18日晚,華為終端手機產品線總裁何剛表示,華為即將成為全球首個同時擁有兩顆7nm SoC晶片的手機品牌。
資料顯示,其所指的是華為將於6月21日發布的新機——華為nova 5系列。三款型號分別搭載麒麟980、麒麟810和麒麟710。
其中業界目前普遍猜測,麒麟810就是華為將發布的第二款7nm手機SoC晶片。據爆料,麒麟810還會首次搭載華為自研的昇騰(Ascend )310AI 晶片,基於達文西架構和採用了12 納米工藝,傳聞實際表現與麒麟980處理器的寒武紀NPU不分伯仲。
分析認為,7nm製程工藝作為衡量手機晶片性能的關鍵標準,一直以來都是各大廠商致力追逐的方向。甚至從晶片製造的角度來看,7nm逼近矽材料晶片的物理極限。未來隨著國產技術的繼續提高,國產晶片有望在國內的份量將進一步得到提升,也將得到更多資源傾斜。
相關公司方面,據選股寶主題庫(xuangubao.cn)華為海思概念板塊顯示,
潤和軟體:華為體系內少數的以諮詢服務、軟體產品、解決方案等為主營業務的技術合作夥伴;曾與華為合作AI晶片麒麟970應用等開發
中科創達:與華為長期合作,為其第一款人工智慧手機晶片麒麟970提供人工智慧的IP和軟體解決方案。
誠邁科技:公司業務領域涵蓋移動晶片、移動智能終端、移動網際網路及汽車電子行業,與華為有著長期穩定的多方面合作關係。
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