公

200701122 號

武 房 權 證 湖 字 第

科技園圖像分公司材料中心 2,740.01 其他

200701122 號

華工科技 武 房 權 證 湖 字 第

科技園正源光子廠房 12,802.09 工、交、倉

200701122 號

武 房 權 證 市 字 第

珞瑜路華工科技大廈第 10 層 1,188.54 辦公

200104331 號

東湖開發區華工科技園三路

武 房 權 證 湖 字 第 教醫科研、

（圖像公司）科研樓、2 號廠 17,601.72

200804673 號 工、交、倉

房、動力房

武 房 權 證 湖 字 第 東湖開發區華工科技園三路4

9,792.21 工、交、倉

200804672 號 號（高理）廠房

1-1-91

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

東湖開發區華中科技大學科

武 房 權 證 湖 字 第 工、交、倉、

華工雷射 技園三路（雷射）1-3 號廠房、 16,018.16

200804674 號 辦公

主樓

湖北高理 正在辦理 葛店經濟開發區 1#工業園 4,489.19 工業

2008 年 2 月25 日，華大信陶與產業集團籤訂了《房產轉讓協議》，受讓產業集團擁有的位於葛店經濟開發區 1#工業園 B-Ⅲ的標準廠房，建築總面積

4,489.19 平方米，土地面積 3,433.99 平方米，產業集團已依法取得鄂葛開房字第

0119 號的《房屋所有權證》。該處房產目前正在辦理過戶手續。

2008 年 8 月 11 日，華大信陶經鄂州市工商行政管理局核准，名稱變更為湖北華工高理電子有限公司，其註冊號為：4207000000056697 。

（2 ）租賃使用的房產

承租方 出租方 房屋坐落 租金 承租期限

深圳市榮生化工深圳市福田區八卦三路 2008 年5 月 1 日

深圳賽百 16,821 元/月

有限公司 88 號榮生大廈208 室 -2009 年4 月30 日

武漢市東湖開發區湯遜

湖北國知專利創

湖北路武漢長城創新科 2008 年6 月8 日

光谷科威晶 業孵化園有限公 32,400 元/月

技園 1 號標準廠房 B 座 -2009 年6 月7 日

司

一、二樓

湖北國知專利創武漢市東湖開發區湯遜

2008 年6 月 11 日

華工團結 業孵化園有限公湖北路武漢長城科技園 16,200 元/月

-2009 年6 月11 日

司 1 號標準廠房B 座三樓

第一年 80 萬，2006 年 6 月 1 日上海團結普瑞上海昆松實業公

上海昆陽路2019 號 以後每三年遞 -2012 年 12 月 31

瑪 司

增 5% 日

湖北武大有機矽

鄂州市葛店經濟開發區 2007 年 8 月 18 日

華大信陶 新材料股份有限 2,880 元/月

武大有機矽宿舍樓6-7 層 -2009 年8 月17 日

公司

2009 年 1 月 1 日

武漢振弘光電有武漢東湖開發區華工科

武漢精為 15,600 元/月 -2009 年 12 月31

限公司 技園內廠房二層

日

第一年免費；第

貴州省六盤水市水鋼機

水鋼機械製造公 2008 年 8 月 19 日

二年2 萬元/月；

六盤水雷射 械製造公司所屬機械制

司 第三年協商遞 -2011 年8 月18 日

造庫房及辦公室三間

增

武漢東湖高新技術開發

2008 年 8 月 18 日

武漢普納澤 華工科技 區華工科技園雷射產業 35,000 元/月

-2009 年8 月17 日

園

2、土地使用權情況

公司共佔用土地8 宗，面積共計212,218.07 平方米。其中：已取得土地使用權證的土地 6 宗，面積共計204,368.24 平方米；正在辦理土地使用權證手續的土

1-1-92

華工科技產業股份有限公司 配股說明書地 1 宗，面積共計3,433.99 平方米；租賃使用的土地 1 宗，面積4,415.84 平方米。

（1）擁有土地使用權的土地

面 積 獲得

土地使用者 證 號 座落位置 用途

（平方米） 方式

武新國用（2006 ）第 東湖開發區華工科技

華工科技 68,089.16 出讓 工業

022 號 園

武國用（2001 ）字第 商業

華工科技 洪山區珞瑜路234 號 1,594.25 出讓

815 號 服務

鄂州國用（2003 ）第 葛店開發區一號工業

華工科技 4,028.81 出讓 工業

2－13 號 區

武新國用（2008 ）第 東湖開發區華工科技

華工科技 21,786.86 出讓 工業

055 號 園

武新國用（2008 ）第 東湖開發區華工科技

華工科技 47,883.96 出讓 工業

054 號 園

孝開國用（2008 ）第

華工科技 孝感市孝漢大道北 60,985.20 出讓 工業

0857 號

葛店經濟開發區 1#工

湖北高理 正在辦理 3,433.99 受讓 工業

業園

2008 年 2 月25 日，華大信陶與產業集團籤訂了《房產轉讓協議》，受讓產業集團擁有的位於葛店經濟開發區 1#工業園 B-Ⅲ的標準廠房，建築總面積

4,489.19 平方米，土地面積3,433.99 平方米，產業集團已依法取得鄂州國用（1999）字第2-46 號《國有土地使用證》。該宗土地目前正在辦理過戶手續。

2008 年 8 月 11 日，華大信陶經鄂州市工商行政管理局核准，名稱變更為湖北華工高理電子有限公司，其註冊號為：4207000000056697 。

（2 ）租賃使用的土地

面積（平方

承租方 出租方 土地坐落 租金 承租期限

米）

華中科技大學校區 2000 年3 月9 日

圖像分公司 華中科技大學 4,415.84 22,079 元/年

內 -2030 年3 月8 日

（3）募集資金項目新徵土地

詳見「第八節本次募集資金的運用」之「三、本次募集資金項目新徵土地相關手續的辦理情況」。

1-1-93

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（三）專利、著作權、專有技術和商標

截至2008 年 12 月31 日，本公司及其子公司擁有的專利、著作權和商標如下：

1、華工科技及其控股子公司擁有的專利和計算機軟體著作權

編號 所有權人 專利名稱 專利類別 專利號 申請日 專利證書編號

1 華工科技 正特性熱敏電阻裝置 實用新型 ZL 01 2 52707.6 2001年12月3 日 521887

2 華工科技 燙印箔（雷射全息） 外觀設計 ZL 02 3 80881.0 2002年12月31 日 334116

3 華工科技 一種加密脫鋁全息燙印箔 實用新型 ZL 2006 2 0099690.1 2006年10月27 日 957907

4 華工科技 透明介質膜全息燙印箔 實用新型 ZL 2005 2 0099800.X 2005年12月31 日 869015

5 華工科技 衍射光柵組件 實用新型 ZL200820065203.9 2008年1月4 日 1118970

6 華工雷射 軋輥的雷射表面處理設備 實用新型 ZL 01 2 12432.X 2001年2月13日 465549

7 華工雷射 薄型材料高速雷射打孔方法 發明 ZL 01 1 14374.6 2001年7月24 日 149520

8 華工雷射 薄形材料自動換、收料裝置 實用新型 ZL 01 2 51835.2 2001年9月10日 522466

9 華工雷射 多工位精密雷射焊接機 實用新型 ZL 2004 2 0111478.3 2004年11月19日 746123

10 華工雷射 多維度雷射打標機 實用新型 ZL 2004 2 0111479.8 2004年11月19日 754022

11 華工雷射 不乾膠標籤雷射標刻機 實用新型 ZL 2004 2 0057640.8 2004年12月13日 775197

12 華工雷射 SIM卡雷射打標機 實用新型 ZL 2004 2 0057641.2 2004年12月13日 752782

13 華工雷射 雷射畫線定位儀 實用新型 ZL 2004 2 0057642.7 2004年12月13日 755762

14 華工雷射 雷射模具修復焊接機 實用新型 ZL 2005 2 0097436.3 2005年7月29 日 822300

15 華工雷射 軋棍雷射毛化工具機 實用新型 ZL 2005 2 0098320.1 2005年10月9 日 818378

16 華工雷射 薄型材料高速雷射打孔裝置 實用新型 ZL 01 2 50510.6 2001年7月24 日 508649

1-1-94

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

編號 所有權人 專利名稱 專利類別 專利號 申請日 專利證書編號

17 華工雷射 薄型為空材料透氣度檢測裝置 實用新型 ZL 01 2 50151.4 2001年7月24 日 497787

18 華工雷射 薄型材料自動換、收料裝置 發明 ZL 01 1 28436.6 2001年9月10日 116372

19 華工雷射 雷射調阻機 實用新型 ZL 2006 2 0095335.7 2006年2月17日 874925

20 華工雷射 耳標二維碼雷射打標氣動送料定位 實用新型 ZL200720085705.3 2007年7月5 日 1052937

裝置

21 正源光子 8Pin蝶形封裝CATV發光射組件 實用新型 ZL 2004 2 0076530.6 2004年9月9 日 725462

22 正源光子 SFP模塊上的解扣撥出機構 實用新型 ZL200620096891.6 2006年5月26 日 971263

23 正源光子 高線性度AlGaInAs BH雷射器 實用新型 ZL200620096892.0 2006年5月26 日 903626

24 正源光子 一種可免用光隔離器的抗反射同軸 實用新型 ZL200720084813.9 2007年5月22 日 1042096

雷射器TO-CAN

25 華工新高理 電熱水瓶用溫度傳感器 實用新型 ZL200720084297.X 2007年4月23 日 1068971

26 華工圖像 一種雙卡防偽標識及其製作方法 發明 ZL200710137115.6 2005年12月31 日 414211

27 華工圖像 一種用於全息標識和包裝的塑料薄 實用新型 ZL200720086321.3 2007年8月2 日 1062364

膜鍍膜的裝置

上海團結普

28 板料定位裝置 實用新型 ZL 2005 2 0043133.3 2005年7月4 日 798002

瑞瑪

上海團結普

29 絲槓預緊裝置 實用新型 ZL 2004 2 0023649.7 2004年6月11日 791047

瑞瑪

上海團結普

30 緩衝雷射切割頭 實用新型 ZL 2004 2 0023648.2 2004年6月11日 703392

瑞瑪

上海團結普

31 光路長度補償裝置 實用新型 ZL 02 2 61358.7 2002年11月7 日 579841

瑞瑪

1-1-95

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

編號 所有權人 專利名稱 專利類別 專利號 申請日 專利證書編號

上海團結普 團結普瑞瑪雷射加工編程控制系統

32 軟體產品 滬DGY-2005-0393 2005年8月10日 軟體產品證書

瑞瑪 V1.0

登記號：

33 武漢海恆 海恆數據備份與恢復軟體V1.0 計算機軟體 軟著登字第087953號 首次發表日期：2007年10月31 日

2008SR00774

上海團結普 團結普瑞瑪雷射加工編程控制系統 登記號：

34 計算機軟體 軟著登字第042868號 首次發表日期：2005年1月10日

瑞瑪 V1.0 2005SR11367

上海團結普 團結普瑞瑪雷射加工編程控制軟體 登記號：

35 計算機軟體 軟著登字第084864號 首次發表日期：2007年9月10日

瑞瑪 V2.0 2007SR18869

36 武漢法利萊 雷射加工頭裝置 實用新型 ZL 2005 2 0099053.X 2005年11月30 日 845794

37 武漢法利萊 石油管軸向送料裝置 實用新型 ZL 2005 2 0099054.4 2005年11月30 日 844572

38 武漢法利萊 雷射加工設備懸臂 實用新型 ZL 2005 2 0099443.7 2005年12月20 日 859286

39 武漢法利萊 高速雙向交換工作檯 實用新型 ZL 2005 2 0099320.3 2005年12月12日 858496

雷射切割石油篩縫管加工的支撐裝

40 武漢法利萊 實用新型 ZL 2005 2 0099055.9 2005年11月30 日 859762

置

41 武漢法利萊 手柄式雙定位裝置 實用新型 ZL 2005 2 0099444.1 2005年12月20 日 874747

帶有自動跟蹤系統的數控雷射焊接

42 武漢法利萊 實用新型 ZL 2006 2 0098854.9 2006年9月7 日 950239

機焊接頭裝置

43 武漢法利萊 帶連接套雷射切割噴嘴 實用新型 ZL 2006 2 0098507.6 2006年8月17日 948001

44 武漢法利萊 數控雷射加工設備的操作臺 實用新型 ZL 2006 2 0098740.4 2006年8月31 日 948967

45 武漢法利萊 等離子切割機坡口切割頭裝置 實用新型 ZL 2006 2 0098509.5 2006年8月17日 948577

46 武漢法利萊 數控雷射切割機的切割頭裝置 實用新型 ZL 2006 2 0098510.8 2006年8月17日 945884

47 武漢法利萊 數控等離子切割機橫梁 實用新型 ZL 2006 2 0098739.1 2006年8月31 日 954625

1-1-96

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

編號 所有權人 專利名稱 專利類別 專利號 申請日 專利證書編號

48 武漢法利萊 數控等離子切割機導軌結構 實用新型 ZL 2006 2 0098508.0 2006年8月17日 973616

49 武漢法利萊 數控等離子切割機橫梁 實用新型 ZL200720085672.2 2007年7月4 日 1061883

50 武漢法利萊 能自動換刀的帶刀庫的鑽孔箱 實用新型 ZL200720086264.9 2007年8月2 日 1061876

51 武漢法利萊 具有自動跟蹤功能的數控雷射切割 實用新型 ZL200720085670.3 2007年7月4 日 1061888

機高度傳感裝置

52 武漢法利萊 雷射加工設備視頻光束校準裝置 實用新型 ZL200720086440.9 2007年8月10日 1081557

53 武漢法利萊 雷射加工設備橫梁 實用新型 ZL200720085671.8 2007年7月4 日 1061887

54 武漢海恆 磁碟陣列系統管理軟體V1.0 軟體產品 鄂DGY-2007-0116 2007年9月10日 軟體產品證書

1-1-97

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2、華工科技及其控股子公司擁有的專有技術序

技術名稱 權利人 取得方式號

1 半導體光放大器作波長轉換器的研究 華工科技 受讓取得

基於半導體光放大器（SOA）的空間光

2 華工科技 受讓取得

開關陣列

3 全光波長轉換與光收發模塊 華工科技 自行研製開發

4 高壓超低電阻消磁器 華工科技 自行研製開發

5 通信設備過電流保護用PTC熱敏電阻 華工科技 自行研製開發

6 Magician數控精細等離子切割機 華工雷射 自行研製開發

7 多功能精密雷射調阻機 華工雷射 自行研製開發

8 5000W高功率數控雷射切割機 華工雷射 自行研製開發

華工雷射、昆明鋼鐵

9 大型軋輥表面雷射毛化裝備及工藝 合作研製開發

股份公司

10 五軸數控雷射切管機 華工雷射 自行研製開發

11 10W脈衝光纖雷射器 華工雷射 自行研製開發

12 晶圓紫外雷射劃片機 華工雷射 自行研製開發

系統集成和異構通道接口協議變化的

13 武漢海恆 股東出資投入

網絡磁碟陣列技術

基於塊安全訪問的多級卷管理光纖通

14 武漢海恆 股東出資投入

道磁碟陣列技術

15 1310/1550nm大功率超輻射發光二極體 正源光子 自行研製開發

16 玻璃分光光柵 正源光子 自行研製開發

17 CDMA光器件和光模板 正源光子 自行研製開發

18 移動通信用模擬光器件光模塊 正源光子 自行研製開發

19 數字系列模塊 正源光子 自行研製開發

20 熱敏功能陶瓷系列產品 高理分公司 自行研製開發

21 變頻空調啟動用PTC熱敏電阻器 高理分公司 自行研製開發

電腦彩色顯示器消磁用PTC熱敏電阻

22 高理分公司 自行研製開發

器

23 高精度NTC溫度傳感器 高理分公司 自行研製開發

24 4.0kW軸快流CO2雷射器 華中科大、恆信雷射 合作研製開發

多功能等離子切割系統Magician 和

25 武漢法利萊 股東出資投入

Rapier機型系列全套技術

26 DOMINO1530型相關雷射切割機 上海團結普瑞瑪 股東出資投入

SLCF型高功率飛行光路數控精密雷射

27 上海團結普瑞瑪 股東出資投入

切割機技術

28 CP系列雷射器 光谷科威晶 股東出資投入

29 HT系列軸快流CO2雷射器 光谷科威晶 股東出資投入

30 大功率橫流雷射器 光谷科威晶 股東出資投入

31 微波陶瓷 華大信陶 股東出資投入

32 100W 連續光纖雷射器 華工雷射、銳科光纖 合作研製開發

33 25W 脈衝光纖雷射器 華工雷射、銳科光纖 合作研製開發

華中科技大學、華大

34 新型片式陶瓷熱敏元件及材料 合作研製開發

信陶

35 可攜式多媒體數字播放平臺研製 化誠資訊 自行研製開發

36 晶圓紫外雷射劃片機 華工雷射 自行研製開發

1-1-98

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

3、華工科技及其控股子公司擁有的註冊商標

序

商標 商標權人 註冊商品類別 註冊號 註冊有效期限

號

「華工」 自2001 年5 月7 日至2011

1 華工科技 第4 類 1564659

字樣 年 5 月6 日

「華工」 自2001 年6 月21 日至

2 華工科技 第3 類 1588255

字樣 2011 年6 月20 日

「華工科 自2001 年 5 月 14 日至

3 華工科技 第 5 類 1568361

技」字樣 2011 年 5 月 13 日

雙「幾字」 自2001 年6 月7 日至2011

4 華工科技 第4 類 1580179

圖案 年6 月6 日

雙「幾字」 自2001 年6 月 14 日至

5 華工科技 第2 類 1584118

圖案 2011 年6 月 13 日

「華工科 自2001 年6 月21 日至

6 華工科技 第 16 類 1588566

技」字樣 2011 年6 月20 日

「華工圖 自2001 年6 月21 日至

7 華工科技 第 16 類 1588570

像」字樣 2011 年6 月20 日

雙「幾字」 自2001 年6 月28 日至

8 華工科技 第 5 類 1592528

圖案 2011 年6 月27 日

雙「幾字」 自2001 年7 月7 日至2011

9 華工科技 第 16 類 1596109

圖案 年7 月6 日

雙「幾字」 自2001 年7 月 14 日至

10 華工科技 第3 類 1600265

圖案 2011 年7 月 13 日

「華工科 自2001 年7 月7 日至2011

11 華工科技 第30 類 1598842

技」字樣 年7 月6 日

「華工激 自2001 年7 月21 日至

12 華工科技 第42 類 1607705

光」字樣 2011 年7 月20 日

「華工科 自2001 年7 月21 日至

13 華工科技 第42 類 1607706

技」字樣 2011 年7 月20 日

「華工」 自2001 年7 月28 日至

14 華工科技 第2 類 1608225

字樣 2011 年7 月27 日

「華工」 自2001 年7 月28 日至

15 華工科技 第7 類 1609819

字樣 2011 年7 月27 日

「華工科 自2001 年8 月7 日至2011

16 華工科技 第35 類 1615799

技」字樣 年 8 月6 日

「華工科 自2001 年 8 月 14 日至

17 華工科技 第 10 類 1617632

技」字樣 2011 年 8 月 13 日

「華工」 自2001 年 8 月 14 日至

18 華工科技 第 10 類 1617633

字樣 2011 年 8 月 13 日

雙「幾字」 自2001 年 8 月 14 日至

19 華工科技 第9 類 1618362

圖案 2011 年 8 月 13 日

「華工高 自2001 年 8 月 14 日至

20 華工科技 第9 類 1618507

理」字樣 2011 年 8 月 13 日

「華工科 自2001 年 8 月 14 日至

21 華工科技 第9 類 1618508

技」字樣 2011 年 8 月 13 日

「華工」 自2001 年 8 月 14 日至

22 華工科技 第9 類 1618521

字樣 2011 年 8 月 13 日

雙「幾字」 自2001 年 8 月 14 日至

23 華工科技 第30 類 1618864

圖案 2011 年 8 月 13 日

1-1-99

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

序

商標 商標權人 註冊商品類別 註冊號 註冊有效期限

號

「華工」 自2001 年 8 月28 日至

24 華工科技 第 1 類 1624066

字樣 2011 年 8 月27 日

「華工」 自2001 年 8 月28 日至

25 華工科技 第9 類 1626441

字樣 2011 年 8 月27 日

自2001 年 8 月28 日至

26 「G」字樣 華工科技 第9 類 1626442

2011 年 8 月27 日

雙「幾字」 自2001 年9 月7 日至2011

27 華工科技 第 1 類 1628120

圖案 年9 月6 日

雙「幾字」 自2001 年9 月7 日至2011

28 華工科技 第7 類 1629694

圖案 年9 月6 日

「華工激 自2001 年9 月7 日至2011

29 華工科技 第35 類 1631683

光」字樣 年9 月6 日

「HGL 華 自2001 年9 月28 日至

30 華工科技 第7 類 1641780

工」字樣 2011 年9 月27 日

雙「幾字」 自2001 年9 月28 日至

31 華工科技 第35 類 1643953

圖案 2011 年9 月27 日

雙「幾字」 自2001 年 10 月7 日至

32 華工科技 第 10 類 1645543

圖案 2011 年 10 月6 日

雙「幾字」 自2001 年 10 月21 日至

33 華工科技 第42 類 1655909

圖案 2011 年 10 月20 日

（四）華工科技及其控股子公司獲得許可使用的專利和專有技術

1999年7月20 日，公司與華中理工大學（即現華中科技大學）籤訂《技術合作原則協議》和《專利、專有技術及軟體版權獨佔許可合同》，華中科技大學無償向公司提供合同技術的獨佔使用許可及相應技術資料，使用期限為10年。

2008年6月20 日，鑑於上述合同期限已近屆滿，華中科技大學作出承諾：在上述兩項合同有效期屆滿後，同意繼續按照該等合同條款規定，續展該等合同有效期限，以保證該等合同內容在原有期限屆滿後繼續有效，有效期延續10年。

截至2008年12月31 日，公司及控股子公司獲得許可使用以下專利及專有技術：

1、許可使用的專利

序

使用公司名稱 專利名稱 專利號

號

1 華工科技 動態電子密碼形成方法 ZL 99 1 16451.2

2 華工科技 動態密碼無線傳輸方法 ZL 99 1 16517.9

3 華工科技 動態電子密碼系統 ZL 00 1 14328.X

4 華工科技 一種用於信息安全的加/解密方法 ZL 00 1 31287.1

1-1-100

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

5 華工科技 一種防偽標識 ZL 02 2 78376.8

6 華工科技 雷射去鋁全息防偽標識 ZL 02 2 79714.9

7 華工科技 一種全息防偽標識的譜變換識別儀 ZL 02 2 79715.7

8 華工科技 一種在金屬表面製作的雷射全息標識 ZL 02 2 90466.2

9 華工科技 一種多色隨機加密數碼防偽標識 ZL 2003 2 0116114.X

10 華工科技 一種手持式數碼防偽檢測儀 ZL 2003 2 0116117.3

11 華工科技 一種電話數碼防偽系統 ZL 2003 2 0116116.9

12 華工科技 一種全息防偽膜 ZL 2004 2 0057782.4

13 華工科技 一種防偽條形碼 ZL 2004 2 0057783.9

14 華工雷射 雷射變焦傳輸點陣掃描裝置 ZL 01 2 39663.X

15 華工雷射 雷射切縫金剛石消音圓鋸片 ZL 01 2 52017.9

16 華工雷射 薄壁工程鑽頭 ZL 01 2 52467.0

17 華工雷射 一種反射鏡調節機構 ZL 02 2 28121.5

2、許可使用的專有技術

序

使用公司名稱 專有技術名稱

號

1 華工科技 一次性複合雷射全息綜合防偽標識

2 華工科技 雷射全息透明介質包裝膜與燙印膜

3 華工科技 微光柵結構防偽加密技術

4 華工科技 雙重數碼加密防偽查詢系統

5 華工科技 DT －1型專用塗膠機

6 華工雷射 薄材疊層、選擇性雷射燒結快速成形技術及系統

7 華工雷射 生產線用大型軋棍雷射刻花加工裝備

8 華工雷射 中功率全固態雷射器及其成套設備

9 華工雷射 雙光束釔鋁石榴石雷射器

10 華工雷射 高能雷射同軸引射氣動窗口

11 華工雷射 強電流光纖互感器

12 華工雷射 雷射加工成套關鍵技術及系統

13 華工雷射 硬質合金與碳素鋼的雷射焊接

14 華工雷射 機載雷射探潛試驗系統

15 華工雷射 智能化YAG雷射外科設備

16 華工雷射 約束放電激勵千瓦級CO 雷射器

2

17 華工雷射 強雷射相變致冷窗口及超薄不變形鏡

18 華工雷射 軍用加固光碟技術研究

19 華工雷射 軍用大容量四防光碟技術研究

20 華工雷射 缸套雷射熱處理工藝及成套設備

21 華工雷射 連續雷射焊接過程中焊接質量的實時監測方法

1-1-101

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

序

使用公司名稱 專有技術名稱

號

22 華工雷射 雷射超薄不變形鏡

23 華工雷射 短波長化學雷射器氣動窗口

24 華工雷射 高功率雷射切割、焊接及切焊組合加工技術與設備

25 華工雷射 五軸數控雷射切管機

26 華工雷射 雷射淬火吸光劑及內燃機缸孔吸光層在線自動製備方法

27 華工雷射 新型雙波長Nd ：YAG雷射醫療器研究

28 華工雷射 0.5 －2KW表面處理CO 雷射器穩定性可靠性研究

2

29 華工雷射 500W脈衝式Nd ：YAG雷射器

30 華工雷射 二極體泵浦300W固體雷射器

31 華工雷射 金剛石鑽頭雷射焊接工藝及裝備

32 華工雷射 消音環保型金剛石圓鋸片雷射焊接工藝及裝備

33 正源光子 自由空間光學交換模塊

34 正源光子 紅外焦平面與微透鏡陣列集成技術

35 正源光子 藍綠雷射對潛通信技術研究

36 正源光子 半導體光放大與全光通信光波處理的研究

37 正源光子 基於能帶剪裁的SOA理論研究及其應用

38 華工科技 通信設備過電流保護用PTC熱敏電阻器

39 華工科技 冰箱壓縮機馬達啟動用PTC熱敏電阻器

40 華工科技 高性能PTC陶瓷系列產品研究及產業化

41 華工科技 熱敏元件電參數計算機測試系統及測試儀器系列

42 華工科技 特種陶瓷－高居裡溫度正溫度系敏熱敏電阻陶瓷材料的研究

43 華工科技 製冷壓縮機用無觸點啟動器八、公司重組團結雷射、光谷雷射情況

（一）公司重組團結雷射和光谷雷射的背景

近年來隨著世界製造業中心向中國轉移步伐的加快和國內消費水平的升級，雷射加工技術在國民經濟各部門得到日益廣泛的運用，極大地促進了中國雷射產業的發展，雷射產業已成為我國「十一五」期間重點發展的主導產業。在國家產業政策的大力支持下，目前我國已經基本形成華中地區、環渤海灣、長江三角洲、珠江三角洲四大雷射產業群，已經有雷射生產企業200 多家，但與國際同行相比，我國雷射企業規模普遍偏小，形成批量供貨能力的很少。面對巨大的市場需求以及日益加劇的市場競爭，我國雷射加工企業要想參與國內、國際市場的競爭，就必須走產業化、規模化的發展道路，加速行業整合。

公司所處的湖北省武漢市是我國三大雷射技術研究開發基地之一，「武漢·中

1-1-102

華工科技產業股份有限公司 配股說明書國光谷」是國家發改委批准的唯一國家級光電子產業基地，經過多年的發展，匯聚了華工科技、團結雷射、光谷雷射這樣的中國雷射產業的領先企業，其中：公司的雷射加工工藝與工業應用技術在國內居於領先地位，雷射產品覆蓋了雷射行業幾乎所有領域，具有廣泛的影響力和深厚的產業基礎；團結雷射在我國大功率雷射切割機市場份額位列第一；光谷雷射在我國大功率雷射器行業處於領先地位。但幾家主要雷射企業彼此之間在技術、產品和市場方面存在一定相似性，分散經營，各自為戰，沒有形成規模效應，在國內市場的同質化競爭日趨嚴重，面對具有技術和規模優勢的國外雷射企業競爭尤其顯得弱小。

作為我國雷射行業的領先企業，面對當前我國雷射產業面臨的良好發展機遇，為儘快提高我國雷射產業的行業集中度和整體競爭力，公司決心充分發揮自身的技術優勢和資本優勢，在地方省、市政府的大力支持和推動下，以資本為紐帶，重組團結雷射和光谷雷射，通過產品、技術、研發的整合，在新一輪雷射產業大發展中迅速做大做強。

（二）公司重組團結雷射、光谷雷射的具體實施過程

1、本次重組的總體框架

（1）本次重組的核心是以華工科技為主導，實現各方優質業務——大功率雷射切割設備和大功率雷射器的研發、生產及銷售業務的重組，本公司、團結雷射分別將持有的從事大功率雷射切割設備業務的子公司即武漢法利萊和上海團結普瑞瑪股權作為出資，光谷雷射將專門從事大功率雷射器業務的光谷科威晶股權作為出資，發起設立一家專門從事大功率雷射器及雷射切割業務的新公司——華工團結。

1-1-103

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

本次重組的總體框架圖

重組方 華工科技產業股份有限公司 武漢團結雷射股份有限公司 武漢光谷雷射技術股份有限公司

1、貨幣資金7,980萬元

出資資產

2、貨幣資金2,000萬元（即上

海團結普瑞瑪8.07%的股權）

上海團結普瑞瑪42.93%的股權 武漢光谷科威晶70%的股權

3、武漢法利萊51%的股權

持股比例 51% 37.76% 11.24%

武漢華工團結雷射技術有限公司

持股比例 51% 51 % 70.00%

武漢法利萊切割系統 上海團結普瑞瑪雷射 武漢光谷科威晶激

工程有限責任公司 設備有限公司 光技術有限公司

（2 ）為消除雷射加工業務的競爭關係，保證交易的完整性，由華工團結收購團結雷射成套設備分公司整體資產，並與公司下屬從事同一業務的資產整合發起設立雷射成套。

2、本次重組的具體實施過程

（1）2007 年 10 月29 日，公司召開第三屆董事會第15 次會議

該次會議審議通過了《關於公司利用自有資金實現與武漢團結雷射股份有限公司重組的議案》，同意公司與團結雷射和光谷雷射共同出資設立華工團結，並由成立後的華工團結收購團結雷射成套設備分公司的全部資產。

（2 ）2007 年 11 月 14 日，公司、團結雷射與光谷雷射籤訂了《關於設立武漢華工團結雷射技術有限公司的共同出資協議書》

該協議約定各方共同出資設立華工團結。其中：公司以持有的武漢法利萊

51%的股權、上海團結普瑞瑪8.07%的股權和現金7,980 萬元出資，合計佔華工團結51%的股權；團結雷射以持有的上海團結普瑞瑪42.93%的股權出資，佔華工團結 37.76%的股權；光谷雷射以持有的光谷科威晶 70%的股權出資，佔華工團結

11.24%的股權。

（3）2007 年 11 月 16 日，華工團結在武漢市工商行政管理局登記成立

1-1-104

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

新公司註冊資本為 16,000 萬元，首期實收資本為 6,000 萬元，營業執照註冊號為420100000036479 。

（4 ）2007 年 12 月27 日，公司與團結雷射籤訂《關於上海團結普瑞瑪雷射設備有限公司的股權收購協議》

該協議約定公司以現金 2,000 萬元收購團結雷射持有的上海團結普瑞瑪

8.07%的股權。2008 年 1 月24 日，上海團結普瑞瑪辦理了上述股權轉讓的工商變更登記手續。

（5）華工團結二期出資足額繳納

2008 年2 月25 日，華工團結召開第一屆董事會第7 次會議，審議通過了《關於武漢華工團結雷射技術有限公司二期出資的議案》，該議案同意公司以貨幣

1,980 萬元、以持有的上海團結普瑞瑪8.07%的股權和武漢法利萊51%的股權出資；團結雷射以持有的上海團結普瑞瑪42.93%的股權出資；光谷雷射以持有的光谷科

威晶70%的股權出資，華工團結實收資本由6,000 萬元增至 16,000 萬元。

2008 年2 月27 日，湖北中邦聯合會計師事務所出具了鄂中邦會驗字（2008 ）第002 號《驗資報告》，審驗了華工團結截至2008 年2 月27 日已登記的註冊資本第二期實收情況，確認公司登記註冊資本已足額繳納。

2008 年3 月3 日，華工團結辦理了上述出資的工商變更登記手續。

（6）華工團結收購團結雷射成套設備分公司的整體資產並設立雷射成套

2008 年 1 月 10 日，華工團結與團結雷射籤訂了《資產購買協議》，華工團結以現金3,000 萬元購買團結雷射成套設備分公司的整體資產。

2008 年3 月21 日，華工團結與華工雷射籤訂了《發起人協議》，共同發起設立雷射成套，註冊資本 4,000 萬元，其中：華工團結以購買的原團結雷射成套設備分公司的整體資產 3,000 萬元作為出資，佔 75%的股權；華工雷射以雷射加工業務相關資產 1,000 萬元作為出資，佔25%的股權。

2008 年4 月 10 日，雷射成套經武漢市工商行政管理局登記成立。

（7）華工團結轉讓上海團結普瑞瑪7.5%的股權

2008 年3 月 1 日，華工團結與義大利PRIMA INDUSTRIE S.P.A 公司籤訂了《股權轉讓協議》，華工團結將持有的上海團結普瑞瑪 7.5% 的股權轉讓給義大利PRIMA INDUSTRIE S.P.A 公司。2008 年3 月 18 日，上海團結普瑞瑪辦理了上述股權的工商變更登記手續。

1-1-105

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（三）本次交易前各方的基本情況

1、湖北團結高新技術發展集團有限公司 （以下簡稱「團結集團」，系團結雷射和光谷雷射的實際控制人）的基本情況

（1）公司概況

團結集團成立於2000 年 11 月21 日，註冊資本5,000 萬元，住所為湖北省武漢市洪山區卓刀泉大廈，法定代表人陳海兵，企業法人營業執照註冊號為

4200002142529，經營範圍包括：高新技術開發及諮詢；對高科技產業的投資。該集團雷射業務主要通過控股子公司團結雷射及光谷雷射進行，主要業務包括雷射器、大功率雷射切割機及雷射加工服務等。

（2 ）截至2007年12月31 日，公司股東結構如下：

姓名 出資額（萬元） 出資比例（%）

陳海兵 3,600 72.00

段少華 450 9.00

張熹微 400 8.00

許桂華 300 6.00

周彩雁 250 5.00

合計 5,000 100.00

公司控股股東和實際控制人為陳海兵，任團結集團董事長、團結雷射董事長及光谷雷射董事長等職。

（3）2007 年簡要財務數據（未經審計）

單位：萬元

項目 2007 年

總資產 62,942.15

總負債 25,727.07

所有者權益 37,215.08

營業收入 48,828.41

營業利潤 8,719.39

淨利潤 4,620.93

2、武漢團結雷射股份有限公司的基本情況

（1）公司概況

團結雷射成立於1994 年 12 月30 日，註冊資本4,000 萬元，住所為湖北省武漢市洪山區珞瑜路424 號卓刀泉科技綜合樓，法定代表人陳海兵，企業法人營業

1-1-106

華工科技產業股份有限公司 配股說明書執照註冊號為4200001142043，經營範圍包括：大功率雷射器、雷射加工成套設備、光電元器件的生產銷售；雷射加工服務；雷射技術開發、技術諮詢；經營本企業

自產產品的出口業務和本企業所需的機械設備、零配件、原輔材料的進口業務。

（2 ）截至2007 年 12 月31 日，公司股東結構如下：

股東名稱 持股比例（%）

武漢光谷雷射技術股份有限公司 28.85

湖北團結高新技術發展集團有限公司 16.15

武漢宏宇實業有限責任公司 19.25

武漢玉龍置業有限責任公司 15.75

武漢火炬科技投資有限公司 5.00

上海復星高科技（集團）有限公司 3.37

武漢團結集團股份有限公司 2.88

武漢正信投資發展有限公司 3.85

武漢市洪山區國有資產經營公司 2.55

湖北盈動投資有限公司 1.00

葉宏煜 0.60

陸孺牛 0.75

合計 100.00

團結雷射的實際控制人為團結集團。

（3）2007年簡要財務數據（未經審計）

單位：萬元

項目 2007年

總資產 41,190.11

總負債 14,927.74

所有者權益 26,262.37

營業收入 26,164.85

營業利潤 5,603.03

淨利潤 3,257.76

3、武漢光谷雷射技術股份有限公司的基本情況

（1）公司概況

光谷雷射成立於2005 年3 月8 日，註冊資本9,000 萬元，住所為湖北省武漢市東湖開發區關東科技工業園華光大道 18 號，法定代表人陳海兵，企業法人營業執照註冊號為420100000065623，經營範圍包括：雷射加工服務；雷射工藝開發及技術諮詢；貨物進出口、技術進出口、代理進出口（不含國家禁止或限制進出

1-1-107

華工科技產業股份有限公司 配股說明書口的貨物或技術）。

（2 ）截至2007年12月31 日，公司的股東結構如下：

股東名稱 出資額（萬元） 出資比例（%）

湖北團結高新技術發展集團有限公司 3,950 43.89

武漢高科國有控股集團有限公司 2,000 22.22

武漢精海科技有限責任公司 1,500 16.67

武漢長城創新科技園有限公司 1,300 14.44

武漢海通雷射技術有限公司 250 2.78

合計 9,000 100.00

光谷雷射的實際控制人為團結集團。

（3）2007年簡要財務數據（未經審計）

單位：萬元

項目 2007年

總資產 33,314.66

總負債 8,909.04

所有者權益 24,405.62

營業收入 37,260.67

營業利潤 5,173.45

淨利潤 2,599.06

（四）各標的公司的基本情況及最近兩年的主要財務數據

1、上海團結普瑞瑪雷射設備有限公司

該公司於 2003 年 10 月 16 日經上海市楊浦區人民政府「楊府經（2003 ）67

號」文批覆批准成立，現持有由上海市人民政府頒發批准號為商外資滬閔合資字

【2003 】3826 號的《中華人民共和國外商投資企業批准證書》，註冊資本 192 萬美元，住所為上海市閔行區昆陽路 2019 號，法定代表人陳海兵，企業性質為中外合資經營企業，企業法人營業執照註冊號為310000400358676 （閔行），稅務登

記證號：國稅（地稅）滬字 310112754792999 號。公司經營範圍包括：生產加工數控雷射切割、雷射打孔、焊接成套設備，銷售自產產品，並提供相關的技術諮詢、技術轉讓、技術支持、技術服務。本次重組前，該公司共有4 家股東，即團

結雷射持股51%，義大利PRIMA INDUSTRIE S.P.A 公司持股27.5%，上海協昌雷射科技有限公司持股9%，上海雷射（集團）總公司持股12.5%。

1-1-108

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

該公司最近兩年的主要財務數據如下表（經武漢眾環審計）：

單位：萬元

項目 2008年12月31 日 2007年12月31 日

總資產 24,281.42 23,143.59

總負債 13,507.50 14,783.40

所有者權益 10,773.92 8,359.25

項目 2008 年度 2007 年度

營業收入 19,276.84 20,500.27

營業利潤 2,309.34 2,301.10

淨利潤 2,439.06 2,318.07

2、武漢法利萊切割系統工程有限責任公司

該公司成立於 2003 年 12 月，註冊資本 3,000 萬元人民幣，公司註冊地址為湖北省武漢市東湖高新技術開發區華中科技大學科技園華工雷射產業園，法定代表人王中，企業性質為中外合資經營企業，現持有武漢市工商行政管理局頒發的註冊號為 420100400001312 號《企業法人營業執照》及武漢市人民政府頒發的批

準號為商外資武新管外字【2007 】208 號《中華人民共和國外商投資企業批准證書》，國稅登記號為東湖國稅字 420101755134840 ，地稅登記號為地稅武字

420151755134840 。公司經營範圍包括：雷射切割機、等離子切割機、水切割機等成套設備及備品配件的研發、生產、銷售及相關技術服務。本次重組前，該公司共有 3 家股東，即華工科技持股 51%，華工雷射持股 15.67%，澳洲法利萊持股

33.33%。華工科技持有華工雷射 94.28%的股權，華工雷射持有澳洲法利萊 100%的股權，華工科技實際控制武漢法利萊100%的股權。

該公司最近兩年的主要財務數據如下表（經武漢眾環審計）：

單位:萬元

項目 2008 年 12 月31 日 2007 年 12 月31 日

總資產 23,461.88 21,776.36

總負債 17,770.34 16,814.05

所有者權益合計 5,691.54 4,962.31

項目 2008 年度 2007 年度

營業收入 10,602.93 9,029.88

營業利潤 780.34 1,043.85

淨利潤 729.23 1,106.92

1-1-109

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

3、武漢光谷科威晶雷射技術有限公司

該公司於2006 年4 月24 日經武漢東湖新技術開發區管理委員會「武新管招[2006]17 號」文批准成立，公司現註冊資本為792.5407 萬美元，實收資本792.5407

萬美元，住所為武漢市東湖開發區湯遜湖北路長城科技園內，法定代表人吳建國，企業性質為中外合資經營的有限責任公司，公司現持有武漢市工商行政管理局頒發的註冊號為 420100400004477 號的《企業法人營業執照》和武漢市人民政府頒

發的批准號為商外資武新管招字【2008 】53 號，國稅登記號為國稅武字

420101783157740 號，地稅登記號為地稅武字 420101783157740 號。公司的經營範圍包括：雷射器、雷射加工系統、雷射加工工藝、光學元器件的研發、生產、銷售、維修服務、技術諮詢。本次重組前，該公司共有2 家股東，即光谷雷射持股

70%，PRIMA 北美公司持股30%。

該公司最近兩年的主要財務數據如下表（經武漢眾環審計）：

單位:萬元

項目 2008 年 12 月31 日 2007 年 12 月31 日

總資產 5,891.42 4,328.39

總負債 1,203.07 485.92

所有者權益 4,688.35 3,842.47

項目 2008 年度 2007 年度

營業收入 2,717.73 148.89

營業利潤 84.53 -961.91

淨利潤 111.41 -961.91

（五）本次交易的定價依據

1、本次交易的定價原則

本次交易經過交易各方多輪談判、磋商，本著互利共贏的原則，各方對於本次交易的標的達成了基本的定價原則，即：對於持續經營且盈利的企業，參考該企業的行業地位、過去的盈利業績及未來成長性，按市盈率法定價；而對於未持續盈利的企業，則以經審計的帳面淨資產為基礎協商定價。

根據上述定價原則，各方達成了本次交易的總體框架。2007 年 11 月 14 日，交易各方籤訂了《關於設立武漢華工團結雷射技術有限公司的共同出資協議書》，約定各方共同出資設立華工團結，新公司註冊資本 16,000 萬元，其中本公司以持有的武漢法利萊51%的股權、上海團結普瑞瑪8.07%的股權和現金7,980 萬元出資，

1-1-110

華工科技產業股份有限公司 配股說明書合計佔華工團結 51%的股權；團結雷射以持有的上海團結普瑞瑪42.93%的股權出資，佔華工團結37.76%的股權；光谷雷射以持有的光谷科威晶70%的股權出資，佔華工團結11.24%的股權。

2、本次交易各交易標的的具體定價依據

（1）本公司收購上海團結普瑞瑪8.07%股權的定價依據

2007 年 12 月27 日，本公司與團結雷射籤訂《關於上海團結普瑞瑪雷射設備有限公司的股權收購協議》，華工科技以現金2,000 萬元收購團結雷射持有的上海團結普瑞瑪8.07%的股權。經雙方協商上述轉讓股權的定價依據為2006 年度上海團結普瑞瑪經武漢眾環審計後的每股淨利潤乘以9.8 倍市盈率。

上海團結普瑞瑪在我國大功率雷射切割機市場居領先地位，公司持續盈利且未來發展前景看好，原各股東方均欲增持該公司股份。本公司作為新進入上海團結普瑞瑪、以謀求控制權為目的的股東，為減少初始進入公司的阻力並避免其他股東行使優先購買權，經本公司與團結雷射多次談判並在求得其他股東諒解的基礎上，雙方達成了上述轉讓價格。

（2 ）交易各方作為出資分別投入華工團結的上海團結普瑞瑪 42.93%股權、

8.07%股權、武漢法利萊 51%股權、光谷科威晶70%股權的定價依據

根據達成的作價原則，上海團結普瑞瑪、武漢法利萊均是持續盈利的雷射設備製造企業，採用市盈率法定價。考慮到具體企業的行業地位、流動性風險以及盈利狀況、成長性，本次交易以上海團結普瑞瑪、武漢法利萊經武漢眾環審計的

2006 年淨利潤分別為2,576.71 萬元和 846.04 萬元為定價基礎，上海團結普瑞瑪市盈率確定為 8.69 倍，因此上海團結普瑞瑪 100%股權作價 22,385 萬元，對應上海團結普瑞瑪42.93%股權作價 9,610 萬元；武漢法利萊市盈率確定為 6.9 倍，因此武漢法利萊 100%股權作價 5,882 萬元，對應武漢法利萊 51%股權作價為 3,000 萬元。

公司投入的上海團結普瑞瑪8.07%的股權按照其購買價格2,000 萬元作價。

由於光谷科威晶沒有持續盈利，因此以該公司 2006 年經武漢眾環審計的淨資產 4,804.38 萬元為基礎，整體股權作價 4,085 萬元，對應光谷科威晶 70%的股權作價2,860 萬元。

在華工團結設立過程中，各方作為出資分別投入華工團結的武漢法利萊 51%股權、上海團結普瑞瑪 8.07%股權、上海團結普瑞瑪42.93%股權和光谷科威晶70%

1-1-111

華工科技產業股份有限公司 配股說明書股權的作價，系華工科技與團結雷射、光谷雷射基於本次重組戰略框架即「以華工科技為主導，實現雙方優質業務－大功率雷射切割設備和大功率雷射器的研發、生產及銷售業務重組」基礎上，共同磋商、多輪談判的結果，充分體現了重組各方的戰略合作意圖。

華工團結各股東出資作價情況表

單位：萬元

出 入帳金額

全體股東 持股

資 出資資產 定價方法

確認價值 註冊資 資本公 比例

方 合計

本 積

貨幣資金

7,980.00 -

7,980 萬元

武漢法利 市盈率法

華 萊51%的 3,000.00 2006 年每股淨利

工 股權 潤的 6.9 倍

8,160.00 4,333.97 12,493.97 51%

科 上海團結

市盈率法

技 普瑞瑪

2,000.00 2006 年每股淨利

8.07%的股

潤的9.8 倍

權

小計 12,980.00 -團 上海團結

市盈率法結 普瑞瑪

9,610.00 2006 年每股淨利 6,041.60 4,597.81 10,639.41 37.76%

激 42.93%的

潤的 8.69 倍

光 股權光

光谷科威 經審計的2006 年穀

晶70%的 2,860.00 淨資產為基礎協 1,798.40 1,246.39 3,044.79 11.24%激

股權 商定價光

合計 25,450.00 - 16,000.00 10,178.17 26,178.17 100.00%

（3）華工團結收購團結雷射成套設備分公司整體資產的定價依據

由於沒有持續盈利，團結雷射成套設備分公司以經武漢眾環審計的 2006 年淨資產4,090.21 萬元為基礎，經雙方友好協商確定收購價格為3,000 萬元。

（4 ）華工團結轉讓上海團結普瑞瑪7.5%股權的定價依據

2008 年3 月 1 日，華工團結與義大利PRIMA INDUSTRIE S.P.A 公司籤訂了《股權轉讓協議》，華工團結將持有上海團結普瑞瑪7.5%的股權以900 萬元轉讓給義大利PRIMA INDUSTRIE S.P.A 公司。

上述股權轉讓的定價依據為交易雙方協商定價。義大利 PRIMA INDUSTRIES.P.A 公司是世界領先的工業用大功率雷射器和雷射切割機製造企業，該公司是

2004 年設立上海團結普瑞瑪的四名發起人股東之一，也是光谷科威晶的外方股

1-1-112

華工科技產業股份有限公司 配股說明書東，具有世界領先的大功率雷射器和雷射切割機製造技術以及覆蓋全球的銷售網絡。在該公司的技術和設備支持之下，上海團結普瑞瑪經短短數年發展即在生產規模、技術力量、產品結構等方面均處於國內領先地位。由於該公司一直堅定支持和看好上海團結普瑞瑪的發展前景，並願意在增持上海團結普瑞瑪部分股權後為上海團結普瑞瑪提供更多的技術支持，為維護中、外方股東之間的友好合作關係，促進上海團結普瑞瑪的長遠發展，並考慮到外方股東對上海團結普瑞瑪發展所作貢獻、未來能夠提供的技術支持以及外方股東對本公司重組上海團結普瑞瑪工作的支持，經華工團結第一屆董事會第 4 次會議和 2008 年股東會第 2 次會議審議，確定了上述股權轉讓的價格。

（六）公司雷射相關業務的整合情況

1、公司本次重組前、後雷射相關業務組織架構情況

1-1-113

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

湖北團結高新技術發展集團有限公司

華工科技產業股份有限公司

70% 60%

94.28%

武漢光谷雷射技術股份有限公司 武漢團結雷射股份有限公司

武漢華工雷射工程有限責任公司

70%

51%

100% 95% 100% 上海團結普瑞瑪雷射設備有限公司

武漢光谷科威晶雷射技術有限公司

武漢華工恆信雷射有限公司

華工FARLEY LASERLAB有限公司

66.67%

33.33%

武漢法利萊切割系統工程有限責任公司

成套事業部

5%

武漢華日精密雷射有限責任公司 大功率事業部

重組後

華 工 科 技 產 業 股 份 有 限 公 司

武漢團結雷射股份有限

94.28% 51% 37.76% 公司

武漢華工雷射工程有限責任公司 武漢華工團結雷射技術有限公司 11.24% 武漢光谷雷射技術股份

有限公司

100% 95% 100% 15.67% 51% 43.5% 25% 75% 74.26%

華工 上海團結普瑞瑪雷射設備有限公司

武漢華工恆信雷射有限公司武漢華日精密雷射有限責任公司武漢法利萊切割系統工程有限責任公司武漢華工雷射成套設備有限公司

武漢光谷科威晶雷射技術有限公司

F

A

R

L

E

Y

33.33%

L

A

S

E

R

L

A

B

有限公司

精密雷射微加工裝備 海外業 大功率 大功率

雷射特種設備製造 務平臺 雷射切 雷射加工 雷射器

先進固體雷射器 割設備

中小功率雷射設備

1-1-114

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2、公司雷射相關業務的整合情況

重組後，公司按照管理集中、相同業務合併經營、市場統籌運作、研發共用平臺、其他資源有效整合的原則對華工雷射、華工團結兩大雷射業務板塊進行業務整合。具體如下：

（1）完善法人治理、加強集中管理

按照現代企業法人治理結構的要求，公司對重組企業改選新的董事會、監事會，聘任新的高管團隊。目前已完成對華工團結、光谷科威晶、上海團結普瑞瑪公司的董事、監事調整，董事長、監事會主席、財務負責人和主要經營管理人員均由公司派出。在財務管理、技術支持、人力資源等日常管理方面，已由公司總部職能部門進行統一管理協調。

（2 ）相同業務合併經營

重組後，公司對下屬企業相同的業務實行合併經營：

一是將華工雷射旗下從事大功率雷射器業務的華工恆信與從事相同業務的光谷科威晶合併，2008 年3 月，華工團結向光谷科威晶增資900 萬元，持股比例增至 74.26%，光谷科威晶利用增資款收購華工恆信 100%的股權，原華工恆信總經理擔任合併後的光谷科威晶總經理，華工恆信成為光谷科威晶的下屬子公司。

二是華工團結收購團結雷射的雷射成套加工業務完成後，華工雷射將自身經營的雷射成套加工業務與華工團結收購的團結雷射成套業務合併，組建雷射成套，由公司派出總經理。

三是加快武漢法利萊和上海團結普瑞瑪在技術、品牌和市場的整合，以儘快實現管理統一、共用技術開發平臺、品牌獨立、市場統一。

四是為了增強對上海團結普瑞瑪的控制力，2008 年 3 月 15 日華工團結與上海雷射（集團）總公司籤訂了合作協議，華工團結代為行使上海雷射（集團）總公司所持有的上海團結普瑞瑪 12.5%的表決權，通過該協議，華工團結實際可行使上海團結普瑞瑪56%的表決權。

上述重組後，本公司形成了華工雷射和華工團結兩大雷射業務板塊，其中華工雷射主營業務定位為：開發、生產、銷售中小功率雷射設備、雷射特種設備製造等，同時利用雷射加工國家工程研究中心和先進技術研發平臺，對華工團結提供新技術支持和服務，其除持有武漢法利萊的部分股權外，將不與華工團結的大功率雷射切割設備業務產生重合；華工團結主營業務定位為：大功率雷射器、大

1-1-115

華工科技產業股份有限公司 配股說明書功率雷射切割機的開發、生產和銷售，以及雷射成套設備對外加工服務。

（3）華工團結的業務整合

重組後，華工團結控股上海團結普瑞瑪、武漢法利萊、光谷科威晶以及雷射成套等四家雷射產業公司，公司採取如下整合措施：

①組織形式整合

A 品牌獨立

為最大程度避免客戶流失、維護和擴大原有的客戶群，上海團結普瑞瑪、武漢法利萊和光谷科威晶擬保留各自的品牌，繼續保持各自產品品牌的獨立性。

B 事業部體制

具體管理模式上，將對四方按照「事業部體制」管理，四方將繼續作為公司的利潤中心。整合初期，四方仍然具有相對獨立的採購、銷售和研發部門。未來擬取消各子公司的採購、銷售和研發部門，把其採購、銷售職能設在華工團結，把研發職能設在華工科技的技術中心。

C 統一管理

由於上海團結普瑞瑪和武漢法利萊的產品具有一定的可替代性，為加強兩者之間的協作，雙方的董事長擬由同一個人擔任。

②業務流程整合

A 採購環節

目前上海團結普瑞瑪和武漢法利萊的原材料採購都採用了「屬地就近」原則。整合初期，仍擬採用該原則。但由於華工雷射及光谷科威晶與上述兩家公司對多數原材料的需求具有相似性，為充分發揮統一採購帶來的成本節約效應，未來擬在華工團結設置統一的採購部門，與華工雷射聯合進行原材料的採購招標，統一的原材料採購政策將會降低公司的採購成本。

同時考慮到雷射器佔大功率切割機生產成本的一半以上，而光谷科威晶主營業務就是生產大功率雷射器，因此未來除按合同約定或是客戶要求，上海團結普瑞瑪和武漢法利萊擬在自己的產品中，優先採購和使用光谷科威晶生產的雷射器，這將充分發揮華工團結各子公司上下遊業務的協作關係。

B 生產環節

上海團結普瑞瑪和武漢法利萊將專注於生產大功率雷射切割設備，光谷科威晶將繼續生產大功率雷射器，而雷射成套將主要從事雷射焊接、熱處理等雷射加

1-1-116

華工科技產業股份有限公司 配股說明書工業務。

C 銷售環節

目前上海團結普瑞瑪和武漢法利萊的主要產品銷售模式皆以直銷為主，並輔以代理銷售模式。整合初期，為穩定銷售擬繼續保留兩公司的直銷渠道，另外將其代理渠道進行合併，今後華工團結擬逐步取消各子公司的直銷功能，擬在華工團結設立統一的市場管理部門，制定統一的代理商管理政策、產品定價政策、銷售政策，協調兩公司產品的市場銷售。

在售後服務方面，將雙方原有的售後服務部門合併，為客戶提供統一的售後服務。

D 研發環節

整合初期，保留各子公司的研發機構，但在華工團結擬設置一個技術中心，該技術中心的職能是：負責組織各子公司研發人員的招聘、培訓和技術交流；負責新產品的聯合研發；負責協調各子公司能夠以較低的代價使用對方開發的專有技術、專利等。而各子公司的研究機構將具體負責策劃各自產品線的定位、針對目標群進行技術創新，側重提升不同產品的市場競爭力。

未來擬取消各子公司的研發機構和華工團結的技術中心，將其合併到華工科技的國家級企業技術中心，使得華工科技的研發力量形成一個有機整體。

（七）本次重組對公司的影響

通過此次雷射產業重組，華工團結和華工雷射作為本公司的兩個控股子公司，成為公司經營雷射業務的核心主體，研發資源平臺共享，業務方向獨立清晰，形成了完整的雷射產業鏈，在雷射領域自主擁有「普瑞瑪」、「法利萊」等多個國際性品牌，國內外市場佔有率和品牌影響力將進一步提高，核心競爭力更加突出，公司的雷射業務將步入一個快速發展階段。

具體而言：

一是將武漢法利萊的雷射數控切割機和等離子切割機資產和業務，與光谷科威晶的大功率雷射器和上海團結普瑞瑪品牌雷射切割機業務進行整合，打造我國大功率雷射切割機系統設備製造的旗艦企業；

二是將華工雷射現有主營業務向產業鏈上遊推進，將重點放在光纖和半導體雷射器等先進雷射器以及雷射微加工領域，使之向國內規模較大、技術領先的雷射精密加工設備製造企業方向發展；

1-1-117

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

三是通過雷射產業重組，本公司將顯著提高雷射重大裝備的製造能力和技術水平，推動中國加工業向高精度、數位化和自動化方向發展，縮短與發達國家雷射產業的差距，加快高性能雷射重大裝備的國產化進程；

四是通過雷射產業重組，本公司將進一步發揮公司作為「雷射加工國家工程研究中心」的技術擴散和輻射作用，帶動整個「武漢·中國光谷」的雷射產業，支持和服務於中國雷射產業崛起戰略的實施。九、境外生產經營情況

公司間接控股子公司華工FARLEY LASERLAB 有限公司位於澳大利亞。

2000 年 11 月，公司收購了ACS 公司，獲得了Laser Lab 和Farley 兩個國際知名品牌的所有權，並在此基礎上設立了全資子公司華工FARLEY LASERLAB 有限公司，公司註冊資本為 500 萬美元，經營期限 20 年，經營範圍為：雷射切割和焊接系列設備，等離子切割設備，水切割、氧切割系列設備，精密衝床，為工業領

域提供滿足柔性製造要求的全面切割系統解決方案。Farley 和LaserLab 公司的雷射切割系統和等離子切割系統有近二十年的生產、銷售、開發經驗，是世界上切割機領域的權威供應商，產品包括：大型數控雷射切割設備、等離子切割設備和火焰切割設備等。2001 年 12 月 19 日，對外貿易經濟合作部頒發了【2001 】外經貿合企證字第 199 號《中華人民共和國境外企業批准證書》，同意武漢華工雷射工程有限責任公司在澳大利亞設立中方獨資境外企業。

華工FARLEY LASERLAB 有限公司目前生產經營正常，最近三年主要財務數據如下：

單位：萬元

項目 2008 年 2007 年 2006 年

總資產 13,796.55 16,200.76 14,374.45

總負債 8,340.76 9,446.67 8,233.04

淨資產 5,455.80 6,754.09 6,141.41

主營業務收入 7,587.20 11,880.43 8,729.51

主營業務利潤 1,877.65 2,814.55 2,366.31

淨利潤 79.28 369.71 -33.64

2008 年年末淨資產較上年年末有所下降，主要系澳元貶值所致。

1-1-118

華工科技產業股份有限公司 配股說明書十、自上市以來歷次籌資、派現及淨資產額變化情況

首發前最近一期淨資產額（萬元）

14,152.16

（1999 年 12 月31 日）

歷次籌資情況

發行時間 發行類別 籌資淨額（萬元）

2000 年5 月15 日 首次公開發行 40,680.00

歷次籌資合計 40,680.00

首發後累計派現金額（萬元） 12,250.95 （含稅）

截至2009 年6 月30 日淨資產值（萬元） 126,858.79

十一、公司及控股股東的重要承諾及其履行情況

報告期內，控股股東產業集團的重要承諾如下：

（一）股權分置改革股份限售的承諾

公司於2005 年 10 月實施股權分置改革，產業集團承諾：所持有的華工科技非流通股股份自獲得上市流通權之日起，在 12 個月內不上市交易或轉讓，在前期承諾期期滿後，通過交易所掛牌交易出售股份，出售數量佔公司股份總數的比

例在 12 個月內不超過 5%，在24 個月內不超過 10%。目前，該項承諾已經得以切實履行。

（二）避免同業競爭的承諾

產業集團於2009 年3 月4 日作出了《關於避免和消除同業競爭的承諾函》，有關承諾如下：

產業集團現在或將來成立的全資子公司、控股子公司和其他實質上受其控制的公司等，將不直接或間接從事與華工科技有實質性競爭的或可能有實質性競爭的業務，並承諾如產業集團及其附屬公司從任何第三方獲得的任何商業機會與華工科技經營的業務有競爭或可能有競爭，則產業集團將立即通知華工科技，並盡力將該商業機會讓予華工科技。

如因產業集團違反上述承諾導致華工科技遭受損失，產業集團將接受相關監管部門的處罰，並賠償華工科技因此而遭受的損失。

（三）全額認配本次配股股份的承諾

產業集團已承諾全額認購其可認配的股份。

1-1-119

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

截至本配股說明書籤署日，產業集團遵守上述相關承諾，未有違反承諾的行為。

（四）增持股份期間不減持股份的承諾

2008 年 10 月6 日，產業集團增持本公司1,439,530 股股份。根據此次增持計劃，產業集團及其一致行動人擬在 1 年內增持不超過本公司總股份2%的股份（含此次已增持股份在內）。同時，產業集團及其一致行動人承諾在增持期間及法定期限內不減持其所持有的本公司股份。

截至本配股說明書籤署日，產業集團遵守上述相關承諾，未有違反承諾的行為。十二、公司的股利分配政策

（一）公司股利分配的一般政策

根據《公司法》和《公司章程》的規定，公司分配當年稅後利潤時，應當提取利潤的 10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司註冊資本的

50%以上的，可以不再提取。

公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的，在依照前款規定提取法定公積金之前，應當先用當年利潤彌補虧損。

公司從稅後利潤中提取法定公積金後，經股東大會決議，還可以從稅後利潤中提取任意公積金。

公司彌補虧損和提取公積金後所餘稅後利潤，按照股東持有的股份比例分配，但章程規定不按持股比例分配的除外。

股東大會違反前款規定，在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規定分配的利潤退還公司。

公司持有的本公司股份不參與分配利潤。

（二）公司設立以來的利潤分配情況

截至配股說明書申報日，本公司歷年利潤分配情況如下：

送（轉增）

年度 股本總數 利潤分配方案 派發現金

股票（股）

2000 年 115,000,000 每 10 股派發現金3 元（含稅） 34,500,000 -

2001 年 115,000,000 每 10 股派發現金2 元（含稅） 23,000,000 -

每 10 股送 1 股轉增 9 股派 1.30

2002 年 115,000,000 14,950,000 115,000,000

元（含稅）

1-1-120

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

每 10 股送 1 股轉增 2 股派 1.00

2003 年 230,000,000 23,000,000 69,000,000

元（含稅）

每10股派發現金0.40 元（含

2004 年 299,000,000 11,960,000 -

稅）

2007 年 299,000,000 每 10 股送 1 股派0.12 元（含稅） 3,588,000 29,900,000

2008 年 328,900,000 每 10 股派發現金0.35 元（含稅） 11,511,500 -

利潤分配合計 122,509,500 213,900,000

（三）本次發行前未分配利潤分配政策

根據2008 年4 月 15 日召開的本公司2007 年度股東大會決議，在本次配股完成後，配股前滾存的利潤由配股後的全體股東共同享有。十三、董事、監事、高級管理人員

（一）董事會成員

馬新強，男，43 歲，漢族，中共黨員，研究員。曾任華中理工大學高理電子電器公司總經理，華中理工大學高理公司總經理，華中理工大學製冷設備廠廠

長，武漢華工雷射工程有限責任公司總經理，華工 Farley Laserlab 有限公司董事長，武漢華工正源光子技術有限公司董事長，本公司第一屆、第二屆董事會董事、總經理，第三屆董事會董事長，華中科技大學雷射技術與工程研究院副院長、國家防偽工程技術研究中心主任。現任華中科技大學雷射加工國家工程研究中心副主任，武漢華中科技大產業集團有限公司董事，武漢華工新高理電子有限公司董事長， 武漢華中科大精細化工有限公司董事長， 湖北華工科技葛店產業園發展有限公司董事長， 武漢華工雷射工程有限責任公司董事， 武漢華工團結雷射技術有限公司董事， 武漢華工圖像技術開發有限公司董事，武漢華工正源光子技術有限公司董事， 深圳市華工賽百信息技術有限公司董事， 武漢華工科貿有限公司董事， 武漢海恆信息存儲有限責任公司董事，武漢華工大學科技園發展有限公司董事，武漢華工創業投資有限公司董事， 武漢華工建設發展有限公司董事。本公司第四屆董事會董事長。

張新訪，男，43 歲，漢族，中共黨員，智能 CAD 專業博士，華中科技大學教授、博士生導師。曾任武漢華中軟體公司總經理，武漢天喻信息產業有限責任公司總經理，本公司第三屆董事會董事。現任武漢華中科技大產業集團有限公司董事長、總經理，武漢天喻信息產業股份有限公司董事長，武漢華工創業投資有限公司董事長， 武漢華工大學科技園發展有限公司董事，武漢華工建設發展有

1-1-121

華工科技產業股份有限公司 配股說明書限公司董事， 武漢同濟科技集團有限公司董事。本公司第四屆董事會董事。

童俊，男，46 歲，漢族，中共黨員，副研究員。曾任華中理工大學新聞系分團委書記、學生處科長、副處長、校團委書記，華中理工大學產業管理辦公室副主任，華中理工大學科技開發總公司副總經理，武漢華工大學科技園發展有限公司董事、總經理，華中科技大學產業集團董事局主席團成員，本公司副總經理兼董事會秘書，本公司第一屆董事會、第二屆董事會董事。現任武漢華工大學科技園發展有限公司董事長，華中科技大學產業集團黨委書記，武漢華中科技大產業集團有限公司董事。本公司第四屆董事會董事。

王中，男，44 歲，中共黨員，法學碩士，高級工程師。曾任華中理工大學黨委辦公室秘書，研究生分團委書記，華中理工大學高理電子電器公司副總經理、總經理，武漢華工雷射工程有限責任公司總經理，武漢華工科貿有限公司董事長，本公司第一屆、第二屆董事會董事、副總經理，第三屆董事會董事、總經理。現任武漢華工團結雷射技術有限公司董事長，武漢法利萊切割系統工程有限責任公司董事長，武漢華工雷射工程有限責任公司董事，華工FARLEY LASERLAB 公司董事，上海團結普瑞瑪雷射設備有限公司董事，武漢華工雷射成套設備有限公司董事，武漢光谷科威晶雷射技術有限公司董事，武漢光谷科威晶雷射技術有限公司董事，武漢華工圖像技術開發有限公司董事，武漢華工正源光子技術有限公司董事，武漢華工新高理電子有限公司董事，湖北華工高理電子有限公司董事，武漢海恆信息存儲有限責任公司董事，武漢華工科貿有限公司董事，武漢華工恆信雷射有限公司董事，武漢銳科光纖雷射器技術有限責任公司董事，武漢法力普納澤切割系統有限公司董事，湖北華工科技葛店產業園發展有限公司董事，武漢化誠資訊科技股份有限公司董事，武漢華工紫龍科技股份有限公司董事。本公司第四屆董事會董事、總經理。

劉大橋，男，51 歲，漢族，中共黨員，高級工程師。曾任華中理工大學印刷廠車間主任、技質科科長、技術副廠長、廠長，本公司第一屆、第二屆、第三屆董事會董事。現任華中理工大學印刷廠廠長，華中科技大學出版社有限責任公司董事，武漢華中科技大產業集團有限公司董事。本公司第四屆董事會董事。

陳海兵，男，43 歲，中共黨員，高級工程師。現任武漢團結雷射股份有限公司董事長、上海團結普瑞瑪雷射設備有限公司董事長，武漢華工團結雷射技術有限公司副董事長、武漢法利萊切割系統工程有限公司董事，武漢光谷科威晶激

1-1-122

華工科技產業股份有限公司 配股說明書光技術有限公司董事，中國光電子行業協會雷射分會副理事長、國家「863」計劃雷射總體專家組專家。武漢市第十一屆人大常委會財經委員會委員、政協湖北省第十屆委員會委員、湖北省民營經濟研究院副院長、中國優秀民營企業家。本公司第四屆董事會董事。

張志宏，男，44 歲，博士，教授。曾任中南財經政法大學會計學院財務管理教研室主任，本公司第二屆、第三屆董事會獨立董事。現任中南財經政法大學會計學院財務管理研究所所長、教授、博士研究生導師，會計學院教代會主任，南寧化工股份有限公司獨立董事，烽火通信科技股份有限公司獨立董事，中國民主建國會成員，會內擔任民建湖北省省委委員、民建湖北省省直工委副主任、民建中南財經政法大學總支主委。本公司第四屆董事會獨立董事。

彭海潮，男，44 歲，漢族，中共黨員，碩士研究生，研究員級高級工程師。曾任電子部國營第710 廠設計師、廠長助理和副廠長，武漢中原電子集團有限公司副總經理，武漢長江通信產業集團股份有限公司總裁，武漢日電光通信工業有限公司董事，本公司第三屆董事會獨立董事。現任深圳桑菲消費通信有限公司董事長。本公司第四屆董事會獨立董事。

楊宗凱， 男，45 歲，漢族，中共黨員，博士、教授。曾任華中科技大學電子與信息工程系副系主任，湖北省智能網際網路技術重點實驗室主任。先後在韓國，美國、澳大利亞、新加坡等大學和研究機構從事合作研究工作。本公司第三屆董事會獨立董事。2004 年2 月起任華中師範大學副校長，主管科研和學科建設工作。本公司第四屆董事會獨立董事。

（二）監事會成員

李士訓，男，45 歲，漢族，會計師。曾任華中理工大學機械廠財務部經理、華工科技產業股份有限公司財務部經理、武漢華工正源光子技術有限公司財務總監、副總經理，現任武漢華中科技大產業集團有限公司財務總監，武漢天喻信息產業股份有限公司監事。本公司第四屆監事會召集人。

黃樹明，女，46 歲，漢族，高級會計師。曾任中煤國際工程集團武漢設計研究院（原煤炭工業部武漢設計研究院）財務科長、副處長、處長，武漢華中科技大產業集團有限公司審計師。現任武漢華中科技大產業集團有限公司財務審計部副部長。本公司第四屆監事會監事。

1-1-123

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

張建軍，男，54 歲，漢族，高級工程師。曾任本公司副總經理，華工科技圖像分公司副總經理、總經理。現任武漢華工圖像技術開發有限公司董事長，本公司第四屆監事會監事。

聶波，男，38 歲，土家族，中共黨員，高級經濟師。曾任華工科技高理分公司副總經理，華工科技總經理助理兼技術中心經理，武漢華工賽百數據系統工程有限公司董事長，本公司第三屆監事會監事。現任孝感華工高理電子有限公司董事長，武漢精為電線電纜有限公司董事長，武漢華工賽百數據系統有限公司董事長，武漢華工新高理電子有限公司總經理，湖北華工高理電子有限公司總經理。本公司第四屆監事會監事。

姚燕明，女，54 歲，漢族，助理研究員。曾任華工科技圖像分公司副總經理，本公司第二屆、第三屆監事會監事。現任本公司工會主席，本公司第四屆監事會監事。

（三）高級管理人員

劉含樹，男，41 歲，中共黨員，高級會計師。曾任本公司財務部副經理、經理，深圳市華工賽百信息技術有限公司常務副總經理兼財務總監。現任武漢華工正源光子技術有限公司董事長，華工FARLEY LASERLAB 有限公司董事，武漢法利萊切割系統工程有限責任公司董事，深圳市華工賽百信息技術有限公司董事，武漢華工科貿有限公司董事，武漢華工雷射工程有限責任公司董事，武漢華工團結雷射技術有限公司監事長，湖北華工科技葛店產業園發展有限公司董事，武漢法利普納澤切割系統有限公司董事。本公司副總經理、財務總監。

楊興國，男，44 歲，中共黨員，副研究員。曾任本公司行政部經理、資產管理部經理、企業技術中心主任。現任深圳市華工賽百信息技術有限公司董事長，湖北華工高理電子有限公司董事長，武漢華工科貿有限公司董事長，武漢華工團結雷射技術有限公司董事，武漢華工圖像技術開發有限公司董事，湖北華工科技葛店產業園發展有限公司董事，武漢華工正源光子技術有限公司監事。本公司副總經理、董事會秘書。

閔大勇，男，37 歲，中共黨員，華中理工大學自動控制專業畢業，碩士研究生。曾任武漢華工雷射工程有限責任公司成套事業部經理、公司副總經理，現任武漢華工雷射工程有限責任公司董事長，武漢銳科光纖雷射器技術有限責任公

1-1-124

華工科技產業股份有限公司 配股說明書司董事長，武漢華工團結雷射技術有限公司董事，武漢法利萊切割系統工程有限公司董事，武漢華工恆信雷射有限公司董事，武漢華日精密雷射有限公司董事、總經理，武漢華工雷射成套設備有限公司董事。本公司副總經理。

（四）董事、監事和高級管理人員2008 年度報酬、兼職及持有本公司股份情況

1、2008 年度報酬情況

公司董事、監事及高級管理人員2008 年從公司領取薪酬情況如下表所示：

2008 年度從公司領取的報酬 是否在股東單位或其他關聯

姓名 職務

總額（萬元）（稅前） 單位領取薪酬

馬新強 董事長 61.30 否

張新訪 董事 0.00 是

童 俊 董事 0.00 是

王 中 董事、總經理 53.65 否

劉大橋 董事 0.00 是

陳海兵 董事 0.00 是

張志宏 獨立董事 4.20 否

彭海潮 獨立董事 4.20 否

楊宗凱 獨立董事 4.20 否

李士訓 監事會召集人 0.00 是

黃樹明 監事 0.00 是

張建軍 監事 58.70 否

聶 波 監事 28.24 否

姚燕明 監事 6.00 否

副總經理、

劉含樹 42.92 否

財務總監

副總經理、

楊興國 42.92 否

董事會秘書

閔大勇 副總經理 28.39 否

合計 - 334.72 -

註：不在公司領取薪酬的董事、監事情況如下：

董事張新訪先生在武漢天喻信息產業股份有限公司領取薪酬，董事童俊先生在武漢華工大學科技園發展有限公司領取薪酬，董事劉大橋先生在華中理工大學印刷廠領取薪酬，董事陳海兵先生在武漢團結雷射股份有限公司領取薪酬，監事會召集人李士訓先生、監事黃樹明女士在武漢華中科技大產業集團有限公司領取薪酬。

2、兼職情況

除在公司任職外，公司董事、監事及高級管理人員的兼職情況如下：

是否領取

姓名 其他單位名稱 擔任的職務

報酬津貼

馬新強 華中科技大學雷射加工國家工程研究中心 副主任 否

武漢華工新高理電子有限公司 董事長 否

武漢華中科大精細化工有限公司 董事長 否

1-1-125

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

是否領取

姓名 其他單位名稱 擔任的職務

報酬津貼

湖北華工科技葛店產業園發展有限公司 董事長 否

武漢華工雷射工程有限責任公司 董事 否

武漢華工團結雷射技術有限公司 董事 否

武漢華工圖像技術開發有限公司 董事 否

武漢華工正源光子技術有限公司 董事 否

深圳市華工賽百信息技術有限公司 董事 否

武漢華工科貿有限公司 董事 否

武漢海恆信息存儲有限責任公司 董事 否

武漢華工大學科技園發展有限公司 董事 否

武漢科技大產業集團有限公司 董事 否

武漢華工創業投資有限公司 董事 否

武漢華工建設發展有限公司 董事 否

武漢天喻信息產業股份有限公司 董事長 是

武漢科技大產業集團有限公司 董事長、總經理 否

武漢華工創業投資有限公司 董事長 否

張新訪

武漢華工大學科技園發展有限公司 董事 否

武漢華工建設發展有限公司 董事 否

武漢同濟科技集團有限公司 董事 否

武漢華工大學科技園發展有限公司 董事長 是

童 俊 武漢科技大產業集團有限公司 董事、副總經理 否

華中科技大學產業集團 黨委書記 否

王 中 武漢華工團結雷射技術有限公司 董事長 否

武漢法利萊切割系統工程有限責任公司 董事長 否

武漢華工雷射工程有限責任公司 董事 否

華工FARLEY LASERLAB公司 董事 否

武漢華工雷射成套設備有限公司 董事 否

武漢光谷科威晶雷射技術有限公司 董事 否

武漢華工圖像技術開發有限公司 董事 否

武漢華工正源光子技術有限公司 董事 否

武漢華工新高理電子有限公司 董事 否

湖北華工高理電子有限公司 董事 否

1-1-126

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

是否領取

姓名 其他單位名稱 擔任的職務

報酬津貼

武漢海恆信息存儲有限責任公司 董事 否

武漢華工科貿有限公司 董事 否

武漢華工恆信雷射有限公司 董事 否

武漢銳科光纖雷射器技術有限責任公司 董事 否

武漢法利普納澤切割系統有限公司 董事 否

湖北華工科技葛店產業園發展有限公司 董事 否

武漢化誠資訊科技股份有限公司 董事 否

武漢華工紫龍科技股份有限公司 董事 否

華中理工大學印刷廠 廠長 是

劉大橋 武漢科技大產業集團有限公司 董事 否

華中科技大學出版社有限責任公司 董事 否

武漢團結雷射股份有限公司 董事長 是

湖北團結高新技術發展集團有限公司 董事長 否

武漢光谷雷射技術股份有限公司 董事長 否

上海團結普瑞瑪雷射設備有限公司 董事長 否

陳海兵 武漢華工團結雷射技術有限公司 副董事長 否

武漢法利萊切割系統工程有限公司 董事 否

中國光電子行業協會雷射分會 副理事長 否

湖北省民營經濟研究院 副院長 否

武漢光谷科威晶雷射技術有限公司 董事 否

中南財經政法大學會計學院財務管理研究所 所長 是

張志宏 南寧化工股份有限公司 獨立董事 是

烽火通信科技股份有限公司 獨立董事 是

彭海潮 深圳桑菲消費通信有限公司 董事長 是

楊宗凱 華中師範大學 副校長 是

武漢天喻信息產業股份有限公司 監事 否

李士訓

武漢科技大產業集團有限公司 財務總監 是

張建軍 武漢華工圖像技術開發有限公司 董事長 是

黃樹明 武漢科技大產業集團有限公司 財務審計部副部長 是

聶 波 孝感華工高理電子有限公司 董事長 否

武漢精為電線電纜有限公司 董事長 否

1-1-127

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

是否領取

姓名 其他單位名稱 擔任的職務

報酬津貼

武漢華工賽百數據系統有限公司 董事長 否

武漢華工新高理電子有限公司 總經理 是

湖北華工高理電子有限公司 總經理 否

武漢華工正源光子技術有限公司 董事長 否

華工FARLEY LASERLAB有限公司 董事 否

武漢法利萊切割系統工程有限責任公司 董事 否

深圳市華工賽百信息技術有限公司 董事 否

劉含樹 武漢華工科貿有限公司 董事 否

武漢華工雷射工程有限責任公司 董事 否

武漢華工團結雷射技術有限公司 監事長 否

湖北華工科技葛店產業園發展有限公司 董事 否

武漢法利普納澤切割系統有限公司 董事 否

深圳市華工賽百信息技術有限公司 董事長 否

湖北華工高理電子有限公司 董事長 否

武漢華工科貿有限公司 董事長 否

楊興國 武漢華工團結雷射技術有限公司 董事 否

武漢華工圖像技術開發有限公司 董事 否

湖北華工科技葛店產業園發展有限公司 董事 否

武漢華工正源光子技術有限公司 監事 否

武漢華工雷射工程有限責任公司 董事長 是

武漢銳科光纖雷射器技術有限責任公司 董事長 否

武漢華工團結雷射技術有限公司 董事 否

閔大勇 武漢法利萊切割系統工程有限公司 董事 否

武漢華工恆信雷射有限公司 董事 否

武漢華日精密雷射有限公司 董事、總經理 否

武漢華工雷射成套設備有限公司 董事 否

3、董事、監事和高級管理人員持有公司股份情況

2008 年3 月，公司監事姚燕明女士的證券帳戶出現了買賣公司股票的行為。根據《證券法》、深圳證券交易所和公司的相關規定，姚燕明女士已將剩餘的 6,000

股申請鎖定，並將本次買賣本公司股票所獲收益 1,313.80 元全額上繳歸公司所有，並保證今後不再發生此類行為。2008 年4 月29 日，完成10 股送 1 股的利潤分配

1-1-128

華工科技產業股份有限公司 配股說明書方案後，該鎖定股份增加至 6,600 股，2009 年 1 月，根據深圳證券交易所的相關規定鎖定股份解鎖25%，姚燕明女士鎖定股份減少至4,950 股。

截至本配股說明書籤署日，公司其他董事、監事和高級管理人員不存在持有公司股份的情形。

（五）管理層激勵情況

公司高級管理人員的年薪按照董事會審議通過的《經營班子薪酬標準和發放辦法》執行；在各分公司及控股子公司實施《經理年薪考核辦法》，下達《經營目標任務書》，明確規定以年度經營目標的完成情況對經營團隊的績效進行考評，並以考評結果作為核發年薪和獎勵的依據。

截至本配股說明書籤署日，公司尚未制定股權激勵方案。

1-1-129

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

第五節 同業競爭與關聯交易

一、同業競爭

（一）公司與實際控制人及其控股子公司不存在同業競爭的說明

公司實際控制人華中科技大學，系教育部直屬的綜合性大學。

截至 2008 年 12 月 31 日，華中科技大學直接控股子公司（除產業集團外）共 16 家，與華工科技同業競爭關係對比分析如下：

序 同業競爭

公司名稱 實際從事的業務

號 分析

武漢華工大求實科技發展公 計算機及網絡、自動化控制、通訊等技術

1

司 及產品的開發、研製、技術服務及諮詢

計算機、辦公自動化、電子技術開發、研

2 武漢鴻象信息技術公司

制、技術服務、技術諮詢

武漢華中理工大學機電工程 機電一體化，機械、計算機自動化控制，

3

公司 儀器儀表等開發研製與銷售

機電一體化，新材料，金屬材料熱處理，

武漢華中科技大熱加工工程

4 鑄造，焊接，金屬壓力加工技術及產品的

研究所

開發、研製、銷售

與公司分

科技信息諮詢服務及相關技術產品的開 屬不同行

5 武漢華科信息中心 發、研製、技術服務；文化辦公機械、文 業或業務

教用品、計算機及配件零售兼批發、維修 領域，不

服務；攝影 構成同業

6 華中科技大學後勤發展公司 餐飲服務管理 競爭

7 湖北喻家山泉水有限公司 生產、銷售純淨水

湖北喻家山建築門窗有限公 門窗設計、生產、安裝、銷售；鐵木家具

8

司 生產、銷售；金屬構件製作與安裝

百貨，民用建材，五金，土特產品的零售；

9 武漢華喻商貿有限責任公司 服裝加工，彩擴照像，家用電器及科教儀

器維修

住宅小區、寫字樓、公寓樓、教學大樓的

10 湖北華工物業管理有限公司 物業管理；集貿市場及商業網點資產經營；

家政服務

11 武漢華工航空票務中心 國內航空運輸票務銷售代理

1-1-130

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

序 同業競爭

公司名稱 實際從事的業務

號 分析

從事建築、裝飾施工業務；建築材料、裝

飾材料、金屬材料、電子機械及器材、汽

12 武漢同發建築裝飾工程公司

車配件、五金、水暖器材批發兼零售；信

息服務 與公司分

屬不同行

13 同濟醫科大學印刷廠 印刷、製版、鑄字 業或業務

武漢華中科大城市規劃設計 領域，不

14 城市規劃

研究院 構成同業

武漢華勝工程建設科技有限 競爭

15 工程建設監理（甲級）、工程諮詢（乙級）

公司

武漢華宏資產經營管理有限

16 生物技術開發、房地產開發經營

公司

（二）公司與控股股東及其控股子公司不存在同業競爭的說明

截至 2008 年 12 月31 日，產業集團直接控股的子公司（除本公司外）共21

家，與本公司分屬不同行業，不存在同業或業務交叉，產業集團及控股子公司與本公司同業競爭關係對比分析如下：

序號 公司名稱 實際從事的業務 同業競爭分析

機械、電子信息、電力、計算機、環保、

雷射、通訊、新材料與新能源、生物工程、

- 產業集團 精細化工、基因工程、光機電一體化、工

業及辦公自動化等技術的開發、研製、技

術諮詢、技術服務

高新技術產業投資及開發、研製、技術服

武漢華工大學科技園

1 務；開發產品的銷售；房地產開發及商品

發展有限公司

房銷售。

對高新技術產品和企業的投資；投資諮詢

服務，企業管理諮詢服務，經營本企業和

武漢華工創業投資有 成員企業自產產品及技術的 出口業務； 與本公司分屬不

2

限公司 經營本企業和成員企業科研生產所需原 同行業或業務領

輔材料、儀器儀表、機電設備、零配件及 域，不構成同業

技術的進出口業務 競爭

房地產開發、房地產銷售代理、建設項目

武漢華工建設發展有 的建設管理服務；工程項目管理、技術服

3

限公司 務；房地產信息諮詢；建築材料、五金交

電、機電產品的銷售。

機電設備及機械工程設計，機械產品制

4 華中科技大學機械廠

造、技術服務及加工

5 華中理工大學印刷廠 書刊、報紙、雜件、商標印刷

1-1-131

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

序號 公司名稱 實際從事的業務 同業競爭分析

華中科大工業製造工 恆溫恆溼設備、工業淨化工程裝飾、辦公

6

程中心 場所裝飾、金屬結構構建製造

非酒精飲料製造；環保、飲品、化工、建

武漢神陽飲品有限公

7 材、節能、電控技術及產品的開發、研製、

司

技術服務

園林綠化工程維護；苗圃、花卉種植、培

武漢華中科大風景園

8 養、銷售及技術開發、技術服務、技術諮

林有限公司

詢

武漢華中數控股份有 數控裝置、伺服驅動單元、主軸驅動單元、

9

限公司 電機

武漢天喻信息產業股

10 智慧卡、讀卡器、軟體開發

份有限公司

機械製造、動力工程、自動控制、電子計

華中理工大學科學技 算機技術服務；教學專用儀器、照像器材、

11

術公司 文化辦公機械、空調設備、計算機及配件、

視頻節目製作和播控設備、家用電器零售

武漢華工大創能科技

12 爐內火焰可視化監測軟體研發

有限責任公司

工業與民用建築工程、建築內外裝飾裝修

武漢城苑監理工程有 工程、道路橋梁工程、給排水工程、燃煤 與本公司分屬不

13 限公司 氣工程、園林綠化環境工程建設監理（甲 同行業或業務領

級）；建築工程技術及產品的開發、研製、 域，不構成同業

技術服務 競爭

華中科技大學出版社

14 圖書出版、電子出版物出版發行

有限責任公司

武漢新威奇科技有限 機電一體化、自動控制系統、計算機及產

15

公司 品的開發、研製、技術服務、諮詢

集成電路設計、研製、技術開發、技術服

武漢集成電路設計工

16 務、技術培訓、生產、銷售；集成電路工

程技術有限公司

程設計

醫藥、醫療、生物、醫療器械、化學試驗、

武漢同濟科技集團有

17 保健飲品技術及產品的研製、開發、技術

限公司

成果轉讓、人才培訓、醫療器械銷售

高新技術項目的技術開發、技術轉讓、技

武漢華中大技術轉移

18 術服務；高薪技術研發及產品銷售；創業

有限公司

投資、高新技術投資。

上海登奇機電技術有 電機、機械、電子、計算機、控制等技術

19

限公司 及產品的開發、生產、銷售。

武漢開目信息技術有 計算機軟、硬體、系統集成、通訊產品、

20

限責任公司 機電技術及產品的開發、研製、技術服務。

武漢華中科大建築設

21 建築設計（甲級）、市政設計（乙級）

計研究院

1-1-132

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

注；2009 年 5 月27 日，公司召開第四屆董事會第8 次會議，會議審議通過了收購產業集團所持有的華工雷射 5.72%的股權、湖北華工高理8.11%的股權和海恆化誠 15%的股權，收購科技園公司所持有的華工創投 6.57%的股權，出售公司所持有的科技園公司36.39%的股權給產業集團的議案。上述股權變更尚未辦理過戶手續。

（三）避免同業競爭的承諾

公司控股股東產業集團於 2009 年 3 月4 日作出了《關於避免和消除同業競爭的承諾函》，有關承諾如下：

產業集團現在或將來成立的全資子公司、持股51%股權以上的控股子公司和其他實質上受其控制的公司等，將不直接或間接從事與華工科技有實質性競爭的或可能有實質性競爭的業務，並承諾如產業集團及其附屬公司從任何第三方獲得的任何商業機會與華工科技經營的業務有競爭或可能有競爭，則產業集團將立即通知華工科技，並盡力將該商業機會讓予華工科技。

如因產業集團違反上述承諾導致華工科技遭受損失，產業集團將接受相關監管部門的處罰，並賠償華工科技因此而遭受的損失。

（四）獨立董事對於同業競爭情況的意見

公司獨立董事對於本公司與控股股東及其關聯方是否存在同業競爭情況發表了如下意見：

產業集團及其控制的其他企業與本公司之間不存在同業競爭。產業集團亦向本公司出具書面承諾避免與公司產生同業競爭，產業集團也將督促其控制的其他企業避免與本公司產生同業競爭。公司與控股股東、實際控制人之間有關避免同業競爭的措施是有效的。

二、關聯方及關聯關係

（一）公司的實際控制人及其控制的企業

公司的實際控制人是華中科技大學。

華中科技大學控制的企業情況，詳見「第五節 同業競爭與關聯交易」之「一、同業競爭」之「（一）公司與實際控制人及其控股子公司不存在同業競爭的說明」。

（二）公司的控股股東及其控制、參股的企業

公司的控股股東是產業集團，註冊地為武漢市東湖高新技術開發區華中科技大學科技園，註冊資本20,419 萬元。

1-1-133

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

產業集團及其控制、參股的企業情況，詳見「第四節 公司基本情況」之「三、公司控股股東及實際控制人情況」之「（一）控股股東情況」。

（三）公司控制、參股的企業

公司控制、參股企業的具體情況，詳見「第四節 公司基本情況」之「二、公司權益投資和組織結構圖」之「（一）公司權益投資」之「1、公司控股及參股公司結構圖」。

（四）主要關聯自然人

關聯自然人主要為公司董事、監事和高級管理人員，其具體情況詳見「第四節公司基本情況」之「十三 董事、監事、高級管理人員」。

（五）主要關聯自然人控制、共同控制或施加重大影響的企業

姓名 公司職務 其他單位名稱 在其他單位擔任的職務

武漢團結雷射股份有限公司 董事長

陳海兵 董事 湖北團結高新技術發展集團有限公司 董事長

武漢光谷雷射技術股份有限公司 董事長

三、報告期內發生的關聯交易情況

（一）經常性關聯交易

1、銷售商品

單位：萬元

2008 年度 2007 年度 2006 年度

佔同

佔同類 佔同類

企業名稱 交易的 交易的 類交

金額 金額 金額 易的

比例 比例

比例

（%） （%）

（%）武漢天喻信息產業股份有限公

207.00 93.21 2,316.93 94.65 11,566.94 98.29

司

華中科技大學 120.58 0.92 32.57 0.48 136.29 2.00

東莞華中科技大學技術創新公

0.35 0.00 10.20 0.10 30.52 0.45

司

華中科技大學光電系 0.31 0.00 0.08 0.00 - -華中科技大學武漢光電國家實

8.99 0.09 12.52 0.13 - -驗室武漢銳科光纖雷射器技術有限

75.93 0.64 63.31 0.61 - -公司

華科大實驗室 - - 6.51 0.00 - -

1-1-134

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2008 年度 2007 年度 2006 年度

佔同

佔同類 佔同類

企業名稱 交易的 交易的 類交

金額 金額 金額 易的

比例 比例

比例

（%） （%）

（%）

華中科技大學南一片 - - 5.87 0.00 - -

華中科技大學出版社 - - - - 1.84 0.00

華中科技大學雷射院 - - - - 5.30 0.00

深圳華工雷射院雷射示範中心 - - - - 27.00 0.40

武漢華工電氣自動化有限責任

- - - - 1.00 0.00

公司

華中數控股份有限公司 - - - - - -

華中科技大學實驗室與設備處 - - - - - -

華中科技大學校國防院 - - - - - -

華中理工大學印刷廠 - - - - - -

華中科大工業製造中心 5.40 0.06 - - - -

華中科技大學計算機學院 0.75 0.00 - - - -

合 計 419.31 0.35 2,447.98 2.44 11,768.89 16.18

註：合計佔比的基數是公司報告期的營業收入總金額。

報告期內，公司在銷售商品的關聯交易主要是與武漢天喻之間的進口代理業務。武漢天喻是公司控股股東產業集團的控股子公司，報告期內，公司和武漢天喻籤署了《合作協議書》，根據約定，武漢天喻委託公司作為其日常進口智慧卡、讀卡器等產品的業務代理，武漢天喻承擔進口貨物的全部款項，並按進口貨物總值的0.8% 向公司支付代理費。

公司為武漢天喻代理進口業務，一方面可以利用自身資源優勢，增加業務收入和利潤；另一方面有利於完善公司國際營銷網絡，進一步開拓國際市場。該項關聯交易沒有損害公司利益，對公司的獨立性沒有影響，公司的業務不會因此而對關聯方形成依賴。2007年武漢天喻開始自營進出口業務，該項關聯交易大幅減少。

上述關聯交易經公司第三屆董事會第1次會議表決通過，公司獨立董事認為上述交易有利於公司相關主營業務的發展，關聯交易協議內容公允，遵循了公平、公開、公正原則，符合公司的利益。表決程序合法有效，關聯董事均迴避了表決，符合中國證監會和深圳證券交易所的有關規定，未損害公司及非關聯股東的利益。

2、採購商品

1-1-135

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

單位：萬元

2008 年 2007 年度 2006 年度

企業名稱 佔同類交 佔同類交易 佔同類交

金額 易的比例 金額 金額 易的比例

的比例（%）

（%） （%）

華中科技大學 66.83 22.43 67.32 25.34 13.50 4.35

華中理工大學製冷設備廠 4.00 0.98 7.30 1.05 87.72 10.92

華中理工大學冷壓廠 - - 1.65 0.00 0.89 0.00

華中科技大學溫州先進位 - - 1.70 0.00 - -造技術研究院

華中科技大學同濟醫學院 - - 1.15 0.00 - -附屬協和醫院

華中科技大學同濟醫學院 - - 1.28 0.00 - -後勤集團服務總公司

華中科大工業製造工程中 20.30 1.43- 4.39 0.31 - -心

華中科技大學水電科 - - - - 49.16 1.01

華中理工大學印刷廠 - - - - 8.10 0.00

華中科技大學雷射院 - - - - 1.70 0.00

華中理工大學機電工程公 - - - - 4.00 0.00

司

武漢華工恆信雷射有限公 - - - - 247.75 0.10

司

華中數控股份有限公司 - - - - - -

武漢華工大學科技園發展 - - - - - -有限公司

武漢銳科光纖雷射器技術 63.25 2.43 - - - -有限公司

華中科技大學水電學院 3.00 0.88

合 計 157.38 0.18 84.78 0.11 412.83 0.76

註：合計佔比的基數是公司報告期的營業成本總額。

報告期內，公司向關聯方零星採購部分原材料，絕對金額較小，佔營業成本總額的比例均不超過1%，對公司生產經營無重大影響。

3、許可協議

（1）《技術合作原則協議》

1999年7月20 日，公司與華中理工大學（即現華中科技大學）籤訂《技術合作原則協議》，協議約定：在未來開發研製的雷射系列產品開發、計算機軟體、信息化建設及PTC新材料、生物工程及製品方面進行長期合作，由華中理工大學持續地向公司提供有關研究開發成果，開發費用及成果使用費用由雙方在屆時的協議中作明確約定。技術合作原則協議的有效期為協議生效之日起10年。

《技術合作原則協議》系公司設立時與實際控制人籤署，經公司創立大會批

1-1-136

華工科技產業股份有限公司 配股說明書準，創立大會表決時，關聯股東履行了迴避義務，並已在公司首次公開發行股票的招股說明書中披露。

（2 ）《專利、專有技術及軟體版權獨佔許可合同》

1999年7月20 日，公司與華中理工大學（即現華中科技大學）籤訂《專利、專有技術及軟體版權獨佔許可合同》，根據該合同的約定，華中科技大學向公司及公司下屬分支機構以獨佔許可使用的方式提供合同技術，公司並享有該技術的分許可權。華中科技大學承認公司在中國使用合同技術及製造、銷售和出口合同產品的權利，這種權利是獨佔、排他的權利。該合同所提供的獨佔許可期限為合同生效之日起十年。但是對專利和軟體版權期限為自本合同生效之日起專利和軟體版權有效期限所剩餘的年限；對籤訂本合同後才產生的專有技術和軟體版權，

自該等軟體版權產生之日起十年內，華工科技擁有獨佔使用及分許可全權。

《專利、專有技術及軟體版權獨佔許可合同》系公司設立時與實際控制人籤署，經公司創立大會批准，創立大會表決時，關聯股東履行了迴避義務，並已在公司首次公開發行股票的招股說明書中披露。

2008年6月20 日，鑑於上述合同期限已近屆滿，華中科技大學作出承諾：在上述兩項合同有效期屆滿後，同意繼續按照該等合同條款規定，續展該等合同有效期限，以保證該等合同內容在原有期限屆滿後繼續有效，有效期延續10年。

報告期內公司依據上述協議所使用的相關專利、專有技術及軟體版權均為無償使用。

4、租賃

（1）出租房屋

自2007年開始，公司將部分科技園辦公樓租賃給關聯方武漢華工大學科技園發展有限公司和武漢漢網高技術有限公司，2007年和2008年共收取租賃費47.10萬元和28.46萬元。

單位：萬元

關聯方名稱 2008 年度 2007 年度

武漢華工大學科技園發展有限公司 19.67 25.71

武漢漢網高技術有限公司 8.79 21.39

合 計 28.46 47.10

根據《公司章程》及《董事會議事規則》，上述關聯交易金額較小，無須履

1-1-137

華工科技產業股份有限公司 配股說明書行董事會審議程序。

（2 ）租賃土地

2000年3月9 日，公司與華中科技大學籤訂《土地使用權租賃合同》，租賃使用一宗面積為4,415.84平方米的土地，租賃期限為自公司設立之日起算30年，年租金每年為22,079元。

《土地使用權租賃合同》系公司設立時與實際控制人籤署，經公司創立大會批准，創立大會表決時，關聯股東履行了迴避義務，並已在公司首次公開發行股票的招股說明書中披露。

（二）偶發性關聯交易

報告期內，公司偶發性關聯交易情況如下：

1、投資

（1）華工雷射

A、對華工雷射增資。2006年12月10日，產業集團、華工科技與華工雷射籤署了《增資協議書》，約定產業集團作為出資人，擁有學校劃轉的400萬美元世界銀行貸款購買的設備，其中240萬美元為國家統借統還部分，轉為對華工雷射的出資；160萬美元貸款轉由華工雷射承擔，華工科技同意產業集團對華工雷射的增資，並放棄同比例增資的權利。

湖北眾聯資產評估有限公司為此次增資出具了鄂眾聯評報字【2006 】第110

號《資產評估報告書》。經評估確認的機器設備評估值為2,081.82萬元，對應的專項世界銀行貸款剩餘本金及利息共計1,592.81萬元，相抵後的淨資產為489.01萬元，作價489萬元作為產業集團的出資額。此次增資經武漢眾環會計師事務所有限責任公司審驗並於2006年12月20 日出具了眾環驗字（2006 ）065號《驗資報告》。

增資完成後，產業集團持有華工雷射的股權比例為5.72%，華工科技持有華工雷射的股權比例為94.28%。此次增資已於2006年12月完成工商變更登記。

上述關聯交易經華工科技第三屆董事會第8次會議審議通過，其中關聯董事在表決時履行了迴避義務，未參與表決。公司獨立董事張志宏、彭海潮、楊宗凱和黃鑌已出具獨立董事意見，認為本次對華工雷射的增資遵循了公平、公開、公正原則，符合公司的利益，符合中國證監會和深交所的有關規定，未損害公司及非關聯股東的利益。本次增資的表決程序合法有限，符合《公司法》、《證券法》等相關法律法規和《公司章程》的規定，關聯董事均迴避了表決。

1-1-138

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

公司於2006年10月28 日在其指定信息披露媒體上刊登《第三次董事會第8次會議決議公告》。

B、收購產業集團持有華工雷射5.72%的股權。為進一步整合雷射產業，減少與產業集團之間的關聯交易，2009年5月27 日，公司召開第四屆董事會第8次會議，會議審議通過了《關於公司股權結構調整的議案》和《關於調整與產業集團共同持有的有關企業股權結構的議案》，公司擬收購產業集團持有的華工雷射5.72%的股權。本次關聯交易價格參照目標資產的評估價值。關聯董事對該議案迴避表決。

公司於2009年6月2 日在其指定信息披露媒體上刊登《關於公司股權結構調整的議案》和《關於調整與產業集團共同持有的有關企業股權結構的議案》。

（2 ）對華大信陶增資

2007年12月24 日，華工科技與產業集團、自然人股東周東祥籤訂了《增資協議書》，約定華工科技以所屬高理電子分公司部分剝離資產2,855.45萬元，現金

1,360萬元，合計人民幣4,215.45萬元人民幣向華大信陶增資；產業集團以現金135

萬元向華大信陶增資；周東祥以微波陶瓷專有技術，評估值169.76萬元，作價165

萬元，向華大信陶增資。

湖北中邦資產評估諮詢有限公司為此次增資出具了中邦評報字【2007 】第004

號和鄂中邦評報字【2007 】第006號《評估報告》。

此次增資經湖北中邦聯合會計師事務所審驗，並於2008年1月29 日出具鄂中邦會驗字（2008 ）第003號《驗資報告》。

增資後，華工科技持股比例為83.89%，產業集團持股比例為8.11%，周東祥持股比例為8%。華大信陶已於2008年1月31 日完成工商變更登記。

上述關聯交易經華工科技第三屆董事會第15次會議審議通過，其中關聯董事在表決時履行了迴避義務，未參與表決。公司獨立董事張志宏、彭海潮、楊宗凱和黃鑌已出具獨立董事意見，認為本次對華大信陶的增資遵循了公平、公開、公正原則，符合公司的利益，符合中國證監會和深交所的有關規定，未損害公司及非關聯股東的利益。本次增資的表決程序合法有限，符合《公司法》、《證券法》等相關法律法規和公司章程的規定，關聯董事均迴避了表決。

公司於2007年10月30 日在其指定信息披露媒體上刊登《第三次董事會第15次會議決議公告》。

1-1-139

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2008年8月11日，華大信陶經鄂州市工商行政管理局核准，名稱變更為湖北華工高理電子有限公司，其註冊號為：4207000000056697 。

（3）轉讓武漢開目

近年來，公司在「突出主營業務、發展核心產業」的戰略調整思路指導下，陸續轉讓了華工醫藥、同濟現代等一些與公司主營業務關聯度不大或者業績不佳的投資。通過對資源的不斷優化和產業結構的調整，公司已確立了以「雷射器、雷射加工成套設備、雷射全息防偽、光通信及敏感元器件」為主的核心業務，在雷射和光電子行業的優勢地位更加突出。考慮到武漢開目主要從事計算機軟體與系統集成業務，與公司主導產業關聯度不高，且武漢開目近年來經營情況較差，從公司未來產業發展規劃來看，也很難再對武漢開目增加投資或者進行產業重組，其未來發展前景也不容樂觀，因此，在戰略調整思路指導下，公司決定轉讓武漢開目股權，退出軟體與系統集成業務領域，以實現產業結構調整，優化資源配置。

1）股權轉讓的定價方式

本次股權轉讓定價方式為：以 2007 年 12 月 31 日為基準日，按武漢開目經武漢眾環審計的淨資產4,144.45 萬元為作價基礎，本公司持有武漢開目 60%股權價值為 2,486.67 萬元，經雙方充分協商，產業集團以現金 2,500 萬元受讓本公司所持武漢開目60%的股權。

2 ）定價的合理性說明

本次轉讓武漢開目60%股權定價主要考慮以下因素：

①武漢開目經營狀況（經武漢眾環審計）

單位：萬元、%

項目 2007 年 2006 年 2005 年

淨資產 4,144.45 3,999.73 3,903.77

營業收入 3,666.20 3,948.89 3,350.53

淨利潤 144.72 71.93 100.23

淨資產收益率 3.55 1.96 2.63

如上表所示，武漢開目2005 至2007 年經營業績不佳，其營業收入、利潤的實現和增長情況均較差，本公司所獲投資收益較低。

②武漢開目資產質量（經武漢眾環審計）

項目 2007年12月31 日 2006年12月31 日 2005年12月31 日

1-1-140

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

金額 比例 金額 比例 金額 比例

（萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%）

流動資產 4,519.48 63.28 5,173.38 79.89 5,630.42 86.93

非流動資產 2,622.81 36.72 1,302.35 20.11 846.59 13.07

其中：固定資產 1,313.13 18.39 1,022.22 15.79 587.45 9.07

無形資產 75.40 1.06 87.80 1.36 76.66 1.18

開發支出 1,031.71 14.45 - - - -

總資產 7,142.29 100.00 6,475.73 100.00 6,477.01 100.00

總資產周轉率 0.54 - 0.61 - 0.52 -

如上表所示，從資產周轉率來看,武漢開目全部資產運營效率長期處於低效狀態，全部資產的管理質量和利用效率低。

③武漢開目發展前景

武漢開目核心產品仍然停留在前期的 CAD、CAPP、PDM 等軟體，銷售對象以中小型製造企業為主，多年來未能開發出更多穩定的、具有核心競爭力的新產品。本公司今後將主要專注於雷射產業的發展,從本公司的產業發展規劃來看，很難再對武漢開目增加投資或者進行產業重組，其未來發展前景不容樂觀。

④與產業集團協商一致

產業集團作為本公司的控股股東，一貫支持本公司產業結構調整戰略，支持本公司做大做強主業。本次轉讓武漢開目股權，經雙方充分協商，產業集團同意按武漢開目經審計的淨資產值為作價基礎，以現金受讓與本公司核心主業無關的低效資產，支持本公司產業結構的優化和調整。

2008 年6 月 12 日，公司召開第三屆董事會第20 次會議，審議通過了公司與產業集團籤署的《股權轉讓協議》，公司將持有的武漢開目 60%的股權轉讓給產業集團。公司關聯董事馬新強、張新訪、向繼洲、向才旺、王中迴避此項議案的

表決，6 名非關聯董事（含獨立董事）表決全票通過了該項股權轉讓的議案，獨立董事一致同意此項關聯交易事項，並出具了專門意見，認為：公司向產業集團轉讓開目股權的關聯交易事項規範、真實、客觀，關聯交易價格合理、公允，沒有損害公司及其他股東的權益。

該項股權過戶手續已於2008 年 8 月5 日完成。

（4 ）華工創投

A、增資華工創投。2008 年6 月 12 日，本公司召開第三屆董事會第20 次會議，審議通過了《關於對武漢華工創業投資有限責任公司進行增資的議案》。本

1-1-141

華工科技產業股份有限公司 配股說明書次交易參照華工創投上年期末每股 1.46 元的淨資產值，經協商，本公司擬以 1.5

元/股的價格對華工創投增資2,201 萬元，折合股份 14,673,333 股。此次增資經武漢眾環審驗，並於2009 年2 月4 日出具的編號為眾環驗字（2009 ）005 號《驗資報告》。增資完成後，本公司所持華工創投的股份由15.20%增至為 25.91%，為華

工創投第二大股東。截至 2009 年 2 月 10 日，華工創投已辦理完增資事項的工商變更登記手續。

公司獨立董事經對董事會議案、決議、決議公告等法律文件認真核驗後認為：公司向華工創投增資的關聯交易事項規範、真實、客觀，關聯交易價格合理、公允，沒有損害公司及其他股東的權益。

公司於2008 年6 月 16 日在其指定信息披露媒體上刊登《第三屆董事會第20

次會議決議公告》。

B、增持華工創投6.57%的股權。2009年5月27 日，公司召開第四屆董事會第8

次會議，會議審議通過了《關於收購科技園公司所持有的華工創投6.57%股權的

議案》。本次收購完成後，公司將持有華工創投3,339 萬股，佔其註冊資本的

32.48%。本次關聯交易價格參照目標資產的評估值。關聯董事對該議案迴避表決。

公司於2009年6月2 日在其指定信息披露媒體上刊登《關於收購科技園公司所持有的華工創投6.57%股權的議案》。

（5）收購產業集團持有武漢海恆15%的股權和湖北高理8. 11%的股權，出售公司所持有的科技園公司36.39%的股權給產業集團。

為減少關聯交易，2009年5月27 日公司召開第四屆董事會第8次會議，會議審議通過了《關於公司股權結構調整的議案》和《關於調整與產業集團共同持有的有關企業股權結構的議案》，公司擬收購產業集團持有的武漢海恆15%的股權和湖北高理8. 11%的股權，並向產業集團出售所持科技園公司36.39%的股權。本次關聯交易價格參照評估值。關聯董事對該議案迴避表決。

公司於2009年6月2 日在其指定信息披露媒體上刊登《關於公司股權結構調整的議案》和《關於調整與產業集團共同持有的有關企業股權結構的議案》。

2、受讓房產

2008年2月25 日，華大信陶與產業集團籤訂了《房產轉讓協議》，受讓產業集團擁有的位於葛店經濟開發區1#工業園B-Ⅲ的標準廠房，建築總面積4,489.19

平方米，用地總面積3,433.99平方米，土地證為鄂州國用（1999）字第2-46號。經

1-1-142

華工科技產業股份有限公司 配股說明書湖北荊信房地產評估有限公司評估並出具鄂荊信房字【2007 】第049號《評估報告》，評估房產價值為135.33萬元，雙方協商轉讓價格為135萬元。上述款項已經支付，該處房產正在辦理過戶手續。

根據公司《公司章程》及《董事會議事規則》，上述關聯交易金額較小，無須履行董事會審議程序。

（三）公司與關聯方之間的應收應付款項餘額

單位：萬元

2008 年 2007 年 2006 年

項 目

12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

應收帳款：

華中科技大學 3.02 31.41 20.87

華中科技大學雷射院工程中心 - 15.91 17.51

華中數控股份有限公司 20.64 20.64 20.64

華中科技大學實驗室與設備處 - 28.50 28.50

華中科技大學國防院 - 0.28 0.28

華中理工大學印刷廠 - 0.08 0.08

武漢天喻信息產業股份有限公司 181.01 151.74 330.89

東莞華中科技大學技術創新公司 - 5.02 5.84

深圳華工雷射院雷射示範中心 - 27.00 27.00

華中科技大學光電系 - 0.19 0.19

武漢華工電氣自動化有限責任公司 - 0.70 0.70

華中科技大學雷射院 0.10 0.10 0.10

武漢華工恆信雷射有限公司 - - 0.18

華中科大工業製造中心 5.40 - -

合計 210.17 281.57 452.78

關聯往來餘額佔應收帳款餘額比例 0.38% 0.70% 1.34%其他應收款：

華中理工大學製冷設備廠 - - -

華中科技大學 - - -

華中科技大學雷射院工程中心 - - -

湖北華工生化工程有限公司 - - -

武漢華工醫藥有限公司 - - -

武漢漢網高技術有限公司 55.76 46.97 25.57

華工圖書城 - - -

武漢華工科技園發展有限公司 - 7.05 17.54

武漢華中科技大產業集團有限公司 - 1.77 -

合計 55.76 55.78 43.11

關聯往來餘額佔其他應收款餘額比例 0.66% 0.78% 0.74%

預付帳款：

華中數控股份有限公司 7.76 7.76 7.76

華中科技大學 36.78 274.13 288.23

華中科技大學後勤集團 - 0.90 0.90

華中科技大學雷射院 - 9.00 9.00

華中科技大學機械學院 - 0.90 0.90

華中科技大學材料學院 - 6.00 6.00

華中理工大學機電工程公司 - - -

1-1-143

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2008 年 2007 年 2006 年

項 目

12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

華中理工大學製冷設備廠 10.37 6.37 4.87

武漢華工恆信雷射有限公司 - - 85.53

華中科技大學機械廠 3.56 3.56 3.56

武漢天喻信息產業股份有限公司 68.57 68.57 189.79

華中科大溫州先進位造技術研究院 - 1.70 -

華中科技大學水電學院 3.00 - -

合計 61.47 378.90 596.54

關聯往來餘額佔預付帳款餘額比例 0.33% 2.83% 6.85%

應付帳款：

華中數控股份有限公司 19.97 19.97 19.97

華中理工大學製冷設備廠 1.27 1.31 3.31

華中科技大學後勤集團 - 0.10 0.10

華中科技大學水電科 - - 49.16

華中科技大學固體電信系 0.60 0.60 0.60

華中科技大學雷射院 - 20.09 20.09

華中科技大學 9.69 9.83 9.83

華中科技大學電子設備廠 - 0.02 0.02

華中科技大學機械廠 - 0.10 0.10

華中科技大學印刷廠 14.52 13.71 14.22

武漢天喻信息產業股份有限公司 118.32 118.32 118.32

華中科技大學冷壓廠 - 0.89 0.89

武漢華工恆信雷射有限公司 - 72.50 83.92

華中科大工業製造中心 16.33 2.39 -

合計 166.82 259.84 320.55

關聯往來餘額佔應付帳款餘額比例 0.90% 2.05% 2.80%

其他應付款：

華中科技大學雷射院 - 132.60 132.60

武漢華中科技大產業集團有限公司 15 21.25 121.25

同濟科技集團公司 - - 0.14

華中科技大學機械廠 - 10.00 10.00

武漢華陽數控公司 - 20.50 20.50

華中科技大學 - 19.96 30.40

武漢華工科技園發展有限公司 7.82 8.22 8.22

湖北華工生化工程有限公司 - - -

華中科技大學機械廠 - - 10.00

武漢華中龍原數字裝備有限責任公司 0.50 0.50 -

合計 15.50 213.02 333.11

關聯往來餘額佔其他應付款餘額比例 0.39% 3.93% 12.44%預收帳款：

華中科技大學 10.96 37.95 15.93

華中科技大學雷射院 0.80 0.80 0.80

華科實驗室 6.51 6.51 -

華工科技大學南一片 5.87 5.87 -

武漢銳科光纖雷射器技術有限公司 89.10 47.00 -

合計 113.24 98.13 16.73

關聯往來餘額佔預收帳款餘額比例 0.76% 1.58% 0.47%

武漢眾環會計師事務所有限責任公司對公司控股股東及關聯方佔用資金情

1-1-144

華工科技產業股份有限公司 配股說明書況進行了審核，出具了眾環專字（2009 ）023 號《關於華工科技產業股份有限公

司與控股股東及其他關聯方資金往來情況的專項說明》，認為：截至 2008 年 12

月31 日，公司控股股東及其他關聯方佔用公司資金395.98 萬元。其中，經營性佔用公司資金395.98 萬元。

四、關聯交易對公司財務狀況和經營成果的影響

（一）經常性關聯交易對財務狀況和經營成果的影響

1、銷售商品

（1）關聯銷售的內容、定價依據、關聯交易變化趨勢如下：

交易內容 定價依據 關聯銷售比例增減變化趨勢 關聯交易的延續性

詳見本節三、 2007年武漢天喻開始自營進出

市場定價 報告期內逐年減少

（一）1 口業務，僅剩零星關聯交易

（2 ）關聯銷售佔營業總收入的比例：

單位：萬元

項 目 2008 年度 2007 年度 2006 年度

向關聯方銷售金額 419.31 2,447.98 11,768.89

營業總收入 120,748.83 100,316.35 72,757.51

營業總收入中關聯方銷售佔比 0.35% 2.44% 16.18%

報告期內，公司在銷售商品方面的關聯交易主要係為武漢天喻代理進口業務，最近三年上述交易佔比不斷降低，對公司損益不構成重大影響。2007年，武漢天喻開始自營進出口業務，該項關聯交易大幅減少。

2、採購商品

（1）關聯交易的內容、定價依據、關聯交易變化趨勢如下：

交易內容 定價依據 關聯交易增減變化趨勢 關聯交易的延續性

詳見本節三、（一）2 市場定價 報告期內逐年減少 仍將延續零星採購

（2 ）關聯採購佔營業成本的比例

單位：萬元

項 目 2008 年度 2007 年度 2006 年度

向關聯方採購金額 157.38 84.78 412.83

營業成本 88,270.89 75,905.40 54,585.83

營業成本中關聯採購佔比 0.18% 0.11% 0.76%

報告期內，公司在採購商品方面與關聯方的交易金額較小，佔比不斷降低，對公司損益不構成重大影響。

1-1-145

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（二）偶發性關聯交易對財務狀況和經營成果的影響

報告期內，偶發性關聯交易對公司財務狀況和經營成果無重大影響。

五、規範和減少關聯交易的措施

（一）規範關聯交易的制度安排

為規範公司與控股股東及其他關聯方的交易行為，保護公司及中小股東的利益，公司在《公司章程》、《股東大會議事規則》、《董事會議事規則》等制度中，對公司關聯交易的決策權限與程序作出了嚴格的規定，並制定了關聯股東在關聯交易表決中的迴避制度。其中：

《公司章程》第四十一條規定：「公司對股東、實際控制人及其關聯方提供的擔保，必須經股東大會審議通過。公司召開股東大會審議為股東、實際控制人及其關聯方提供的擔保議案時，該股東或受該實際控制人支配的股東，不得參與該項議案的表決，該項議案需由出席股東大會的其他股東所持表決權的半數以上通過方可實施。」第四章第七十九條規定：「股東大會審議有關關聯交易事項時，關聯股東不應當參與投票表決，其所代表的有表決權的股份數不計入有效表決總數；股東大會決議的公告應當充分披露非關聯股東的表決情況。」

《股東大會議事規則》在第六章第三十八條中規定「股東大會審議有關關聯交易事項時，關聯股東不應當參與投票表決，其所代表的有表決權的股份數不計入有效表決總數。」

《董事會議事規則》第七十一條明確規定了董事會審議有關關聯交易事項時，關聯董事應迴避，不參與表決。第二十六條規定公司賦予獨立董事以下特別職權：「重大關聯交易（指公司擬與關聯自然人發生的交易金額在30 萬元以上的關聯交易，與關聯法人發生的交易金額高於300 萬元或佔公司最近經審計淨資產

5% 以上的關聯交易）應由獨立董事認可後，提交董事會討論；獨立董事做出判斷前，可以聘請中介機構出具獨立財務顧問報告，作為其判斷的依據。」第四章第二十七條規定獨立董事應當對以下關聯事項向董事會或股東大會發表獨立意見：「公司的股東、實際控制人及其關聯企業對公司現有或新發生的總額高於300

萬元或高於公司最近經審計淨資產值 5%的借款或其他資金往來，以及公司是否採取有效措施回收欠款。」

（二）減少關聯交易的措施

1-1-146

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

報告期內，公司主要的關聯交易是公司的控股子公司華工科貿接受武漢天喻的委託，為其代理進口業務。2007年武漢天喻開始自營進出口業務，該等關聯交易已大幅減少。

六、獨立董事對關聯交易的意見

公司獨立董事認為：公司與關聯方發生的關聯交易是保證生產經營活動正常進行所必需的，對公司的經營、發展起到了積極的作用。關聯交易是基於正常商業背景而產生的，定價採用了市場公允價格，體現了「公開、公平、公正」的原則，相關信息披露及時準確，決策程序合法有效，符合相關法律、法規和《公司章程》的規定，不存在損害公司及全體股東利益的情況。公司已在《公司章程》、

《董事會議事規則》和《股東大會議事規則》等各項規章制度中明確規定了關聯交易公允決策的程序，制定並有效執行了規範關聯交易的相關措施。

1-1-147

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

第六節 財務會計信息

公司最近三年的財務報告均由武漢眾環審計，分別出具了眾環審字（2007 ）第33號、眾環審字（2008 ）第172號和眾環審字（2009 ）第029號標準無保留意見的審計報告。

2007年1月1日，公司開始執行新會計準則。為保持財務報表數據披露口徑的一致性、可操作性及財務會計信息的有用性，本配股說明書中披露的2006年財務報表是根據《企業會計準則第38號——首次執行會計準則》第五條至第十九條等相關規定追溯調整後的財務報表。除特別說明以外，本節中披露的財務指標也均以按新會計準則編制的報表為基礎計算。

公司於2009年8月13日發布了其未經審計的2009年半年度報告，具體內容詳見深圳證券交易所網站 http://www.szse.cn、巨潮資訊網站Http://www.cninfo.com.cn 。一、合併財務報表

（一）合併資產負債表

1-1-148

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

合併資產負債表

單位：元

資 產 2009.6.30 2008.12.31 2007.12.31 2006.12.31

流動資產：

貨幣資金 211,294,039.15 247,692,347.21 333,257,091.69 206,019,560.70

交易性金融資產 121,708.05 73,093.98 207,401.58 91,430.00

應收票據 32,087,905.20 30,245,072.90 26,977,800.11 30,301,543.05

應收帳款 545,156,150.86 511,035,983.03 369,572,366.66 315,975,491.83

預付款項 172,399,408.99 186,147,260.84 133,907,572.70 87,136,362.82

應收股利 636,825.00 636,825.00 636,825.00 -

其他應收款 73,101,417.04 75,217,525.87 65,862,763.43 52,746,388.22

存貨 490,722,390.32 505,382,886.53 330,477,372.55 287,300,348.59

一年內到期的非流動資產 560,502.19 602,929.12 650,463.48 650,463.48

其他流動資產 - - -

流動資產合計 1,526,080,346.80 1,557,033,924.48 1,261,549,657.20 980,221,588.69

非流動資產：

可供出售金融資產 93,670,462.91 117,678,745.33 513,385,267.54 -

持有至到期投資 - - -

長期應收款 - - -

長期股權投資 120,548,943.10 76,591,266.92 69,146,403.27 74,267,262.29

投資性房地產 - - -

固定資產 451,532,785.91 454,562,554.48 431,188,104.44 462,258,556.14

在建工程 55,091,628.69 35,607,060.90 29,886,175.69 12,220,986.61

工程物資 - - -

固定資產清理 - - -

無形資產 57,957,524.52 59,665,088.39 23,907,643.48 33,516,726.29

開發支出 31,615,813.51 20,885,351.10 15,218,066.62 -

商譽 69,249,865.21 69,249,865.21 - -

長期待攤費用 2,465,567.37 2,556,527.47 65,721.99 129,548.91

遞延所得稅資產 8,320,838.94 8,101,358.38 8,849,826.41 3,919,337.63

其他非流動資產 - - -

非流動資產合計 890,453,430.16 844,897,818.18 1,091,647,209.44 586,312,417.87

資產總計 2,416,533,776.96 2,401,931,742.66 2,353,196,866.64 1,566,534,006.56

1-1-149

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

合併資產負債表（續）

單位：元

負債和股東權益 2009.6.30 2008.12.31 2007.12.31 2006.12.31

流動負債：

短期借款 470,085,200.00 554,126,041.00 540,209,704.85 352,535,812.63

交易性金融負債 - - -

應付票據 78,845,679.20 69,861,217.70 81,958,001.07 58,664,907.64

應付帳款 193,111,880.18 186,078,189.07 126,805,179.79 114,296,438.45

預收款項 130,083,911.36 149,642,363.31 61,979,311.79 35,336,423.46

應付職工薪酬 4,245,344.95 6,807,370.30 7,628,054.75 10,270,679.80

應交稅費 82,454,062.37 59,151,347.60 40,358,929.97 33,690,894.69

應付利息 - - -

應付股利 5,942,248.80 646,926.02 1,038,248.43 1,193,498.43

其他應付款 13,137,396.23 39,976,780.54 54,266,439.81 26,769,892.04

一年內到期的非流動負

6,000,000.00 6,000,000.00 70,000,000.00 -債

其他流動負債 - - -

流動負債合計 983,905,723.09 1,072,290,235.54 984,243,870.46 632,758,547.14

非流動負債：

長期借款 142,946,308.48 141,946,308.48 23,823,162.23 94,724,037.42

應付債券 - - -

長期應付款 - - -

專項應付款 5,000,000.00 5,000,000.00 5,000,000.00 14,383,481.25

預計負債 - - -

遞延所得稅負債 12,824,315.48 14,633,429.58 123,506,965.70 106,748.20

其他非流動負債 3,269,523.81 4,398,666.67 275,000.00 -

非流動負債合計 164,040,147.77 165,978,404.73 152,605,127.93 109,214,266.87

負債合計 1,147,945,870.86 1,238,268,640.27 1,136,848,998.39 741,972,814.01

股東權益： - - -

股本 328,900,000.00 328,900,000.00 299,000,000.00 299,000,000.00

資本公積 356,345,489.55 359,854,950.29 649,164,725.99 276,758,187.08

減：庫存股 - - -

盈餘公積 44,849,583.84 44,480,916.09 40,648,963.97 38,308,595.22

未分配利潤 267,749,105.85 175,548,540.29 156,584,632.84 113,918,680.18

外幣報表折算差額 9,731,881.66 4,062,411.79 16,414,447.21 14,600,146.58

歸屬於母公司的股東權益

1,007,576,060.90 912,846,818.46 1,161,812,770.01 742,585,609.06

合計

少數股東權益 261,011,845.20 250,816,283.93 54,535,098.24 81,975,583.49

股東權益合計 1,268,587,906.10 1,163,663,102.39 1,216,347,868.25 824,561,192.55

負債和股東權益總計 2,416,533,776.96 2,401,931,742.66 2,353,196,866.64 1,566,534,006.56

1-1-150

華 工 科 技 產 業 股 份 有 限 公 司配股說明書

（二）合併利潤表

合併利潤表

單位：元

項目 2009 年 1-6 月 2008 年度 2007 年度 2006 年度

一、營業總收入 704,373,186.94 1,207,488,327.52 1,003,163,452.82 727,575,097.04

二、營業總成本 649,321,982.70 1,148,469,181.58 966,339,122.57 687,724,191.71

其中：營業成本 533,984,829.52 882,708,880.98 759,053,960.83 545,858,253.56

營業稅金及附加 4,100,386.05 6,843,737.82 7,293,463.09 5,437,281.55

銷售費用 48,293,649.94 85,603,911.07 71,410,579.97 57,763,172.42

管理費用 42,999,619.03 112,687,413.04 86,034,673.62 59,070,892.84

財務費用 17,707,676.04 49,223,717.29 31,558,696.62 13,427,553.78

資產減值損失 2,235,822.12 11,401,521.38 10,987,748.44 6,167,037.56

加：公允價值變動淨收益（損失

48,614.07 -134,307.60 115,971.58 47,625.00

以「-」號填列）

投資收益 （損失以「-」號填列） 77,439,943.20 -1,206,465.51 2,536,567.60 1,181,247.36

其中：對聯營企業和合營

-646,475.35 -776,391.89 1,027,305.50 781,247.36

企業的投資收益

三、營業利潤（虧損以「-」號填列） 132,539,761.51 57,678,372.83 39,476,869.43 41,079,777.69

加：營業外收入 1,815,507.18 39,602,403.18 15,067,274.65 3,885,831.68

減：營業外支出 577,015.12 938,796.08 1,852,730.98 1,720,059.16

其中：非流動資產處置損失 327,133.81 240,977.68 202,638.34 1,291,839.62

四、利潤總額（虧損總額以「-」號

133,778,253.57 96,341,979.93 52,691,413.10 43,245,550.21

填列）

減：所得稅費用 21,431,162.01 19,947,314.04 4,789,495.54 7,560,172.08

五、淨利潤（淨虧損以「-」號填列） 112,347,091.56 76,394,665.89 47,901,917.56 35,685,378.13

歸屬於母公司所有者的淨利

100,486,895.95 56,283,859.55 45,006,321.41 32,548,509.90

潤

少數股東損益 11,860,195.61 20,110,806.34 2,895,596.15 3,136,868.23

六、每股收益：

（一）基本每股收益 0.31 0.17 0.14 0.10

（二）稀釋每股收益 0.31 0.17 0.14 0.10

1-1-151

華 工 科 技 產 業 股 份 有 限 公 司配股說明書

（三）合併現金流量表

合併現金流量表

單位：元

項 目 2009 年 1-6 月 2008 年度 2007 年度 2006 年度

一、經營活動產生的現金流量：

銷售商品、提供勞務收到的現金 698,335,430.68 1,163,797,168.85 1,130,397,066.65 782,944,477.75

收到的稅費返還 5,805,694.63 6,711,671.76 2,729,444.73 2,615,578.02

收到其他與經營活動有關的現金 20,888,291.27 38,272,008.54 57,695,776.44 48,173,399.57

經營活動現金流入小計 725,029,416.58 1,208,780,849.15 1,190,822,287.82 833,733,455.34

購買商品、接受勞務支付的現金 503,189,019.45 842,659,485.88 865,614,869.14 564,225,359.06

支付給職工以及為職工支付的現金 79,536,434.15 154,435,426.99 124,192,434.58 98,336,937.64

支付的各項稅費 34,607,606.60 64,810,588.40 45,954,365.52 37,753,398.98

支付其他與經營活動有關的現金 98,824,563.42 131,102,505.61 136,335,962.14 112,288,818.09

經營活動現金流出小計 716,157,623.62 1,193,008,006.88 1,172,097,631.38 812,604,513.77

經營活動產生的現金流量淨額 8,871,792.96 15,772,842.27 18,724,656.44 21,128,941.57

二、投資活動產生的現金流量：

收回投資收到的現金 89,972,715.30 8,820,066.51 4,550,280.00 2,219,150.40

取得投資收益收到的現金 534,954.10 9,079,164.50 28,640.00 763,900.00

處置固定資產、無形資產和其他長期

97,180.00 1,700.00 84,000.00 128,127.00

資產收回的現金淨額

處置子公司及其他營業單位收到的

1,782,702.85 9,807,079.02 30,412,287.68 -現金淨額

收到其他與投資活動有關的現金 1,020,988.23 15,433,224.86 2,704,490.35 2,129,630.37

投資活動現金流入小計 93,408,540.48 43,141,234.89 37,779,698.03 5,240,807.77

購建固定資產、無形資產和其他長期

21,360,873.36 131,730,790.40 58,798,283.24 33,013,323.54

資產支付的現金

投資支付的現金 26,210,000.00 28,810,000.00 29,975,000.00 1,550,300.00

取得子公司及其他營業單位支付的

- 7,030,174.05 -現金淨額

支付其他與投資活動有關的現金 - - -

投資活動現金流出小計 47,570,873.36 160,540,790.40 95,803,457.29 34,563,623.54

投資活動產生的現金流量淨額 45,837,667.12 -117,399,555.51 -58,023,759.26 -29,322,815.77

三、籌資活動產生的現金流量：

吸收投資收到的現金 490,000.00 7,310,000.00 350,000.00 750,000.00

其中：子公司吸收少數股東投資收到

490,000.00 7,310,000.00 350,000.00 750,000.00

的現金

取得借款收到的現金 239,085,200.00 703,567,000.00 572,116,633.85 301,600,000.00

收到其他與籌資活動有關的現金 - - 8,620,000.00

籌資活動現金流入小計 239,575,200.00 710,877,000.00 572,466,633.85 310,970,000.00

償還債務支付的現金 305,427,000.00 635,527,517.60 372,343,616.82 229,608,189.14

分配股利、利潤或償付利息支付的現金 28,415,081.37 57,072,894.75 32,977,194.35 26,924,466.04

其中:子公司支付給少數股東的股利、利潤 100,000.00 - 83,250.00 -

支付其他與籌資活動有關的現金 2,537,613.57 - -

籌資活動現金流出小計 333,842,081.37 695,138,025.92 405,320,811.17 256,532,655.18

籌資活動產生的現金流量淨額 -94,266,881.37 15,738,974.08 167,145,822.68 54,437,344.82

四、匯率變動對現金的影響 -312,266.49 322,994.68 -609,188.87 1,350,310.30

五、現金及現金等價物淨增加額 -39,869,687.78 -85,564,744.48 127,237,530.99 47,593,780.92

加：期初現金及現金等價物餘額 251,163,726.93 333,257,091.69 206,019,560.70 158,425,779.78

六、期末現金及現金等價物餘額 211,294,039.15 247,692,347.21 333,257,091.69 206,019,560.70

1-1-152

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（四）合併股東權益變動表

合併股東權益變動表（2009年1-6月）

單位：元

2009 年 1-6 月

歸屬於母公司所有者權益

項 目

減：庫 一般風 外幣報表折算 其 少數股東權益 所有者權益合計

股本 資本公積 盈餘公積 未分配利潤

存股 險準備 差額 他

一、上年年末餘額 328,900,000.00 369,673,476.35 44,849,583.84 178,773,709.88 4,062,411.79 251,264,995.66 1,177,524,177.52

加：同一控制下企業合併產生的追溯調整

會計政策變更

前期差錯更正

二、本年年初餘額 328,900,000.00 369,673,476.35 44,849,583.84 178,773,709.88 4,062,411.79 251,264,995.66 1,177,524,177.52

三、本年增減變動金額（減少以「-」號填列） -13,327,986.80 88,975,395.97 5,669,469.87 9,746,849.54 91,063,728.58

（一）淨利潤 100,486,895.95 11,860,195.61 112,347,091.56

（二）直接計入所有者權益的利得和損失 -13,327,986.80 5,669,469.87 -7,658,516.93

1.可供出售金融資產公允價值變動淨額 -11,569,616.82 -11,569,616.82

2.權益法下被投資單位其他所有者權益變

動的影響

3.與計入股東權益項目相關的所得稅影響 1,735,442.52 1,735,442.52

4.其他 -3,493,812.50 5,669,469.87 2,175,657.37

上述(一)和(二)小計 -13,327,986.80 100,486,895.95 5,669,469.87 11,860,195.61 104,688,574.63

（三）所有者投入和減少資本 -2,113,346.07 -2,113,346.07

1. 所有者投入資本 490,000.00 490,000.00

2. 股份支付計入股東權益的金額

3.其他 -2,603,346.07 -2,603,346.07

（四）利潤分配 -11,511,499.98 -11,511,499.98

1.提取盈餘公積

2.提取一般風險準備

3.對所有者(或股東)的分配 -11,511,499.98 -11,511,499.98

4.其他

（五）股東權益內部結轉

1.資本公積轉增資本(或股本)

2.盈餘公積轉增資本(或股本)

3.盈餘公積彌補虧損

4.其他

四、本年年末餘額 328,900,000.00 356,345,489.55 44,849,583.84 267,749,105.85 9,731,881.66 261,011,845.20 1,268,587,906.10

註：2009年中期報表合併武漢華中科大精細化工有限公司屬於同一控制下企業合併，追溯調整後，2009年年初資本公積調增9,818,526.06元，盈餘公積調增368,667.75元，未分配利潤調

增3,225,169.59元，少數股東權益調增448,711.73元，股東權益合計調增13,861,075.13元。

1-1-153

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

合併股東權益變動表（2008年度）

單位：元

2008 年度

歸屬於母公司的股東權益

項 目 少數股東權

減庫 外幣報表折算 其 股東權益合計

股本 資本公積 盈餘公積 未分配利潤 益

存股 差額 他

一、上年年末餘額 299,000,000.00 649,164,725.99 - 40,648,963.97 156,584,632.84 16,414,447.21 - 54,535,098.24 1,216,347,868.25

加： 1.會計政策變更 - - - - - - - - -

2.前期差錯更正 - - - - - - - - -

二、本年年初餘額 299,000,000.00 649,164,725.99 - 40,648,963.97 156,584,632.84 16,414,447.21 - 54,535,098.24 1,216,347,868.25

三、本年增減變動金額（減少以「-」號

29,900,000.00 -289,309,775.70 - 3,831,952.12 18,963,907.45 -12,352,035.42 - 196,281,185.69 -52,684,765.86

填列）

（一）淨利潤 - - - - 56,283,859.55 - 20,110,806.34 76,394,665.89

（二）直接計入股東權益的利得和損

- -289,309,775.70 - - - -12,352,035.42 - 176,170,379.35 -125,491,431.77

失

1.可供出售金融資產公允價值變動淨

- -395,706,522.21 - - - - - - -395,706,522.21

額

2.權益法下被投資單位其他股東權益

- -376,577.10 - - - - - - -376,577.10

變動的影響

3.與計入股東權益項目相關的所得稅

- 108,625,965.09 - - - - - - 108,625,965.09

影響

4.其他 - -1,852,641.48 - - - -12,352,035.42 - - 161,965,702.45

上述（一）和（二）小計 - -289,309,775.70 56,283,859.55 -12,352,035.42 - 176,170,379.35 -49,096,765.88

（三）股東投入和減少資本 - - - - - - - 196,281,185.69 -52,684,765.86

1. 股東投入資本 - - - - - - - - -

2. 股份支付計入股東權益的金額 - - - - - - - - -

3.其他 - - - - - - - - -

（四）利潤分配 29,900,000.00 - - 3,831,952.12 -37,319,952.10 - - - -3,587,999.98

1.提取盈餘公積 - - - 3,831,952.12 -3,831,952.12 - - - -

2.對股東的分配 29,900,000.00 - - - -33,487,999.98 - - - -3,587,999.98

（五）股東權益內部結轉 - - - - - - - - -

1.資本公積轉增股本 - - - - - - - - -

2.盈餘公積轉增股本 - - - - - - - - -

四、本年年末餘額 328,900,000.00 359,854,950.29 - 44,480,916.09 175,548,540.29 4,062,411.79 - 250,816,283.93 1,163,663,102.39

1-1-154

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

合併股東權益變動表（2007年度）

單位：元

2007 年度

歸屬於母公司的股東權益

項 目 少數股東權

減庫 外幣報表折算 其 股東權益合計

股本 資本公積 盈餘公積 未分配利潤 益

存股 差額 他

一、上年年末餘額 299,000,000.00 278,370,107.57 - 56,232,926.06 95,654,499.50 16,158,622.49 - 80,846,913.22 826,263,068.84

加： 1.會計政策變更 - -1,611,920.49 - -17,924,330.84 18,264,180.68 -1,558,475.91 - 1,128,670.27 -1,701,876.29

2.前期差錯更正 - - - - - - - - -

二、本年年初餘額 299,000,000.00 276,758,187.08 - 38,308,595.22 113,918,680.18 14,600,146.58 - 81,975,583.49 824,561,192.55

三、本年增減變動金額（減少以「-」號

- 372,406,538.91 - 2,340,368.75 42,665,952.66 1,814,300.63 - -27,440,485.25 391,786,675.70

填列）

（一）淨利潤 - - - - 45,006,321.41 - 2,895,596.15 47,901,917.56

（二）直接計入股東權益的利得和損

- 369,670,204.63 - - - 1,814,300.63 - -30,336,081.40 341,148,423.86

失

1.可供出售金融資產公允價值變動淨

- 492,699,867.54 - - - - - - 492,699,867.54

額

2.權益法下被投資單位其他股東權益

- 145,303.98 - - - - - -30,336,081.40 -30,190,777.42

變動的影響

3.與計入股東權益項目相關的所得稅

- -123,174,966.89 - - - - - - -123,174,966.89

影響

4.其他 - - - 1,814,300.63 - - 1,814,300.63

上述（一）和（二）小計 - 369,670,204.63 - - 45,006,321.41 1,814,300.63 - -27,440,485.25 389,050,341.42

（三）股東投入和減少資本 - 2,736,334.28 - - - - - - 2,736,334.28

1. 股東投入資本 - - - - - - - - -

2. 股份支付計入股東權益的金額 - - - - - - - - -

3.其他 - 2,736,334.28 - - - - - - 2,736,334.28

（四）利潤分配 - - - 2,340,368.75 -2,340,368.75 - - - -

1.提取盈餘公積 - - - 2,340,368.75 -2,340,368.75 - - - -

2.對股東的分配 - - - - - - - - -

（五）股東權益內部結轉 - - - - - - - - -

1.資本公積轉增股本 - - - - - - - - -

2.盈餘公積轉增股本 - - - - - - - - -

四、本年年末餘額 299,000,000.00 649,164,725.99 - 40,648,963.97 156,584,632.84 16,414,447.21 - 54,535,098.24 1,216,347,868.25

1-1-155

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

合併股東權益變動表（2006年度）

單位：元

2006 年度

歸屬於母公司的股東權益

項 目 少數股東權 股東權益合

減庫 外幣報表折 其

股本 資本公積 盈餘公積 未分配利潤 益 計

存股 算差額 他

一、上年年末餘額 299,000,000.00 277,506,920.22 - 50,165,549.46 66,355,418.62 13,462,399.72 - 66,526,763.45 773,017,051.47

加： 1.會計政策變更 - -108,605.59 - -13,853,245.91 17,011,043.33 -934,869.28 - 622,187.16 2,736,509.71

2.前期差錯更正 - - - - - - - - -

二、本年年初餘額 299,000,000.00 277,398,314.63 - 36,312,303.55 83,366,461.95 12,527,530.44 - 67,148,950.61 775,753,561.18

三、本年增減變動金額（減少以「-」號填列） - -640,127.55 - 1,996,291.67 30,552,218.23 2,072,616.14 - 14,826,632.88 48,807,631.37

（一）淨利潤 - - - - 32,548,509.90 - 3,136,868.23 35,685,378.13

（二）直接計入股東權益的利得和損失 - - - - - 2,072,616.14 - 11,689,764.65 13,762,380.79

1.可供出售金融資產公允價值變動淨額 - - - - - - - - -

2.權益法下被投資單位其他股東權益變動的影響 - - - - - - - - -

3.與計入股東權益項目相關的所得稅影響 - - - - - - - - -

4.其他 - - - - - 2,072,616.14 - 11,689,764.65 13,762,380.79

上述（一）和（二）小計 - - - - 32,548,509.90 2,072,616.14 - 14,826,632.88 49,447,758.92

（三）股東投入和減少資本 - -640,127.55 - - - - - - -640,127.55

1. 股東投入資本 - - - - - - - - -

2. 股份支付計入股東權益的金額 - - - - - - - - -

3.其他 - -640,127.55 - - - - - - -640,127.55

（四）利潤分配 - - - 1,996,291.67 -1,996,291.67 - - - -

1.提取盈餘公積 - - - 1,996,291.67 -1,996,291.67 - - - -

2.對股東的分配 - - - - - - - - -

（五）股東權益內部結轉 - - - - - - - - -

1.資本公積轉增股本 - - - - - - - - -

2.盈餘公積轉增股本 - - - - - - - - -

四、本年年末餘額 299,000,000.00 276,758,187.08 - 38,308,595.22 113,918,680.18 14,600,146.58 - 81,975,583.49 824,561,192.55

1-1-156

華工科技產業股份有限公司 配股說明書二、母公司財務報表

（一）母公司資產負債表

母公司資產負債表

單位：元

2009 年6 月30 2008 年 12 月 2007 年 12 月 2006 年 12 月

資 產

日 31 日 31 日 31 日

流動資產：

貨幣資金 67,526,403.21 106,288,812.32 147,335,230.33 104,036,753.10

交易性金融資產 - - -

應收票據 3,884,201.19 5,107,759.79 2,983,013.02 5,041,652.45

應收帳款 32,125,007.45 44,097,009.41 42,521,482.19 76,756,456.24

預付款項 39,813,397.39 41,297,638.05 16,960,412.15 14,101,747.83

應收股利 1,579,625.00 636,825.00 636,825.00 1,013,658.33

其他應收款 123,550,634.52 135,081,097.61 98,024,460.77 47,297,816.03

存貨 12,950,148.79 15,654,212.89 21,519,805.26 32,754,052.45

一年內到期的非流動資

產 - - -

其他流動資產 -

流動資產合計 281,429,417.55 348,163,355.07 329,981,228.72 281,002,136.43

非流動資產：

可供出售金融資產 93,670,462.91 117,678,745.33 513,385,267.54 -

持有至到期投資 - - -

長期應收款 - - -

長期股權投資 780,155,311.08 705,133,945.75 607,630,380.63 488,984,676.74

投資性房地產 - -

固定資產 196,079,954.53 198,717,397.90 167,299,280.76 186,433,706.52

在建工程 558,400.00 - 29,281,076.28 10,595,193.80

工程物資 - - -

固定資產清理 - - -

生產性生物資產 - - -

油氣資產 - - -

無形資產 - - -

開發支出 - - -

商譽 - - -

長期待攤費用 - - 129,548.91

遞延所得稅資產 1,623,606.34 1,440,571.33 2,013,345.43 1,062,470.00

其他非流動資產 - - -

非流動資產合計 1,072,087,734.86 1,022,970,660.31 1,319,609,350.64 687,205,595.97

資產總計 1,353,517,152.41 1,371,134,015.38 1,649,590,579.36 968,207,732.40

1-1-157

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

母公司資產負債表（續）

單位：元

2009 年6 月30 2008 年 12 月 2007 年 12 月 2006 年 12 月

負債和股東權益

日 31 日 31 日 31 日

流動負債：

短期借款 180,000,000.00 257,000,000.00 252,000,000.00 110,000,000.00

交易性金融負債 - - -

應付票據 926,205.79 2,999,742.47 3,729,109.84 -

應付帳款 13,763,262.45 36,630,644.92 21,801,916.18 23,729,306.69

預收款項 3,862,677.65 3,891,758.81 8,663,933.58 8,896,842.85

應付職工薪酬 717,966.91 600,456.65 17,555.61 1,664,529.47

應交稅費 32,705,116.78 25,106,287.72 22,576,579.22 16,557,931.63

應付利息 - - -

應付股利 5,718,552.48 501,879.70 501,879.70 501,879.70

其他應付款 180,298,739.95 137,717,169.88 72,071,694.38 60,655,220.40

一年內到期的非流動負債 - 70,000,000.00 -

其他流動負債 - - -

流動負債合計 417,992,522.01 464,447,940.15 451,362,668.51 222,005,710.74

非流動負債：

長期借款 70,000,000.00 70,000,000.00 - 70,000,000.00

應付債券 - - -

長期應付款 - - -

專項應付款 5,000,000.00 5,000,000.00 5,000,000.00 6,312,000.00

預計負債 - - -

遞延所得稅負債 12,813,559.28 14,580,351.85 123,773,151.61 287,174.02

其他非流動負債 - - -

非流動負債合計 87,813,559.28 89,580,351.85

128,773,151.61 76,599,174.02

負債合計 505,806,081.29 554,028,292.00 580,135,820.12 298,604,884.76

股東權益：

股本 328,900,000.00 328,900,000.00 299,000,000.00 299,000,000.00

資本公積 349,423,775.23 356,929,868.92 644,010,426.04 267,562,201.95

減：庫存股 - - -

盈餘公積 44,163,425.61 43,867,286.67 40,035,334.55 37,694,965.80

未分配利潤 125,223,870.28 87,408,567.79 86,408,998.65 65,345,679.89

股東權益合計 847,711,071.12 817,105,723.38 1,069,454,759.24 669,602,847.64

負債和股東權益總計 1,353,517,152.41 1,371,134,015.38 1,649,590,579.36 968,207,732.40

1-1-158

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（二）母公司利潤表

母公司利潤表

單位：元

2009 年

項 目 2008 年度 2007 年度 2006 年度

1-6 月

一、營業總收入 35,232,707.60 116,722,344.75 135,172,738.82 151,152,329.57

減：營業成本 29,878,843.88 46,847,111.62 78,718,346.70 94,495,568.58

營業稅金及附加 188,710.74 566,923.28 2,727,390.19 2,272,308.95

銷售費用 1,372,161.59 2,678,046.28 9,953,102.12 8,446,183.32

管理費用 9,984,786.49 25,607,325.81 13,372,994.52 17,423,265.16

財務費用 7,201,948.33 21,476,210.06 8,933,885.74 4,752,261.81

資產減值損失 573,758.01 2,359,098.93 1,381,736.57 1,169,230.11

加：公允價值變動淨收益（損失

以「-」號填列） - - -

投資收益（損失以「-」

72,435,746.13 17,094,359.63 7,240,130.41 1,587,591.16

號填列）其中：對聯營企業和合營企業的

-646,475.35 209,000.35 1,143,710.41 653,711.16

投資收益二、營業利潤（虧損以「-」號填

58,468,244.69 34,281,988.40 27,325,413.39 24,181,102.80

列）

加：營業外收入 30,438.00 8,600,538.73 1,332,000.00 271,487.11

減：營業外支出 421,408.23 139,125.82 550,484.83 754,153.24

其中：非流動資產處置損失 39,998.52 111,399.83 4,082.33 646,296.86

三、利潤總額（虧損總額以「-」

58,077,274.46 42,743,401.31 28,106,928.56 23,698,436.67

號填列）

減：所得稅費用 11,415,722.40 4,423,880.07 4,703,241.05 3,735,519.99

四、淨利潤（淨虧損以「-」號填

46,661,552.06 38,319,521.24 23,403,687.51 19,962,916.68

列）

五、每股收益：

（一）基本每股收益 0.14 0.12 0.07 0.06

（二）稀釋每股收益 0.14 0.12 0.07 0.06

1-1-159

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（三）母公司現金流量表

母公司現金流量表

單位：元

項 目 2009 年 1-6 月 2008 年度 2007 年度 2006 年度

一、經營活動產生的現金流量：

銷售商品、提供勞務收到的現金 36,199,361.27 77,983,356.38 131,923,564.46 160,207,599.29

收到的稅費返還 22,550.35 1,499,599.34 - -

收到其他與經營活動有關的現金 83,831,732.99 290,025,359.07 355,792,535.60 141,248,826.70

經營活動現金流入小計 120,053,644.61 369,508,314.79 487,716,100.06 301,456,425.99

購買商品、接受勞務支付的現金 17,577,594.35 29,637,547.04 74,436,654.46 73,028,888.83

支付給職工以及為職工支付的現金 4,795,702.40 13,392,186.13 20,614,085.89 29,198,008.70

支付的各項稅費 4,622,291.71 8,203,038.07 14,292,373.63 22,155,951.51

支付其他與經營活動有關的現金 102,055,105.14 232,544,109.35 386,754,511.05 119,967,339.81

經營活動現金流出小計 129,050,693.60 283,776,880.59 496,097,625.03 244,350,188.85

經營活動產生的現金流量淨額 -8,997,048.99 85,731,434.20 -8,381,524.97 57,106,237.14

二、投資活動產生的現金流量：

收回投資收到的現金 89,972,715.30 - - -

取得投資收益收到的現金 1,434,954.10 9,009,164.50 28,640.00 763,900.00

處置固定資產、無形資產和其他長期

63,450.00 - - 10,310.00

資產收回的現金淨額

處置子公司及其他營業單位收到的現

25,945,000.00 33,700,000.00 -金淨額

收到其他與投資活動有關的現金 513,469.31 2,277,559.43 1,580,493.09 872,426.21

投資活動現金流入小計 91,984,588.71 37,231,723.93 35,309,133.09 1,646,636.21

購建固定資產、無形資產和其他長期

9,674,269.57 59,547,768.40 29,667,859.43 19,566,983.59

資產支付的現金

投資支付的現金 24,231,450.00 82,280,000.00 87,000,000.00 13,000,000.00

取得子公司及其他營業單位支付的現

金淨額 - - -

支付其他與投資活動有關的現金 - - -

投資活動現金流出小計 33,905,719.57 141,827,768.40 116,667,859.43 32,566,983.59

投資活動產生的現金流量淨額 58,078,869.14 -104,596,044.47 -81,358,726.34 -30,920,347.38

三、籌資活動產生的現金流量：

吸收投資收到的現金 - - -

其中:子公司吸收少數股東投資收到現金 - - -

取得借款收到的現金 70,000,000.00 327,000,000.00 187,000,000.00 58,100,000.00

收到其他與籌資活動有關的現金 - - 4,420,000.00

籌資活動現金流入小計 70,000,000.00 327,000,000.00 187,000,000.00 62,520,000.00

償還債務支付的現金 142,000,000.00 322,000,000.00 45,000,000.00 70,100,000.00

分配股利、利潤或償付利息支付的現金 15,807,712.17 27,117,049.64 9,083,344.23 11,916,829.14

其中:子公司支付給少數股東的股利、利潤 - - -

支付其他與籌資活動有關的現金 - - -

籌資活動現金流出小計 157,807,712.17 349,117,049.64 54,083,344.23 82,016,829.14

籌資活動產生的現金流量淨額 -87,807,712.17 -22,117,049.64 132,916,655.77 -19,496,829.14

四、匯率變動對現金的影響 -36,517.09 -64,758.10 122,072.77 -37,259.77

五、現金及現金等價物淨增加額 -38,762,409.11 -41,046,418.01 43,298,477.23 6,651,800.85

加：期初現金及現金等價物餘額 106,288,812.32 147,335,230.33 104,036,753.10 97,384,952.25

六、期末現金及現金等價物餘額 67,526,403.21 106,288,812.32 147,335,230.33 104,036,753.10

1-1-160

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（四）母公司股東權益變動表

母公司股東權益變動表（2009年1-6月）

單位：元

2009 年 1-6 月

項 目 減：庫

股本 資本公積 盈餘公積 未分配利潤 所有者權益合計

存股

一、上年年末餘額 328,900,000.00 363,162,631.10 44,163,425.61 90,073,818.20 826,299,874.91

加： 1.會計政策變更

2.前期差錯更正

二、本年年初餘額 328,900,000.00 363,162,631.10 44,163,425.61 90,073,818.20 826,299,874.91

三、本年增減變動金額（減少以「-」號填列） -13,738,855.87 35,150,052.08 21,411,196.21

（一）淨利潤 46,661,552.06 46,661,552.06

（二）直接計入所有者權益的利得和損失 -13,738,855.87 -13,738,855.87

1.可供出售金融資產公允價值變動淨額 -11,569,616.82 -11,569,616.82

2.權益法下被投資單位其他所有者權益變動的影響

3.與計入股東權益項目相關的所得稅影響 1,735,442.52 1,735,442.52

4.其他 -3,904,681.57 -3,904,681.57

上述(一)和(二)小計 -13,738,855.87 46,661,552.06 32,922,696.19

（三）所有者投入和減少資本

1. 所有者投入資本

2. 股份支付計入股東權益的金額

3.其他

（四）利潤分配 -11,511,499.98 -11,511,499.98

1.提取盈餘公積

2.對所有者(或股東)的分配 -11,511,499.98 -11,511,499.98

3.其他

（五）所有者權益內部結轉

1.資本公積轉增資本(或股本)

2.盈餘公積轉增資本(或股本)

3.盈餘公積彌補虧損

4.其他

四、本年年末餘額 328,900,000.00 349,423,775.23 44,163,425.61 125,223,870.28 847,711,071.12

註：2009年中期報表合併武漢華中科大精細化工有限公司屬於同一控制下企業合併，追溯調整後，母公司2009年年初資本公積調增6,232,762.18元，盈餘公積調增296,138.94元，未分配利潤調增2,665,250.41元，股東權益合計調增9,194,151.53元。

1-1-161

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

母公司股東權益變動表（2008年度）

單位：元

2008 年度

項 目 減庫

股本 資本公積 盈餘公積 未分配利潤 股東權益合計

存股

一、上年年末餘額 299,000,000.00 644,010,426.04 - 40,035,334.55 86,408,998.65 1,069,454,759.24

加： 1.會計政策變更 - - - - - -

2.前期差錯更正 - - - - - -

二、本年年初餘額 299,000,000.00 644,010,426.04 - 40,035,334.55 86,408,998.65 1,069,454,759.24

三、本年增減變動金額（減少以「-」號填列） 29,900,000.00 -287,080,557.12 - 3,831,952.12 999,569.14 -252,349,035.86

（一）淨利潤 - - - - 38,319,521.24 38,319,521.24

（二）直接計入股東權益的利得和損失 - -287,080,557.12 - - - -287,080,557.12

1.可供出售金融資產公允價值變動淨額 - -395,706,522.21 - - - -395,706,522.21

2.權益法下被投資單位其他股東權益變動的影響 - - - - - -

3.與計入股東權益項目相關的所得稅影響 - 108,625,965.09 - - - 108,625,965.09

4.其他 - - - - - -

上述（一）和（二）小計 - -287,080,557.12 - - 38,319,521.24 -248,761,035.88

（三）股東投入和減少資本 - - - - - -

1. 股東投入資本 - - - - - -

2. 股份支付計入股東權益的金額 - - - - - -

3.其他 - - - - - -

（四）利潤分配 29,900,000.00 - - 3,831,952.12 -37,319,952.10 -3,587,999.98

1.提取盈餘公積 - - - 3,831,952.12 -3,831,952.12

2.對股東的分配 29,900,000.00 - - - -33,487,999.98 -3,587,999.98

（五）股東權益內部結轉 - - - - - -

1.資本公積轉增股本 - - - - - -

2.盈餘公積轉增股本 - - - - - -

四、本年年末餘額 328,900,000.00 356,929,868.92 - 43,867,286.67 87,408,567.79 817,105,723.38

1-1-162

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

母公司股東權益變動表（2007年度）

單位：元

2007 年度

項 目 減庫

股本 資本公積 盈餘公積 未分配利潤 股東權益合計

存股

一、上年年末餘額 299,000,000.00 278,370,107.57 - 43,762,474.74 104,610,723.13 725,743,305.44

加： 1.會計政策變更 - -10,807,905.62 - -6,067,508.94 -39,265,043.24 -56,140,457.80

2.前期差錯更正 - - - - - -

二、本年年初餘額 299,000,000.00 267,562,201.95 - 37,694,965.80 65,345,679.89 669,602,847.64

三、本年增減變動金額（減少以「-」號填列） - 376,448,224.09 - 2,340,368.75 21,063,318.76 399,851,911.60

（一）淨利潤 - - - - 23,403,687.51 23,403,687.51

（二）直接計入股東權益的利得和損失 - 376,448,224.09 - - - 376,448,224.09

1.可供出售金融資產公允價值變動淨額 - 369,524,900.65 - - - 369,524,900.65

2.權益法下被投資單位其他股東權益變動的影響 - - - - - -

3.與計入股東權益項目相關的所得稅影響 - - - - - -

4.其他 - 6,923,323.44 - - - 6,923,323.44

上述（一）和（二）小計 - 376,448,224.09 - - 23,403,687.51 399,851,911.60

（三）股東投入和減少資本 - - - - - -

1. 股東投入資本 - - - - - -

2. 股份支付計入股東權益的金額 - - - - - -

3.其他 - - - - - -

（四）利潤分配 - - - 2,340,368.75 -2,340,368.75 -

1.提取盈餘公積 - - - 2,340,368.75 -2,340,368.75 -

2.對股東的分配 - - - - - -

3.其他 - - - - - -

（五）股東權益內部結轉 - - - - - -

1.資本公積轉增股本 - - - - - -

2.盈餘公積轉增股本 - - - - - -

四、本年年末餘額 299,000,000.00 644,010,426.04 - 40,035,334.55 86,408,998.65 1,069,454,759.24

1-1-163

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

母公司股東權益變動表（2006年度）

單位：元

2006 年度

項 目 減庫

股本 資本公積 盈餘公積 未分配利潤 股東權益合計

存股

一、上年年末餘額 299,000,000.00 277,506,920.22 - 40,301,436.29 73,461,368.13 690,269,724.64

加： 1.會計政策變更 - -8,844,718.27 - -4,602,762.16 -26,082,313.25 -39,529,793.68

2.前期差錯更正 - - - - - -

二、本年年初餘額 299,000,000.00 268,662,201.95 - 35,698,674.13 47,379,054.88 650,739,930.96

三、本年增減變動金額（減少以「-」號填列） - -1,100,000.00 - 1,996,291.67 17,966,625.01 18,862,916.68

（一）淨利潤 - - - - 19,962,916.68 19,962,916.68

（二）直接計入股東權益的利得和損失 - -1,100,000.00 - - - -1,100,000.00

1.可供出售金融資產公允價值變動淨額 - - - - - -

2.權益法下被投資單位其他股東權益變動的影響 - - - - - -

3.與計入股東權益項目相關的所得稅影響 - - - - - -

4.其他 - -1,100,000.00 - - - -1,100,000.00

上述（一）和（二）小計 - -1,100,000.00 - - 19,962,916.68 18,862,916.68

（三）股東投入和減少資本 - - - - - -

1. 股東投入資本 - - - - - -

2. 股份支付計入股東權益的金額 - - - - - -

3.其他 - - - - - -

（四）利潤分配 - - - 1,996,291.67 -1,996,291.67 -

1.提取盈餘公積 - - - 1,996,291.67 -1,996,291.67 -

2.對股東的分配 - - - - - -

3.其他 - - - - - -

（五）股東權益內部結轉 - - - - - -

1.資本公積轉增股本 - - - - - -

2.盈餘公積轉增股本 - - - - - -

四、本年年末餘額 299,000,000.00 267,562,201.95 - 37,694,965.80 65,345,679.89 669,602,847.64

1-1-164

華工科技產業股份有限公司 配股說明書三、最近三年及一期合併報表範圍發生變化情況

合併會計報表範

會計期間 合併報表範圍變化公司名稱 投資、出售時間

圍變化的原因

武漢精為電線電纜有限公司 出售股權 2009 年6 月

武漢華工雷射特種設備有限公司 公司註銷 2009 年5 月

2009 年

武漢華中科大精細化工有限公司 收購股權 2009 年5 月

1－6 月

武漢正源高理光學有限公司 新設 2009 年4 月

唐山市豐潤區華海雷射技術有限公司 新設 2009 年4 月

武漢法利普納澤切割系統有限公司 新設成立 2008 年9 月

孝感華工高理電子有限公司 新設成立 2008 年9 月

武漢開目信息技術有限責任公司 轉讓股權 2008 年 8 月

武漢製造業信息化工程技術有限公司 轉讓股權 2008 年 8 月

武漢開目佰鈞成軟體資源有限責任公司 轉讓股權 2008 年 8 月

武漢堯創軟體科技有限責任公司 轉讓股權 2008 年 8 月

武漢精為電線電纜有限公司 收購股權 2008 年 8 月

2008 年度 六盤水華工雷射技術有限公司 新設成立 2008 年7 月

武漢華工雷射特種設備有限公司 新設成立 2008 年7 月

湖北華工科技葛店產業園發展有限公司 新設成立 2008 年4 月

武漢華工雷射成套設備有限公司 新設成立 2008 年4 月

南京開目軟體有限公司 註銷 2008 年4 月

上海團結普瑞瑪雷射設備有限公司 出資投入 2008 年3 月

武漢光谷科威晶雷射技術有限公司 出資投入 2008 年3 月

武漢化誠資訊科技股份有限公司 新設成立 2008 年2 月

武漢華工恆信雷射有限公司 購買股權 2007 年2 月

武漢堯創軟體科技有限責任公司 新設成立 2007 年 1 月

2007 年度 武漢華工團結雷射技術有限公司 新設成立 2007 年 11 月

武漢華工圖像技術開發有限公司 新設成立 2007 年4 月

武漢同濟現代醫藥有限公司 轉讓股權 2007 年 10 月

武漢華工新高理電子有限公司 新設成立 2006 年 11 月

2006 年度 武漢開目佰鈞成軟體資源有限責任公司 新設成立 2006 年7 月

武漢海恆信息存儲有限責任公司 新設成立 2006 年 8 月

1-1-165

華工科技產業股份有限公司 配股說明書四、最近三年及一期的主要財務指標

（一）主要會計數據和財務指標

項目 2009 年 1-6 月 2008 年 2007 年 2006 年

利潤總額（萬元） 13,377.83 9,634.20 5,269.14 4,324.56

歸屬於母公司所有者的淨利

10,048.69 5,628.39 4,500.63 3,254.85

潤（萬元）扣除非經常性損益後的淨利

3,476.18 3,348.91 3,382.72 2,347.06

潤（萬元）

流動比率（倍） 1.55 1.45 1.28 1.55

速動比率（倍） 1.05 0.98 0.94 1.09

資產負債率（母公司，%） 37.37 40.41 35.17 30.84

應收帳款周轉率（次） 1.33 2.74 2.93 2.39

存貨周轉率（次） 1.07 2.11 2.46 1.96

每股淨資產（元/股） 3.06 2.78 3.89 2.48

每股淨現金流量（元/股） -0.12 -0.26 0.43 0.16

每股經營活動現金流量（元/

0.03 0.05 0.06 0.07

股）研發支出佔主營業務收入的

9.72 10.03 10.78 9.88

比重（%）

註：上述主要財務指標的計算公式如下：①流動比率=流動資產/流動負債；②速動比率=速動資產/流動負債；③資產負債率（母公司）=母公司總負債/母公司總資產；④應收帳款周轉率=營業收入/應收帳款帳面價值平均餘額；⑤存貨周轉率=營業成本/存貨平均餘額；⑥每股淨資產=期末股東權益/期末股份總數；⑦每股淨現金流量=現金及現金等價物淨增加額/期末股份總數；⑧每股經營活動現金流量=經營活動產生的現金流量淨額/期末股份總數；⑨研發費用佔主營業務收入的比重=研究開發費用/主營業務收入。

（二）淨資產收益率

根據中國證券監督管理委員會《公開發行證券公司信息披露編報規則第9號——淨資產收益率和每股收益的計算及披露》的要求，計算本公司最近三年及一期淨資產收益率表如下：

2009 年 2006 年度

項目 2008 年度 2007 年度

1-6 月 調整後 調整前歸屬於母公司的所有者權益（萬

100,757.61 91,285.03 116,181.28 74,258.56 74,541.62

元）歸屬於母公司所有者的淨利潤

10,048.69 5,628.39 4,500.63 3,254.85 3,536.65

（萬元）

全麵攤薄淨資產收益率（%） 9.97 6.17 3.87 4.38 4.74

加權平均淨資產收益率（%） 10.29 4.75 5.88 4.49 4.88

非經常性損益淨額（萬元） 6,572.51 2,279.47 1,117.91 907.80 828.00

歸屬於母公司所有者的扣除非經

3,476.18 3,348.91 3,382.72 2,347.06 2,708.65

常性損益淨額後的淨利潤（萬元）扣除非經常性損益後全麵攤薄淨

3.45 3.68 2.91 3.16 3.63

資產收益率（%）扣除非經常性損益後加權平均淨

3.56 2.82 4.42 3.24 3.74

資產收益率（%）

1-1-166

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（三）每股收益

根據中國證券監督管理委員會《公開發行證券公司信息披露編報規則第9號——淨資產收益率和每股收益的計算及披露》的要求，計算本公司最近三年及一期每股收益表如下：

單位：元

2009 年 1-6 月 2008 年度 2007 年度 2006 年度

基本每 稀釋每

項目 基本每 稀釋每 基本每 稀釋每 基本每 稀釋每 股收益 股收益

股收益 股收益 股收益 股收益 股收益 股收益 調整 調整 調整 調整

後 前 後 前歸屬於公司普通股

0.31 0.31 0.17 0.17 0.14 0.14 0.10 0.11 0.10 0.11

股東的淨利潤扣除非經常性損益後歸屬於

0.11 0.11 0.10 0.10 0.10 0.10 0.07 0.08 0.07 0.08

公司普通股股東的淨利潤

（四）非經常性損益明細表

公司最近三年及一期非經常性損益：

1-1-167

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

單位：元

2006 年度

項目 2009 年 1-6 月 2008 年度 2007 年度

調整後 調整前

非流動性資產處置損益，包括已計提資產減值準備的衝銷部分 -104,348.79 -1,220,086.24 - -1,125,270.53 -

計入當期損益的政府補助，但與公司正常經營業務密切相關，符合國家政策規

1,129,142.86 29,574,203.10 14,294,885.73 11,377,821.56 -

按 定、按照一定標準定額或定量持續享受的政府補助除外

新 企業取得子公司、聯營企業及合營企業的投資成本小於取得投資時應享有被投

- 631,386.75 797,961.92 -

會 資單位可辨認淨資產公允價值產生的收益

計 債務重組損益 - -1,294,438.94 -288,070.50 -

準 除同公司正常經營業務相關的有效套期保值業務外，持有交易性金融資產、交

則 易性金融負債產生的公允價值變動損益，以及處置交易性金融資產、交易性金 77,582,663.77 -134,307.60 115,971.58 47,625.00 -

相 融負債和可供出售金融資產取得的投資收益

關 除上述各項之外的其他營業外收支淨額 213,697.99 870,252.32 -381,289.87 -91,366.39 -

規 其他符合非經常性損益定義的損益項目 -472,894.87 - 3,737,229.42 -37,756.12 -

定 扣除非經常性損益的所得稅影響數 -11,869,365.83 -4,595,397.44 -2,855,122.84 -1,630,482.92 -

扣除少數股東損益的影響數 -753,829.24 -1,699,935.89 -3,069,486.04 29,870.40 -

非經常性損益金額 65,725,065.89 22,794,728.25 11,179,135.79 9,080,332.42 -

按 處置長期股權投資、固定資產、在建工程、無形資產、其他長期資產產生的損 -1,125,270.5

- - -

原 益 3

企 計入當期損益的對非金融企業收取的資金佔用費 - - - -

業 各種形式的政府補貼 11,377,821.5

- - -

會 6

計 扣除日常根據企業會計制度規定計提的資產減值準備後的其他各項營業外收

- - - 50,619.89

準 支

則 因不可抗力因素而計提的各項資產減值準備 - - - -138,312.40

相 以前年度已經計提各項減值準備的轉回 - - - 6,195.00

關 債務重組損益 - - - -288,070.50

規 所得稅影響 -1,630,482.9

- - -

定 2

少數股東本期收益影響 - - - 29,870.40

非經常性損益金額 - - - 8,282,370.50

1-1-168

華工科技產業股份有限公司 配股說明書五、新舊會計準則股東權益和淨利潤差異調節表

武漢眾環對公司2006年度按新會計準則編制的新舊會計準則股東權益差異調節表和淨利潤差異調節表進行了審閱。

（一）2006年新舊會計準則股東權益差異調節表

2006 年 12 月31 日

單位：元

項目名稱 金額

2006 年 12 月31 日股東權益（原會計準則） 745,416,155.62

長期股權投資差額 930,692.42

其中：同一控制下企業合併形成的長期股權投資差額 -3,619,458.12

其他採用權益法核算的長期股權投資貸方差額 4,550,150.54

符合預計負債確認條件的辭退補償 -3,562,324.07

以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產以及可供出售金融資產 41,430.00

所得稅 3,812,589.43

其他 77,922,649.14

2006 年 12 月31 日股東權益（新會計準則） 824,561,192.55

新舊會計準則股東權益差異調節表說明：

（1）長期股權投資差額

2006年12月31 日，公司帳面長期股權投資差額為930,692.42元，其中，同一控制下企業合併形成的長期股權投資借方差額為3,619,458.12元，其他採用權益法核算的長期股權投資貸方差額為4,550,150.54元。按照《企業會計準則第38號—首次執行企業會計準則》的有關規定，應將其全額衝銷，並調整留存收益。據此，公司應增加調增2006年12月31 日股東權益930,692.42元。

（2 ）符合預計負債確認條件的辭退補償

鑑於主要產品國產化過程已基本完成，2006 年，控股子公司華工 FARLEYLASERLAB 有限公司計劃進行裁員，擬裁減人員為 17 人，其中，生產製造部 10

人，工程技術部7 人。根據該公司所在地法律的規定，完成上述裁員計劃需支付

578,308.75 澳元，折合人民幣3,562,324.07 元。按照《企業會計準則第38 號—首次執行企業會計準則》和《企業會計準則第9 號—職工薪酬》的有關規定，應當確認因解除與職工的勞動關係給予補償而產生的負債，並調整留存收益。據此，公司2006 年 12 月31 日應調減留存收益3,562,324.07 元。

1-1-169

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（3）以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產以及可供出售金融資產

2006年12月31 日，公司短期投資帳面價值為50,000元，系公司投資的開放式基金。公司將其歸類為交易性金融資產。因此，按照《企業會計準則第38號—首次執行企業會計準則》的有關規定，應當以公允價值計量，並將帳面價值與公允價值的差額調整留存收益。據此，公司2006年12月31 日應調增留存收益41,430.00

元。

（4 ）所得稅

根據《企業會計準則第38號—首次執行企業會計準則》的有關規定，公司2006

年12月31 日將對資產、負債的帳面價值與計稅基礎不同形成的暫時性差異的所得稅影響進行追溯調整，並將影響金額調整留存收益。據此，公司將因資產減值準備所形成的，資產帳面價值小於資產計稅基礎的所得稅影響金額3,812,589.43元，調增了2006年12月31 日的股東權益。

（5）其他

①根據《企業會計準則第38號—首次執行企業會計準則》和《企業會計準則第33號—合併財務報表會計準則》的有關規定，現行會計制度下的單列的少數股東權益，應當在合併資產負債表中所有者權益下以少數股東權益項目列示。故而，公司2006年12月31 日將上述少數股東權益80,846,913.22元列於股東權益。

②根據《企業會計準則第38號--首次執行企業會計準則》、《公開發行證券的公司信息披露規範問答第7號--新舊會計準則過渡期間比較財務會計信息的編制和披露》（證監會計字[2007]10號）以及新會計準則實施後財政部發布的相關文件的規定，公司對採用權益法核算的聯營企業的投資收益進行了追溯調整。追溯調減了2006年投資權益2,924,264.08元。

（二）2006年新舊會計準則淨利潤差異調節表

2006 年度

單位：元

項 目 金 額

2006年度淨利潤（原會計準則） 35,366,457.48

調節項目

其中：管理費用 2,604,713.49

資產減值損失 -6,167,037.56

1-1-170

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

公允價值變動淨收益 47,625.00

投資收益 -828,101.09

補貼收入 -2,872,517.42

營業外收入 3,670,479.34

所得稅 954,999.21

少數股東損益 2,908,759.68

2006年度淨利潤（新會計準則） 35,685,378.13

新舊會計準則淨利潤差異調節表說明

（1）管理費用2,604,713.49元：①資產減值損失6,167,037.56元重分類至資產減值損失科目；②計提符合預計負債確認條件的辭退補償3,562,324.07元；

（2 ）資產減值損失-6,167,037.56元：系由管理費用重分類而至；

（3）公允價值變動損益47,625.00元：系持有的交易性金融資產所產生的收益；

（4 ）投資收益-828,101.09元：①原會計準則為同一控制下企業合併形成的長期股權投資借方差額和其他採用權益法核算的長期股權投資貸方差額的2005年度的攤銷金額511,853.58元，按新會計準則已進行追溯調整，故而不再攤銷；②根據《企業會計準則解釋第1號》的有關規定調減對聯營企業投資收益335,988.19元。③其他調增事項19,740.68元；

（5）補貼收入-2,872,517.42元：原會計準則為補貼收入2,872,517.42元，按新會計準則列示為營業外收入。

（6）營業外收入3,670,479.34元：①原會計準則為補貼收入2,872,517.42元，按新會計準則列示為營業外收入；②追溯調增購買長期股權投資所產生的收益

797,961.92元；

（7）所得稅費用954,999.21元：按照《企業會計準則第38號—首次執行企業會計準則》的規定，本公司對資產、負債的帳面價值與計稅基礎不同形成的暫時性差異的所得稅影響進行追溯調整，所產生的2006年度的所得稅影響金額；

（8）少數股東損益2,908,759.68元：原會計準則少數股東損益數。

（三）註冊會計師審閱意見

本公司編制的新舊會計準則股東權益差異調節表和淨利潤差異調節表已經武漢眾環審閱，報告號為眾環專字（2007 ）019號，審閱意見如下：

「根據我們的審閱，我們沒有注意到任何事項使我們相信差異調節表沒有按照《企業會計準則第38號一首次執行企業會計準則》和「通知」的有關規定編制。」

1-1-171

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

第七節 管理層討論與分析

除特別說明外，本節分析披露的內容以公司按照新會計準則追溯調整後的最近三年及一期的財務報表為基礎。

公司管理層依據2006 年度、2007 年度、2008 年度及2009 年 1-6 月的會計報表，結合管理層對公司的認識，對公司最近三年及一期的財務狀況、經營成果與現金流量進行了分析，主要情況如下：一、財務狀況分析

（一）資產構成及資產質量分析

1、資產構成及其變化的總體情況分析

公司最近三年及一期期末資產結構如下：

2009年6月30 日 2008年12月31 日 2007年12月31 日 2006年12月31 日

項目 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

（萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%）流動資

152,608.03 63.15 155,703.39 64.82 126,154.97 53.61 98,022.16 62.57

產非流動

89,045.34 36.85 84,489.78 35.18 109,164.72 46.39 58,631.24 37.43

資產

總資產 241,653.38 100.00 240,193.17 100.00 235,319.69 100.00 156,653.40 100.00

（1）資產總額穩定增長

隨著公司經營規模的不斷擴大，公司資產總額逐年遞增，最近三年複合增長率為23.83% 。資產規模的穩步增長反映了公司持續、穩健、快速發展的態勢。

2007 年年末公司資產總額較上年年末增長 50.22%，主要系根據新會計準則的規定對長江證券的投資按公允價值計量追溯調整增加4.9 億元所致。

（2 ）資產結構基本保持穩定

最近三年年末，流動資產和非流動資產佔總資產的比重基本穩定，2007 年非流動資產比例有所增加主要系長江證券的投資期末大幅調整所致。公司資產的構成情況與公司的生產經營特點相適應。資產構成持續穩定反映公司穩健發展的經營理念。

（3）公司資產構成中流動資產所佔比重較大

最近三年年末，扣除可供出售金融資產對非流動資產的影響，公司流動資產

1-1-172

華工科技產業股份有限公司 配股說明書比例穩定在60%左右，流動資產所佔比重較高，符合公司作為高新技術和高端、精密加工設備製造企業的特點，公司是典型的技術型和資本投入型企業，相對傳統工業企業而言，流動資產所佔比重相對較高。

2、流動資產分析

公司流動資產總額穩步增長，結構基本穩定。最近三年及一期期末，流動資產的具體構成如下：

主要流動資產分析如下：

2009 年 6 月30 日 2008 年 12 月31 日 2007 年 12 月31 日 2006 年 12 月31 日

項目 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

（萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%）

貨幣資金 21,129.40 13.85 24,769.23 15.91 33,325.71 26.42 20,601.96 21.02

交 易 性 金 12.17 0.01 7.31 0.00 20.74 0.02 9.14 0.01

融資產

應收票據 3,208.79 2.10 3,024.51 1.94 2,697.78 2.14 3,030.15 3.09

應收帳款 54,515.62 35.72 51,103.60 32.82 36,957.24 29.30 31,597.55 32.24

應收股利 - - 63.68 - - - - -

預付款項 17,239.94 11.30 18,614.73 11.96 13,390.76 10.61 8,713.64 8.89

其 他 應 收 7,310.14 4.79 7,521.75 4.83 6,586.28 5.22 5,274.64 5.38

款

存貨 49,072.24 32.16 50,538.29 32.46 33,047.74 26.20 28,730.03 29.31

其 他 流 動 119.73 0.07 60.29 0.08 128.73 0.10 65.05 0.07

資產流動資產

152,608.03 100.00 155,703.39 100.00 126,154.97 100.00 98,022.16 100.00

合計

（1）貨幣資金分析

最近三年及一期期末，公司貨幣資金如下：

2009 年 6 月30 日 2008 年 12 月31 日 2007 年 12 月31 日 2006 年 12 月31 日

項目 金額 佔流動 金額 佔流動 金額 佔流動 金額 佔流動

資產比 資產比 資產比 資產比

（萬元） （萬元） （萬元） （萬元）

例（%） 例（%） 例（%） 例（%）

貨幣資金 21,129.40 13.85 24,769.23 15.91 33,325.71 26.42 20,601.96 21.02

公司貨幣資金包括現金、銀行存款和其他貨幣資金。

2008 年年末貨幣資金較上年年末減少 8,556.48 萬元，減幅25.68%，主要系當年公司購買團結雷射成套設備分公司整體資產、上海團結普瑞瑪 8.07%的股權、建設圖像分公司生產基地、孝感產業園購買土地及廠房建設支出增加所致。

1-1-173

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2007 年年末貨幣資金較上年年末增加 12,723.75 萬元，增幅為 61.76%，主要系隨著公司雷射類業務的持續增長，為了滿足不斷增加的流動資金需求量，公司短期借款增幅較大，導致貨幣資金相應增加。

公司主要生產大功率雷射切割機和等離子切割機，這類設備的生產周期長、單位價值高，所需流動資金量大，因此，公司的業務特點決定了較高的貨幣資金佔用水平。

（2 ）應收款項

①應收帳款分析

最近三年及一期期末，公司應收帳款結構如下：

2009 年 6 月30 日 2008 年 12 月31 日 2007 年 12 月31 日2006 年 12 月31 日

帳齡 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

（萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%）

1 年以內 43,692.68 74.59 40,622.29 73.91 28,824.71 72.01 23,026.97 68.20

1-2 年 5,735.26 9.79 5,657.43 10.29 4,261.24 10.65 4,036.94 11.96

2-3 年 4,546.73 7.76 4,029.97 7.33 1,864.33 4.66 4,688.09 13.89

3-4 年 1,424.92 2.43 1,570.33 2.86 4,001.65 10.00 1,435.49 4.25

4-5 年 2,659.53 4.54 2,665.35 4.85 783.40 1.96 336.96 1.00

5 年以上 517.82 0.88 413.60 0.75 291.39 0.73 239.22 0.71

合計 58,576.94 100.00 54,958.98 100.00 40,026.72 100.00 33,763.67 100.00

公司的應收帳款主要是雷射加工及系列成套業務和光通信器件業務產生的應收銷貨款。

最近三年年末，公司應收帳款隨公司業務規模的擴大而增長，但應收帳款佔公司流動資產的比例比較穩定，分別為32.24%、29.30%和32.82%。

2008 年年末應收帳款較上年年末增加 14,932.26 萬元，增幅 37.31%，主要系上海團結普瑞瑪、光谷科威晶納入合併範圍及光通訊業務量大幅增長所致。其中，

2008 年年末因上海團結普瑞瑪、光谷科威晶納入合併範圍使應收帳款增加

8,817.09 萬元。光通訊業務銷售收入較上年大幅增長近 50%，且銷售增長主要集中在下半年的第四季度，公司對於信用狀況良好、長期穩定合作的優質客戶給予較長的信用期限和較大的信用額度，僅中興康訊、華為技術、北京瑞斯康達、上海貝爾阿爾卡特以及大唐移動五大客戶的應收帳款年末餘額就較上年年末增加

3,675 萬元。

A、公司部分應收帳款帳齡較長的原因分析

1-1-174

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2004 年公司調整了部分產品的銷售政策，採用賒銷方式銷售產品，造成公司

2006 年 2-3 年、2007 年 3-4 年、2008 年 4-5 年應收帳款餘額較大。但隨著報告期內銷售政策的調整、應收帳款管理的加強及採取積極的催收措施，公司應收帳款結構日趨合理。2008 年年末，三年以上應收帳款佔比 8.46%，較上年下降4.23 個百分點，應收帳款帳齡結構逐年優化。

公司根據謹慎性原則，對4-5 年的應收帳款計提了40%的壞帳準備，對5 年以上的應收帳款計提了100%的壞帳準備，截至2008 年 12 月31 日，公司已計提壞帳準備3,855.37 萬元，公司發生大額壞帳損失的風險較小。

B、公司應收帳款金額較大的原因分析

公司應收帳款佔比較大，主要原因為：

（a）公司雷射加工及系列成套業務銷售的大功率大型雷射成套設備單位價值較高、安裝調試較複雜，在訂立銷售合同時，一般都約定設備安裝調試驗收合格後一定時期內分次付款（一般為 12 個月），同時約定5-10%的尾款在設備穩定

運行一年後再行支付。在中小功率雷射設備方面, 由於行業競爭較為激烈，為提高市場佔有率，公司對資信和財務狀況良好的客戶給予較寬鬆的信用政策。

（b ）在光通信器件業務方面，為迅速搶佔市場，爭取大額穩定訂單，公司對於信用狀況良好、長期穩定合作的優質客戶，如中興、華為、上海貝爾等，給予較長的信用期限和較大的信用額度。另外，其所售產品為終端設備的配套部件，大多數客戶要求在其終端設備安裝調試運行穩定一定時期後付款。

公司歷來重視對應收帳款的控制，通過強化業務員的回款責任，逐級跟蹤、督促回款進程，提高回款效率。同時公司各分控股子公司均成立了「應收帳款催收小組」，進一步加大應收帳款管理力度，改善資產經營狀況，全面提升公司經營質量和運營效率。通過小組積極督導，推動各分控股子公司強化客戶信用評級工作，做好事前控制；在銷售信息服務中心、售後服務部、駐外銷售辦事處間建立應收帳款動態控制制度，做好事中控制；對逾期未收回的應收帳款，加緊清理和催收，並加強銷售回款考核與激勵，做好事後控制。同時，通過調整銷售政策、提高預收比例等方式控制應收帳款。

截至2008 年 12 月31 日，公司對前五名欠款單位的應收帳款合計為5,218.55

萬元，佔應收帳款餘額的9.50%。

序號 單位名稱 應收帳款金額（萬元） 業務內容

1-1-175

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

1 深圳中興康訊電子有限公司 1,322.93 貨款

2 北京瑞斯康達科技發展有限公司 1,214.74 貨款

3 上海貝爾阿爾卡特股份有限公司 1,033.42 貨款

4 華為科技有限公司 844.44 貨款

5 汕頭市東風印刷廠有限公司 803.02 貨款

合 計 5,218.55 -

佔應收帳款餘額的比例（%） 9.50 -

②其他應收款分析

最近三年及一期期末，公司其他應收款結構如下：

2009 年 6 月30 日 2008 年 12 月31 日 2007 年 12 月31 日 2006 年 12 月31 日

帳齡 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

（萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%）

1 年以內 4,905.81 59.58 5,318.40 63.02 3,654.23 50.85 2,560.78 44.10

1-2 年 1,456.57 17.69 1,434.58 17.00 2,005.44 27.91 1,364.42 23.50

2-3 年 640.39 7.78 443.29 5.25 761.45 10.60 1,116.19 19.21

3-4 年 499.91 6.07 514.99 6.10 379.05 5.27 557.78 9.61

4-5 年 402.48 4.89 401.00 4.75 309.76 4.31 165.79 2.86

5 年以上 329.01 4.00 327.01 3.87 76.32 1.06 42.01 0.72

合計 8,234.16 100.00 8,439.28 100.00 7,186.26 100.00 5,806.96 100.00

公司其他應收款主要是應收股權轉讓款、投資款、備用金、購地保證款、投標保證金和質保金等。

最近三年年末，其他應收款佔流動資產的比例分別為5.38%、5.22%和4.83%，佔比逐年下降。

最近三年年末，兩年以內的其他應收款佔比分別為67.60%、78.76%和 80.02%，佔比逐年提高，帳齡結構逐年優化。

截至 2008 年 12 月31 日，公司金額較大的其他應收款合計1,726.5 萬元，佔其他應收款餘額的20.46%，其明細如下：

序號 單位名稱 其他應收款金額（萬元） 業務內容

1 上海市雷射工業應用服務中心 600.00 投資款

2 謝小青 535.50 股權轉讓款

3 葛店工業土地競標保證金 316.00 購土地款

4 公司配股中介機構費用 150.00 中介費用

5 湖北省科學技術廳 125.00 項目款

合計 1,726.50 -

1-1-176

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

佔其他應收款餘額的比例（%） 20.46 -

（3）預付帳款分析

最近三年及一期期末，公司預付帳款結構如下：

2009 年 6 月30 日 2008 年 12 月31 日2007 年 12 月31 日 2006 年 12 月31 日

帳齡 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

（萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%）

1 年以內 15,090.22 87.53 16,176.72 86.90 11,204.82 83.68 7,548.49 86.62

1～2 年 1,855.64 10.76 2164.52 11.63 1,022.85 7.64 1,000.24 11.49

2～3 年 146.62 0.85 124.38 0.67 998.17 7.45 51.77 0.59

3～4 年 147.46 0.86 149.11 0.80 164.91 1.23 113.14 1.30

合計 17,239.94 100.00% 18,614.73 100.00 13,390.76 100.00 8,713.64 100.00

公司預付帳款主要是雷射加工及系列成套設備業務以及光通信器件業務預付的原材料採購款。

2007 年年末、2008 年年末預付帳款較上年年末分別增加 4,677.12 萬元和

5,223.97 萬元，增幅分別為 53.68%和 39.01%，主要系公司雷射切割設備、光通信器件的大部分原材料需進口，由於部分原材料的單價較高、進口周期相對較長、部分還需要定製等特點，公司與供應商籤訂材料採購合同後一般需要按照合同的規定支付部分貨款。最近三年，公司銷售合同及產品訂單數量大幅增加，為了滿足生產的需要預付採購款逐年增加。

截至 2008 年 12 月 31 日，公司對前五名欠款單位的預付帳款合計7,607.99

萬元，佔預付帳款餘額的40.87%，其明細如下：

序號 單位名稱 預付帳款金額（萬元） 業務內容

1 孝感經濟開發區財政局 2,772.00 購地款

2 ROFIN LASER 2,719.77 採購款

3 北京中北萬興國際貿易有限公司 1,118.24 採購款

4 PRIMA 663.93 採購款

5 Prima North America, Inc. 334.04 採購款

合計 7,607.99 -

佔預付帳款餘額的比例（%） 40.87 -

（4 ）存貨分析

最近三年及一期期末，公司存貨結構如下：

2009 年 6 月30 日 2008 年 12 月31 日 2007 年 12 月31 日 2006 年 12 月31 日

1-1-177

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

（萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%）

原材料 20,909.93 42.48 22,064.99 43.51 11,677.56 35.25 10,258.27 35.61

低值易耗品 372.63 0.76 14,823.88 29.23 11,594.37 35.00 10,088.62 35.02

在產品 14,239.31 28.93 13,463.15 26.55 9,368.17 28.28 7,608.79 26.41

庫存商品 13,702.78 27.84 356.55 0.70 486.67 1.47 330.99 1.15

分期收款發

- - - - - - 523.48 1.82

出商品

合計 49,224.65 100.00 50,708.57 100.00 33,126.77 100.00 28,810.15 100.00

公司的存貨主要是原材料、在產品和庫存商品。

最近三年年末，公司存貨佔流動資產的比重分別為29.31%、26.20%和 32.46%，存貨在流動資產中所佔的比重基本穩定。

2008 年年末存貨較上年年末增加 17,581.10 萬元，增幅 53.07%，主要系上海

團結普瑞瑪、光谷科威晶和雷射成套納入合併範圍所致。其中，上海團結普瑞瑪存貨的具體情況如下：

2008 年 12 月31 日 2008 年 12 月31 日 已籤訂尚未履行合同

公司名稱

存貨餘額（萬元） 預收帳款餘額（萬元） 金額（萬元）

上海團結普瑞瑪 13,397.68 8,132.13 13,074.62

公司存貨質量較高，主要集中在市場需求較旺的雷射切割設備和光通信器件。雷射切割設備科技含量、專業化、定製化、特色化水平較高，光通信產品技術先進、市場需求大且多數產品為按訂單生產，總體價值減損可能性較小。

最近三年年末，原材料佔存貨的比重較大且有所上升。公司主要原材料依賴進口，受國際基礎材料價格變動較大的影響，公司所需的主要原材料價格也變化較大。為控制採購成本，提高公司盈利能力，公司根據市場變化，對預期漲價的材料採取集中採購的方式，公司儲備一定數量的原材料在較大程度上抵禦了原材料成本變動對生產造成的負面影響，並能保證國際供貨的及時性。

最近三年年末，在產品佔存貨的比重逐年下降。公司雷射加工系列產品基本採取訂單式生產，由於大功率雷射切割機存在單臺設備價值較高、生產周期較長

的特點，造成期末雷射加工系列在產品餘額較大。同時，公司光通信器件產品品種繁多，也需要一定存量的半成品以滿足對產成品及時生產的要求。

最近三年年末，庫存商品佔存貨的比重基本穩定。公司目前是國內雷射系列產品、光通信產品品種最多的生產廠家之一。公司的雷射加工系列產品具有小批單件生產、單臺設備造價高等特點。為保證按時交貨並提高生產效率和機器設備

1-1-178

華工科技產業股份有限公司 配股說明書的利用率，公司根據對未來一段時期的市場預測，需要保持一定的庫存儲備。光通信產品有多品種、小批量的特點，隨著客戶對產品需求差異化程度的逐漸增大以及客戶從訂貨到取貨等待期的縮短，每個品種均需儲備一定的庫存量，以滿足客戶的需求。從庫存商品餘額看，在公司生產規模不斷加大的同時，公司庫存商品有所增加，說明公司產品的市場需求旺盛，公司經營形勢呈良性發展狀態。

3、非流動資產分析

最近三年及一期期末，公司非流動資產構成如下：

2009年6月30 日 2008年12月31 日 2007年12月31 日 2006年12月31 日

項目 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

（萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%）可供出售

9,367.05 10.52 11,767.87 13.93 51,338.53 47.03 - -金融資產長期股權

12,054.89 13.54 7,659.13 9.07 6,914.64 6.33 7,426.73 12.67

投資

固定資產 45,153.28 50.71 45,456.26 53.80 43,118.81 39.50 46,225.86 78.84

在建工程 5,509.16 6.19 3,560.71 4.21 2,988.62 2.74 1,222.10 2.08

無形資產 5,795.75 6.51 5,966.51 7.06 2,390.76 2.19 3,351.67 5.72

開發支出 3,161.58 3.55 2,088.54 2.47 1,521.81 1.39 - -

商譽 6,924.99 7.78 6,924.99 8.20 - - - -長期待攤

246.56 0.28 255.65 0.30 6.57 0.01 12.95 0.02

費用遞延所得

832.08 0.93 810.14 0.96 884.98 0.81 391.93 0.67

稅資產非流動資

89,045.34 100.00 84,489.78 100.00 109,164.72 100.00 58,631.24 100.00

產合計

（1）可供出售金融資產分析

最近三年及一期期末，公司可供出售金融資產情況如下：

單位：萬元

2009 年 2008 年 2007 年 2006 年

項目

6 月30 日 12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

可供出售金融資產 9,367.05 11,767.87 51,338.53 -

合計 9,367.05 11,767.87 51,338.53 -

公司可供出售金融資產系對長江證券的股票投資。

2009 年上半年公司處置了部分長江證券的股票投資。

2008 年年末可供出售金融資產較上年年末減少39,570.66 萬元，減幅77.08%，

1-1-179

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

主要系根據新會計準則規定，按 2008 年 12 月 31 日長江證券股票收盤價進行調整所致。

2007 年年末可供出售金融資產較上年增加 51,338.53 萬元，主要系公司持有的長江證券股權投資在新會計準則實施後，按公允價值計量追溯調整所致。

（2 ）長期股權投資分析

最近三年及一期期末，公司長期股權投資情況如下：

單位：萬元

2009 年 2008 年 2007 年 2006 年

項目

6 月30 日 12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

對聯營企業投資 11,500.24 6,104.47 5,576.49 3,971.31

對其他企業股權投資 572.53 1,572.53 1,402.53 3,470.98

長期股權投資減值準備 17.87 17.87 64.37 15.56

長期股權投資帳面價值 12,054.89 7,659.13 6,914.64 7,426.73

公司的長期股權投資主要為公司及控股子公司根據生產經營需要與其他戰略經營合作夥伴組建的合營、聯營公司。

最近三年年末，公司長期股權投資略有增長，合營與聯營公司的設立對發揮有關各方的技術、業務和資金優勢，促進強強聯合、完善激勵機制、分散經營風險、提高投資收益等方面起到了積極作用。

截至2008 年 12 月31 日，公司長期股權投資帳面價值為7,659.13 萬元，其中金額大於 1,000 萬元的主要有4 項，分別為公司對武漢華工大學科技園發展有限公司、武漢銳科光纖雷射器技術有限公司、武漢華工創業投資有限公司、武漢華工景程科技發展有限公司的投資。該四筆投資合計6,755.38 萬元，佔長期股權投資帳面價值的88.20%。

2009 年上半年，公司長期股權投資帳面價值增幅較大，主要為完成了對武漢華工創業投資有限公司的增資和對武漢銳科光纖雷射器技術有限公司的二次注資。

（3）固定資產分析

最近三年年末，公司固定資產結構如下：

單位：萬元

2008 年 2007 年 2006 年

項目

12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

固定資產原價 62,777.52 58,945.99 59,870.07

減：累計折舊 17,321.27 15,827.18 13,612.03

1-1-180

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

固定資產淨值 45,456.26 43,118.81 46,258.04

減：固定資產減值準備 - - 32.18

固定資產淨額 45,456.26 43,118.81 46,225.86

公司固定資產全部為生產經營所需之房屋及建築物、機器設備和運輸設備等。

最近三年年末，公司固定資產各年增減變動幅度較小，固定資產總體狀況良好。2007 年年末固定資產淨額較上年年末減少3,107.05 萬元，主要系2007 年出售同濟現代股權後，被出售公司固定資產不再納入報表合併範圍所致。

截至2008 年 12 月31 日，公司固定資產的具體情況如下：

單位：萬元

固定資產類別 原值 累計折舊 減值準備 淨額 成新率

房屋及建築物 29,386.96 3,268.43 - 26,118.53 88.88%

機器設備 28,610.76 11,494.57 - 17,116.19 59.82%

運輸設備 2,391.15 935.48 - 1,455.68 60.88%

其他設備 2,388.65 1,622.79 - 765.86 32.06%

合計 62,777.52 17,321.27 - 45,456.26 72.41%

截至 2008 年 12 月 31 日，公司固定資產中房屋及建築物的淨額佔固定資產淨額合計的57.46%，考慮我國房地產近幾年升值較大及大部分資產成新率較高，不存在短時間內大幅貶值的風險。

（4 ）在建工程分析

最近三年年末，公司在建工程情況如下：

單位：萬元

2008 年 2007 年 2006 年

在建工程

12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

在建工程 3,560.71 2,988.62 1,222.10

截至2008 年 12 月31 日，公司在建工程主要為孝感產業園廠房。

（5）無形資產、開發支出分析

最近三年年末，公司無形資產、開發支出情況如下：

單位：萬元

項 目 2008 年 12 月31 日 2007 年 12 月31 日 2006 年 12 月31 日

無形資產 5,966.51 2,390.76 3,351.67

開發支出 2,088.54 1,521.81 -

合計 8,054.05 3,912.57 3,351.67

公司無形資產主要是等離子數控切割控制系統、半導體光放大器與半導體雷射器晶片技術和CP 系列雷射器的生產技術。公司的開發支出主要是2008 年度資本化的雷射器及設備系列項目開發支出。

1-1-181

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2008 年年末無形資產較上年年末增加 1,169.95 萬元，增幅48.94%，主要系當期上海團結普瑞瑪、光谷科威晶納入報表合併範圍所致；2008 年年末開發支出較上年年末增加 566.73 萬元，主要系雷射器及設備系列項目開發支出資本化所致。

2007 年年末無形資產較上年年末減少960.91 萬元，減幅28.67%，主要是2007

年轉讓同濟現代股權所致；2007 年年末開發支出較上年年末增加 1,521.81 萬元，主要系按新準則規定，將符合資本化條件的研發支出資本化所致。

（6）商譽分析

截至2008 年 12 月31 日，公司商譽情況如下：

單位:萬元

項 目 長期股權 合併日可辨認淨 合併日 出資收 出售股 期末帳

投資價值 資產公允價值份 商譽 益抵消 權減少 面價值

額 數 數

光谷科威晶 3,044.79 2,633.66 411.13 - - 411.13

上海團結普瑞

12,639.41 3,964.38 8,675.02 885.07 1,276.10 6,513.85

瑪

合 計 15,684.20 6,598.04 9,086.16 885.07 1,276.10 6,924.99

公司商譽主要為非同一控制下合併上海團結普瑞瑪、光谷科威晶形成。

2008 年2 月，依照投資協議，本公司將持有的上海團結普瑞瑪8.07%的股權及其他資產，對華工團結進行第二次出資。同時，華工團結的少數股東團結雷射和光谷雷射亦將其持有的上海團結普瑞瑪 42.93%的股權和光谷科威晶 70%的股權，對華工團結進行出資。華工團結按上述股東投入的長期股權投資的公允價值入帳並折股。

其中，對光谷科威晶的長期股權投資公允價值為 3,044.79 萬元，與應享有其可辨認淨資產公允價值份額的差額為411.13 萬元，即為對光谷科威晶的商譽。

對上海團結普瑞瑪的長期股權投資公允價值為 12,639.41 萬元，與應享有其可辨認淨資產公允價值份額的差額為 8,675.02 萬元，即為合併日對上海團結普瑞瑪雷射的商譽。

與此同時，本公司第二次出資華工團結，由於長期股權投資價值小於應享有其淨資產份額 885.07 萬元，故產生收益 885.07 萬元。本公司考慮到上述收益實質上與對上海團結普瑞瑪的商譽產生關聯，所以在合併財務報表時，本公司將其予以抵消，並減少了商譽885.07 萬元。

2008 年6 月，華工團結將持有上海團結普瑞瑪7.50%的股權轉讓給義大利普

1-1-182

華工科技產業股份有限公司 配股說明書瑞瑪公司，合併商譽因此而減少 1,276.10 萬元。

由於上述增減變化，截至2008 年 12 月 31 日，本公司對上海團結普瑞瑪的商譽為6,513.85 萬元。

（二）主要資產減值準備提取情況分析

公司根據《企業會計準則》的要求制定了符合公司經營特點的資產減值準備計提政策，各項減值準備的計提政策穩健、公允。公司計提的資產減值準備，與公司資產質量狀況相符，公司資產不存在未來突然大幅減值的風險。

最近三年年末，公司資產減值準備提取情況如下：

單位：萬元

2008 年 2007 年 2006 年

項目

12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

一、壞帳準備合計 4,772.89 3,669.47 2,698.45

其中：應收帳款 3,855.37 3,069.48 2,166.12

其它應收款 917.52 599.99 532.33

二、存貨跌價準備 170.28 79.03 80.12

三、長期投資減值準備 17.87 64.37 15.65

四、固定資產減值準備 - - 32.18

五、無形資產減值準備 - - -

六、在建工程減值準備 - - -

總計 4,961.04 3,812.87 2,826.39

1、壞帳準備

公司壞帳準備的計提方法為：對期末應收帳款和其他應收款按帳齡分析法結合個別認定法計提壞帳準備。一般情況下，公司按照帳齡計提壞帳準備，但是，對於存在證據證明無法全部收回的應收款項，無論其帳齡長短，則對其全部或部分計提壞帳準備。公司規定的壞帳準備提取比例如下：

帳齡 計提比例

1 年以內 3%

1-2 年 5%

2-3 年 10%

3-4 年 30%

4-5 年 40%

5 年以上 100%

最近三年年末，公司2 年以內的應收帳款金額佔總額的比重分別為 80.16%、

82.66%和 84.20%，佔比較大且近兩年呈逐年上升趨勢，公司應收帳款結構趨於優化。公司通過實施大客戶戰略及嚴格的信用風險控制措施，降低了應收帳款壞帳風險，公司的客戶結構相對穩定，信譽良好，資金回籠情況較好，整體收款風險

1-1-183

華工科技產業股份有限公司 配股說明書較小。公司已按照壞帳準備政策計提了應收帳款的壞帳準備。

最近三年年末，公司其他應收款總體金額不大，2 年以內的其他應收款金額佔總額的比重分別為67.6%、78.76%和80.02%，呈逐年上升趨勢，其他應收款結構趨於優化。公司已按照壞帳準備政策計提了其他應收款的壞帳準備。

2、存貨跌價準備

公司對期末存貨按成本與可變現淨值孰低法計量，於每個年度終了，對存貨進行全面清查，對單個存貨項目的成本高於其可變現淨值的差額提取存貨跌價準備。

最近三年年末，公司存貨佔流動資產的比重為30%左右，主要系公司為維持正常生產經營需要而採購的原材料、持有待售的庫存商品和尚處於生產過程中的在產品。公司存貨技術含量較高，市場需求較旺，流動性較好。公司已按照存貨跌價計提政策足額計提了存貨跌價準備。

3、長期股權投資減值準備

公司的長期股權投資在期末按照帳面價值與可收回金額孰低計量，公司於每個年度終了，對全部長期股權投資進行檢查，並提取減值準備。

公司投資64.37萬元持股80%的子公司北京北方華工雷射科技有限公司已經停業，並進入清算程序，預計可收回金額低於長期股權投資帳面價值，故對其長期股權投資在2005年計提減值準備15.65萬元，2007年計提減值準備48.72萬元，2008

年將64.37萬元轉銷。2008年，武漢華陽數控設備有限責任公司的財務狀況發生惡化，故對其投資17.87萬元全額計提了減值準備。

4、固定資產減值準備

公司固定資產在期末按照帳面價值與可收回金額孰低法計量，公司於每個年度終了，對固定資產逐項進行檢查，如果由於市價持續下跌或技術陳舊、損壞、長期閒置等原因導致其可收回金額低於帳面價值的，按可收回金額低於其帳面價值的差額，計提固定資產減值準備。

最近三年年末，公司固定資產主要是在用房屋建築物及生產用機器設備，資產成新率較高，設備運轉正常，除2006年對一臺損壞無維修價值的設備計提32.18

萬元減值準備外，未出現減值情形。

5、在建工程減值準備

公司的在建工程在期末按照帳面價值與可收回金額孰低計量。公司於每個年

1-1-184

華工科技產業股份有限公司 配股說明書度終了，對在建工程進行全面檢查，如有證據表明在建工程已經發生減值，則計提減值準備。

最近三年年末，公司在建工程規模相對較小，主要是孝感產業園廠房建設投入，該項工程為生產經營及長遠發展所必須，建設安裝完成投入使用後，可提高生產規模及產品品質。目前，尚不存在減值跡象，故未計提減值準備。

6、無形資產減值準備

公司的無形資產在期末按照帳面價值與可收回金額孰低計量，於每個年度終了，對無形資產進行全面檢查，如有證據表明無形資產已經發生減值，則計提減值準備。

公司無形資產主要是等離子數控切割控制系統、半導體光放大器與半導體雷射器晶片技術和CP 系列雷射器的生產技術、敏感元器件技術、軟體開發技術等，這些技術使公司在相關領域保持著技術領先。目前尚不存在減值跡象，因此未計提減值準備。

綜合以上情況，公司各項資產出現大幅減值的可能性較小，相關的各項減值準備計提合理。

（三）負債構成及負債情況分析

1、公司負債總體結構分析

公司最近三年及一期期末負債結構如下：

2009年6月30 日 2008年12月31 日 2007年12月31 日 2006年12月31 日

項目 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

（萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%）

流動負債 98,390.57 85.71 107,229.02 86.60 98,424.39 86.58 63,275.85 85.28

非流動負債 16,404.01 14.29 16,597.84 13.40 15,260.51 13.42 10,921.43 14.72

負債合計 114,794.59 100.00 123,826.86 100.00 113,684.90 100.00 74,197.28 100.00

最近三年年末，公司合併口徑資產負債率分別為47.36%、48.31%和 51.55%，資產負債率略有上升，負債結構呈現以下特點：

（1）從債務結構看，公司債務以銀行借款（包括短期、長期借款）為主，最近三年，銀行借款（包括短期、長期借款）佔負債總額的比例分別為60.28%、

55.77%和 56.70%，隨著公司業務規模的不斷擴大，報告期內公司銀行借款規模逐年增大，佔負債總額的比例基本穩定。

1-1-185

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（2 ）近幾年公司經營規模不斷擴大，大功率雷射切割機和等離子切割機等主導產品生產逐年增加，流動資金需求量不斷提高，公司進行了適度的貸款融資，保證了公司盈利能力的持續提高。但隨著公司短期借款的逐年增加，公司面臨一定的短期償債壓力。

（3）公司作為光電子行業國內領先的高科技企業，近年來業績穩定增長，規模不斷擴大，具有良好的信譽，是各家銀行競相爭取的優質客戶。同時公司作為上市公司，具有較強的融資能力，償債風險較小。

如果本次發行成功，將有助於增強公司的資金實力和資本規模，解決公司發展資金瓶頸，同時，還可以進一步降低公司的資產負債率和財務風險，增強公司的綜合競爭力，促進公司持續、健康發展。

2、流動負債分析

公司最近三年及一期期末流動負債的結構如下：

2009年6月30 日 2008年12月31 日 2007年12月31 日 2006年12月31 日

項目 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

（萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%）

短期借款 47,008.52 47.78 55,412.60 51.68 54,020.97 54.89 35,253.58 55.71

應付票據 7,884.57 8.01 6,986.12 6.52 8,195.80 8.33 5,866.49 9.27

應付帳款 19,311.19 19.63 18,607.82 17.35 12,680.52 12.88 11,429.64 18.06

預收款項 13,008.39 13.22 14,964.24 13.96 6,197.93 6.30 3,533.64 5.58

應付職工薪酬 424.53 0.43 680.74 0.63 762.81 0.78 1,027.07 1.62

應交稅費 8,245.41 8.38 5,915.13 5.52 4,035.89 4.10 3,369.09 5.32

其他應付款 1,313.74 1.34 3,997.68 3.73 5,426.64 5.51 2,676.99 4.23

一年內到期的

600.00 0.61 600.00 0.56 7,000.00 7.11 - -非流動負債

其他流動負債 594.22 0.60 64.69 0.06 103.82 0.11 119.35 0.19

流動負債合計 98,390.57 100.00 107,229.02 100.00 98,424.39 100.00 63,275.85 100.00

公司流動負債主要由短期借款、應付帳款、預收帳款和其他應付款組成，主要負債項目在流動負債中的比例基本穩定，其中短期借款佔流動負債的比重最大。

（1）短期借款分析

最近三年及一期期末，公司短期借款結構如下：

單位：萬元

2009 年 2008 年 2007 年 2006 年

項目

6 月30 日 12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

信用借款 19,000.00 24,542.70 26,200.00 14,500.00

1-1-186

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

保證借款 28,008.52 26,700.00 27,511.66 19,671.78

抵押借款 - - - -

質押借款 - 4,169.90 309.31 1,081.80

合計 47,008.52 55,412.60 54,020.97 35,253.58

公司的短期借款主要是信用借款和保證借款。

2007 年年末短期借款較上年年末增加 18,767.36 萬元，主要系隨著公司業務規模的擴大，公司流動資金需求量大幅增加，相應增加銀行貸款規模所致。

（2 ）應付帳款分析

最近三年及一期期末，公司應付帳款結構如下：

2009 年 2008 年 2007 年 2006 年

6 月30 日 12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

項目

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

（萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%）

1 年以內 17,753.81 91.94 16,959.82 91.14 11,233.99 88.59 8,394.88 73.45

1～2 年 705.31 3.65 642.12 3.45 448.86 3.54 1,879.52 16.44

2～3 年 455.06 2.36 312.43 1.68 290.65 2.29 492.38 4.31

3 年以上 397.01 2.06 693.45 3.73 707.03 5.58 662.87 5.80

合計 19,311.19 100.00 18,607.82 100.00 12,680.52 100.00 11,429.64 100.00

公司應付帳款主要是尚未支付的雷射加工及系列成套業務和光通信器件業務的材料採購款。

最近三年年末，公司應付帳款期末餘額佔流動負債的的比例不高，分別為

18.06%、12.88%和 17.35%。主要系公司近年來雷射業務迅速發展，而該項業務所需主要原材料依賴進口，按照合同約定，進口上述原材料需提前預付部分貨款，為控制成本、保證生產的穩定性，公司更多地採取了預付款結算方式所致，導致應付帳款相對較少。

（3）預收帳款分析

最近三年年末，公司預收帳款情況如下：

單位：萬元

2008 年 2007 年 2006 年

項 目

12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

預收帳款 14,964.24 6,197.93 3,533.64

公司預收帳款主要是公司銷售大功率雷射設備預收的貨款。

1-1-187

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2008 年年末預收帳款較上年年末增加 8,766.31 萬元，增幅 141.44%，主要系上海團結普瑞瑪和光谷科威晶納入合併範圍所致。

最近三年年末，公司預收帳款增幅較快，佔營業收入的比重分別為 4.86%、

6.18%和 12.39%，佔比逐年上升，主要系隨著公司品牌價值的提升，銷售規模不斷擴大，公司在與客戶的長期交往中建立了良好的合作關係，為公司通過低成本的商業信用融資提供了有力支持。

（4 ）其他應付款分析

最近三年年末，公司其他應付款情況如下：

單位：萬元

2008 年 2007 年 2006 年

項 目

12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

其他應付款 3,997.68 5,426.64 2,676.99

公司其他應付款主要是收取的押金、暫收款等款項。

最近三年年末，公司其他應付帳款佔流動負債的比例分別為4.23%、5.51%和

3.73%。

2007 年年末、2008 年年末其他應付款較上年年末分別增加 102.71%和減少

26.33%，主要系各年收取的押金和暫收款變化所致。

3、非流動負債分析

2009年6月30 日 2008年12月31 日 2007年12月31 日 2006年12月31 日

項目 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

（萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%）

長期借款 14,294.63 87.14 14,194.63 85.52 2,382.32 15.61 9,472.40 86.73

專項應付款 500.00 3.05 500.00 3.01 500.00 3.28 1,438.35 13.17

遞延所得稅

1,282.43 7.82 1,463.34 8.82 12,350.70 80.93 10.67 0.10

負債其他非流動

326.95 1.99 439.87 2.65 27.50 0.18 - -負債非流動負債

16,404.01 100.00 16,597.84 100.00 15,260.51 100.00 10,921.43 100.00

合計

公司的非流動負債包括長期借款、專項應付款、遞延所得稅負債和其他非流動負債。非流動負債金額佔負債總額的比重相對較小，最近三年年末，分別佔負債總額的 14.72%、13.42%和 13.40%。

（1）長期借款分析

最近三年年末，公司長期借款結構如下：

單位：萬元

1-1-188

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2008 年 2007 年 2006 年

負債項目 類別

12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

信用借款 7,794.63 882.32 7,972.40

長期借款

保證借款 6,400.00 1,500.00 1,500.00

合計 14,194.63 2,382.32 9,472.40

公司長期借款為信用借款和保證借款。總體上，公司長期借款規模較小。

2008 年年末長期借款較上年年末增加 11,812.31 萬元，增幅495.83%，主要系業務發展需要及調整債務結構，展期一年內到期的非流動負債7,000 萬元所致。

2007 年末長期借款較上年年末減少7,090.08 萬元，減幅74.85%，主要系長期借款7,000 萬元轉為短期借款所致。

（2 ）遞延所得稅負債分析

單位：萬元

2008 年 2007 年 2006 年

項 目

12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

遞延所得稅負債 1,463.34 12,350.70 10.67

2007 年年末、2008 年年末遞延所得稅負債較上年年末分別增加 12,340.03 萬元和減少 10,887.36 萬元，主要系按照新準則，可供出售金融資產按照公允價值調整，相應調整遞延所得稅負債所致。

（四）償債能力分析

1、最近三年，公司主要償債能力指標如下：

2008 年 2007 年 2006 年

財務指標

12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

流動比率（倍） 1.45 1.28 1.55

速動比率（倍） 0.98 0.94 1.09

母公司口徑資產負債率（%） 40.41 35.17 30.84

合併報表口徑資產負債率（%） 51.55 48.31 47.36

2、最近三年，雷射行業可比上市公司主要償債能力指標如下：

2008 年 2007 年 2006 年

大族雷射財務指標

12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

流動比率（倍） 1.97 1.41 1.59

速動比率（倍） 1.23 0.88 0.96

合併報表口徑資產負債率（%） 33.92 52.77 51.41

註：本表數據來自相關上市公司的公開信息資料，均為合併報表口徑。

3、公司償債能力分析

（1）流動比率

公司流動比率雖然略低於同行業上市公司，但仍處於正常合理水平。

1-1-189

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（2 ）速動比率

2006 年年末、2007 年年末公司速動比率略高於同行業上市公司，主要由本公司的業務結構決定，公司雷射全息防偽印刷產品以及軟體和系統集成兩塊業務資產的流動性較強、存貨佔用水平相對較低，存貨資產佔流動資產比重較小；2006

年年末、2007 年年末，公司存貨佔流動資產的比重分別為 29.31%和 26.20%，可比上市公司存貨佔流動資產的比重分別為39.56%和37.36%，因此，相對可比上市公司而言，公司整體的速動比率略高。

2008 年年末公司速動比率略低於同行業上市公司，主要系大族雷射 2008 年

3 季度完成公開增發後貨幣資金大幅增加所致。

（3）資產負債率

公司資產負債率略高於同行業上市公司，最近三年年末，合併口徑資產負債率分別為47.36%、48.31%和 51.55%，雖然略有上升，但是整體債務水平比較合理，資產負債結構相對穩定，加之公司近年經營業績平穩上升，公司具備穩定的償債能力。

總體上，公司最近三年償債能力指標處於正常狀態，與同行業上市公司相當。

（五）資產周轉能力分析

1、最近三年，公司資產周轉能力指標如下：

財務指標 2008 年度 2007 年度 2006 年度

應收帳款周轉率（次） 2,74 2.93 2.39

存貨周轉率（次） 2.11 2.46 1.96

總資產周轉率（次） 0.51 0.51 0.49

2、最近三年，雷射行業可比上市公司資產周轉能力指標如下：

大族雷射財務指標 2008 年度 2007 年度 2006 年度

應收帳款周轉率（次） 3.31 3.48 3.23

存貨周轉率（次） 1.32 1.72 1.77

總資產周轉率（次） 0.59 0.85 0.89

註：本表數據來自相關上市公司的公開信息資料，均為合併報表口徑。

3、資產周轉能力分析

（1）公司應收帳款周轉率略低於同行業上市公司，主要系公司主要生產銷售大功率雷射切割設備，較中小功率雷射加工設備而言，該類設備的生產周期長、單位價值高、安裝調試嚴格，大部分設備都留有一定的質保金，此部分貨款要在

1-1-190

華工科技產業股份有限公司 配股說明書設備正常使用一定期限後支付，導致應收帳款回款期相對較長，應收帳款周轉率略低。

（2 ）公司存貨周轉率略高於同行業上市公司，主要系公司雷射全息防偽印刷產品以及軟體及系統集成兩塊業務存貨餘額較低，導致存貨整體佔用水平相對較低，存貨周轉率略高。

（3）公司總資產周轉率低於同行業上市公司，主要系光通信器件業務收入佔公司營業收入比重較低，而相關資產佔總資產比重較高。近三年，該項業務資產周轉率分別為0.33 次、0.28 次和0.31 次，導致公司總資產周轉率較低。

總體上，公司近三年資產周轉能力指標處於正常狀態且不斷提高，反映公司資產管理能力較強。二、盈利能力分析

（一）主營業務收入結構分析

報告期內，公司主營業務收入主要來源於雷射、敏感元器件、計算機及生物製藥四大行業，其中，雷射行業收入主要來源於雷射加工及系列成套設備、雷射全息防偽系列產品和光通信器件系列產品三大業務領域。

1、報告期內，公司主營業務收入按業務類別列示如下：

2009 年 1-6 月 2008 年度 2007 年度 2006 年度

項目 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

（萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%）雷射加工及系列

32,637.03 46.33 52,909.24 45.26 43,677.62 44.40 21,609.70 29.95

成套設備雷射全息防偽系

7,990.19 11.34 16,977.41 14.52 14,236.01 14.47 9,313.43 12.91

列產品光通信器件系列

15,004.88 21.30 16,834.72 14.40 10,819.34 11.00 13,276.27 18.40

產品

雷射行業小計 55,632.10 78.97 86,721.37 74.18 68,732.97 69.87 44,199.40 61.26

敏感元器件行業 8,241.40 11.70 14,120.02 12.08 8,162.68 8.30 4,721.47 6.54

計算機軟體及系

6,563.82 9.32 16,059.63 13.74 19,012.72 19.33 19,727.03 27.34

統集成行業

生物製藥行業 - - - - 2,468.31 2.51 3,503.43 4.86

合 計 70437.32 100.00 116,901.02 100.00 98,376.68 100.00 72,151.33 100.00

註：2007 年 10 月，公司轉讓了從事生物製藥的子公司同濟現代的股權。

公司主營業務收入分析如下：

（1）報告期內，公司主營業務收入平穩增長，最近三年複合增長率27.29% 。

（2 ）公司雷射行業收入（雷射加工及系列成套設備、雷射全息防偽系列產

1-1-191

華工科技產業股份有限公司 配股說明書品和光通信器件系列產品）在主營業務收入中所佔比例逐年提高，最近三年複合增長率達40.07% 。

（3）除主導產業外，敏感元器件行業保持較好的發展態勢；計算機軟體及

系統集成行業等非核心業務收入佔主營業務收入的比重呈下降趨勢；2007 年 11

月公司徹底退出生物製藥行業。

（4 ）2008 年受益於公司雷射產業重組的順利完成，帶動了公司各項業務邁入良性發展的軌道，各項業務收入均較上年同期大幅增長。其中：雷射加工及系列成套設備收入較上年同期增長21.14% 。

（5）2009 年上半年公司主營業務收入同比增長，主要系雷射加工系列成套設備產品收入、光電器件系列產品收入、敏感元器件產品收入分別同比增長

1.92%、86.25%、5.62%。

公司主營業務收入呈現上述變化主要系公司不斷推動產業結構的調整和優化，逐漸退出與公司主營業務關聯度不高的行業與領域，集中優勢資源和條件大力發展雷射及雷射相關的主導產業，尤其是 2008 年初對團結雷射和光谷雷射重組的完成，極大促進了公司各項雷射主營業務的快速發展，實現核心主導產業的做大做強。

2、報告期內，公司主營業務收入變化分析

（1）雷射加工及系列成套設備收入分析

報告期內，公司雷射加工及系列成套設備收入主要來自華工雷射、華工團結

及其控股子公司，佔主營業務收入的比重由 2006 年的 29.95%增長到 2008 年的

45.26%，2006 年～2008 年，該項收入的複合增長率達56.47%。2008 年，該項收入較上年同期增長21.14%，是公司收入增長的核心。

公司雷射加工及系列成套設備主要包括大功率雷射設備、中小功率雷射設備及其它雷射設備三類。最近三年三類雷射設備實現主營業務收入具體情況如下：

2008 年度 2007 年度 2006 年度

項目 金額 金額 比例 金額

比例（%） 比例（%）

（萬元） （萬元） （%） （萬元）雷射加工及系列成套設

備 52,909.24 45.26 43,677.62 44.40 21,609.70 29.95

其中: 大功率雷射設備

41,007.77 77.51 25,753.41 58.96 9,803.51 45.37

中小功率雷射設備

10,091.73 19.07 13,803.92 31.60 5,933.68 27.46

其他雷射設備

1,809.74 3.42 4,120.29 9.43 5,872.51 27.18

1-1-192

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

雷射加工及系列成套設備收入構成

(萬元)

60,000.00

809.74

,

1

50,000.00

120.29 10,091.73

,

4

40,000.00

13,803.92

30,000.00

872.51

,

5

20,000.00 41,007.77

5,933.68 25,753.41

10,000.00

9,803.51

0.00

2006年 2007年 2008年

大功率雷射設備 中小功率雷射設備 其他雷射設備

報告期內，公司雷射加工及系列成套設備收入快速增長，佔主營業務收入的比重在逐年提高，主要系：①近年隨著製造業技術升級的加快，越來越多的製造業企業採用了雷射加工技術，雷射加工設備的年銷售額呈高速增長態勢；②公司生產的大型雷射成套設備、大功率數控雷射切割機和等離子切割機等大功率雷射加工設備逐漸實現了產品系列化、品牌國際化、技術頂級化和生產規模化，使公司核心競爭力大大提高，報告期內公司大功率雷射設備銷售收入佔比逐年增加，

2008 年達到77.51%，增長率分別達到162.70%和 59.23%；③隨著公司創新能力和競爭力不斷提高，經過多年的業務拓展，陸續發展了富士康、可勝科技和深圳飛煌等優質大客戶，促使 2007 年度公司中小功率雷射設備銷售快速增長，2007 年公司中小功率雷射設備銷售收入增長率達到 132.64%；2008 年公司中小功率雷射器收入因為受國際金融危機和國內經濟下行的影響，導致出口業務量的下滑和國

內部分客戶需求的減少，該項業務收入較上年同期下降 3,712.19 萬元，降幅

26.89%，但是，受益於大功率雷射設備銷售額的大幅增長，2008 年雷射加工及系列成套設備收入整體上還是保持了21.14%的增長幅度。

目前，大功率雷射設備收入已成為公司雷射收入增長的主要來源。

（2 ）雷射全息防偽系列產品收入分析

報告期內，公司雷射全息防偽系列產品收入主要來自圖像分公司及華工圖像，最近三年佔主營業務收入的比重分別為 12.91%、14.47%和 14.52%。2007 年，雷射全息防偽產品完成銷售 14,236.01 萬元，較2006 年增長 52.85%，主要是公司通過擴大專版亂燙產品銷售，大力開拓素麵光柵和定位洗鋁等新產品市場，成功

1-1-193

華工科技產業股份有限公司 配股說明書提高了市場份額。2008 年該項業務保持上年的良好勢頭，銷售收入較上年同期增長了 19.26%。

（3）光通信器件系列產品業務收入分析

報告期內，光通信器件系列產品業務收入主要來自正源光子，最近三年佔主營業務收入的比重分別為 18.40%、11.00%和 14. 40%。正源光子作為國內光通信器件行業唯一一家擁有從外延生產到管芯製作、器件、模塊批量生產全套工藝生產線的廠家，是「2006－2007 年中國光通信最具競爭力企業 10 強」之一。

2007 年，公司推動產品結構升級換代，由於低端產品銷售額的降低及新產品結構調整未完成的原因，當年光通信器件銷售收入較上年下降了 18.51%。2007

年下半年以來，公司的產品結構日趨優化，並在產能上有了較大幅度的增長。其

中模擬產品在國內市場上銷售穩步上升，TO 器件開放銷售以來，增長明顯。在國際市場開拓方面，公司在繼續擴大韓國、印度市場的基礎上，MTRJ 產品在思科實現批量銷售，PIN 管等產品在英國天空電視臺衛星接入項目中得到驗證，通過了阿爾卡特－朗訊公司的審核。

2008 年，公司集中力量擴大華為、中興等核心優質大客戶的銷售份額，高端數字診斷模塊銷售訂單穩定；戰略產品 SFP 模塊的銷售增長較快，銷售比重已經佔到40% 以上；同時公司緊緊抓住3G 市場機遇，3G 模塊產品對大唐移動和阿爾卡特形成了規模化銷售。2008 年光通信器件系列產品業務實現收入 16,834.72 萬元，較上年同期增長 55.60%，展示出良好發展勢頭。

（4 ）敏感元器件收入分析

報告期內，公司敏感元器件收入主要來自高理分公司和新高理電子，最近三年佔主營業務收入的比重分別為6.54%、8.30%和 12.08%，呈上升趨勢。

報告期內公司深入挖掘NTC 高精度溫度傳感器市場，通過推進大客戶戰略，業務發展迅速，對格力、美的、格蘭仕等大客戶的銷售額大幅增加；在光學元器件方面，客戶結構逐步由國內客戶為主轉向以國際大客戶為主，三洋、日立和松下已成為該業務核心優質大客戶，三洋膠合光柵成為公司的優勢產品；在 PTC產品方面，公司除傳統 PTC 消磁產品受 CRT 市場萎縮的影響銷售有所下滑外，程控器和變頻空調啟動器產品銷售較快增長，壓縮機啟動片和空調發熱體等新產

品逐步成為公司新產品的發展方向。2007 年、2008 年公司該項業務分別實現收入 8,162.68 萬元、14,120.02 萬元，較上年同期分別增長72.98%、72.88%。

1-1-194

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（5）計算機軟體及系統集成業務收入分析

報告期內，計算機軟體及系統集成業務主要來自深圳賽百和武漢開目，最近三年佔主營業務收入的比重分別為27.34%、19.33%和 13.74%，呈大幅下降趨勢，主要系：①由於雷射產業的快速發展造成計算機軟體及系統集成業務所佔比重逐年下降；②該業務領域不是公司核心業務的發展方向，再加之毛利率水平偏低、市場競爭激烈、公司核心優勢不能得以充分發揮，因此，公司對其投入相對有限。

2008 年6 月，公司轉讓了從事計算機軟體行業的子公司——武漢開目的股權。

（6）生物製藥收入分析

報告期內，公司生物製藥收入均來自同濟現代，佔主營業務收入的比重較低，該項收入與公司現有的主導產業關聯度低，公司缺乏該領域的專業管理人才，再加之新藥開發的周期漫長，新產品的推出速度緩慢，難以形成新的利潤增長點。

2007 年 11 月，公司為整合資源優勢，優化配置，突出主營業務，集中力量發展雷射、光通信器件和敏感電子元器件等核心主導產業，遂將同濟現代股權出讓，徹底退出生物製藥領域。

今後，公司將進一步推動產業結構的調整和優化，堅決退出與公司主營業務關聯度不高、管理跨度大的行業和領域，集中優勢資源和有利條件，大力發展「光電子、信息安全與防偽」主導產業。若募投項目得以順利實施，公司的雷射產業將實現進一步縱深發展，將公司打造成為國內、甚至國際一流的雷射工業產業巨頭，公司主營業務收入將會繼續保持穩定增長。

（二）主營業務成本結構分析

報告期內，公司主營業務成本按業務類別列示如下：

2009 年 1-6 月 2008 年度 2007 年度 2006 年度

項目 金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

（萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%） （萬元） （%）雷射加工及系

25,087.80 46.98 38,988.24 45.92 34,584.16 46.28 15,771.51 29.05

列成套設備雷射全息防偽

4,327.06 8.10 8,375.15 9.87 7,478.19 10.01 4,550.31 8.38

系列產品光通信器件系

11,425.14 21.40 12,575.70 14.81 7,819.25 10.46 10,700.73 19.71

列產品

雷射行業小計 40,840.00 76.48 59,939.09 70.60 49,881.60 66.75 31,022.55 57.14

敏感元器件行

6,215.34 11.64 10,402.29 12.25 6,328.86 8.47 4,093.94 7.54

業計算機軟體及

6,343.14 11.88 14,555.41 17.14 16,993.31 22.74 17,459.41 32.16

系統集成行業

生物製藥行業 - - - - 1,525.98 2.04 1,714.99 3.16

合計 53,398.48 100.00 84,896.79 100.00 74,729.75 100.00 54,290.89 100.00

1-1-195

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

公司主營業務成本主要包括原材料、折舊費、水電費和生產人員工資、福利費。報告期內，雷射加工及系列成套設備營業成本佔比增幅較快，主要原因系雷射加工及系列成套設備主營業務收入的比重由2006 年的29.95%增長到2008 年的

45.26%，公司收入增長與成本增長基本配比。

（三）利潤來源分析

1、毛利額情況

報告期內，公司毛利按業務類別列示如下：

單位：萬元

2009 年 1-6 月 2008 年度 2007 年度 2006 年度

項目 比例

毛利額 比例(%) 毛利額 比例(%) 毛利額 比例(%) 毛利額

(%)

雷射加工及系列成

7,549.23 44.31 13,921.00 43.50 9,093.46 38.46 5,838.19 32.69

套設備

雷射全息防偽系列

3,663.13 21.50 8,602.26 26.88 6,757.82 28.58 4,763.12 26.67

產品

光通信器件系列產

3,579.74 21.01 4,259.02 13.31 3,000.09 12.69 2,575.54 14.42

品

雷射行業小計 14,792.10 86.82 26,782.28 83.68 18,851.37 79.72 13,176.85 73.78

敏感元器件行業 2,026.06 11.89 3,717.73 11.62 1,833.82 7.76 627.53 3.51

計算機軟體及系統

220.68 1.30 1,504.22 4.70 2,019.41 8.54 2,267.62 12.70

集成行業

生物製藥行業 - - - - 942.33 3.98 1,788.44 10.01

合 計 17,038.84 100.00 32,004.23 100.00 23,646.93 100.00 17,860.44 100.00

報告期內，隨著主營業務收入的增長公司毛利總額呈持續增長態勢，近三年複合增長率達到 33.86%。毛利額的持續增長主要得益於公司業務結構的優化，圍繞核心資產的產業鏈開展業務，合理利用公司優勢資源和光谷產業集群的地利優勢，不斷構築自主研發技術的核心競爭力，使得雷射行業對公司整體毛利額的貢獻逐年加大。最近三年，雷射行業合計產生毛利額佔當期毛利總額的比例分別為

73.78%、79.72%和83.68%，成為公司毛利的主要來源。銷售毛利佔比的變化趨勢也反映了公司產業結構調整、優化和向優勢、關聯產業集中的經營目標和發展理念。

2、毛利率情況

最近三年，公司毛利率按業務類別列示如下：

毛利率（%）

業務類別

2008 年度 2007 年度 2006 年度

雷射加工及系列成套設備 26.31% 20.82 27.02

雷射全息防偽系列產品 50.67% 47.47 51.14

1-1-196

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

光通信器件系列產品 25.30% 27.73 19.40

雷射行業 30.88% 27.43 29.81

敏感元器件行業 26.33% 22.47 13.29

計算機軟體及系統集成行業 9.37% 10.62 11.49

生物製藥行業 - 38.18 51.05

綜合毛利率 27.38% 24.04 24.75

最近三年，公司毛利率具體情況分析如下：

（1）雷射加工及系列成套設備毛利率分析

最近三年，公司雷射加工及系列成套設備毛利率具體情況如下：

毛利率（%）

業務類別

2008 年度 2007 年度 2006 年度

雷射加工及系列成套設備 26.31 20.82 27.02

其中: 大功率雷射設備 27.17 20.74 21.56

中小功率雷射設備 26.04 26.22 29.90

其他雷射設備 8.36 3.21 33.22

雷射加工及設備系列成套設備毛利率變動情況

(%)

40

30

20

10

0

2006年 2007年 2008年

大功率雷射設備 中小功率雷射設備 其他雷射設備

2007 年公司雷射加工及系列成套設備的總體毛利率有所下降，主要系：①其他雷射設備業務主要為公司利用自身採購原材料優勢，對一些小型雷射企業銷售少量雷射加工設備的原材料。由於近幾年原材料成本的大幅上升及該項業務競爭

日趨激烈，造成公司該業務毛利率急劇下降。②由於2007 年公司中小功率雷射設備的原材料採購成本有所上升，同時公司為擴大市場佔有率調整了銷售政策，主動對部分產品的銷售價格進行了調整，造成公司中小功率雷射設備毛利率由

2006 年的29.90%下降到2007 年的26.22% 。

2008 年雷射加工及系列成套設備的總體毛利率有所上升，主要系大功率雷射設備的銷售毛利率大幅提高所致。隨著2008 年初，公司實現對團結雷射的重組，使公司成為處於中國領導地位的高功率雷射切割設備製造商，並擁有了國內絕對

1-1-197

華工科技產業股份有限公司 配股說明書領先的市場份額。同時，隨著公司在高功率CO2 雷射器上實現自製、具有自主智慧財產權的高功率雷射器已實現批量銷售，2008 年公司大功率雷射設備毛利水平得到大幅提升，達到27.17% 。

本次公司募集資金項目如果得以順利實施，將進一步鞏固和提高公司在大功率雷射設備的競爭優勢，有利於提高公司該項業務的盈利水平。

（2 ）雷射全息防偽系列產品毛利率分析

報告期內，公司光通信器件系列產品毛利率基本穩定，主要系公司是國內最大的全息防偽生產企業，擁有國內外領先的雷射全息綜合防偽技術和全息加密及機讀（機器識別）技術，擁有 9 項獨佔性防偽技術。目前公司的防偽產品已成功地銷往加拿大、俄羅斯、印尼等海外市場，用戶遍及亞洲、歐洲、南北美洲、非洲、中東等地，真正體現了在防偽領域代表國家競爭力，具有國際競爭力。公司領先的行業地位、先進的生產技術使公司雷射全息防偽系列產品毛利率始終保持較高水平。

（3）光通信器件系列產品毛利率分析

報告期內，公司光通信器件系列產品毛利率基本穩定。2007 年公司進一步加強管理，持續改進質量管理工作，公司的進料批合格率、LD、PD 和 1*9 產品綜合合格率、SFP 產品綜合合格率均有所提高，數字產品退貨率有所下降，毛利率有所提高。2008 年由於產品銷售價格有所回落，該業務的毛利率較上年略有下降。

（4 ）敏感元器件毛利率分析

報告期內，公司敏感元器件的毛利率穩步上升。2007 年公司在維持 PTC 產品現有規模的基礎上，加大了對NTC 產品的擴產、新產品研發和市場開拓力度，NTC 產品逐漸取代PTC 產品，成為利潤支撐點，該項業務毛利率達到22.47% 。2008

年，NTC 產品進一步取代了PTC 產品，該項業務的毛利率進一步提高到26.33% 。

（5）計算機軟體及系統集成毛利率分析

報告期內，公司計算機軟體及系統集成毛利率偏低。由於該項業務偏離公司雷射業務主導產業，與公司主營業務關聯度低，公司已經著手對其進行戰略收縮。

（四）期間費用分析

報告期內，公司期間費用金額及與主營業務收入對比如下：

1-1-198

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

2009 年 1-6 月 2008 年度 2007 年度 2006 年度

項 目 金額 佔收入 金額 佔收入 金額 佔收入 金額 佔收入

比例（%）（萬元） （萬元）

（萬元） 比例（%） 比例（%）（萬元）比例（%）

銷售費用 4,829.37 6.86 8,560.39 7.32 7,141.06 7.26 5,776.32 8.01

管理費用 4,299.96 6.10 11,268.74 9.64 8,603.47 8.75 5,907.09 8.19

財務費用 1,770.77 2.51 4,922.37 4.21 3,155.87 3.21 1,342.76 1.86

期間費用合計 10900.09 15.47 24,751.50 21.17 18,900.40 19.21 13,026.17 18.05

主營業務收入 70437.32 100.00 116,901.02 100.00 98,376.68 100.00 72,151.33 100.00

1、銷售費用

最近三年，公司銷售費用佔主營業務收入比例小幅下降，分別為 8.01%、7.26%

和7.32%。

2007 年、2008 年銷售費用較上年同期分別增加 1,365.00 萬元和 1,419.33 萬元，

增幅24%和 19.88%，主要系隨著公司經營規模不斷擴大、主營業務收入持續增長

相應銷售費用增長所致。

2、管理費用

最近三年，公司管理費用佔主營業務收入比例略有上升，分別為 8.19%、8.75%

和9.64%。

2007 年、2008 年管理費用較上年同期分別增加2,696.38 萬元和2,665.27 萬元，

增幅45.65%和30.98%，主要系公司經營規模不斷擴大，主營業務收入增長及近幾

年來產業整合成本有所增加，使管理費用相應增長所致。

3、財務費用

最近三年，公司財務費用佔主營業務收入比例增幅較大，分別為 1.86%、3.21%

和4.21% 。

2007 年、2008 年財務費用較上年同期增加 1,813.11 萬元和 2,665.27 萬元，增

幅 135.03%和 55.98%，主要係為滿足生產經營需求公司擴大了貸款規模，2008 年

年末貸款總額達到7.21 億元，造成利息支出相應增加所致。

（五）非經常性損益分析

最近三年，公司非經常性損益分別為 907.80 萬元、1,117.91 萬元和 2,279.47

萬元，主要是計入當期損益的各種形式政府補助。

2008 年公司非經常性損益較2007 年的增長較大，增幅 103.90%，主要是2008

1-1-199

華工科技產業股份有限公司 配股說明書年獲得政府補助2,957.42 萬元。

2008 年政府補助具體情況如下：

單位：萬元

政府補助類型 2008 年度國家科技支撐計劃-雷射精密加工微細加工技術、裝備研究及工

1,230.00

程示範

軟體增值稅退稅 445.52

服務外包業務發展資金 303.65

1310nm、1550nm 光發射組件及高功率980nm 泵浦雷射器產業化 150.00

大功率軸快流C01 雷射加工系統 150.00

HT2500 高功率軸快流C02 雷射器 140.00

數字通信設備專項 100.00

7Kw 軸快流CO2 雷射器項目拔款 90.00

財政補貼 68.25

發改委光電子信息專項投資、數控等離子切割機項目貼息 60.00

小巨人培育企業資助撥款 55.20

其他 164.80

合 計 2,957.42

公司作為國內重要雷射產品生產企業，依託華中科技大學的人才、技術優勢，承擔著一大批國家級重點新產品和攻關項目的技術研發及技術成果產業化任務，尤其是 2007 年末公司成為「十一五國家支撐計劃雷射項目研發和產業化」的唯一承擔單位，各年陸續得到政府一定科研經費。這部分政府補助與其承擔相關項

目的科研支出基本匹配。非經常性損益佔公司淨利潤的比例基本穩定。三、現金流量分析

報告期內，公司現金流量情況如下表：

單位：萬元

項 目 2009 年 1-6 月 2008 年度 2007 年度 2006 年度

經營活動產生的現金流量淨額 887.18 1,577.28 1,872.47 2,112.89

投資活動產生的現金流量淨額 4,583.77 -11,739.96 -5,802.38 -2,932.28

籌資活動產生的現金流量淨額 -9,426.69 1,573.90 16,714.58 5,443.73

現金及現金等價物淨增加額 -3,986.97 -8,556.47 12,723.75 4,759.38

公司最近三年經營活動現金流量及籌資活動現金流量均為正值，投資活動產生的現金流量均為負值。公司現金流量的特徵與公司近幾年加大在核心資產方面的投資力度和經營規模不斷擴大的現狀相吻合。

（一）經營活動產生的現金流量分析

1-1-200

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

最近三年，公司經營活動產生的現金流量淨額略有下降，近幾年公司經營活動產生的現金流量淨流入額偏低，主要系①公司為擴大銷售規模，對一些優質客戶的銷貨款給予了一定的信用期，造成應收帳款餘額有所增長；②公司近幾年產品銷售情況良好，為滿足銷售，公司擴大了原材料及產成品儲備；③隨著公司經營規模的擴大，員工人數及整體薪酬有所提高，造成支付給職工以及為職工支付的現金有一定的增長；④近幾年銷售收入的大幅增長的同時公司支付的各項稅費也有大幅增加。

（二）投資活動產生的現金流量分析

最近三年，投資活動產生的現金流量淨額均為負數，現金流出主要用於投資雷射、信息安全與防偽等主導產業，與公司中長期發展戰略一致。其中：

2008 年，投資活動現金流量淨額為-11,739.96 萬元。主要系購買團結雷射成套設備分公司整體資產、上海團結普瑞瑪 8.07%的股權、建設圖像分公司生產基地、購買孝感產業園土地及建設廠房所致。

2007 年，投資活動現金流量淨額為-5,802.38 萬元，主要用於建設圖像分公司生產基地支出、出資設立武漢銳科等。

2006 年，投資活動現金流量淨額為-2,932.28 萬元，主要是圖像分公司生產基地建設支出。

（三）籌資活動產生的現金流量分析

2008 年，籌資活動現金流量淨額 1,573.90 萬元，主要係為控制債務融資成本，當期增量貸款放緩所致。

2007 年，籌資活動現金流量淨額 16,714.58 萬元，主要系新增短期借款 1.97

億元，用於滿足業務規模擴大所需的流動資金。

綜上，公司報告期內現金流量正常，能夠滿足公司日常經營和及時償還債務的需求。但若進行較大規模的新項目建設，則公司目前的資金規模及債務融資能力難以滿足建設投資項目需要。四、資本性支出分析

（一）公司最近三年重大固定資產投資支出

單位：萬元

項 目 2008 年度 2007 年度 2006 年度

圖像分公司生產基地 1,729.84 3,693.35 1,177.12

1-1-201

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

孝感產業園廠房 3,326.22 - -

收購雷射成套資產 3,000.00 - -

（二）公司最近三年重大股權投資支出

年度 項目 金額（萬元） 持股比例（%） 備註

2007 年 購買恆信雷射股權 720.00 100.00 -

2007 年 投資武漢銳科 1,500.00 50.00 -

2008 年 購買上海團結普瑞瑪股權 2,000.00 8.07 -

2008 年 增資華工創投 1,230.00 10.97 -

（三）未來可預見的重大資本性支出計劃

截至本配股說明書籤署日，公司除實施本次發行募集資金投資計劃外，無可預見的重大資本性支出計劃。本次募集資金投資項目具體情況見「第八節 本次募集資金運用」。

五、會計政策變更、會計估計變更及會計差錯更正分析

（一）會計政策變更事項

本公司 2007 年 1 月 1 日首次執行新企業會計準則體系，按照《企業會計準

則第38 號--首次執行企業會計準則》，中國證監會發行監管函［2008 ］9 《關於近期報送及補正再融資申請文件相關要求的通知》和《公開發行證券的公司信息披露規範問答第7 號--新舊會計準則過渡期間比較財務會計信息的編制和披露》（證監會計字[2007]10 號）以及新會計準則實施後財政部發布的相關文件的規定，對相關項目進行了追溯調整。具體見「第六節 財務會計信息」之「五、新舊會計準則股東權益和淨利潤差異調節表」。

（二）會計估計變更事項

本公司在報告期內無會計估計變更事項。

（三）會計差錯更正事項

本公司在報告期內無會計差錯更正事項。

（四）實行新會計準則對公司未來財務狀況和經營成果的影響

1、根據《企業會計準則第 2 號——長期股權投資》的規定，公司將現行政策下對子公司採用權益法核算變更為採用成本法核算，此變更將影響母公司當期損益，但本事項不影響公司合併報表反映的淨利潤。

2、根據《企業會計準則第 6 號—無形資產》的規定，將企業的研發事項按

1-1-202

華工科技產業股份有限公司 配股說明書研究階段和開發階段區分核算，允許開發費用資本化，此變更將影響公司的當期損益和股東權益。

3、根據《企業會計準則第16 號——政府補助》的規定，公司現行制度下的直接計入當期損益的政府補助將變更為在區分與資產相關的政府補助和與收益相關的資產補助後，將與資產相關的政府補助計入遞延收益分期計入損益，將與收益有關的政府補助計入當期損益，此變更將影響公司當期的損益和股東權益。

4、根據《企業會計準則第 17 號——借款費用》的規定，用以資本化的借款由現行制度下的專門借款變更為符合資本化條件的專門借款和一般借款，此變更將會增加公司資本化的借款範圍，減少當期的財務費用，影響公司的當期損益和股東權益。

5、根據《企業會計準則第18 號——所得稅》的規定，公司將現行政策下的應付稅款法變更為資產負債表債務法，此變更將會影響公司的當期所得稅費用，從而影響公司的當期損益和股東權益。六、或有事項

（一）最近三年重大擔保

本公司除對控股子公司擔保外，最近三年無對外擔保。截至2008 年 12 月31

日，本公司對控股子公司的擔保情況如下：

序號 擔保人 擔保形式 被擔保方 擔保期限 擔保金額（萬元）

1 華工科技 連帶責任保證 華工雷射 2008.6.27-2009.6.26 1,000

2 華工科技 連帶責任保證 華工雷射 2008.1.21-2009.1.21 1,000

3 華工科技 連帶責任保證 華工雷射 2008.3.15-2009.3.15 1,000

4 華工科技 連帶責任保證 華工雷射 2008.1.14-2009.1.14 1,000

5 華工科技 連帶責任保證 華工雷射 2008.3.10-2009.3.10 1,000

6 華工科技 連帶責任保證 華工雷射 2008.3.5-2009.3.5 800

7 華工科技 連帶責任保證 華工雷射 2008.8.9-2009.8.9 1,000

8 華工科技 連帶責任保證 華工雷射 2008.7.4-2009.7.4 2,300

9 華工科技 連帶責任保證 華工雷射 2008.7.11-2009.7.11 1,000

10 華工科技 連帶責任保證 華工雷射 2008.10.16-2009.10.16 1,000

11 華工科技 連帶責任保證 華工雷射 2008.11.27-2010.11.27 1,000

12 華工科技 連帶責任保證 華工雷射 2008.11.20-2010.11.19 700

13 華工科技 連帶責任保證 華工雷射 2006.11.8-2009.11.8 600

14 華工科技 連帶責任保證 華工雷射 2008.12.5-2010.12.5 1,000

15 華工科技 連帶責任保證 華工雷射 2008.12.8-2010.12.8 700

16 華工科技 連帶責任保證 正源光子 2008.5.29-2009.4.22 500

17 華工科技 連帶責任保證 正源光子 2008.8.11-2009.8.11 1,000

18 華工科技 連帶責任保證 正源光子 2008.5.20-2009.5.20 1,000

19 華工科技 連帶責任保證 正源光子 2008.7.24-2009.7.24 1,000

1-1-203

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

20 華工科技 連帶責任保證 正源光子 2008.11.13-2009.11.13 1,500

21 華工科技 連帶責任保證 正源光子 2008.3.13-2009.3.13 1,000

22 華工科技 連帶責任保證 正源光子 2008.12.12-2010.12.12 2,000

23 華工科技 連帶責任保證 武漢法利萊 2008.1.28-2009.1.28 600

24 華工科技 連帶責任保證 武漢法利萊 2008.9.26-2009.9.26 950

25 華工科技 連帶責任保證 武漢法利萊 2008.10.9-2009.10.9 950

26 華工科技 連帶責任保證 武漢法利萊 2008.1.30-2009.1.30 700

27 華工科技 連帶責任保證 武漢法利萊 2008.6.19-2009.6.19 1,300

28 華工科技 連帶責任保證 武漢法利萊 2008.11.10-2009.11.10 1,000

29 華工科技 連帶責任保證 武漢法利萊 2008.12.12-2009.12.12 1,000

30 華工科技 連帶責任保證 武漢法利萊 2008.11.13-2009.11.12 1,000

31 華工科技 連帶責任保證 澳洲法利萊 2008.5.30-2009.5.30 942.7

合計 31,542.7

（二）最近三年重大訴訟、仲裁事項

本公司最近三年無重大訴訟和仲裁事項。

（三）最近三年其他或有事項

本公司最近三年無其他或有事項。七、期後事項

2009年6月30 日，公司與武漢華中科技大產業集團有限公司（「產業集團」）、武漢華工大學科技園發展有限公司（「科技園公司」）分別籤署了《股權轉讓協議》，收購產業集團所持有的武漢華工雷射工程有限公司5.72%的股權、武漢海恆化誠科技有限責任公司15%的股權和湖北華工高理電子有限公司8.11%的股權，收購科技園公司所持武漢華工創業投資有限責任公司6.57%的股權，收購價格分別為

1200萬元、280萬元、470萬元、912萬元。出售公司所持有的武漢華工大學科技園發展有限公司36.39%的股權給產業集團，出售價格為3650萬元。

上述資產收購及出售事項於2009年6月30 日經公司第四屆董事會第九次會議審議通過，並於2009年7月17日獲公司2009年第2次臨時股東大會審議通過（詳見

2009年7月2 日在《證券時報》上刊登的《華工科技產業股份有限公司第四屆董事會第九次會議決議公告》、《華工科技產業股份有限公司關於收購華工創投、華工雷射、海恆化誠、湖北華工高理股份、出售科技園公司股份暨關聯交易公告》，以及2009年7月18日在《證券時報》上刊登的《華工科技產業股份有限公司2009

年第2次臨時股東大會決議公告》）。

截至報告期末，相關產權過戶手續正在辦理，上述資產收購及出售事項未對

1-1-204

華工科技產業股份有限公司 配股說明書本報告期利潤產生影響。八、財務狀況和盈利能力的未來趨勢分析

（一）公司經營的主要優勢

1、強大的研發實力

公司依託華中科技大學多學科交叉整體優勢，並以雷射加工國家工程研究中心、雷射技術國家重點實驗室的研究成果為基礎，一直處於中國雷射技術研究及應用的最前沿，是中國重點科技攻關計劃「雷射技術」項目的牽頭單位和主要承擔單位，共完成國家科技攻關21 項，國家自然科學基金34 項，榮獲國際青年發明家金獎 1 項，國家科技進步獎 4 項，省部級科技進步獎 34 項，國家科技攻關重大成果獎 16 項，擁有國內最強的雷射研發實力。

公司作為「十一五國家支撐計劃雷射項目研發和產業化」的唯一承擔單位，是國內最早從事雷射技術商用化的企業，長期致力於為工業製造領域提供廣泛而全面的雷射加工解決方案，製造和研發各類技工加工成套設備及關鍵雷射器，在雷射器、雷射切割設備、雷射全息印刷等領域擁有自主智慧財產權和核心技術，在雷射行業「代表國家競爭力，具有國際競爭力」，擁有多項行業第一。

2008 年，公司經國家標準化管理委員會評審通過，負責籌建「全國光射輻安全和雷射設備標準化技術委員會大功率雷射器及應用分技術委員會」，成為大功率雷射器及應用分技術國家標準唯一承擔單位。

2、完善的產品結構

公司是國內同行中成功將高科技技術成果轉化為生產力完成項目最多的企業。在全系列工業雷射器、雷射加工設備、高功率雷射切割機、等離子切割機等方面形成了多品種、全系列產品和完善的開發、生產、銷售和服務體系，產品通過ISO9001 質量管理體系。

公司在高功率特別是2000W-6000W 雷射設備產品上優勢突出，2004 年「高功率雷射切割,焊接及切焊組合加工技術與設備」項目獲得國家科學技術進步二等獎，在國內率先開發出了能配置5000W 以上雷射器的新型切割機系統，在國內首推採用直線電機、定位速度200 米/分以上的高性能雷射切割機、雷射器切割專用資料庫等幾十項專有核心技術和裝備，並完成了雷射加工共性技術在鋼鐵行業的集成與轉移、大型八軸三維立體數控雷射切割機、新型雷射切焊組合多功能加工

1-1-205

華工科技產業股份有限公司 配股說明書成套設備等多項科技成果工程化項目。

在雷射器製造方面，高功率軸快流CO2 雷射器是目前國際上的主流工業雷射器產品。公司下屬光谷科威晶是國內唯一一家能夠生產3500W 及以上高功率軸快流CO2 雷射器的企業，主要致力於HT 系列（2000W、2500W ）、CP 系列（3500W、

4000W ）大功率軸快流CO2 雷射器和Lance （300W、3000W）系列雷射器生產、研發和銷售。HT 系列大功率軸快流 CO2 雷射器由其自主研發、設計和生產的，性

能處於國內領先、國際先進水平；CP4000 高功率軸快流 CO2 雷射器是在引進普瑞瑪北美公司穩定運行 40 餘年的高功率 CO2 雷射器的基礎上生產技術基礎上結合公司自有技術開發的新一代產品，其綜合性能處於世界一流水平，已實現在國內的大規模量產；Lance 系列雷射器採用了模塊化的緊湊設計，電光轉換效率已達到24%，是目前效率最高的工業用雷射器之一，能在多種工作模式下連續長時間穩定工作，雷射功率穩定度達到了國際最好水平（< ±1%）。

公司是國內目前唯一一家實現具有自主智慧財產權的光纖雷射器的產業化的企業，在代表未來雷射器發展方向的先進固體雷射器生產方面優勢明顯。2008

年 12 月3 日，公司研製的25W 脈衝光纖雷射器、100W 連續光纖雷射器，通過湖北省科技廳科技成果鑑定，專家鑑定組一致認為：填補了國內空白，並擁有自主智慧財產權，光束質量等主要技術指標達到和部分超過同類雷射器的國際先進水平。公司 10W 脈衝光纖雷射器、15W 半導體泵浦綠雷射器均已進入批量化生產階段，產品技術先進可靠，性能指標國內領先，達到或超過國外同類產品水平，價格比國外產品低30%以上，打破了國外產品對國內市場的壟斷，填補國內空白。

公司憑藉 30 多年的雷射關鍵技術及雷射加工成套設備研發製造的雄厚底蘊和豐富經驗，成功生產出中小功率雷射精密切割系統、雷射精密焊接系統、雷射打標機、雷射精密打孔機等微加工系列產品。2001 年研製出基於燈泵浦固體雷射器的太陽能矽片劃線機，成功應用於太陽能光伏行業，開拓了雷射技術在太陽能矽片劃線領域的新應用；2003 年完成的雷射精密焊接系統，成功用於精密儀器儀表和雷管的精密封焊；2004 年完成的雷射精密切割系統，成功用於大功率發射管

（特殊石墨材料）的精密切割；2005 年，完成紫外雷射化學汽相沉積技術在掩膜版修復系統樣機的開發；2006 年開展的「多功能雷射精密調阻機」和「綠雷射顯微精密修調系統」兩套微加工系統項目，主要用於功能模塊的精密修調和薄膜電路的精密修調，通過了湖北省科技廳組織的鑑定；2007 年為中國電子科技集團研

1-1-206

華工科技產業股份有限公司 配股說明書制的可用於厚薄膜電路及混合集成電路的雷射精密修調系統不僅填補國內空白，也為其研製國防尖端設備提供了可靠的保障，並在此基礎上雙方共建了雷射精密微細加工工程示範基地；2008 年公司生產的高精密雷射焊接機，成功應用於我國航空航天事業中，為神舟七號飛船焊接短電容器件，該短電容器件用於神舟七號發射裝置及飛船內部儀器。

3、突出的品牌優勢

公司所屬「華工雷射」、「華工圖像」均為國家名牌，在國內雷射行業具有極高的知名度。

公司通過收購澳大利亞國際著名的切割機公司（ACS ），獲得了「Farley 』」、

「 Laser Lab 」兩個具有全球影響力的雷射切割機品牌，一舉進入國際知名雷射切割機生產廠商行列。作為國內行業內三大廠商之一，公司 2007 年底成功併購國內最大的雷射切割機設備廠商——上海團結普瑞瑪，進一步確立了在國內行業中的絕對領先優勢，成為世界級領先雷射切割機製造商。

在雷射信息防偽行業，華工圖像作為國際全息製造商協會（IHMA ）正式會員，也是國家海關總署使用防偽標識的唯一生產企業，是中鹽總公司、國家菸草專賣局、原輕工部、衛生部和公安部使用防偽產品的重點生產企業，為 2008 年北京奧運會門票綜合防偽、外交部領事認證防偽標識、南京十運會提供了綜合防偽解決方案。公司國內首家實現大批量供應專版鐳射定位燙機燙膜的供應商，也是世界上為數不多的供應商之一，該產品在菸草領域獲得了極好的應用，已被五十多種品牌所採用，同時在日化領域中成功的應用於諸多知名品牌。

在光通信器件產業，公司是國內三大光通信有源器件製造商之一，已成為韓國三星、華為技術、中興通信、大唐電信、烽火通訊、湯姆遜、港灣科技、3COM、JDSU 等國內外知名廠商的供應商。

4、健全的營銷體系

雷射行業競爭激烈，競爭者必須擁有優秀的營銷能力和完善的營銷網絡，同時構建完備的售後服務體系以滿足客戶多種需求。公司歷來重視營銷系統的建設，下屬企業中市場銷售和服務人員比例均超過40%，目前已經在國內建立了8

個大區銷售服務中心，設立辦事處共 40 個，分布在國內主要中心城市，建立了穩定的銷售渠道，同時公司著力發展海外市場，在印度、臺灣等地區建立了銷售公司，在韓國、巴基斯坦、越南、菲律賓、英國、德國、波蘭、匈牙利、義大利、

1-1-207

華工科技產業股份有限公司 配股說明書美國、阿根廷等國家設有「華工雷射」的代理商。在重點銷售行業，通過建立應用示範基地的方式，保持了大量穩定的客戶群。

公司充分發揮技術優勢，結合數十年累積的專業經驗，「貼近用戶、延伸服務」，對於客戶提出的技術問題8 小時內給予響應，24 小時內到達客戶現場，確保了對客戶需求專業、及時、快捷的響應。

5、得天獨厚的地理優勢

公司地處湖北省武漢市，武漢作為我國三大雷射技術研究開發基地之一，「武漢·中國光谷」是國家發改委批准的唯一國家級光電子產業基地，擁有雄厚的科教資源，高校和科研單位雲集，人才、技術、創新優勢得天獨厚。周邊武鋼集團、東風汽車、武重集團、武船、武煙集團、中芯國際等一大批企業，為公司提供了良好的市場環境。

（二）公司經營的主要困難

憑藉上述競爭優勢，經過近幾年的發展，公司已經成為國際最大的雷射設備製造企業之一。公司將利用國家政策性機遇，加快科研產業化步伐，積極開拓市場，全面提升競爭力和公司價值。然而，與國外先進雷射設備製造企業相比，公司自上市以來未實施過融資，企業發展所需資金主要通過債務融資方式——銀行貸款解決，但是銀行貸款受企業淨資產規模等各項因素的制約，不能持續增加，同時進一步加大債務融資的規模將使公司面臨較大的財務風險和更高的融資成本，因而使得公司現有資金投入無法在快速擴大生產規模和持續研發投入兩方面得到兼顧，資金短缺成為公司擴大生產規模最主要的制約因素。

（三）財務狀況與盈利能力未來趨勢分析

在全球，雷射已被廣泛應用於工業生產、通訊、信息處理、醫療衛生、軍事及文化教育等領域，雷射對傳統工業尤其是裝備製造業的改造發揮著越來越重要的作用。近年來，公司推動產業結構的調整和優化，不斷完善雷射業務的產業鏈，雷射切割機產品、等離子切割機成系列化發展，大功率雷射器成功實現在國內的

自主生產和銷售；中小功率雷射設備市場佔有率穩步提升；雷射全息防偽業務盈利水平逐步提高。未來幾年雷射類產品仍將是公司最主要的收入和利潤來源。同時，近幾年敏感元器件業務的成長也較快，隨著產品結構的不斷升級，新產品的陸續推出，該業務未來也將成為公司重要的利潤增長點。面對公司技術能力、創新能力和競爭能力的大幅提升、產業結構的不斷優化和行業發展的大好形勢，公

1-1-208

華工科技產業股份有限公司 配股說明書司將進入一個規模、實力大發展的歷史時期。

公司本次配股發行募集資金到位後，將進一步增加公司的資產規模和實力，加快公司的發展進程，提高公司的綜合競爭力和抗風險能力。募集資金投資項目達產後，將大幅提高公司的生產規模，進一步優化產品結構，提升競爭優勢和盈利能力，鞏固公司在國內雷射行業的領先地位，為公司持續、健康、快速發展創造有利條件。

1-1-209

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

第八節 本次募集資金運用

公司近年來致力於推動主導產業的優化和整合，明確了以「光電子、信息安全與防偽」為主導產業的戰略思路，大力發展雷射產業，退出了與公司主營業務關聯度不高、管理跨度大的行業。

為了在雷射領域佔領制高點，解決制約公司發展壯大的資金瓶頸問題，實現公司長期發展戰略，公司董事會提出配股方案，擬募集資金投資於高檔數控等離子切割機生產線建設項目、先進固體雷射器產業化項目、雷射特種製造裝備、半導體材料雷射精密製造裝備、雷射加工工藝研發中心建設項目五個項目的建設。項目實施後，將進一步提升公司核心競爭力，增加公司在國內雷射行業的市場份額。一、本次募集資金運用概況

本次發行募集資金投向經公司第三屆董事會第 17 次會議審議並經2007 年度股東大會批准。本次配股擬募集資金淨額不超過45,858 萬元，按項目的輕重緩急將投入以下項目：

序號 募集資金項目 所需資金（萬元）

1 高檔數控等離子切割機生產線建設項目 15,037

2 先進固體雷射器產業化項目 8,002

3 雷射特種製造裝備 4,980

4 半導體材料雷射精密製造裝備 12,242

5 雷射加工工藝研發中心建設項目 5,597

合計 45,858

本次配股募集資金到位後，如實際募集資金淨額少於上述項目擬投入募集資金總額，公司將根據實際募集資金淨額，按上述項目所列順序依次投入，不足部分由本公司自籌解決。如本次發行的實際募集資金淨額超過項目擬投入募集資金總額。二、本次募集資金與主營業務的關係

目前，公司正逐步深化產業結構調整，隨著公司核心資產的不斷發展壯大，公司步入了健康快速發展階段，本次募集資金投資項目將憑藉公司多年培育的核

1-1-210

華工科技產業股份有限公司 配股說明書心技術，以公司核心資產為基礎，延伸公司產業鏈，增強公司主營業務的盈利能力。

募集資金投資項目是公司結合各項目的市場前景、公司自身競爭優勢以及實施的產業結構調整、發展戰略等綜合因素考慮後的最佳選擇。若本次募集資金獲得成功，公司將步入一個快速發展階段，公司經營實力和綜合競爭力將顯著提升。三、本次募集資金項目新徵土地相關手續的辦理情況

公司本次募集資金項目需新徵建設用地400 畝，其中「高檔數控等離子切割機生產線建設項目」用地 300 畝，「雷射特種製造裝備項目」用地 100 畝，全部位於湖北葛店經濟開發區。

根據湖北省鄂州市國土資源局葛店開發區分局2008 年 6 月 16 日出具的《關於葛店經濟開發區擬出讓給華工科技產業股份有限公司土地情況的說明》，公司募集資金項目用地已經湖北省人民政府批准辦理了新增建設用地手續，可按照項

目開發建設進度，依照法定程序辦理供地手續，公司可依法定程序辦理出讓手續取得該地塊使用權。

2008 年6 月 17 日，上述土地中的75,035 平方米（使用面積，折合 112.55 畝）在鄂州市國土資源交易市場公開掛牌，公司於2008 年7 月 16 日摘牌。

根據湖北省鄂州市國土資源局葛店開發區分局2008 年7 月29 日出具的《關於華工科技產業股份有限公司建設項目用地預審意見的函》，公司項目用地

421.676 畝（其中使用面積353.676 畝，含代徵路面68 畝）中的75,035 平方米（使用面積）已由公司競買成功，餘下的241.12 畝（使用面積）土地，該局近期將組織掛牌出讓。公司將依據法定程序參加競買。四、募集資金投資項目分析

（一）高檔數控等離子切割機生產線建設項目

1、項目概況

本項目計劃在湖北省鄂州市葛店經濟開發區投資 15,037 萬元，其中建設投資

12,547 萬元，鋪底流動資金 2,490 萬元，主要用於購置工業用地 300 畝，建設數控等離子切割設備研發中心（建築面積 3,000 平米）、標準化生產車間及配套設施

1-1-211

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（建築面積35,000 平米），併購置必要的研發、生產、檢測儀器設備108 臺（套）。

項目建成後達到年產310 臺（套）各種幅面數控等離子切割機生產能力，成為國內最先進的數控等離子切割技術產業化研發平臺。本項目達產後，預計年新增銷售收入44,900 萬元，新增利潤總額 8,153 萬，財務內部收益率26.86%，投資回收期4.40 年。

2、行業背景

在當今的工業領域中，焊接結構件在各行各業中應用極其廣泛，而板材切割是焊接成品加工過程中的首要步驟，也是保證焊接質量的重要工序。利用先進的現代切割技術，不但可以保證產品的焊接質量，提高勞動生產率，同時也可使企業產品的製造成本大幅度下降，產品生產周期大為縮短。隨著新產品、新工藝、新技術的廣泛運用，智能化精密切割將成為切割行業今後發展的趨勢，從而提升工業領域中焊接結構件質量。

傳統火焰切割切割變形大，不能適應高精度切割的需要，而且切割速度較低，切割前需預熱，花費時間，難以適應無人化操作。等離子切割切割範圍寬，可切割一切金屬板材和許多非金屬材料，最高切割速度可達 10m/min，是火焰切割的

10 倍。在水下切割能消除切割時產生的噪聲，粉塵、有害氣體和弧光，有利於環境的保護，符合 21 世紀對環保的要求。目前隨著大功率等離子切割技術的成熟，切割厚度已達 130mm，採用大功率精細等離子切割已使切割質量大為提高。大功率等離子切割機，可以對用量較大的中、厚板實施高速精細切割。另外，數控等離子切割與自動套料編程軟體配合可以提高材料利用率 5%～10%，按年切割

2000 萬噸計，則年可節省鋼材 100～200 萬噸，折算節約材料價值幾十億元。發展數控等離子切割技術可以徹底改變國內熱切割行業的裝備水平，扭轉熱切割工業目前存在的效率低，質量差，勞動強度大，材料利用率低，環境髒亂差的局面，縮小與國外先進國家的差距。同時，數控等離子切割技術的發展可帶動相關領域和學科的快速發展，使其達到國際先進水平。

3、市場分析

近年來，數控等離子切割設備應用市場發展較快，因為利用數控等離子技術切割板材，可彌補普通等離子切割的一些不足。另外，考慮到數控等離子切割機在切割質量和價格上的綜合表現，企業在切割質量沒有特殊要求的情況下，一般願意購買數控等離子切割設備。隨著市場對等離子切割技術進一步認識，以及廠

1-1-212

華工科技產業股份有限公司 配股說明書家對等離子切割技術的不斷推廣和運用，數控等離子切割機在各行業中運用將越來越廣泛。

目前，等離子切割機主要應用於船舶製造與修理業、工程機械、軍事工業、

（如飛機製造和修理，坦克的製造和修理以及其它兵器的加工製造行業）、機械製造業、重型汽車（卡車、客車）製造行業、機車（如火車）製造業。

隨著國民經濟的飛速發展，全球製造業向中國轉移，我國在上述製造業的投資力度進一步加大，因此切割機應用市場進入了一個快速增長期，年平均增長速度超過25% 。由於等離子切割具有優越的切割性能，加之設備投資少，這一產品在市場上受到青睞。

我國數控切割機每年市場需求量約在 1,350～1,500 臺之間，產品主要仍是以火焰和普通等離子切割機為主，但大型水下等離子切割、數控等離子切割等先進切割設備的市場需求量也呈逐年上升趨勢。以造船為例，2007 年，全國民用船舶造船完工量突破 1,800 萬載重噸，新接訂單超過 7,000 萬載重噸，手持訂單超過

1.3 億載重噸，同比分別增長25%、70%和90%；其中新接訂單超過韓國，居世界第一位，有效拉動了對作為重要加工設備之一的等離子切割機的需求。

4、競爭分析

國外數控切割機的生產廠家主要集中在德國、美國和日本，主要廠家有德國的伊薩（ESAB ）、梅塞爾（MESSER ），日本的田中（TANAKA ）、小池（KOIKE ），美國的L-TEC、林德（LINDA ）等。但是，能夠代表數控等離子切割技術行業最高水平的廠家主要集中在德國，如德國伊薩的數控切割機在當今世界上品種最全、功能最多、水平最高，幾乎包括了所有非接觸式切割手段的數控切割機，其中

NEC520 連續軌跡控制器與RPC600 （單臺或雙臺並聯）水射流式等離子系統配合可以切割 130mm 以下金屬板材，若與HD3070 精細等離子配合可對 1～12mm 金屬材料實施高速（7.6m/min）和高精度（接近雷射切割下限）切割。

目前我國生產數控等離子切割系統的廠家有20 多家，其中具有競爭力的企業除本公司外還包括梅塞爾切割焊接有限公司、小池酸素（唐山）有限公司、哈爾濱華崴焊切成套設備有限公司、深圳市博利昌數控切割設備有限公司、無錫華聯焊割設備廠等幾家，產量均在三四十臺（套）以上。

5、公司優勢

公司依託企業博士後科研工作站和四個國家級科研機構，在數控等離子切割

1-1-213

華工科技產業股份有限公司 配股說明書機研發和生產方面具有較為雄厚的技術基礎。2000 年 11 月公司全資收購了澳大利亞ACS 公司。ACS 公司擁有Farley 和Laserlab 兩個國際知名品牌，系列設備佔澳大利亞70%的市場份額，在美洲、歐洲也佔據較大的市場份額，是世界雷射切割、等離子切割領域的主要製造商。

2004 年後，公司實施國產化戰略，根據市場需求和用戶要求，在充分消化吸收澳洲法利萊先進技術的基礎上，結合國內生產製造的特點，自主研究開發了Rapier 數控精細等離子切割機、Magician 數控等離子切割機及 Trident 數控等離子切割機等產品，極大的開拓了國內外市場。

6、項目介紹

（1）項目建設內容

本項目計劃在湖北省鄂州市葛店經濟開發區購置工業用地300 畝，建設數控等離子切割設備研發中心（建築面積 3,000 平米）、標準化生產車間及配套設施

（建築面積35,000 平米），併購置必要的研發、生產、檢測儀器設備 108 臺（套），項目建成後達到年產310 臺（套）各種幅面高檔數控等離子切割機生產能力，並成為國內最先進的數控等離子切割技術產業化研發平臺。

（2 ）項目概算

本項目總投資為 15,037 萬元，其中建設投資為 12,547 萬元，流動資金為2,490

萬元，項目投資概算如下：

佔投資總額

序號 項目名稱 金額（萬元）

比例

1 土地使用費 4,500 29.93%

2 建築工程費 3,800 25.27%

3 設備購置費 3,245 21.58%

4 流動資金 2,490 16.56%

5 其他費用 510 3.39%

6 預備費 365 2.43%

7 設備安裝費 95 0.63%

8 工具器皿費 32 0.21%

合計 15,037 100.00%

（3）項目建設地址及進度

本項目建設地址為湖北省鄂州市葛店經濟開發區，擬購置工業用地300畝。

本項目建設期一年，具體進度如下表：

1-1-214

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

項目實施進度計劃表

時間（月）

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12

項目內容項目前期準備工作設備儀器定貨廠房新建及施工人員培訓設備到貨設備安裝、調試試生產運行

（4 ）項目產品方案

本項目建成後將生產下列三類產品，項目達產後預計年銷售收入為44,900

萬元，詳細情況如下表：

投產年 達產年

（單位：萬元、套） （單位：萬元、套）

產品名稱

銷售量 銷售額 銷售量 銷售額

Rapier 30 1,950 40 2,600

Magician 65 7,150 130 14,300

Trident 80 16,000 140 28,000

年銷售量總計（臺/套） 175 310

合計（萬元） 25,100 44,900

（5）產品與技術來源

本項目數控等離子切割機是集精密機械技術、數控技術、軟體技術於一體的

具有高技術含量的新產品，公司擁有自主智慧財產權。

本項目自主開發的代表產品為：Rapier 數控精細等離子切割機、Magician 數

控等離子切割機及Trident 數控等離子切割機。

①Rapier 數控精細等離子切割機

Rapier 數控精細等離子切割機，是一種應用於板材快速加工的理想設備。其

廣泛應用於食品加工製造設備生產，電櫃生產，金屬製造，挖掘機生產等行業。

比衝床、剪床更靈活，效率更高，具有極高的利用度，並且在多種工作區也可自

動操作。

產品技術參數：

縱向快進速度 20m/min

1-1-215

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

橫向快進速度 30m/min

加 速 度 0.6g

定位精度 +/- 0.20 mm

重複定位精度 +/- 0.1 mm

加工幅面 1.5m & 2m

加工長度 3m, 6m 到 12m

板材厚度 1mm 到 25mm

等離子電源 最大400 amp

②Magician 數控等離子切割機

該機型是為批量生產的客戶而設計，具有多等離子割炬頭，可同時切割工件以提高生產效率，可廣泛用於造船、輕工、紡織機械等行業。其主要特點是具有

單件一體化高強度橫梁和高剛性低導軌結構並採用自主版權的 PDF32 數控裝置和雙邊驅動系統以保證長期的工作穩定和運行精度。

主要技術參數：

縱向快進速度 20m/min

橫向快移速度 30m/min

加速度 0.7g

定位精度 +/- 0.2 mm

重複定位精度 +/- 0.15 mm

加工寬度 2.5m, 3.1m, 3.6m

加工長度 3m 到50m

材料厚度 1mm 到 150mm

割炬縱向行程 180mm

等離子電源 最大 1000 amp

③Trident 數控等離子切割機

Trident 可廣泛用於道路交通運輸設備製造、鐵路機車車輛製造、造船業、農業用機械製造，工程機械製造，礦山開採機械製造，土木工程機械製造和重型機械設備製造等行業。最大的特點是能將等離子切割所需的高速性與對厚板採用的火焰切割所需重型機器的穩定堅固性完美結合。

主要技術參數：

1-1-216

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

縱向快進速度 20m/min

橫向快移速度 30m/min

加速度 0.7g

定位精度 +/- 0.2 mm

重複定位精度 +/- 0.1 mm

加工寬度 3m 到 10m

加工長度 3m 到50m

材料厚度 1mm 到 500mm

割炬縱向行程 250mm

等離子電源 最大 1000 amp

（6）生產工藝流程

本項目生產的數控等離子切割機的產品零件經過下料、零件焊接成型加工及機械加工，檢驗後的合格件進入部裝、總裝工序、機電聯調、產品檢測，然後進入產品油漆及包裝。其主要工藝流程如下：

1-1-217

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（7）物料供應

本項目所需主要原料為各種規格型號金屬板材、型鋼、圓鋼及減速器、變頻器、氣動元件、伺服電機、滾珠絲杆、軸承、傳感器、穩壓電源等配套件，國內外市場均有可靠的供貨渠道，能夠滿足本項目的需要。

（8）環境汙染防治措施

本項目在生產過程中基本不產生汙染，對周圍環境影響不大，項目《環境影響報告表》已經湖北鄂州葛店經濟開發區安全生產監督管理和環境保護局審批通過。

1-1-218

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

①廢氣治理措施

油漆房工作過程中產生的粉塵及漆霧廢氣，採用進口玻璃纖維過濾吸附漆霧，再使用活性炭吸附過濾尾氣，從而保證排放達到GB16297-1996 標準。

②噪聲控制

空壓機、空調系統等選用低噪聲設備，並設減震基礎減少振動及噪聲的傳遞，空壓站採用隔聲牆單獨隔間。空調及排風設備的進出口及管道的連接處採用柔性軟接頭以減少振動的傳遞。

採取上述措施後，該工程廠界噪聲達到國家「工業企業廠界噪聲標準」GB12348-90 二類標準：晝間≤60dB，夜間≤50dB 的要求。

③廢水及廢料

本項目生產廢水主要是在油漆房打磨生產過程中產生的，油漆房內外地下設水池，水池內的水循環使用。採用特殊的地基結構收集廢水，根據需要由布置在室外的水泵排放；考慮到水量及水中會有大量懸浮物，以及操作維護方便，配備氣動隔膜泵，不需耗電，防腐，開啟簡單，易於維護。糞便汙水經化糞池處理後排往市政汙水管網。生活垃圾經專人收集後送垃圾處理廠集中處理。

（9）項目備案情況

本項目已向湖北省發展和改革委員會備案，登記備案項目編碼為

2008010035290052 。

（10）項目財務評價

經濟分析主要數據

序號 項目 單位 數據和指標 備註

1 建設投資 萬元 12,547 -

2 流動資金 萬元 2,490 -

3 總投資 萬元 15,037 -

4 銷售收入 萬元 44,900 達產年平均

5 銷售稅金及附加 萬元 3,407 達產年平均

6 利潤總額 萬元 8,153 達產年平均

7 銷售利潤率 % 18.16 達產年平均

8 總投資利潤率 % 54.22 達產年平均

9 財務內部收益率 % 26.86 稅後

10 財務淨現值 萬元 15,674 稅後

11 總投資回收期 年 4.40 含建設期 1 年

12 盈虧平衡點 % 37.13 以生產能力表示

（11）項目對公司發展的意義

通過該項目，公司將完全實現數控等離子切割機的國產化。項目產品技術先

1-1-219

華工科技產業股份有限公司 配股說明書進可靠，國產化程度高，性能達到國際先進水平，在某些技術指標方面超過國際知名大公司的產品，價格比國外產品低，具有較強的市場競爭力。項目建成後達到年產310 臺（套）各種幅面數控等離子切割機生產能力，成為國內最先進的數控等離子切割技術產業化研發平臺。

（二）先進固體雷射器產業化項目

1、項目概況

本項目是對本公司自主開發的光纖雷射器、半導體泵浦綠雷射器和紫外雷射器實施成果轉產業化，該項目的實施，可充分帶動我國先進固體雷射器的技術水平和製造水平的提高，迅速提升我國在高端固體雷射器領域的自主創新能力，打破國外高端雷射器在我國的壟斷，緩解並扭轉我國在高端雷射器領域長期依賴進口的局面；進一步提升我國高端的雷射精密焊接、切割、劃片和精細標記設備製造水平，大力推動我國技術裝備產業的健康快速發展。

該項目在武漢東湖新技術開發區華中科技大學科技園實施，利用現有廠房

3000 平米，並進行相應的改造。項目總投資 8,002 萬元，其中建設投資 6,266 萬元，鋪底流動資金 1,736 萬元，主要用於購置關鍵生產設備、儀器及軟體 504 臺

（套），項目實施後達到年產各類先進固體雷射器系列產品 1,613 臺（套）。項目達產後預計新增銷售收入 19,770 萬元，新增利潤總額2,540 萬元，投資回收期4.69

年（含建設期），內部收益率29.50% 。

2、行業背景

先進固體雷射器主要包括光纖雷射器、半導體泵浦綠雷射器和紫外雷射器等，是國外最近幾年興起的新型雷射器，其誕生是雷射產業的重大變革，對雷射產業的發展正產生深遠的影響。這些固體雷射器以其體積小、能量轉換效率高、光束質量優異、使用壽命長、適應各種惡劣工作環境等諸多優點，近年來發展迅猛，正逐步取代某些傳統雷射器，越來越廣泛地應用在精密切割、修調、焊接、標記、打孔、熱處理等工業材料加工的各個領域，是未來工業雷射器技術發展的主流趨勢之一。

當前國際上先進固體雷射器的發展趨勢表現在：

（1）獨特的優勢使其正逐步取代越來越多的傳統工業雷射器，包括CO2 雷射器、燈泵浦固體雷射器；

1-1-220

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（2 ）輸出功率越來越高，最大達到20000W （連續光纖雷射器），商用光纖

雷射器最大功率已經達到7000W （連續光纖雷射器）。與此同時雷射器體積朝小型化方向發展，易於和各種機械、數控系統集成，從而滿足更多工業加工的要求。

美國IPG 公司和英國SPI 公司在光纖雷射器領域居於世界先進水平，兩家公司大約佔有 70% 以上的市場份額。前者發明了一種多模光纖之間的側邊耦合方法，該方法可實現高的耦合效率達>95%，但要實現分段均勻泵浦，需要多個側邊耦合點和多個泵浦光源，使造價提高；後者發明了泵浦光纖與雙包層光纖互相接觸的側邊耦合方法，由於泵浦光纖沒有拉細,很難得到高的耦合效率，耦合效率<80% 。脈衝光纖雷射器正成為研究和應用的熱點，目前該領域的主要智慧財產權掌握在上述的公司和研究機構手裡。

中國先進固體雷射器相關生產研究工作都相對滯後，雖然在該領域取得了階段性的實驗成果，還整體處在摸索的初級階段，短期內無法實現商業化，商用光纖雷射器仍主要依賴進口，同時國外在高功率光纖雷射器方面對中國實行禁運。

3、市場分析

商用光纖雷射器最早出現於上世紀九十年代初期。美國寶麗來公司成功地開發出了 10 瓦光纖雷射器，並隨後被應用在顏色保真圖形印表機上。從2001 年開始，國際光通訊市場步入蕭條。許多從事光纖、光放大器和雷射二極體生產的公司和廠家轉移到工業用雷射器市場。在過去幾年裡，光纖和雷射二極體技術的長足發展使得高功率、高可靠性、低成本的光纖雷射器成為可能。隨著高功率雷射二極體的成熟發展，半導體雷射器，特別是光纖雷射器，由於其優越的性能而迅速地打入國際工業用雷射器市場。

據《Industrial Laser Solutions》統計，光纖雷射器從2003 年開始推向市場，2004

年全球的市場規模達到了 8,400 萬美元，2005 年 18,000 萬美元，按照其潛力，其發展速度實際是難以估計的。同時由於技術和價值上優勢，光纖雷射器有望逐步取代現在市場上相當部分的燈泵浦YAG 固體雷射器和部分射頻CO2 雷射器，2008

年世界光纖雷射器市場總額至少可以達到6 億美元左右。中國光學學會雷射加工專業委員會2007 年統計數據表明，我國2006 年大約進口了2,000 臺光纖雷射器，約合2 億元人民幣。「十一五」期間我國光纖雷射器每年市場總需求有望達到8

億元人民幣。

半導體泵浦綠雷射器和紫外雷射器市場每年增長均在20% 以上，預計2010

1-1-221

華工科技產業股份有限公司 配股說明書年可超過30 億美元/年。目前國外發達國家在光通信、光存儲、加工、醫療、美容及軍事等領域，大部分傳統的雷射器已被這類新型固體雷射器所取代。在國內，它們也愈來愈被人們所認知、熟悉和使用，目前國內半導體泵浦固體雷射器僅在材料加工及標記行業年需求量為2,500～3,000 臺，市場容量巨大。以雷射打標機為例，2006 年國內大約銷售了 10,000 臺雷射打標機，其中光纖雷射打標機佔 10%，半導體泵浦綠雷射和紫外雷射打標機佔20% 。

先進固體雷射器及其成套裝備正廣泛應用在汽車及零部件、軍工電子、精密儀器儀表、機械製造、模具、五金工具、IT、集成電路﹑半導體元器件、通訊與測量、包裝、塑料橡膠、珠寶首飾、工藝禮品﹑醫療器械等行業，產業關聯度大，市場前景廣闊。

（1）汽車及零部件行業產業關聯度分析

我國汽車產業近年來得到了迅猛的發展，有望成為繼美國之後的第二大汽車製造國和消費國。

在汽車整車的製造過程中，車身採用雷射焊接方式正得到廣泛應用。德國大眾汽車公司擁有上百臺用於焊接白車身的固體雷射器，但多數是能耗極高的

4000W燈泵浦固體雷射器。該公司正計劃試驗光纖雷射器，如果全部採用高功率光纖雷射器，將節省80%以上的電力消耗。

汽車車身剪裁坯板的雷射下料傳統工藝是CO 雷射器切割，但CO 雷射不能通

2 2

過光纖傳輸，無法實現柔性加工。採用高功率光纖雷射器既能解決柔性加工問題，又可以實現長壽命免維護操作。

在汽車總裝車間，用於車身銘牌打標的雷射器過去通常是半導體雷射器，但這種雷射器工作10,000小時就得更換雷射模塊，至少需要停機一天時間，會造成幾百臺車因為無車身銘牌而無法出廠。公司在國內的大型汽車公司推廣了基於光纖雷射器的車身銘牌雷射打標系統，設備壽命延長到十萬小時以上，有效的解決了這個問題。

在汽車零部件行業，光纖雷射器的應用更加廣泛，尤其對於微小部件的精密標記和焊接，光纖雷射器更是不二之選。

（2 ）軍工電子行業產業關聯度分析

隨著我國近年來國防投入的增加，光纖雷射器的應用領域不斷擴展，例如軍用傳感器的精密標記焊接、兵器部件的精密標記切割、飛彈炮彈外殼的焊接切割、

1-1-222

華工科技產業股份有限公司 配股說明書雷射或光纖陀螺儀的精密焊接等都逐步開始採用先進的光纖固體雷射器。

此外在雷射制導、雷射火控、紅外幹擾、雷射二次雷達等方面使用體積小巧、光束質量優異的雷射器顯得尤為重要，先進固體雷射器的應用前景十分廣闊。

（3）電子信息行業產業關聯度分析

電子信息行業的雷射應用主要有各種手機、數碼產品、電腦產品製造過程中需要用到的雷射標記、焊接、切割，如按鍵、鍵盤、外殼、充電器的標記、金屬鈑金件的精密焊接切割；PCB、電子元器件的雷射精密修調、雷射分割；半導體晶片、LED、OLED基材的雷射精密切割等等。

隨著我國成為世界電子信息產業的製造大國，光纖雷射器、綠光、紫外光雷射器在這一領域的應用不僅越來越廣泛，而且深刻地影響和改變著這個產業的製造方式向高效、柔性、環保、節能的方向轉變。

（4 ）太陽能光伏行業產業關聯度分析

全球經濟的發展對清潔能源的需求越來越大，新興的太陽能產業發展異常迅猛。太陽能矽片生產流程中重要的一環就是使用雷射劃片，一個中等規模的工廠大約需要50臺雷射劃片機。傳統的設備使用燈泵浦固體雷射器，劃片速度慢、效率低、成品率不高、材料損耗大。公司開發的基於脈衝光纖雷射器和半導體泵浦綠雷射器的雷射劃片機能有效解決這些問題，是太陽能行業的升級換代設備，已經在市場上得到用戶的好評。據估計，近三年國內光纖雷射劃片機的需求量將超過500臺。

4、公司優勢

（1）價格優勢

光纖雷射器主要生產廠商美國IPG 公司的10W脈衝光纖雷射器在中國的市場價格：不含光隔離器單臺批量價格約為 11 萬元（含關稅和增值稅）、含光隔離器單臺批量價格約為 13 萬元。國外幾家公司生產的 15W 半導體泵浦綠雷射器單臺批量價格約為 30 萬元、3W 半導體泵浦紫外雷射器單臺批量價格約為 55 萬人民幣（含關稅和增值稅）。而公司開發的10W 脈衝光纖雷射器（含光隔離器）的單臺售價為9 萬，15W 半導體泵浦綠雷射器的單臺售價為 15 萬，3W 半導體泵浦紫外雷射器單臺售價為 25 萬元，毛利率均大於 40%，非常具有市場競爭力。同時公司擁有核心技術，這些雷射器的核心元件半導體雷射模塊可完全自製，成本可大幅降低，另外，隨著一些主要零部件國產化率提高，可進一步降低原材料成本，

1-1-223

華工科技產業股份有限公司 配股說明書產品降價幅度可逐步控制在 10%左右。

（2 ）品牌優勢

公司通過學術交流會、研討會、大型展銷會及產品推介會等手段大力培育市場，通過以點帶面的方式在業內樹立了良好的口碑，從而帶動市場需求的發展；另一方面，加強營銷人員的培訓，使其全面了解產品的功能與市場定位，並進一步健全售後服務體系，為用戶提供及時、周到的技術服務，產品獲得了市場的較大認可度。

5、項目介紹

（1）項目建設內容

本項目是利用現有廠房3,000 平方米，並進行相應的改造，購置關鍵生產設備儀器及軟體，項目實施後達到年產脈衝和連續光纖雷射器系列產品 1,613 臺。項目建設內容包括：

（2 ）項目概算

本項目總投資為8,002萬元，其中建設投資為6,266萬元，流動資金為1,736萬元，項目投資概算如下表：

佔投資總額的

序號 項目名稱 估算投資 其中：外匯（萬美元）

比例

1 建築工程費 2,000 - 24.99%

2 設備購置費 3,200 309.64 40.00%

3 設備安裝費 96 - 1.20%

4 工具器具費 70 - 0.87%

5 其他費用 480 - 6.00%

6 預備費 420 - 5.25%

7 流動資金 1,736 - 21.69%

合計 8,002 - 100.00%

（3）項目建設地址及進度

本項目在武漢東湖新技術開發區華中科技大學科技園通過改建廠房實施，無需新增建設用地。

1-1-224

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

項目建設期一年，具體進度如下表：

時間（月）

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12

項目內容項目可行性論證，項目備案設備儀器選型、採購廠房改造、設備到貨、安裝設備調試、人員培訓，試生產

（4 ）項目產品方案

本項目達產後，預計可實現年均銷售收入 19,770 萬元，詳細情況如下表：

單位：臺（套）、萬元

產品名稱 銷售量 銷售額

10W 脈衝光纖雷射器 700 6,300

20W 脈衝光纖雷射器 350 3,850

20W 連續光纖雷射器 160 1,600

50W 連續光纖雷射器 150 2,700

100W 連續光纖雷射器 45 1,350

200W 連續光纖雷射器 18 720

15W 半導體泵浦綠雷射器 150 2,250

3W 半導體泵浦紫外雷射器 40 1,000

合計 1,613 19,770

（5）技術儲備及產業化準備情況

①技術成熟情況

本項目成果具有自主智慧財產權，其項目技術基礎主要來源於公司承擔的國家

863項目「百瓦級全固態雷射器關鍵技術及產業化」和公司在光纖雷射器領域獲

得的發明專利成果。

公司通過承擔國家863項目「百瓦級全固態雷射器關鍵技術及產業化」研製

成功25W、50W、75W和100W系列全固態雷射器，還研製成功500W全固態雷射器

樣機，其雷射器的最大輸出達到780W 。該項目的研究，解決了全固態雷射器中

的高效泵浦技術、高精度冷卻技術、高功率和可靠的電源技術以及高功率全固態

雷射器的集成技術四項關鍵技術。項目取得的2項研究成果通過了湖北省科技廳

主持的鑑定，獲得發明專利2項，實用新型專利3項。本項目的另一前期成果「10W

脈衝光纖雷射器」。2008年12月3 日，公司研製的25W脈衝光纖雷射器、100W連續

光纖雷射器，通過湖北省科技廳科技成果鑑定，專家鑑定組一致認為：填補了國

1-1-225

華工科技產業股份有限公司 配股說明書內空白，並擁有自主智慧財產權，光束質量等主要技術指標達到和部分超過同類雷射器的國際先進水平。目前，公司的10W脈衝光纖雷射器、15W半導體泵浦綠雷射器均已進入批量化生產階段，產品技術先進可靠，性能指標國內領先，達到或超過國外同類產品水平，價格比國外產品低30%以上，打破了國外產品對國內市場的壟斷，填補國內空白。因此，公司實施先進固體雷射器產業化項目技術較為成熟。

②實施產業化在人才、技術等方面的準備

為確保先進固體雷射器產業化項目的順利實施，公司在人才、技術等方面做了充分的準備，包括：

A、積極培養、吸納人才

一直以來，公司都非常重視人才的培養，不斷提高技術人員薪酬、福利及保險待遇，完善人才激勵機制，並為在職員工提供進修培訓的機會。近幾年來，先後有100餘名技術人員被選派到國內外重點單位或院校進行學習培訓，這些措施對留住核心技術人員發揮了重要作用。此外，公司還積極吸納各方人才，2007年從美國引進領軍人物1名，引進電源、雷射光學博士多名，為成功實施本次募投項目積極進行人才儲備。

目前，公司國家級企業技術中心共有研發人員300多人，其中：博士和高工人才佔比15%左右。2008年在全國500多家國家級企業技術中心評估中，公司的企業技術中心排名第53位。

B、創新性解決技術難點

通過不懈的努力，公司創新性的解決了項目實施中的相關技術難點。公司發明的用於光纖雷射器的側邊泵浦技術專利，將雙包層光纖繞圈以形成多個截面與拉細的泵浦光纖的截面熔觸，耦合效率可達96%。該發明解決了大功率光纖雷射器的泵浦光源耦合問題，滿足了製造大功率輸出，高轉換效率的光纖雷射器的需要，在非線性效應抑制、振蕩級增益控制和反饋監控保護等技術方面具有先進性。該項技術填補了國內空白，並擁有自主智慧財產權，其主要技術指標達到同類產品的國際先進水平。

C、加強產品測試

在固體雷射器試製成功後，公司不斷進行各種生產測試，改進完善產品的性能和加工工藝。目前10W脈衝光纖雷射器、15W半導體泵浦綠雷射器均已進入批

1-1-226

華工科技產業股份有限公司 配股說明書量化生產階段，20W脈衝光纖雷射器和3W紫外雷射器也正處於中試階段。

（6）項目產品工藝流程

①半導體雷射泵浦源模塊

1-1-227

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

②光纖主振蕩器模塊

1-1-228

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

③光纖放大器模塊

1-1-229

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

④光纖雷射器模塊

1-1-230

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

⑤大功率光纖耦合輸出半導體雷射器

總體設計

二極體雷射器

檢測與挑選 光纖耦合光學 電源系統設計 冷卻系統設計

系統設計

光纖選擇與採購 零件製作與採購

零件檢測與老化

總裝

總調

檢測

出廠

1-1-231

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

⑥光纖耦合半導體端面泵浦固體雷射器

總體設計

大 功 率

光 纖 耦

合 輸 出

雷射器件設計 電源系統設計 冷卻系統設計

零件製作與採購

零件檢測與老化

總裝

總調試

檢測

出廠

（7）物料供應

本項目所需元器件主要包括：聲光調製器、聲光調製器驅動器、915nm 泵浦二極體、光纖光柵、高功率光纖準直器、泵浦保護濾波器、合束器、非保偏雙包層摻鐿光纖，國內外市場均有可靠的供貨渠道，能夠滿足本項目的需要。

（8）環境汙染防治措施

本項目在生產過程中基本不產生汙染，對周圍環境影響不大。項目的《環境影響報告表》已經武漢市環境保護局東湖新技術開發區分局審批通過。

①廢氣治理措施

本項目使用的主要原材料無毒無害，在生產工藝過程中沒有廢氣產生。

1-1-232

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

②噪聲汙染

主要的噪聲源為冷卻塔、空壓機、空調機組、冷水機組、水泵等動力設備，各種設備噪聲值為冷卻塔75dB，空壓機80dB，空調機組75dB，冷水機組85dB。採取的噪聲治理措施包括：選用低噪聲動力設備、動力設備集中布置於與生產區完全隔離的動力站、動力設備安裝減振墊、空調機組送風管安裝消聲器、動力站房設隔聲門窗，減少噪聲外傳。

採取上述措施後，該工程廠界噪聲達到國家「工業企業廠界噪聲標準」GB12348-90 二類標準：晝間≤60dB，夜間≤50dB 的要求。

③廢水及廢料

本項目生產過程中無生產汙水，生活汙水僅有洗滌汙水和糞便汙水。生活汙水經地埋式生化處理裝置處理達標後由排水管網排至市政排汙管網。

生產過程中的少量廢金屬、塑料件及包裝廢料，以及辦公用的廢紙等經專人收集後，送往開發區的垃圾收集點，由開發區集中處理。

（9）項目備案情況

本項目已向湖北省發展和改革委員會備案，登記備案項目編碼為

2008010035290046 。

（10）項目財務評價

經濟分析主要數據

序號 項目 單位 數據和指標 備註

1 建設投資 萬元 6,266 -

2 流動資金 萬元 1,736 -

3 總投資 萬元 8,002 -

4 銷售收入 萬元 19,770 達產年平均

5 銷售稅金及附加 萬元 1,500 達產年平均

6 利潤總額 萬元 2,540 達產年平均

7 銷售利潤率 % 12.85 達產年平均

9 總投資利潤率 % 31.74 達產年平均

10 財務內部收益率 % 29.50 （稅後）

11 財務淨現值 萬元 6,721 （稅後）

7 總投資回收期 年 4.69 含建設期 1 年

12 盈虧平衡點 % 50.98 以生產能力表示

（11）項目對公司發展的意義

我國現有的光纖雷射器、半導體泵浦綠雷射器和紫外雷射器等主要依賴進口，價格昂貴。該項目的實施，可以打破國外產品對國內市場的壟斷，填補國內空白，迅速佔領這一巨大的市場；項目產品技術先進可靠，性能指標國內領先，

1-1-233

華工科技產業股份有限公司 配股說明書達到或超過國外同類產品水平，價格比國外產品低 30%以上，具有較強的市場競爭力；項目產業關聯度高，其實施可以帶動相關產業的升級，為國家及地方創造可觀的經濟效益；項目在現有的廠房內進行改造，建設周期短，建設風險較小；從財務數據上分析，該產品市場廣闊潛力巨大，經濟效益十分明顯。如果該項目進展順利，充分發揮已有的優勢，使產品技術上一個檔次，有利於公司佔領的市場，增強其核心業務的競爭力。

（三）雷射特種製造裝備項目

1、項目概況

本項目擬進一步拓展高功率雷射毛化成套設備和帶鋼雷射在線拼焊設備在鋼鐵行業的應用空間，並在現有的技術和產業基礎上逐步取代傳統的電火花毛化設備和電阻在線焊接設備，實現上述兩類雷射裝備的產業化。項目完成後，產品實現國產化，技術和質量達到國際先進水平，從而打破國外設備在市場上的壟斷地位，實現進口替代。

該項目計劃在湖北省鄂州市葛店經濟開發區投資 4,980 萬元，其中固定資產投資為 3,625 萬元，鋪底流動資金為 1,355 萬元，建設工業廠房9,000 平方米，新增生產設備、測試儀器及軟體 98 臺（套），軟體 10 套，達產後形成年產大型特種雷射製造裝備 18 臺（套）的生產能力，預計年新增銷售收入 10,090 萬元，新增利潤總額2,400 萬元，財務內部收益率30.59%，投資回收期4.90 年（含建設期）。

2、行業背景

鋼鐵工業軋輥毛化技術的發展大致經歷了三個階段：第一代是上世紀六、七十年代的噴丸毛化技術，使用硬質砂丸高速噴向輥面實現軋輥表面毛化；第二代是上世紀七、八十年代的電火花毛化技術，使用多頭電極對輥面實現軋輥表面毛化，這曾經是歐美各國大鋼廠採用的生產技術；第三代是近十多年才誕生的雷射毛化技術。

雷射毛化技術是指高功率、高能量密度、高重複頻率的脈衝CO2 雷射束經聚焦作用在冷軋輥表面，按預定形貌和幾何分布（形貌分布可控可調）對金屬材料進行瞬間打擊加熱，形成微小溶池，同時由側吹裝置對微小溶池施於設定的壓力、流量方向的輔助氣體，使溶池中的溶融物按指定要求儘量堆積到融池邊緣形成圓弧形凸臺即熔凝造型（峰值數）。上述預熱區、微坑、凸臺在軋輥自導熱的作用

1-1-234

華工科技產業股份有限公司 配股說明書下迅速冷卻形成硬度區。每個小坑中間下凹，低於軋輥表面約 11 μm，凹坑邊緣的凸起部份高於軋輥表面約 6 μm，最高凸起可達 0.2mm。這些小坑和凸臺的幾何分布是沿著輥身周向一條升角恆定的螺旋線而密集分布的。小坑周向間距可控，其範圍是0.2～0.3mm。螺旋線的線距可控，其範圍也是0.2～0.3mm。由此在軋輥表面形成可預控的粗糙度值（Ra ）和密度值（S），其均勻性極好。小坑的形貌亦可預控調整，從而形成各種不同的表面織構，即達到毛化效果，滿足不同用戶的各種工藝要求。

毛化是冷軋生產的必備設備，根據其粗糙度形貌特徵可分為有規則分布和無規則分布兩大類。噴丸毛化（SB）和電火花毛化（EDT ）屬於無規律分布。雷射毛化屬於有規則分布，使用雷射毛化冷軋輥生產「鏡面鋼板」是最佳的生產方法。它採用高功率密度、高重複頻率的脈衝雷射束，在計算機和數控技術的控制下完成雷射束焦點和軋輥表面的相對運動，使軋輥表面打出預定形貌和規則排列的雷射毛化點。

雷射毛化技術針對傳統毛化技術的優點體現在：硬化質點呈點狀均勻分布，無變形、殘餘應力集中和韌性降低的現象，軋輥壽命長；軋制時，可以改善輥與板間摩擦和接觸條件，可增大軋制速度和壓下量，減少擦傷與粘連，提高板面質量；板材表面有儲油和冷卻作用，易於成型和提高成型的質量；增加塗層的附著力和提高成型表面塗漆的光亮度，增加產品的附加值。

雷射毛化技術與電火花毛化技術的比較

序號 項目 電火花毛化 雷射毛化

毛化點的排列無序，毛化坑 毛化點的排列有序，毛化坑互不相通，

1 深衝性 相通，儲油性能差，深衝性 儲油性能好，深衝性明顯優於電火花

較差 板

由於板的平坦度差，板面塗 由於板的平坦度高，板面塗漆後的鮮

2 光亮度

漆後的鮮映度差 映度優於電火花板

毛化點的排列、形貌可調，產品開發

3 可調性 毛化點的排列、形貌不可調

面廣

可提高軋輥表面硬度，延長軋輥使用

4 軋輥硬度 無提高

壽命

毛化點為凸臺，轉換效率高，不易堵

5 轉換率 毛化點易磨損、堵塞

塞

6 加工效率 45 分鐘左右 20-40 分鐘左右

7 環保 有汙染 環保型生產

1-1-235

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

雷射毛化與電火花毛化軋輥使用壽命比較

粗糙度

軋鋼 輥面 板面 軋鋼 輥面 板面 軋鋼 板面

Ra1 Ra2 Ra3

毛化 後 Ra Ra 後 Ra Ra 後 Ra種類

電火花 4.5 4.6 4.5 1 卷 3.5 1.3 10 卷 1 0.5 - -

激 光 2.5 2.45 2.5 1 卷 - 2.0 10 卷 1.45 30 卷 0.85

從上表中能夠很清楚的看出：雷射毛化的軋輥其軋制複印率大大的高於電火花毛化的軋輥的軋制複印率。雷射毛化的軋輥其耐磨性大大的優於電火花毛化的軋輥，因此其過鋼量及軋輥壽命大幅提升。

雷射軋輥毛化設備主要用於軋輥毛化，是冶金行業生產優質冷軋薄板的必備設備，能提高冷軋薄板的產量及表面質量，減少板面板型的黃黑斑、劃傷、邊浪等缺陷，有利於薄板後繼退火、深衝、剪切、鍍鋅、彩塗等加工工藝。目前佔據該領域的主要毛化設備是德國、英國等跨國公司生產的電火花毛化設備，其技術基礎是源於 50 年代的電火花加工技術。雷射毛化技術和工藝具有較明顯的技術優勢，在今後幾年中將成為鋼鐵行業更新換代的主導產品，逐步取代電火花毛化設備。

鋼鐵工業中，焊接設備是冷軋機組中最為關鍵的設備之一，使得成卷的帶鋼彼此首尾相接地連續通過生產線，是實現高效軋制過程的關鍵。帶鋼之間焊接接頭的質量，不僅嚴重影響到生產效率的高低，而且影響到軋輥的使用壽命和帶鋼的成材率。在過去十年中，雷射焊接成套設備以其高的焊接質量、低的斷帶率成為工業發達國家冷軋生產線上的主力焊接設備。目前國內鋼鐵公司主要採用的是國外公司的閃光焊、電阻搭接焊設備，也有少數特大型鋼廠引進國外的高精尖雷射焊接成套設備，但價格十分昂貴。

雷射對焊工藝與傳統的帶鋼焊接方法如：閃光焊、電阻焊相比，至少具有如下優點：雷射焊接工藝成熟，能提高焊接質量，其焊接接頭強度高，可以達到與母材等強度；雷射焊接設備性能穩定、重複性好、具有很高的可靠性；焊接接頭斷帶率極低，可確保斷帶率達到0.5% 以下（寶鋼的雷射對端焊接機組的設計焊縫

1-1-236

華工科技產業股份有限公司 配股說明書斷帶率為 0.75%，實際的焊縫斷帶率已達到 1/5000 左右，整體的斷帶率也低於

1/1000）；雷射焊接成套設備精度高、重量輕、造價低、維護量小等。由於雷射焊接的焊縫平整，直接過軋機而不會劃傷張力輥與軋輥，提高板材的表面質量；對於張力重卷機組，不需要抬輥，從而可以使冷軋板的成材率進一步提高。

在國外，冷軋板雷射在線焊接機的其開發工作始於 94 年，由日本三菱重工為日本新日鐵開發。目前能製造這類雷射在線焊接成套設備的國外公司還有德國Miebach 公司和美國 Taylor-winfield 公司等。我國首臺雷射對端焊接機組是寶鋼 95

年從德國Miebach 公司引進的，寶鋼引進的雷射對端焊接機組先於日本新日鐵投入生產，因此成為世界上第一套冷軋在線使用的雷射對端焊接機。

3、市場分析

「十一五」期間，我國的鋼鐵產業要進行大規模技術更新改造和新建一批新的生產線。電火花毛化設備將被逐步淘汰，這將成為雷射毛化設備拓展在鋼鐵行業應用的難得機遇。預計「十一五」期間我國大型毛化設備市場容量為50 臺（套）

左右，中小型雷射毛化設備市場容量為 150 臺（套）左右；市場容量大約為 10

億元。如果全部以國產雷射軋輥毛化設備替代噴丸毛化和進口的電火花毛化設備，不僅能為國家節約外匯 1.5 億美元，還能為鋼鐵企業新增效益 100 億元。

未來五年，鋼鐵行業對雷射焊接機組的主要需求是：

（1）冷軋生產線：「十一五」已明確的新建冷軋生產線有七條，列入改造計劃的有五條，總共需要的焊接機組多達 26～30 餘臺。如果進口國外設備，至少需要2 億美元（約合20 億元人民幣）。

（2 ）鍍鋅板生產線：「十一五」已明確建設的鍍鋅板生產線有10 條，建成後國內總共將有50 條以上的生產線。從今後的發展來看，至少需要 10～20 臺，可以爭取2～4 臺/年上線使用。

（3）矽鋼和不鏽鋼生產線：「十一五」已明確建設的矽鋼生產線有3 條、不鏽鋼生產線3 條，至少需要6 臺雷射焊接機組。

綜上所述，未來五年，鋼鐵行業需要的大型在線焊接機組最多可達 100 臺

（套），其市場容量約為人民幣100 億元。

4、競爭分析

在大型雷射特種製造裝備領域，公司的主要競爭對手都是國外公司，和他們相比，公司的產品具有明顯的性價比優勢。目前國內尚無生產雷射毛化設備的廠

1-1-237

華工科技產業股份有限公司 配股說明書家，國外主要是德國濟根（WALDRICH SIEGEN ）公司、英國的沙格拉德和司馬特

公司三家。濟根公司的「LASER TEX 」型CO2 雷射毛化設備就是典型代表，其特點是軋輥以軸瓦支撐作旋轉和移動，雷射器、外光路傳輸系統和毛化裝置固定不動，以保證外光路和光束質量不變。其光毛化工具機體積龐大，軋輥軸瓦自動定位系統複雜，軋輥作平移運動，不僅會大幅度增加工具機的長度、重量，而且軋輥及其支撐件在重載（15t 左右）、低速（30mm/min 左右）下，液壓運行極易出現「爬行」，從而影響毛化質量。這種結構形式的軋輥支撐床身與毛化裝置支撐床身分離（一般用螺釘聯接），即使採用費用高昂的彈性地基，由於兩大床身固有頻率、激振頻率不一樣亦難控制軋輥工作面與毛化頭的相對位置，這對毛化質量也有較大的影響。

5、公司優勢

在軋輥雷射毛化技術方面，公司研製的高功率軸快流CO2 雷射大型軋輥毛化裝備，是國家科委「八五」重點攻關項目，1995 年通過國家驗收，1998 年在武鋼通過生產驗收和國家教育部鑑定，1999 年榮獲國家教育部科技進步一等獎。「軋輥雷射毛化工具機」技術獲得國家方面專利，作為設備核心技術的「斬光碟製造技術和工藝」獲得國家的專利保護。公司的第二代雷射毛化設備在昆鋼得到用戶驗收以後，於 2005 年 8 月通過了雲南省科技廳組織的技術鑑定，鑑定意見是：該成果（雷射）毛化工藝先進，工具機結構與總體布局具有創新性，毛化工藝達到國際先進水平；其以「軋輥中心孔定位支承結構」、「雷射器與軋輥相對運動方案」等先進技術為特點的雷射毛化設備具有國際領先水平。

公司長期致力於為工業製造領域提供廣泛而全面的雷射加工解決方案，製造和研發各類雷射加工成套設備及關鍵雷射器，是我國最大的雷射器及成套裝備製造企業之一。

國內目前只有本公司具有製造高功率雷射軋輥毛化設備的技術能力，在與主要競爭對手德國的 Miebach、英國沙格拉德公司的競爭中屢屢獲勝。其產品主要應用在國內一些主要的鋼鐵企業，如武鋼、新疆八一鋼廠、濟鋼、重鋼、唐鋼、昆鋼等。

在帶鋼雷射在線焊接方面，華中科技大學於 1991 年發明了「連續雷射焊接過程中的焊接質量的實時監測方法」。利用雷射焊接時出現的小孔效應焊接狀態，大量蒸發的金屬原子在自由電子級聯效應的作用下產生激發、電離形成的離子體

1-1-238

華工科技產業股份有限公司 配股說明書發出的特徵光、聲信號，對光、電、聲的測取。通過光、電子線路實現用光、聲信號聯合實時監測雷射焊接質量；又在 1995 年發明了「鍍層鋼板雷射焊縫表面在線同步熔鍍方法」，用於鍍層鋼板的焊接。

公司在國家「九五」重點科技攻關項目「轎車」底板用板材雷射拼焊技術研究的基礎上，2002 年在國內率先開發出寬幅薄板雷射切焊組合工藝拼接技術與設備。該設備基於同一臺雷射器，用精密切割板邊預加工方法，並採用同一外光路，切割焊接功能自動轉換加工頭，在同一工位上完成原位拼對和焊接，運用該設備已為長安福特、江西五十鈴、神龍汽車公司、攀枝花鋼鐵公司等焊接各種剪裁坯板，滿足焊後衝壓成型要求。

公司利用此項技術與武漢鋼鐵（集團）公司合作，完成了武鋼矽鋼廠CPI 酸洗線焊機改造工程，為武鋼提供了第一臺帶鋼雷射焊機。在線調試表明，即使對於含 Si 量高達 3.0%的取向矽鋼，完全能滿足該酸洗線連續生產的需要，接頭反覆彎曲性能、高溫拉伸強度均達到設計要求，成為世界範圍內能焊矽鋼的僅有的三、四個國家之一。

公司開發出的「寬幅薄板雷射切—焊組合工藝拼接技術與設備」已於 2002

年 8 月通過湖北省科技廳主持的鑑定會。鑑定結論為「所研製的新型高效、高精度、高集成的雷射切割焊接裝備，具有自主智慧財產權，屬國內外首創，在寬幅鋼板雷射切割與拼焊組合加工技術方面處於國際領先水平。」該項目成果獲得國家科技進步二等獎。

在雷射毛化設備方面，國外電火花毛化設備的價格通常是 1800～2400 萬元/臺（套），雷射毛化設備是 2800～3200 萬元/ 臺（套）。公司的高檔雷射毛化設備

800 萬元/ 臺（套），低端雷射毛化設備400 萬元/ 臺（套）。在帶鋼雷射在線焊接設備方面，國外設備的價格通常是3600 萬元/ 臺（套）以上，而本公司是1600～1800

萬元/ 臺（套）。國產設備只有進口設備的不到一半的價格，價格優勢明顯。

6、項目介紹

（1）項目建設內容

本項目建設地址為湖北省鄂州市葛店經濟開發區，計劃購置工業用地100畝，土地使用費估算為 1500 萬元，計劃新建鋼結構廠房 9,000m2 ，併購置關鍵生產設備儀器及軟體，項目實施後達到年產特種雷射系列產品 18 臺（套）的生產能力。

（2 ）項目概算

1-1-239

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

本項目總投資為 4,980 萬元，其中建設投資為 3,625 萬元，流動資金為 1,355

萬元。項目投資概算見下表：

序號 項目 估算投資（萬元） 佔投資比例

1 土地使用費 1,500 30.12%

2 建築工程費 1,170 23.49%

3 設備購置費 580 11.65%

4 設備安裝費 30 0.60%

5 工具器具費 5 0.10%

6 其他費用 260 5.22%

7 預備費 80 1.61%

8 流動資金 1,355 27.21%

合計 4,980 100.00%

（3）項目建設地址及進度

本項目建設地址為湖北省鄂州市葛店經濟開發區，擬購置工業用地 100 畝。

本項目建設期為 18 個月，具體進度如下表：

項目實施進度計劃表

時間（月）

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18

項目內容廠房建造和設備購置設備單元技術開發實用工藝研究專項檢測儀器開發和產品標準設立

（4 ）項目產品方案

項目達產年形成年產大型特種雷射製造裝備 18 臺（套）的生產能力，預計年均銷售收入 10,090 萬元，詳細情況如下表：

投產年 達產年

（單位：萬元、套） （單位：萬元、套）

產品名稱

銷售額 銷售量 銷售額

銷售量

大型雷射毛化成套設備 2 1,600 4 3,200

經濟型雷射毛化成套設備 3 780 6 1,560

在線雷射拼焊成套設備 1 1,600 2 3,200

智能雷射拼焊成套設備 1 1200 1 1,200

大型水松紙雷射打空機 2 480 2 480

經濟型水松紙雷射打空機 1 150 3 450

年銷售量總計（臺/套） 10 18

合計（萬元） 5,810 10,090

1-1-240

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（5）產品與技術來源

本項目成果具有自主智慧財產權，項目的技術來源於國家科委「八五」重點攻關項目「高功率軸快流 CO2 雷射大型軋輥毛化裝備」、國家「九五」重點科技攻關項目「轎車底板用板材雷射拼焊技術」和公司自主開發出的「寬幅薄板雷射切—焊組合工藝拼接技術與設備」。

本項目產品為：軋輥雷射毛化成套設備、帶鋼雷射在線焊接成套設備。

①軋輥雷射毛化成套設備的關鍵技術包括：

A 新型斬光碟技術，斬光頻率高（5K－40KHz 可調），充分利用雷射能量，提高軋輥使用壽命，有預熱、毛化、熱處理的三種功能，使毛化點形貌穩定、粗糙度高，並提高了硬度；

B 採用新型導光、準直系統，雷射束長光程移動時，聚焦光斑保持穩定；

C 毛化形貌的工藝控制技術，對不同形貌要求的鋼板可調節各種加工工藝參數，如雷射功率、毛化頻率、毛化點密度、側吹氣種類、側吹氣角度及流量等，毛化出相應形貌的軋輥。尤其是用CO2 作輔助氣體的側吹技術，其毛化點表面無氧化，形貌可控性好，使用壽命長，屬國際領先水平；

D 軋輥中心孔定位支承結構技術。

②帶鋼雷射在線焊接成套設備的關鍵技術包括：

A 雷射焊接前板邊預加工工藝及裝備，要求板邊整齊，沒有毛刺，待焊板邊拼合後間隙滿足雷射焊接工藝及帶鋼接頭性能要求。因為聚焦狀態的雷射束對拼縫間隙及其與焊接頭運動軌跡重合度要求很高，0.1mm 以下的誤差都可能導致焊接過程失穩，引發斷帶事故出現。為了保證帶鋼頭、尾拼合狀態滿足雷射焊接工藝要求，拼合板邊預加工精度必須達到微米級；

B 焊接工具機的結構優化及其與生產線其他設備的協調融合；

C 焊接過程和質量的在線檢測技術及檢測標準，以確保每一道焊縫都能夠獲得高強度、高韌性和良好的平整度；

D 系統集成與總體設計。自動拼合機構將經過預加工的板邊拼合時，應保證完全貼合，拼縫位置的重複定位精度高；夾緊機構應保證在焊接過程中，拼縫間隙不得因快速加熱過程引起變化。這些都必須將工具機結構設計與前期工藝研究成果結合起來，用設備實現工藝要求。

（6）生產工藝流程

1-1-241

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

①軋輥雷射毛化成套設備

工作時，斬光碟（1）逆時針旋轉、軋輥（2 ）順時針旋轉、雷射束（3 ）通過聚焦鏡（4 ）經2 次反射對 O』點的軋輥表面進行預熱及強化（其離焦量設計是 0』的功率密度略低於軋輥熔點）。當反射齒移開時：雷射通過聚焦鏡、透孔

2

（5）聚焦到軋輥的表面0 點（在0』點內）進行融化，其功率密度在100KW/mm以上，並在側吹氣（6）的作用下形成凸凹有序、硬度極高的毛化形貌。

雷射毛化過程為：預熱強化→熔化→側吹氣體形成凹坑—凸臺→冷卻造型。

②帶鋼雷射在線焊接成套設備

機 械 主 機

光束傳輸 焊接頭運 板邊欲加 帶鋼夾緊

及聚焦系 動 機 構 工 設 備 及自動拼

統 ( 焊 接 橫 (高精剪) 合機構

梁)

高功率 冷軋帶鋼雷射在線焊接成套設備 與帶鋼生產線其他

雷射器 設備協調融合

中央控制 焊接在線監 檢測

系統 測系統 標準

焊接工藝優化及接頭性能評價

（7）物料供應

本項目的主要原材料為軸快流CO2 雷射器、雙溫冷水機組、外光路系統、激

1-1-242

華工科技產業股份有限公司 配股說明書光毛化頭、斬光碟、數控系統、總控制臺、4 級過濾器、路傳輸與聚焦系統、氣體電磁控制閥、節流閥等，主要來自於公司自產及國內外供貨商，供貨渠道可靠，能夠滿足本項目的需要。

（8）環境汙染防治措施

本項目在生產過程中基本不產生汙染，對周圍環境影響不大，項目的《環境影響報告表》已經湖北鄂州葛店經濟開發區安全生產監督管理和環境保護局審批通過。

①廢氣治理措施

本項目產品使用的主要原材料無毒無害，在生產工藝過程中沒有廢氣產生。

②噪聲控制

本項目主要的噪聲源為冷卻塔、空壓機、空調機組、冷水機組、水泵等動力設備，各種設備噪聲值為冷卻塔 75dB，空壓機80dB，空調機組75dB，冷水機組

85dB。採取的噪聲治理措施包括：選用低噪聲動力設備、B 動力設備集中布置於與生產區完全隔離的動力站、動力設備安裝減振墊、空調機組送風管安裝消聲器、動力站房設隔聲門窗，減少噪聲外傳。

採取上述措施後，該工程廠界噪聲符合國家《工業企業廠界噪聲標準》GB12348-90 II 類標準要求。

③廢水及廢料

本項目無生產汙水，生活汙水僅有洗滌汙水和糞便汙水。生活汙水經地埋式生化處理裝置處理達標後由排水管網排至市政排汙管網。

生產過程中的少量廢金屬、塑料件及包裝廢料，以及辦公用的廢紙等經專人收集後，送往開發區的垃圾收集點，由開發區集中處理。

（9）項目備案情況

本項目已向湖北省發展和改革委員會備案，登記備案項目編碼為

2008010035290048 。

（10）項目財務評價

經濟分析主要數據

序號 項目 單位 數據和指標 備註

1 建設投資 萬元 3,625 -

2 流動資金 萬元 1,355 -

3 總投資 萬元 4,980 -

1-1-243

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

4 銷售收入 萬元 10,090 達產年平均

5 銷售稅金及附加 萬元 962 達產年平均

6 利潤總額 萬元 2,400 達產年平均

7 銷售利潤率 % 23.79 達產年平均

8 總投資利潤率 % 48.19 達產年平均

9 財務內部收益率 % 30.59 稅後

10 財務淨現值 萬元 4,829 稅後

11 總投資回收期 年 4.90 含建設期 18 個月

12 盈虧平衡點 % 32.94 以生產能力表示

（11）項目對公司發展的意義

該項目產品市場廣闊，效益巨大。如果本項目順利實施將能夠充分發揮公司現有的優勢，使其產品技術上一個檔次，參與國際市場競爭；同時還能大力促進鋼鐵、機械加工等行業的技術進步與產業升級，在一定程度上緩解重大冶金技術裝備國產化程度低、主要依賴進口的局面，積極帶動雷射器及光學部件、精密機械加工、精密儀器儀表、電子元器件、數控軟體等上遊產業的快速發展，對打破國外技術壟斷和促進我國雷射技術產業發展都有著十分重要的意義。

（四）半導體材料雷射精密製造裝備項目

1、項目概況

本項目以掌握雷射精密製造共性關鍵技術，迅速提升我國在半導體材料雷射製造領域的自主創新能力為目標；同時，將公司研製的半導體泵浦綠光、紫外雷射器直接應用到雷射精密微細加工設備中，批量製造出性能穩定、適合工業化應用需求的半導體材料雷射精密製造裝備，推動雷射精密微細製造裝備在製造業、信息產業、能源和國防等各相關行業中的廣泛應用。

本項目總投資 12,242 萬元，其中建設投資9,574 萬元，流動資金2,668 萬元，購置主要設備 335 臺（套），新建廠房9,000 平方米，改建2,600 平方米，建成後年生產半導體材料雷射精密製造裝備 180 臺（套），預計達產後年新增銷售收入

36,300 萬元，新增利潤總額 5,510 萬元，財務內部收益率26.13%，投資回收期5.55

年。

2、行業背景

我國政府高度重視製造業、信息產業、能源和國防的發展。在「國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020 ）」中，明確將「製造業、信息產業、能源和國防」列為國家重點領域及優先發展主題。作為國家前沿發展技術之一的雷射技術，又對上述各行業起著重要的支撐作用。

1-1-244

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

根據我國國民經濟的發展現狀和未來十五年的發展需求，在工業雷射器及雷射加工成套設備領域，我國「十一五」期間急需突破的「瓶頸」難題有兩個：一是在我國雷射加工裝備生產企業所急需的、應用量大的先進工業雷射器核心製造技術方面取得重要突破，研發出高功率光纖雷射器和高功率 CO2 雷射器的系列產品，批量供應市場；二是在國民經濟支柱產業有重要支撐的雷射加工成套設備的集成製造關鍵技術方面進行重大突破，開發出技術含量高、經濟附加值大、對行業發展有重大影響力的若干關鍵雷射加工成套設備，並實現工程化應用及產業化。

本項目所生產的雷射精密微細加工裝備能夠廣泛應用在製造業、信息產業、能源和國防各相關行業中。要使我國成為先進位造大國，雷射精密微細加工裝備的應用必須普及化，及早實施該項目建設的具有現實的緊迫性和必要性。

3、市場分析

半導體材料雷射精密製造裝備是我國優先發展的一類新型製造裝備。主要包括雷射晶圓精密切割系統、非晶矽太陽能電池精密劃線系統、LED 藍寶石襯底雷射精密劃線切割系統等。我國雷射精密加工系統應用市場正以每年50%的幅度增長，而能夠滿足微電子行業應用的成套設備幾乎全部依賴進口，極大地制約了微電子行業的發展。

雷射晶圓精密切割系統是半導體晶片製造工藝流程中的一道必不可少的工序。一臺晶圓切割劃片機的日產量約 300 片，由此可估算出一家年產量 30 萬片的廠家最少需要4 臺晶圓切割劃片機。據行業統計，我國目前年產量超百萬片的廠家約 10 家、30 萬片的廠家也有50 家左右、小規模的生產廠家全國範圍內不下數百家。由此可見對於晶圓切割劃片機的市場空間是非常大的，年需求量最少達

200 臺，產值約合人民幣2 億元。

非晶矽太陽能電池雷射劃線系統是太陽能光伏電池製造工藝流程中重要工序之一。傳統的機械切割劃片工藝會在矽片內部產生應力損傷，矽片背面承受拉應力，故而容易產生崩邊及矽片破損問題，導致部分種類的矽基片切割劃片報廢率達30%。雷射太陽能矽片劃線系統以其非接觸式加工工藝，對矽片不產生應力、加工效率和成品率高，可有效的解決太陽能矽片切割劃片的難題。國內對雷射太

陽能矽片劃線系統的需求正以每年 70%的速度增長，2010 年的保有量將會達到

500 臺左右，約合3 億元人民幣。

1-1-245

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

LED 藍寶石襯底雷射精密劃線切割系統是LED 製造工藝流程中的關鍵工藝，

目前瑞士和美國設備佔領了全部市場。國外New-wave 、Disco、Laser solution、Uni Via、OPTO、JPSA 均有此類機生產銷售，其中以New-wave 市場佔有份額最大。國內尚無雷射廠商生產銷售此產品。

在LED 市場方面，半導體市場調研機構iSupply 公司預計到2012 年時，全球LED 市場規模將達 123 億美元，為 2006 年的 2 倍以上，全球年平均增長率將達

14%以上。中國LED 市場規模在全球 LED 市場中的佔有率逐年提升，從 2003 年的不足10%增長到2006 年將近20%的份額，達到146 億元，1997～2006 年的年平均增長率高達29%，成長速度大大高於全球的平均增長率。在國家政策支持和一系列LED 新興應用市場的帶動下，今後中國LED 市場還將繼續擴大，預計到2010

年達到320 億元，將佔全球30%的份額。

根據近兩年我國 LED 行業的發展現狀，我國的 LED 藍寶石襯底雷射精密劃線切割系統的市場潛力十分巨大，約需要 1000 臺以上，約合人民幣20 億元。

4、競爭分析

隨著微電子行業的快速發展，國內外對上述雷射精密加工系統存在巨大的需求空間，而核心技術掌握在國外幾個著名公司手中，每年必須花費大量的外匯進行這類設備的購買，極大的制約我國微電子製造業的發展。通過本平臺的建設，掌握雷射微加工設備的共性核心技術，不僅可滿足國內微電子製造業的迫切需求，推動電子工業快速發展，而且極大地提升了我國在雷射微加工技術中的自主研發的綜合實力；採用國內自主研發的高端雷射精密加工設備不僅直接節約外匯，更重要的是，這可以作為我國雷射精細加工高端設備在微電子行業應用的示範點，帶動雷射加工設備向其他應用領域的發展。在滿足國內微電子行業需求的同時，優良的性能/價格比還可以有利於雷射精密加工成套設備向海外市場進軍，成為我國高技術出口的重要案例。

5、公司優勢

公司一直致力於為工業製造領域提供廣泛而全面的雷射加工解決方案，製造和研發各類雷射加工成套設備，並在雷射精密微細加工前沿技術和相關設備方面，進行了大量的研究和開發工作，目前已初步形成可用於雷射精密微細加工的脈衝光纖雷射器的生產和試驗基地，公司擁有多條可用於雷射精密微細加工雷射成套設備的生產線，並通過了ISO9000 質量體系認證。

1-1-246

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

公司憑藉 30 多年雷射關鍵技術及雷射加工成套設備研發製造的雄厚底蘊和豐富經驗，形成了中小功率雷射精密切割系統、雷射精密焊接系統、雷射打標機、雷射精密打孔機等微加工系列產品、廣泛應用在鋼鐵冶金、有色金屬、汽車及零部件、軍工電子、精密儀器儀表、機械製造、模具、IT、集成電路﹑半導體元器件、通訊與測量等行業。

6、項目介紹

（1）項目建設內容

本項目擬在公司已有的技術成果基礎上，實施半導體材料雷射精密製造設備的產業化，改造現有廠房2,600 平方米，新建廠房 9,000 平方米，新增開發設備、測試設備及軟體 316 臺（套），研發、管理、技術及生產人員 250 人，達產年形成年產半導體材料雷射精密製造裝備 180 臺（套）的生產能力，實現產值3.63 億元，替代進口，打破國外該產品在市場上的壟斷地位，提高企業經濟效益和社會效益。

（2 ）項目概算

本項目計劃總投資 12,242 萬元，其中建設投資為9,574 萬元，流動資金為2,668

萬元。項目投資概算如下表：

序號 項目名稱 估算投資 其中：外匯（萬美元） 佔投資總額的比例

1 建築工程費 4,200 - 34.31%

2 設備購置費 3,600 180.10 29.41%

3 設備安裝費 180 - 1.47%

4 工具器具費 54 - 0.44%

5 其他費用 960 - 7.84%

6 預備費 580 10.80 4.74%

7 流動資金 2,668 - 21.79%

合計 12,242 12,242 100.00%

（3）項目建設地址及進度

本項目計劃在武漢東湖新技術開發區華中科技大學科技園內實施，改建廠房

2,600 平方米，新建廠房 9,000 平方米，無需新增建設用地。

本項目建設期為2 年，具體實施進度見下表。

1-1-247

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

項目實施進度計劃表

時間（月） 第一年 第二年

項目內容 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12

編制可行性研究報告

可行性研究報告評估、批准

初步設計及審批

設備儀器選型、定貨

施工設計

工程土建施工（廠房改造）

設備到貨、安裝

人員培訓

設備調試

生產試運行

正式驗收投產

1-1-248

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（4 ）項目產品方案

本項目建成後將生產下列三類產品，項目達產後預計年銷售收入為 36,300

萬元，詳細情況如下表：

銷售收入表

投產年 達產年

序號 產品名稱

（萬元） （萬元）

1 雷射太陽能矽片劃線機 6,000 13,500

2 雷射晶圓精密切割機 4,500 7,500

3 雷射LED 藍寶石精密切割機 10,800 15,300

合計 21,300 36,300

（5）產品與技術來源

本項目主要根據公司在雷射微加工設備及其應用領域多年的研究，結合已有雷射精密微細加工方面2 項實用新型專利實施，預期完成後將獲得連續泵浦高

重複頻率調 Q 技術、雷射光束整形技術、雷射精密矽片劃線系統、雷射晶圓精密切割系統、雷射LED 藍寶石襯底精密切割劃線系統等5 項專利和半導體晶圓劃片專用軟體、太陽能矽片劃線專用軟體、LED 藍寶石襯底劃線專用軟體等3 項軟體著作權，同時，項目完成後可形成 5 項雷射微加工設備企業技術標準和雷射微加工工藝資料庫。

主要產品技術指標如下：

①雷射太陽能矽片劃線系統的主要考核指標：

內容 指標 備註

雷射器 25w 脈衝光纖雷射器 -

2 -

雷射品質因素 M ≤1.5

切割範圍（X ×Y ） 350mm ×350mm -

重複定位精度 2 μm -

切割線寬 ≤20 μm -

最大切割深度 0.50mm -

②雷射晶圓精密切割系統的主要考核指標：

內容 指標 備註

連續調Q 固體

雷射器 -

Nd3+:YAG 紫外雷射器

1-1-249

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

最大加工範圍 8 英寸 -

定位精度 0.006mm -

重複定位精度 0.004mm -

旋轉精度 0.001 度 -

切割深度 0-0.5mm -

切割速度 0-80mm/s -

切割線寬 0.02-0.06mm -

自動對位 高精度圖像識別系統 -

③雷射LED 藍寶石襯底精密劃線切割系統

內容 指標 備註

加工能力 5wafer/h 產品級

劃線時間 ≤11min -

調整時間 ≤60s -

切割深度 20 μm ±10% -

切口寬度 5 μm -

X-Y 方向掃描範圍 100mm ×100mm -

編碼解析度 0.1 μm -

系統水平解析度 1 μm -

±1.5 μm @50mm，正交方向

精確度 <5um@100mm，重複定位精度 -

1 μm

LD 壽命 10000 小時 -

（6）物料供應

本項目的主要原材料為雷射二極體、各種反射聚焦鏡片、倍頻晶體、各類機械加工件、電氣元件、雷射電源、工作檯等，國內外市場上均有充足供應。

（7）環境汙染防治措施

本項目在生產過程中基本不產生汙染，對周圍環境影響不大，項目《環境影響報告表》已經武漢市環境保護局東湖新技術開發區分局審批通過。

①廢氣治理措施

本項目在生產過程中不會產生廢氣。

②噪聲控制

對空調機房產生的噪音處理方式為：選用噪聲小的設備；所有空調系統均設

1-1-250

華工科技產業股份有限公司 配股說明書有消聲器，空調設備、排風機設減振臺座，以減小噪音及振動，使傳出來的噪音減小到符合國家標準。

對動力站房內的製冷等設備產生的噪音處理方式為：選用噪聲小的設備；站房內敷設吸音材料，門窗採用密閉措施，以減小噪音及振動，使傳出來的噪音減小到符合國家標準。

該工程廠界噪聲達到國家「工業企業廠界噪聲標準」GB12348-90 二類標準：晝間≤60dB，夜間≤50dB 的要求。

③廢水及廢料

本項目無生產汙水，生活汙水僅有洗滌汙水和糞便汙水。生活汙水經地埋式生化處理裝置處理達標後由排水管網排至市政排汙管網。

加工廢料不會汙染環境，如報廢雷射晶體、鏡片、晶片、線頭以及外購外協件產生的包裝箱等也是無公害物質，可由垃圾處理廠無害化處理，加工廢料回收利用由回收公司定期上門收購。對報廢元件，主要包括報廢雷射晶體、鏡片、晶片、線頭以及外購外協件產生的包裝箱等是無公害物質，可由垃圾處理廠無害化處理，加工廢料回收利用由回收公司定期上門收購。

（8）項目備案情況

本項目已向湖北省發展和改革委員會備案，登記備案項目編碼為

2008010035290049 。

（9）項目財務評價

經濟分析主要數據

序號 項目 單位 數據和指標 備註

1 建設投資 萬元 9,574 -

2 流動資金 萬元 2,668 -

3 總投資 萬元 12,242 -

4 銷售收入 萬元 36,300 達產年平均

5 銷售稅金及附加 萬元 2,754 達產年平均

6 利潤總額 萬元 5,510 達產年平均

7 銷售利潤率 % 15.18 達產年平均

8 總投資利潤率 % 45.01 達產年平均

9 財務內部收益率 % 26.13 稅後

10 財務淨現值 萬元 10,210 稅後

11 總投資回收期 年 5.55 含建設期2 年

12 盈虧平衡點 % 50.87% 以生產能力表示

（10）項目對公司發展的意義

項目完成後將實現半導體材料雷射精密製造設備的產業化，節約大量外匯，

1-1-251

華工科技產業股份有限公司 配股說明書帶動雷射加工設備向其他應用領域的發展，使國產雷射微加工設備進入高端產品的行列，提高國內、國外市場上競爭能力。同時由於產業關聯度高，項目的實施可以帶動相關產業的升級，為國家及地方創造可觀的經濟效益。

（五）雷射加工工藝研發中心建設項目

1、項目概況

本項目總投資 5,597 萬元，其中基本建設投資 1,200 萬元，改造工藝中心建築面積 6,000 平米，研究試驗設備、檢測儀器設備投資 3,342 萬元，研究試驗費用

750 萬元，人員培訓與技術交流費用 80 萬元，鋪底流動資金投資225 萬元。項目建成後可為公司雷射加工成套產品銷售提供強有力的工藝支持；新增服務企業

120 家，新增就業50 人，年服務企業數量可達220 家，每年可為企業培訓專業技術人員200 名，實現雷射加工技術諮詢、服務、培訓等收入9,054 萬元。

（1）建成後的雷射加工工藝研發中心將實現如下五大的綜合職能：

①針對用戶市場，研發雷射加工系列技術，為公司雷射加工成套產品銷售提供強有力的工藝支持；

②對外展示典型零件的雷射加工過程，促進雷射加工技術的工業化進程，擴大本公司以雷射為主業的品牌效應；

③針對客戶需求，提供雷射加工生產技術的可行性論證；

④研發雷射加工新技術，承擔國家和省部級攻關項目；

⑤建立健全雷射加工技術資料庫，實現雷射加工技術全國支持中心的職能，推進全國雷射加工技術的迅速發展。

（2 ）中心建成後，將完成以下工作目標：

①建立不同厚度、不同材質的雷射精密切割專家庫；

建立不同厚度、不同材質的雷射焊接專家庫；

②建立不同厚度、不同材質的雷射多維立體切割專家庫；

③建立雷射切割工藝與產品質量檢測標準；

④建立雷射焊接工藝與產品質量檢測標準。

2、行業背景

隨著雷射技術的不斷發展和完善，高功率雷射加工技術及配套產品在機械制

1-1-252

華工科技產業股份有限公司 配股說明書造、國防、航空航天、電子、化工、冶金等重要的工業領域發揮愈來愈重要的作用。為了更好地拓廣高功率雷射加工技術的應用領域，西方許多發達國家和世界

知名的雷射公司均建立了類似的「雷射加工中心」（Job shop ）。據統計，美國已有類似的大型雷射加工中心3,000 多家，日本已有類似的雷射加工中心2,000 多家。我國大功率雷射加工技術應用起步較晚，水平普遍不高，缺乏技術積累。特別是雷射切割焊接應用企業，在雷射切割和焊接加工工藝方面，基本靠自身摸索，缺乏技術支持，因此加工產品質量達不到應有水平，這樣反過來制約了雷射加工技術的推廣應用。因此，必須儘快成立雷射加工工藝技術研發中心，開展雷射加工工藝技術研究，建立雷射加工工藝專家資料庫，一方面為雷射加工設備製造企業提供技術標準，加快新產品開發步伐，提高產品開發水平；另一方面，可以幫助雷射設備應用企業，提高雷射加工技術水平與產品質量，從而推進我國雷射加工技術的整體進步。

國外雷射切割機技術發展趨勢是數控化和綜合化；模塊化、組合化、靈活化；大幅面和機載雷射切割系統；採用新型雷射器進行金屬加工。

國內雷射切割機技術發展趨勢是實現雷射切割機中國製造；逐步掌握雷射切割機核心技術，並自主研發新機型；研製高速高精度數控雷射切割系統。

雷射加工工藝的研究是雷射加工設備應用於生產並不斷擴大應用領域和開拓市場的橋梁，雷射加工工藝水平上不去，雷射加工設備就無用武之地，因此，加強雷射加工工藝研究是促進雷射加工產品開發、加速實現產業化的需要。

3、市場分析

數控雷射設備已經成為國內主要熱銷產品，具有廣闊的市場空間和產業化應用前景。從世界範圍內雷射加工行業的格局分析，截至 2006 年底，僅大功率雷射切割設備在歐洲安裝有 12,000 臺，北美安裝有 11,000 臺，日本安裝有 10,000

臺，我國臺灣安裝已超過1,000 臺。我國大陸安裝數約為1,000 多臺，功率逐漸由

2,000W 提升到4,000W、5,000W，以高切割速度、高精度和大切割幅面為特徵的高

端數控雷射切割機的需求量日益增加，估計國內市場近期銷售量 4,000W 以下數控雷射切割機達400～550 臺，國內供貨可佔300 餘臺，其他 100 餘臺為國外產品，來自德國、瑞士、日本、韓國、比利時等國。

4、競爭分析

從整體上看，雷射加工系統的關鍵核心技術大都掌握在國外企業手中。我國

1-1-253

華工科技產業股份有限公司 配股說明書雷射加工技術和成套設備的應用還處於初級階段。

目前，國際上具有代表性的雷射切割設備製造商有：德國通快TRUMPF 公司、瑞士百超 BYSTRONIC、義大利 PRIMA 等，這些國際知名公司已陸續開發出了大功率、大幅面、高速、飛行光路、多維立體、數控自動的雷射切割機（見下表）。

國外主要設備供應商 代表技術

德國通快TRUMPF 公司 橫向龍門移動光路、等離子云檢測

瑞士百超BYSTRONIC 高速縱向龍門移動式光路

義大利PRIMA 三維立體切割、自動聚焦

從以上可以看出，雷射切割技術正向大功率、大幅面、高速、多維立體、數控自動的方向發展,追求高可靠性、功能日趨完善，如自動調焦、穿透檢測、立體多維切割、等光程等技術將被廣泛使用。

5、公司優勢

公司重組團結雷射後成為我國目前最大的雷射器及雷射加工設備提供商之一，是「武漢·中國光谷」的核心企業。公司近幾年雷射業務每年增長幅度高於

50%以上。

公司依託華中科技大學多學科交叉整體優勢，並以設在該校的雷射技術國家重點實驗室的研究成果為基礎，秉承「代表國家競爭力，具有國際競爭力」的企業目標，致力於以先進的雷射技術改造傳統產業，為工業製造領域提供廣泛而全面的雷射加工解決方案，製造和研發各類雷射加工成套設備。

公司擁有 30 多年雷射關鍵技術及雷射加工成套設備研發製造的雄厚底蘊和豐富經驗，先後承擔國家「863」計劃項目、國家科技攻關計劃項目、國家高技術產業化項目等各類項目 80 餘項，獲各級政府獎勵近百項，專利 100 餘項，是國家重點高新技術企業，並被國家科技部列為「國家『863』計劃成果產業化基地」。

目前公司批量生產的大功率雷射加工設備有 PROFILE 系列懸臂式飛行光路數控雷射切割機、CONTOUR 系列直線電機高速雷射切割機、WALC 寬幅面數控雷射切割機、系列雷射焊接機、雷射軋輥毛化設備、系列雷射熱處理設備、系列雷射熔覆設備等。其中，PROFILE3015 懸臂式飛行光路數控雷射切割機在國內享有極高的聲譽，市場佔有率穩步上升。這些產品使華工雷射具備開發新型、高端切割機的技術基礎與市場基礎。

隨著公司設備用戶數量的增長、應用行業的不斷擴大，公司在雷射加工各領

1-1-254

華工科技產業股份有限公司 配股說明書域積累了豐富的產品經驗與工藝參數，能夠十分清楚的認識到雷射切割機的發展方向，把握雷射切割機的核心技術，並鍛鍊了一批在雷射切割機領域的專業人才。

另外，公司還根據各行業的需要，開發生產專用機型：

（1）數控雷射焊管機。在國內的制管行業，自主開發了第一臺全自動雷射高速焊接生產線，並實現了行業推廣。

（2 ）數控雷射板材焊接機。在基於現有數控雷射切割機的基礎上，開發了性價比高的數控雷射板材焊接機。

（3）自主研發用於飛彈外殼焊接的數控雷射複合焊接機，成功應用於國內航天公司，新焊接工藝提高了生產效率。

（4 ）自主研發用於炮彈藥筒焊接的數控雷射複合焊接機。

（5）鋼鐵行業的數控雷射軋輥毛化工具機。已為國內多家鋼廠獨家提供了多臺數控雷射軋輥毛化設備，提高產品品質，大幅降低裝備成本。

以上產品和技術內容，基本覆蓋了當前我國雷射加工應用領域，公司在雷射產業擁有自己的技術核心，技術人才，其他產品的專項研發製造也提供了豐富的研發經驗，積累了大量工藝參數資料庫，為雷射加工工藝的研究奠定了堅實的基礎。

6、項目介紹

（1）項目建設內容

本項目主要建設內容包括改造工藝中心建築面積 6,000 平米，購置研究試驗設備、檢測儀器設備，以及人員培訓與技術交流。

（2 ）項目概算

本項目總投資 5,597 萬元，其中基本建設投資 1,200 萬元，研究試驗設備、檢測儀器設備投資 3,342 萬元，研究試驗費用 750 萬元，人員培訓與技術交流費用

80 萬元，流動資金投資225 萬元。

項目投資估算表

建築面 估算投資（萬元）

序 佔總投資

工程名稱 積 建築 設備 設備 其他

號 合計 比例

（m2 ） 工程 購置 安裝 費用

多功能 10000W 橫流

1 CO2 雷射表面強化加 - - 380 8 - 388 6.93%

工成套系統

1-1-255

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

軸快流高功率雷射器

2 和橫流雷射器焊接切 - - 480 10 - 490 8.75%

割複合加工系統

五軸雷射切割加工系

3 - - 480 10 - 490 8.75%

統

機器人雷射切割焊接

4 - - 450 10 - 460 8.22%

系統（面向汽車行業）

DC025 雷射加工切割

5 - - 280 7 - 287 5.13%

系統

微小型工件 400W 脈

6 - - 250 6 - 256 4.57%

衝YAG 雷射加工系統

雷射器配件產品加工

7 - - 450 10 - 460 8.22%

設備

雷射加工質量監測分

8 - - 500 11 - 511 9.13%

析設備

9 建築工程費 6,000 1,200 - - - 1,200 21.44%

10 研究試驗費 - - - - 750 750 13.40%

11 人員及技術培訓費 - - - - 80 80 1.43%

12 流動資金 - - - - - 225 4.02%

合計 5,597 100.00%

（3）項目建設地址及進度

雷射加工工藝研發中心設在現有廠房院內對工藝研究條件進行改造擴建，使

新的雷射加工工藝研發中心建築面積達到6,000平米，無需新增建設用地。

本項目建設期一年，具體進度如下表：

項目實施進度計劃表

時間（月）

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12

項目內容編制可行性研究報告可行性研究報告評估、批准初步設計及審批設備儀器選型、定貨施工設計工程土建施工（改造）設備儀器到貨、安裝人員培訓設備調試研究開發試驗

（4 ）主要原材料供應及外部配套條件

本項目的主要原材料為高純氮氣、二氧化碳、高純氧氣、不同型號的碳鋼板、

不鏽鋼板、鋁板等，國內外市場上均有充足供應。

1-1-256

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

（5）環境保護

該項目屬於研髮型，在生產過程中基本不產生汙染，對周圍環境影響不大，不會對環境產生不利影響。本項目的《環境影響報告表》已經武漢市環境保護局東湖新技術開發區分局審批通過。

（6）項目備案情況

本項目已向湖北省發展和改革委員會備案，登記備案項目編碼為

2008010035290047 。

（7）項目經濟分析

項目建成後可為公司雷射加工成套產品銷售提供強有力的工藝支持；新增服務企業 120 家，新增就業 50 人，年服務企業數量可達 220 家，每年可為企業培訓專業技術人員200 名，實現雷射加工技術諮詢、服務、培訓等收入9,054 萬元。

（8）項目對公司發展的意義

該項目完成後，雷射加工工藝研發中心將針對上述國際先進技術分別進行大量工藝試驗，積累大量切割參數的原始數據，建立健全雷射加工技術資料庫，研發出成熟的、穩定的、高效的雷射加工技術。並將其成功應用於雷射加工設備，生產出的新裝置將填補我國國內高端數控雷射切割設備的空白，大幅度提高我國雷射加工行業高端設備的自主研製能力。

項目的實施，能夠增強公司自身的競爭力，促進公司發展，極大的帶動我國雷射加工技術應用水平的整體提高。

1-1-257

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

第九節 歷次募集資金運用一、歷次募集資金情況

經中國證券監督管理委員會「證監發行字（2000 ）56 號」文批准，公司於

2000 年 5 月 15 日採用上網定價發行方式，通過深圳證券交易所向社會公開發行

3,000 萬股A 股股票，每股面值 1 元，每股發行價格 13.98 元，扣除各項發行費用後，公司實際募集資金淨額為40,570 萬元。該募集資金款項於2000 年5 月22 日繳存於公司中國工商銀行武漢市關山支行221 －0680020652 帳戶。二、前次募集資金實際使用情況

1、前次募集資金實際使用情況

單位：萬元

計劃 實際使用金額 完工程度

實際投資項目 投資

額 2001 2002 2003 2004 小計 2001 2002 2003 2004

年 年 年 年 年 年 年 年

雷射系列產品開發 11,340 11,340 - - - 11,340 100% - - -雷射全息（寬幅）

防偽包裝生產設備 4,824 3,979 845 - - 4,824 82.50% 100% - -技術改造

基 於INTERNET/INTRANET

的企業級計算機信 4,944 2,910 2,034 - - 4,944 58.90% 100% - -息集成系統敏感元器件研發生

4,502 3,878 624 - - 4,502 86.10% 100% - -產基地技術改造

生物醫藥項目 4,037 4,037 - - - 4,037 100% - - -全波長轉換與光收

6,000 - - 2,939 3,061 6,000 - - 48.98% 100%發模塊產業化

補充流動資金 4,923 2,363 - 2,560 - 4,923 48% - 100% -

合 計 40,570 28,507 3,503 5,499 3,061 40,570 - - - -

2、前次募集資金使用與招股說明書承諾對照情況

1-1-258

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

前次募集資金使用情況對照表

單位：萬元

募集資金總額： 40,570 已累計使用募集資金總額： 40,570

各年度使用募集資金總額：

變更用途的募集資金總額： 12,597 2001 年： 28,507

變更用途的募集資金總額比例： 31.05% 2002 年： 3,503

2003 年： 5,499

2004 年： 3,061

投資項目 募集資金投資總額 截止2008 年 12 月31 日募集資金累計投資額

截至2008

募集前 募集後承 實際 募集前承 募集後承 實際投資金額與 年 12 月31

序號 承諾投資項目 實際投資項目 承諾投 諾投資金 投資 諾投資金 諾投資金 實際投 募集後承諾投資 日項目完

資金額 額 金額 額 額 資金額 金額的差額 工程度

1 雷射系列產品開發 - 19,900 19,900 11,340 19,900 19,900 11,340 8,560 100%

2 雷射全息（寬幅）防偽包裝生產設備技術改造 - 4,824 4,824 4,824 4,824 4,824 4,824 - 100%

3 基於INTERNET/INTRANET 的企業級計算機信息集成系統 - 4,944 4,944 4,944 4,944 4,944 4,944 - 100%

4 敏感元器件研發生產基地技術改造 - 4,502 4,502 4,502 4,502 4,502 4,502 - 100%

5 投資控股武漢華中數控系統有限公司 - 4,000 4,037 - 4,000 4,037 - 4,037 -

6 - 生物醫藥項目 - - 4,037 - - 4,037 -4,037 100%

7 - 全波長轉換與光收發模塊產業化 - - 6,000 - - 6,000 -6,000 100%

8 補充流動資金 - 2,510 2,363 4,923 2,510 2,363 4,923 -2,560 100%

合計 40,680 40,570 40,570 40,680 40,570 40,570 - -

1-1-259

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

募集資金項目變更情況：

（1）「投資控股武漢華中數控系統有限公司」項目：因武漢華中數控系統有限公司已獲得國家高技術產業化項目的支持，資金需求狀況有較大改善，經2000

年年度股東大會決議通過，公司將原擬用於該項目的計劃投資額 4,000 萬元，變更為投資「生物醫藥項目」，計劃投資額為4,037 萬元。其中：投資3,337 萬元改制設立武漢同濟現代醫藥有限責任公司，持股74.15%；投資500 萬元，收購湖北華工生化有限公司 50%的股權；投資200 萬元，設立武漢華中科大納米藥業有限責任公司，持股40% 。

（2 ）「雷射系列產品開發」項目：根據市場發展的實際需要，公司對該項目的建設方案進行了部分調整，導致所需資金投入較預期減少，經 2003 年臨時股東大會通過，公司將原擬投資該項目的節餘資金 8,560 萬元，變更為投資「全波長轉換與光收發模塊產業化項目」和「補充流動資金」。其中：全波長轉換與光收發模塊產業化項目投資6,000 萬元，補充流動資金2,560 萬元。三、前次募集資金實際投資項目實現效益情況

前次募集資金投資項目效益情況表

單位：萬元

實際投資項目 最近三年實現的主營業務利潤 截至 2008 年 12

序 月31 日累計實現

號 項目名稱 2006 年度 2007 年度 2008 年度 主營業務利潤

1 雷射系列產品開發 5,803 8,755 8,498 37,273

雷射全息（寬幅）防偽包裝生產設備

2 4,599 6,466 7,804 34,753

技術改造

基於INTERNET/INTRANET 的企業級計

3 1,976 2,221 1,180 11,777

算機信息集成系統

4 敏感元器件研發生產基地技術改造 566 1,779 4,249 13,529

5 生物醫藥項目 1,741 910 - 7,279

6 全波長轉換與光收發模塊產業化 2,471 2,442 3,402 13,682

說明如下：

1、雷射系列產品開發項目：公司實際投資該項目 11,340 萬元，自該項目投

資完畢至 2008 年 12 月 31 日，累計實現主營業務利潤37,273 萬元。通過該項目的實施，公司已經由一家普通的校辦企業發展成為國內雷射行業技術創新能力最強、品種最全、規模最大、最具市場競爭力的大功率雷射設備生產企業。

在項目建設初期，由於雷射技術及設備在我國的使用還處於初級階段，產

1-1-260

華工科技產業股份有限公司 配股說明書業推廣和客戶發展工作艱巨，同時部分核心部件主要依賴進口，造成生產成本居高不下，再加上新產品、新技術的研發投入較大，專業人才的引進和技術團隊的建設也耗費了較多資源，影響了雷射系列產品的整體發展。公司依然堅定不移的整合內、外部資源，不斷提高自身規模和實力。目前公司已建成國內規模最大的雷射加工生產基地，雷射產業已經發展成為公司的核心主導產業，最近三年，公司雷射系列產品開發業務收入佔公司營業收入的比例分別達到29.95%、44.40%和

45.42% 。同時，公司在雷射產業領域成功研發了一大批自主智慧財產權的專利和專有技術，擁有兩個國際一流的雷射切割機品牌、一個國際一流的等離子切割機品牌及一個國際一流的雷射器品牌，產業鏈完整，領先優勢明顯，規模效益逐步體現。

2、雷射全息（寬幅）防偽包裝生產設備技術改造項目：公司實際投資該項

目4,824 萬元，自投資完畢至2008 年 12 月31 日，累計實現主營業務利潤34,753

萬元。通過該項目的實施，公司建成了中國第一條雷射全息（寬幅）防偽包裝材料生產線，成為國內規模最大的雷射全息防偽產品生產基地。

項目建成以來，公司不斷加大產品研發力度，不斷推出新產品佔領市場，市場佔有率逐年擴大，效益明顯。最近三年，公司雷射全息防偽業務收入分別達

9,313 萬元、14,236 萬元和 16,977.41 萬元，實現主營業務利潤 4,599 萬元、6,466

萬元和7,804 萬元，成為公司利潤增長的重要來源。

3、基於INTERNET/INTRANET 的企業級計算機信息集成系統項目：公司實際投

資該項目4,944 萬元，自投資完畢至 2008 年 6 月 30 日，累計實現主營業務利潤

11,777 萬元。

該項目實施時，由於許多國際大公司如德國的SAP 公司、美國的Oracle 公司、IBM 公司等紛紛進入該領域，市場競爭日趨激烈，市場環境不斷發生變化，客戶對管理軟體功能的要求也越來越高，而公司未能及時把握客戶需求開發出新產品，造成市場份額不斷下降。考慮到計算機信息系統集成業務與公司主導產業關聯度不高，為集中力量發展雷射主導產業，2008 年6 月，公司將從事計算機信息系統集成業務的武漢開目公司股權以略高於經審計的淨資產價格轉讓給控股股東產業集團。

4、敏感元器件研發生產基地技術改造項目：該項目實際投資4,502 萬元，自

投資完畢至 2008 年 12 月 31 日，累計實現主營業務利潤13,529 萬元。通過該項

1-1-261

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

目的實施，公司建成了國內規模最大的敏感電子元器件生產基地。

由於近年來，受下遊行業產品升級和更新換代、原材料價格持續上漲的影響，

加之同行業惡性競爭大打價格戰，導致 PTC 產品利潤下降。公司及時適應市場

環境變化，通過技術創新開發出 NTC 系列產品並實現規模化生產，在行業內迅

速佔據了制高點，保持了行業內的領先地位。2008 年，該項目實現銷售收入

14,120.02 萬元，實現主營業務利潤4,249 萬元。

5、生物醫藥項目：該項目實際投資4,037 萬元，自投資完畢至股權轉讓日，累計實現主營業務利潤7,279 萬元。

該項目系利用原擬用於「投資控股武漢華中數控系統有限公司項目」的資金建設。其中：投資 3,337 萬元，改制設立武漢同濟現代醫藥有限責任公司，持股

74.15%；投資500 萬元，收購湖北華工生化有限公司50%的股權；投資200 萬元，設立武漢華中科大納米藥業有限責任公司，持股40% 。

2002 年6 月，公司以其持有的湖北華工生化工程有限公司、武漢華中科大納米藥業有限公司的全部股權及部分其他股權對武漢華工大學科技園發展有限公司進行增資，公司持有的上述長期股權投資帳面價值合計 1,617.97 萬元，投資各方確認的價值為2,698.00 萬元。通過本次增資，公司對武漢華工大學科技園發展有限公司的持股比例由原 10%增至36.39%。

由於生物製藥行業新藥開發的周期漫長，前期投入較大，且行業競爭日趨加劇，為集中優勢資源大力發展雷射主導產業，2007 年 10 月，公司與自然人謝小青籤訂股權轉讓協議，以略高於淨資產的價格轉讓了公司持有的武漢同濟現代醫藥有限公司的全部股權。

6、全波長轉換與光收發模塊產業化項目：該項目實際投資6,000 萬元，自投

資完畢至 2008 年 12 月 31 日，累計實現主營業務利潤12,682 萬元。通過該項目的實施，公司建成了國內最大、最先進的光有源器件和光收發模塊生產基地，成為國內光通信器件行業唯一一家擁有從晶片外延生產、管芯製作、器件、模塊批量生產全套工藝生產線的廠家。

該項目系利用原擬投資「雷射系列產品開發項目」的節餘資金建設。根據調整募集資金項目議案所規定的用途，全波長轉換與光收發模塊產業化項目計劃投資的 6,000 萬元，全部用於對子公司武漢華工正源光子技術有限公司的增資，增資後該子公司註冊資本由原 15,000 萬元變更為 21,000 萬元，公司持股比例由原

1-1-262

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

92%變更為94.28%。

由於前些年光通信市場出現下滑，產品價格下降，而原材料價格不斷上漲，公司產品產能利用率較低，公司及時調整了產品結構，不斷自主研發和創新，由過去以低端模塊為主，逐步轉向具有較高利潤率的中高端模塊，實現了前端器件

自製，降低了生產成本。最近三年，該項目分別實現銷售收入13,276 萬元、10,819

萬元和 14,422.25 萬元，主營業務利潤2,471 萬元、2,442 萬元和3,402 萬元。

1-1-263

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

第十節 董事及有關中介機構聲明一、全體董事、監事、高級管理人員承諾

本公司全體董事、監事、高級管理人員承諾本配股說明書及其摘要不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。

（一）全體董事籤名

馬新強 張新訪 童 俊

王 中 劉大橋 陳海兵

張志宏 彭海潮 楊宗凱

（二）全體監事籤名

李士訓 黃樹明 張建軍

聶 波 姚燕明

（三）全體高級管理人員籤名

劉含樹 楊興國 閔大勇

華工科技產業股份有限公司

年 月 日

1-1-264

華工科技產業股份有限公司 配股說明書二、保薦人（主承銷商）聲明

本公司已對配股說明書及其摘要進行了核查，確認不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並對其真實性、準確性和完整性承擔相應的法律責任。

保薦代表人：

佔小平 吳 晶

項目主辦人：

秦 軍

法定代表人：

湯世生

宏源證券股份有限公司

年 月 日

1-1-265

華工科技產業股份有限公司 配股說明書三、發行人律師聲明

本所及籤字的律師已閱讀配股說明書及其摘要，確認配股說明書及其摘要與本所出具的法律意見書和律師工作報告不存在矛盾。本所及籤字的律師對發行人在配股說明書及其摘要中引用的法律意見書和律師工作報告的內容無異議，確認配股說明書不致因所引用內容出現虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並對其真實性、準確性和完整性承擔相應的法律責任。經辦律師：

雒佳萌 施賁寧律師事務所負責人：

郭 斌

北京市嘉源律師事務所

年 月 日

1-1-266

華工科技產業股份有限公司 配股說明書四、審計機構聲明

本公司及籤字註冊會計師已閱讀配股說明書及其摘要，確認配股說明書及其摘要與本公司出具的報告不存在矛盾。本公司及籤字註冊會計師對發行人在配股說明書及其摘要中引用的財務報告的內容無異議，確認配股說明書不致因所引用內容而出現虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並對其真實性、準確性和完整性承擔相應的法律責任。經辦註冊會計師：

劉鈞 羅明國會計師事務所負責人：

黃光松

武漢眾環會計師事務所有限責任公司

年 月 日

1-1-267

華工科技產業股份有限公司 配股說明書

第十一節 備查文件一、備查文件

（一）公司最近三年的財務報告及審計報告和已披露的2009 年中期報告；

（二）保薦機構出具的發行保薦書；

（三）律師為本次發行出具的法律意見書和律師工作報告；

（四）中國證監會核准本次發行的文件。二、備查文件查閱地點和時間

（一）查閱地點

1、華工科技產業股份有限公司

地址：武漢市東湖高新技術開發區華中科技大學科技園

電話：[phone]

傳真：[phone]

聯繫人：楊興國、林茜

2、宏源證券股份有限公司

地址：北京市西直門北大街甲43 號金運大廈B 座 8 層

電話：[phone]

傳真：[phone]

聯繫人：秦軍、酈勇強

（二）查閱時間

每周一至周五上午9: 30—11:30、下午1:30—3:30

　 中財網