為何說7nm是矽材料晶片的物理極限?1nm真的能救摩爾定律嗎?

適用了20餘年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從晶片的製造來看，7nm就是矽材料晶片的物理極限。不過據外媒報導，勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限，採用碳納米管複合材料將現有最精尖的電晶體製程從14nm縮減到了1nm。Bazednc

那麼，為何說7nm就是矽材料晶片的物理極限，碳納米管複合材料又是怎麼一回事呢？Bazednc

XX nm製造工藝是什麼概念？

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晶片的製造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就採用Intel自家的14nm製造工藝。Bazednc

現在的CPU內集成了以億為單位的電晶體，這種電晶體由源極、漏極和位於他們之間的柵極所組成，電流從源極流入漏極，柵極則起到控制電流通斷的作用。Bazednc

所謂的XX nm其實指的是，CPU上形成的互補氧化物金屬半導體場效應電晶體柵極的寬度，也被稱為柵長。Bazednc

柵長越短，則可以在相同尺寸的矽片上集成更多的電晶體——Intel曾經宣稱將柵長從130nm減小到90nm時，電晶體所佔面積將減小一半；在晶片電晶體集成度相當的情況下，使用更先進的製造工藝，晶片的面積和功耗就越小，成本也越低。Bazednc

柵長可以分為光刻柵長和實際柵長，其中光刻柵長是由光刻技術所決定的。Bazednc

由於在光刻中光存在衍射現象以及晶片製造中還要經歷離子注入、蝕刻、等離子衝洗、熱處理等步驟，因此會導致光刻柵長和實際柵長不一致的情況。Bazednc

另外，同樣的製程工藝下，實際柵長也會不一樣，比如雖然三星也推出了14nm製程工藝的晶片，但其晶片的實際柵長和Intel的14nm製程晶片的實際柵長依然有一定差距。Bazednc

為什麼說7nm是物理極限？

縮短電晶體柵極的長度可以使CPU集成更多的電晶體或者有效減少電晶體的面積和功耗，並削減CPU的矽片成本。Bazednc

正是因此，CPU生產廠商不遺餘力地減小電晶體柵極寬度，以提高在單位面積上所集成的電晶體數量。Bazednc

不過這種做法也會使電子移動的距離縮短，容易導致電晶體內部電子自發通過電晶體通道的矽底板進行的從負極流向正極的運動，也就是漏電。而且隨著晶片中電晶體數量增加，原本僅數個原子層厚的二氧化矽絕緣層會變得更薄進而導致洩漏更多電子，隨後洩漏的電流又增加了晶片額外的功耗。Bazednc

為了解決漏電問題，Intel、IBM等公司可謂八仙過海，各顯神通。比如Intel在其製造工藝中融合了高介電薄膜和金屬門集成電路以解決漏電問題；IBM開發出SOI技術——在在源極和漏極埋下一層強電介質膜來解決漏電問題；此外，還有鰭式場效電晶體技術(FinFET)——藉由增加絕緣層的表面積來增加電容值，降低漏電流以達到防止發生電子躍遷的目的......Bazednc

上述做法在柵長大於7nm的時候一定程度上能有效解決漏電問題。不過，在採用現有晶片材料的基礎上，電晶體柵長一旦低於7nm，電晶體中的電子就很容易產生隧穿效應，為晶片的製造帶來巨大的挑戰。Bazednc

針對這一問題，尋找新的材料來替代矽製作7nm以下的電晶體則是一個有效的解決之法。Bazednc

1nm製程電晶體還處於處於實驗室階段

碳納米管和近年來非常火爆的石墨烯有一定聯繫，零維富勒烯、一維碳納米管、二維石墨烯都屬於碳納米材料家族，並且彼此之間滿足一定條件後可以在形式上轉化。Bazednc

碳納米管是一種具有特殊結構的一維材料，它的徑向尺寸可達到納米級，軸向尺寸為微米級，管的兩端一般都封口，因此它有很大的強度，同時巨大的長徑比有望使其製作成韌性極好的碳纖維。Bazednc

碳納米管和石墨烯在電學和力學等方面有著相似的性質，有較好的導電性、力學性能和導熱性，這使碳納米管複合材料在超級電容器、太陽能電池、顯示器、生物檢測、燃料電池等方面有著良好的應用前景。Bazednc

此外，摻雜一些改性劑的碳納米管複合材料也受到人們的廣泛關注，例如在石墨烯/碳納米管複合電極上添加CdTe量子點製作光電開關、摻雜金屬顆粒製作場致發射裝置。Bazednc

本次外媒報導的勞倫斯伯克利國家實驗室將現有最精尖的電晶體製程從14nm縮減到了1nm，其電晶體就是由碳納米管摻雜二硫化鉬製作而成。Bazednc

不過這一技術成果僅僅處於實驗室技術突破的階段，目前還沒有商業化量產的能力。Bazednc

至於該項技術將來是否會成為主流商用技術，還有待時間檢驗。Bazednc

技術進步並不一定帶來商業利益Bazednc

在過去幾十年中，由於摩爾定律在確實發揮作用，使中國半導體製造技術在追趕西方的過程中始終被國外拉出一段距離。而近年來，晶片製造技術進步放慢，摩爾定律出現失效的客觀現象，對於中國半導體產業追趕西方來說是一大利好。Bazednc

摩爾定律失效，一方面既有技術因素——先進光刻機、刻蝕機等設備以及先進晶片製造技術研發技術難度大、資金要求高......另一方面也有商業上的因素。Bazednc

在製造工藝到達28nm以前，製造工藝的每一次進步都能使晶片製造廠商獲得巨額利潤。不過，在製造工藝達到14/16nm之後，技術的進步反而會使晶片的成本有所上升——在Intel最先研發出14nm製造工藝時，曾有消息稱其掩膜成本為3億美元。Bazednc

當然，隨著時間的推移和臺積電、三星掌握14/16nm製程，現在的價格應該不會這麼貴，但英特爾正在研發的10nm製程，根據Intel官方估算，掩膜成本至少需要10億美元。Bazednc

新製造工藝之所以貴，一方面是貴在新工藝高昂的研發成本和偏低的成品率，另一方面也是因為光刻機、刻蝕機等設備的價格異常昂貴。因此，即便先進位造工藝在技術上成熟了，但由於過於高昂的掩膜成本，會使客戶在選擇採用最先進位造工藝時三思而後行。Bazednc

舉例來說，如果10nm製造工藝晶片的產量低於1000萬片，那麼光分攤到每一片晶片上的掩膜成本就高達100美元，按國際通用的低盈利晶片設計公司的定價策略8:20定價法——也就是硬體成本為8的情況下，定價為20。Bazednc

還別覺得這個定價高，其實已經很低了，Intel一般定價策略為8:35，AMD歷史上曾達到過8:50......Bazednc

即便不算晶片成本和封測成本，這款10nm CPU的售價也不會低於250美元。Bazednc

同時，相對較少的客戶會導致很難用巨大的產量分攤成本，並最終使企業放緩對先進位造工藝的開發和商業應用。也正是因此，28nm製造工藝被部分業內人士認為是非常有活力的，而且依舊會被持續使用數年。Bazednc

當然，即使僅僅作為概念，該團對的研究成果仍然是重要的——它證明了我們可以利用新材料來生產尺寸更小的電晶體，以進一步提高計算機的功能和效率。Bazednc

事實上，晶片業界已經接受了電晶體尺寸接近下限的現實，並已經為摩爾定律的終結做了準備。今年早些時候，美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association)——成員包括英特爾、AMD和GlobalFoundries——發表了一份報告。這份報告宣稱，到2021年，矽電晶體尺寸的縮小將不再是一件經濟可行的事情。取而代之的是，晶片將以另一種方式發生變化。Bazednc

晶片專業化是目前比較靠譜的一種解決方案。傳統上，業界對所有晶片都是「一視同仁」，但現在這種觀念可能要落伍了。麻省理工學院斯隆管理學院的助理教授Neil Thompson說：「（比如）我們開的車就不盡相同，18輪大卡車、跑車、SUV，這些車設計出來都有專門的目的，現在晶片也開始有這樣的分工。」Bazednc

圖形處理器（GPU）就是一個例子。GPU原本專為圖形渲染中執行複雜的數學和幾何計算而設計的，但現在工程師們發現，GPU也可以用於數據分析等其他領域。Bazednc

晶片行業開始從超高速的、全能型晶片向更專業化的晶片轉變。為此，因特爾收購了視覺晶片創業公司Movidius。與此同時，Nvidia公司正在向全球銷售人工智慧晶片。Bazednc

更高效的晶片也將有助於在降低能耗的基礎上提高計算速度。微軟和英特爾都在研究可再編程晶片（FPGA），以更高效地運行人工智慧算法。日本軟銀最近收購了英國晶片開發商ARM，以獲得該公司先進得令人難以置信的低功耗晶片，該晶片將為正在崛起的物聯網硬體提供信息處理能力。Bazednc

而那些專業化程度不高的處理器可能會改變構造，以提高信息處理能力。例如，晶片將越來越多地使用多層電路，以提高電晶體密度。Bazednc

回顧：摩爾定律的誕生

在1965年那篇著名的論文發表之前，戈登·摩爾(Gordon Moore) 是位於加州聖何塞的仙童半導體公司的研發總監，他已經預測了家用計算機、電子腕錶、自動駕駛汽車以及「個人可移動溝通設備」——手機的誕生，但1965年那篇關於後來被稱為「摩爾定律」的預測的論文真正使他名聲大噪，這篇論文的核心是關於未來計算機行業發展的時間表，基於對仙童以及其他半導體企業的了解，摩爾預計每年每晶片的電晶體和其他電子元件的數量都將加倍。Bazednc

摩爾隨後在加州聖塔克拉拉創辦了英特爾，不過，在上述論文裡，他顯然高估了晶片更新換代的速度，1975年，他將這個預測修改到更為現實的兩年加倍，隨後，上世紀70年代和80年代，隨著惠普個人電腦、Apple II計算機和IBM PC等個人消費產品的誕生，行業對晶片的處理能力要求越來越高，體積要求越來越小，摩爾的預言開始成真。Bazednc

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這樣的發展是很昂貴的，晶片處理能力的提升意味著將更多的電路集成到晶片中來，從而電子可以從中移動地更快，這也對影印石版術（即將電路等微元件蝕刻到矽表面的技術）的要求越來越高。但是，在半導體行業發展的鼎盛時期，這並不是特別大的問題，企業發展出了一個可謂「自動升級」的循環流程：通過大規模製造和銷售少數種類的晶片——主要是處理器和存儲晶片——獲得大量收入，然後投錢去改進工廠和設備，結果是在提升晶片性能的同時仍能降低價格，因此市場的需求也獲得進一步提升。Bazednc

不過，很快這個市場驅動的模式也無法維持摩爾定律的高速度發展，晶片製造的過程變得過於複雜，常常包含幾百個步驟，產品的升級意味著整個供應商和設備商需要在對的時間同時完成升級。「如果你需要40個家供應商而只有39家的產品有所升級，那麼所有的事情都得停下來。」 德克薩斯州大學奧斯汀分校研究計算機行業的經濟學家肯尼思·弗拉姆（ Kenneth Flamm）表示。Bazednc

為了完成產業上下遊的協調，全球半導體行業開始製作了第一次的行業研發規劃藍圖，目的是「讓所有人都能大致知道他們的進度應該到哪，如果在發展過程中遇到問題也可以警告所有同行，」保羅·加爾吉尼表示。美國半導體行業1991年推出了這項藍圖和戰略，時任英特爾技術戰略總監的加爾吉尼成為該協會主席，1998年，來自歐洲、日本、臺灣和韓國的半導體行業協會也都紛紛加入，該協會變成了國際組織。Bazednc

摩爾定律即將失效

摩爾定律可以說是整個計算機行業最重要的定律，它其實是一個預言：每兩年微處理器的電晶體數量都將加倍——意味著晶片的處理能力也加倍。這種指數級的增長，促使上世紀70年代的大型家庭計算機轉化成80、90年代更先進的機器，然後又孕育出了高速度的網際網路、智慧型手機和現在的車聯網、智能冰箱和自動調溫器等。Bazednc

這個看起來自然而然的進程，實際很大程度也是人類有意控制的結果，晶片製造商有意按照摩爾定律預測的軌跡發展：軟體開發商新的軟體產品日益挑戰現有設備的晶片處理能力，消費者需要更新為配置更高的設備，設備製造商趕忙去生產可以滿足處理要求的下一代晶片。上世紀90年代以來，半導體行業每兩年就會發布一份行業研發規劃藍圖，協調成百上千家晶片製造商、供應商跟著摩爾定律走，這樣的戰略，有時也被稱之為「更多摩爾」（More Moore），由於這份規劃藍圖的存在，整個計算機行業才跟著摩爾定律按部就班地發展。Bazednc

但現在，這種發展軌跡要告一段落了。由於同樣小的空間裡集成越來越多的矽電路，產生的熱量也越來越大，這種原本兩年處理能力加倍的速度已經慢慢下滑。此外，還有更多更大的問題也慢慢顯現，如今頂級的晶片製造商的電路精度已經達到14納米，比大多數病毒還要小。但是，全球半導體行業研發規劃藍圖協會主席保羅·加爾吉尼（Paolo Gargini）表示：「到2020年，以最快的發展速度來看，我們的晶片線路可以達到2-3納米級別，然而在這個級別上只能容納10個原子，這樣的設備，還能叫做一個『設備』嗎？」Bazednc

恐怕不能。到了那樣的級別，電子的行為將受限於量子的不確定性，電晶體將變得不可靠。在這樣的前景下，儘管這方面已經有無數研究，但目前人們仍然無法找到可以替代如今的矽片技術的新的材料或技術。Bazednc

年初發布的行業研究規劃藍圖將史無前例地不以摩爾定律為中心，相反，新的戰略可能是「超越摩爾」（More than Moore ）：與以往首先改善晶片、軟體隨後跟上的發展趨勢不同，以後半導體行業的發展將首先看軟體——從手機到超級電腦再到雲端的數據中心——然後反過來看要支持軟體和應用的運行需要什麼處理能力的晶片來支持，由於新的計算設備變得越來越移動化，新的晶片中，可能會有新的一代的傳感器、電源管理電路和其他的矽設備。Bazednc

這種局勢的轉變，也改變了半導體行業圍繞摩爾定律不再團結一致。「大家都不確定新的研究規劃藍圖意味著什麼，」愛荷華大學計算機科學家丹尼爾·裡德（Daniel Reed）表示。位於華盛頓DC的半導體行業協會（The Semiconductor Industry Association, SIA）代表所有美國半導體企業，已經表示不再參與全球半導體行業研究規劃藍圖的章程，而是自行決定研發進度。Bazednc

儘管摩爾定律已經走向黃昏，但這並不意味著半導體行業停止了發展。丹尼爾·裡德將之與飛機製造行業進行比較：「現在的波音787並不比上世紀50年代的波音707快多少——但這兩個型號的飛機可差太多了，波音787的創新體現在其他地方，比如全電子控制、碳纖維機身等，計算機行業也是如此，創新將會繼續，但是會體現在更細小和更複雜的地方。」Bazednc

「熱死亡」

全球半導體行業協會遇到的第一個大的問題並非突然出現，加爾吉尼在1989年就曾經對此進行過警告，然而問題來臨之時對行業還是造成了不小的衝擊：晶片變得太小。Bazednc

「曾經只要我們可以將所有的東西都縮小，問題就會自動解決，」加州聖塔克拉拉第三個千年測試解決方案（Third Millennium Test Solutions）公司的CEO比爾·鮑特姆斯（Bill Bottoms）表示：「晶片會變得更快，耗能更少。」Bazednc

但是到了本世紀初，微電路縮小到90納米以下的時候，上述「自動解決」的方式開始不再靈光，隨著越來越小的矽電路裡的電子移動越來越快，晶片開始變得過熱。Bazednc

這是一個很嚴重的問題，處理器運行產生的熱量很難消除，所以，晶片製造商選擇了他們僅有的解決辦法，加爾吉尼說，設備商不再追求絕對的計算次數，也就是處理器執行指令的速度。這樣等於給晶片的電子運行速度加了上限，同時限制了產生的熱量，2004年以來，這個運行速度的上限從沒變過。Bazednc

第二，雖然速度無法再提升，但為了將晶片性能按照摩爾定律進行提升，製造商對晶片內部電路重新進行了設計，每個晶片不再僅有一個處理器（或「內核」），而是兩個、四個甚至更多（現在的電腦和手機的晶片很多都是四核或者八核處理器）。總的來說，原本一個千兆赫的內核現在可以分為四個250兆赫的內核。不過，在現實中，要使用八個處理器，意味著一個問題需要被分成八個部分，很多算法很難甚至無法做到這一點，「如果有部分沒被利用，等於你的處理速度升級還是受到了限制，」加爾吉尼說。Bazednc

儘管如此，上述兩大措施的結合，還是保證了製造商在發展進度上跟上了摩爾定律，現在的問題是，到2020年，當微電路縮小到會受到量子效應影響的時候會發生什麼情況？下一步會是什麼樣子？「我們還沒有解決方案，」參與製作新的行業規劃藍圖的一名工程師陳安（音譯）表示。Bazednc

對此，行業內並不是沒有想法，一種可能是去發展完全新的範式，比如量子計算，或者神經形態計算（neuromorphic computing），前者對於某些計算有潛力達到指數級的提升，後者則是模擬大腦神經元的計算和處理方式。但是，這兩種範式目前仍還都存在實驗室研究階段，而且很多研究人員認為，量子計算只對某些特定領域有優勢，而處理日常任務仍然是電子計算更優。「想想吧，用量子計算去記帳是什麼概念？」加州伯克利勞倫斯國家實驗室的負責人約翰·莎爾福（John Shalf）說。Bazednc

尋找其他材料

如果一定要保留電子計算的範式，也有辦法，那就是尋求一種「毫伏開關」——一種在計算速度上不亞於矽晶片，但發熱量顯著低於矽的材料。可行的方案包括了2D類石墨烯複合材料到自旋電子材料（spintronic materials ），後者可以通過讓電子快速旋轉來進行計算（現在的矽材料是電子發生移動來計算）。「當你跳出現有的技術的限制，就會發展可供研究開發的領域非常多。」半導體研究聯合體（Semiconductor Research Corporation，src）的物理學家託馬斯·西斯（Thomas Theis）表示。Bazednc

然而，這些方案目前也都僅限於實驗室研究階段，目前行業裡仍未找到可以完全替代矽的材料，於是，不少研究人員開始在保留矽材料的前提下想辦法，也就是從架構的角度將矽材料以全新的方式進行配置，比如走向3D：既然可以將電路蝕刻到矽平面的表面，為何不試試打造成「摩天大樓」，將表面已經蝕刻進電路的薄矽片堆積起來呈立體的形狀？然而，現實中，這種方式目前只能用於純存儲類晶片，因為存儲類晶片不存在發熱過度的問題，它們的電路只在與存儲單元（ memory cell ）接觸的時候才產生能耗，而這種接觸發生的並不多。目前存儲晶片的一些設計就採用了這種方式，比如已經被三星、美光科技使用的「混合存儲立方體」（Hybrid Memory Cube，類似「夾心餅乾」 ）設計，就是將多層存儲矽晶片堆起來。Bazednc

微處理器要做成3D的難度就大很多，將一層又一層的發熱物體堆積起來，只會讓它們變得更熱，一種解決方案是將存儲和微處理器晶片完全分開，至少可以分走50%的熱量（雖然在兩者之間傳遞數據依然會產生新的熱量），將它們在納米級別上一層一層堆起來做成3D。Bazednc

這在現實中依然很難實現，因為目前微處理器和存儲晶片的製造流程完全不同，無法在同一條流水線上進行生產，要將它們堆起來，需要對晶片的結構進行全面重新設計。但是，已經有不少研究機構正在朝這個方向努力並且有希望可以成功，比如史丹福大學的電子工程師蘇哈斯施·米特拉（Subhasish Mitra ）和他的團隊已經設計出一種混合的晶片架構，可以將存儲單元和碳納米管做成的電晶體上下堆到一起，每層之間可以傳遞電流，米特拉的團隊認為這種架構的耗能將只有現在的標準晶片耗能的千分之一或更低。Bazednc

移動化

除了發熱，摩爾定律遇到的第二大挑戰是，計算設備走向移動化。Bazednc

25年前，計算機的概念只包括桌上型電腦和筆記本電腦，超級電腦和數據中心基本上使用的是和臺式和筆記本電腦一樣的微處理器，不過就是數量多了些。但是現在，計算機的概念早已進行了延伸，智慧型手機、平板電腦、智能手錶和其他可穿戴設備等都是新的計算設備，而這些新式計算設備對處理器的需求與其前輩電腦差別非常大。Bazednc

移動應用和數據都已經向雲端的伺服器轉移，雲伺服器對於微處理器的要求更高更嚴格，這對傳統的晶片製造商產生了很大影響，裡德舉例說：「谷歌(微博)和亞馬遜要買什麼，對於英特爾決定製造什麼產品有巨大的影響。」Bazednc

對於行動裝置，電池續航能力的重要性更加凸顯，典型的智慧型手機的語音電話、Wi-Fi連接、藍牙、GPS、感知觸摸、磁場甚至指紋識別都是要耗電的，而且，行動裝置還需要內置特殊功能的電路，用來管理電源和能耗，以保證以上各個功能不快速把電池耗盡。Bazednc

對於晶片製造商來說，這些特殊要求破壞了原本半導體行業的「自動升級」的經濟循環流程，從而對摩爾定律產生挑戰。「原本的市場是你只需製造幾種產品，但是每樣的銷量都有非常巨大的規模，」裡德稱，「新的市場裡，你需要製造巨多種類的產品，每種只能買個幾十萬件，所以，只有在設計和生產非常便宜的情況下才可以持續下去。」Bazednc

而現實生產中，將不同的技術放到同一設備中和諧運行簡直就是噩夢，鮑特姆斯稱：「要將不同的配件，不同的材料、電子、光子等，打包到一起和諧運行，需要新的架構、新的模擬、新的開關等等來解決。」Bazednc

對於那些能源管理的特殊功能電路，設計的流程更是無比緩慢和昂貴。在加州大學伯克利分校，電子工程師阿爾伯託·聖喬瓦尼-文森特利（Alberto Sangiovanni-Vincentelli ）及其團隊正在對此進行改變，他們覺得人們應該通過組合各種現有的帶有各種功能的電路創造新的設備，「就像搭樂高積木。」阿爾伯託說，其挑戰就在於如何讓這些積木搭起來之後能夠各自運營工作，但是「如果你使用舊的設計方法的話，成本就太大了。」Bazednc

晶片商如今最關心的可能就是成本問題了，「摩爾定律的終結不是技術問題，而是經濟問題。」鮑特姆斯說，包括英特爾在內的一些公司，依然試圖在達到量子效應之前繼續縮小元件體積，但是，產品縮得越小，成本越高。Bazednc

每次產品體積縮小一半，生產商就需要全新的更準確的影印石版機器。如今，建立一條全新的生產線往往需要投入幾十億美元，這個成本僅有少數幾家廠商可以承受。而由行動裝置帶來的市場碎片化，使得籌集這樣的資金更加困難。「一旦下一代的每電晶體成本超過現有的成本，產品更新就會停止。」很多業內人士認為，半導體行業已經非常接近這個「產品更新停止」的階段。Bazednc

是的，過去十年晶片行業成本的提升導致了企業間大量的重組併購，如今，世界上絕大多數的晶片生產線都屬於少數幾家企業比如英特爾、三星和臺積電等，這些晶片製造巨頭與原材料和設備供應商的關係密切，互相之間也開始協調發展，世界半導體協會製造的行業研發藍圖也因此不再至關重要。Bazednc

美國的行業研究機構src曾經長期支持行業發展藍圖，但是，三年前，src對此熱情不再，「因為我們的會員公司覺得這個藍圖沒那麼有用了，」src的副總裁斯蒂文·希勒尼斯（ Steven Hillenius）表示。src和美國半導體行業協會SIA一起，希望推動更加長期的、基本的研究日程，並且爭取獲得聯邦基金的支持，最好是通過去年七月白宮發布的「國家戰略計算倡議」（National Strategic Computing Initiative）。Bazednc

src和SIA自己的研究日程於去年九月份發布，提到了未來行業面臨的幾大問題，首先是能源效率——特別是「物聯網」帶來的耗能比較大的各類智能傳感器；其次設備聯網也是同等重要，連接雲端的各類設備互相溝通需要大量的帶寬；最後是安全性，src和SIA呼籲行業開發新的抵禦網絡攻擊和數據盜竊的安全措施。Bazednc

英特爾的高級微處理器研究負責人謝加·博卡爾（Shekhar Borkar）對這一切卻持樂觀態度，他說：「雖然由於矽晶片的指數級增長無法持續，摩爾定律正在走向終結，但是，從消費者的角度來說，摩爾定律的含義其實表達的是他們將產品買到手中獲得的價值每兩年在翻番，從這個意義上講，只要這個行業不斷為設備增加新的功能，摩爾定律就能持續下去。」Bazednc

「而且，各種想法都已經有了，我們要做的只是去實現它們。」Bazednc

（本文整合自騰訊科技、雷鋒網）Bazednc

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