華創證券有限責任公司
關於江蘇捷捷微電子股份有限公司
創業板向不特定對象發行可轉換公司債券
之
上市保薦書
保薦機構（主承銷商）
（貴州省貴陽市雲巖區中華北路216號）
二〇二〇年十二月
聲明
本保薦機構及保薦代表人已根據《中華人民共和國公司法》（下稱「《公司法》」）、《中華人民共和國證券法》（下稱「《證券法》」）、《證券發行上市保薦業務管理辦法》（下稱「《保薦管理辦法》」）、《創業板上市公司證券發行註冊管理辦法》（下稱「《註冊管理辦法》」）、《深圳證券交易所創業板股票上市規則》（下稱「《上市規則》」）等有關法律、行政法規和中國證券監督管理委員會（下「中國證監會」）、深圳證券交易所有關規定，誠實守信，勤勉盡責，嚴格按照依法制定的業務規則和行業自律規範出具上市保薦書，並保證所出具文件真實、準確、完整。
一、發行人基本情況
（一）發行人的基本情況
股票簡稱 捷捷微電 股票代碼 300623
公司名稱 江蘇捷捷微電子股份有限公司
英文名稱 Jiangsu JieJie Microelectronics Co.,Ltd.
上市地點 深圳證券交易所
法定代表人 黃善兵
董事會秘書 張家銓
統一社會信用代碼 913206001383726757
註冊地址 江蘇省啟東市經濟開發區錢塘江路3000號
辦公地址 江蘇省啟東市經濟開發區錢塘江路3000號
電話 0513-83228813
傳真 0513-83220081
郵政編碼 226200
網際網路網址 https://www.jjwdz.com/
電子信箱 jj@jjwdz.com
經營範圍 半導體分立器件、電力電子元器件的製造、銷售；經營本企業自產品及技術的出口業務和本企業所需的機械設備、零配件、原輔材料及技術的進口業務（國家限定公司經營或禁止進出口的商品及技術除外）。 （依法須經批准的項目，經相關部門批准後方可開展經營活動）
（二）發行人的主營業務
公司專業從事功率半導體晶片和器件的研發、設計、生產和銷售，具備以先進的晶片技術和封裝設計、製程及測試為核心競爭力的IDM業務體系。公司主營產品為各類電力電子器件和晶片，分別為：晶閘管器件和晶片、防護類器件和晶片（包括：TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等）、二極體器件和晶片（包括：整流二極體、快恢復二極體、肖特基二極體等）、厚膜組件、電晶體器件和晶片、MOSFET器件和晶片、碳化矽器件等，主要應用於家用電器、漏電斷路器、汽車電子、新能源汽車/充電樁等民用領域，無功補償裝置、電力模塊、光伏新能源等工業領域，通訊網絡、IT產品、汽車電子等防雷擊和防靜電保護領域，保證工業發展和居民生活中電能使用及轉換的有效
性、穩定性和可控性，並在汽車電子、網絡通訊等新興電子產品中保護昂貴電路，提高產品的安全性，成為新興市場電子產品品質保證的要素之一。
功率半導體分立器件是電力電子技術中用來進行高效電能形態變換、功率控制與處理，以及實現能量調節的核心器件，幾乎進入國民經濟各個工業部門和社會生活的各個方面。不同的應用領域對功率半導體分立器件的功能有不同的要求，下遊客戶根據其產業和行業的特點，向公司採購標準規格產品或提出特別性能參數要求，公司根據客戶定製產品的要求，設計晶片功能，依照設計方案進行生產，並最終銷售給客戶使用。公司突出的晶片設計能力提高了產品在其應用中的針對性，充分發揮電能轉換核心器件的作用，降低電能轉換和利用過程中的能量損耗，增強應用的穩定性和可靠性，合理控制應用產品的電壓和電流，有效防止雷擊、工業浪湧電壓和靜電感應對主電路的損害。
（三）發行人的核心技術
公司對技術研發高度重視，經過20多年的研發投入和實踐積累，公司掌握了豐富的產品研發、設計和生產經驗。截至2020年9月30日，公司及其子公司累計獲得授權專利99項，其中發明專利18項，實用新型專利80項，外觀設計專利1項，明細如下：
序號 權利主體 專利號 專利名稱 專利類型 申請日期 取得方式
1 發行人 ZL200810122602.9 門極靈敏觸發單向可控矽晶片及其生產方法 發明專利 2008.06.16 原始取得
2 發行人 ZL200910301954.5 門極靈敏觸發單向晶閘管晶片及其製造方法 發明專利 2009.04.29 原始取得
3 發行人 ZL201010211665.9 內絕緣型塑封半導體器件及其製造方法 發明專利 2010.06.28 原始取得
4 發行人 ZL201110213225.1 臺面工藝可控矽晶片結構和實施方法 發明專利 2011.07.28 原始取得
5 發行人 ZL201110186169.7 一種大尺寸矽晶片採用塑料實體封裝的可控矽及其封裝工藝 發明專利 2011.07.05 原始取得
6 發行人 ZL201110213223.2 一種降低對通隔離擴散橫向擴散寬度的結構及方法 發明專利 2011.07.28 原始取得
7 發行人 ZL201110210416.2 在半導體器件晶片玻璃鈍化膜上劃切的裝置的使用方法 發明專利 2011.07.26 原始取得
8 發行人 ZL201310211580.4 平面晶閘管、用於製造平面晶 發明 2013.05.30 原始
序號 權利主體 專利號 專利名稱 專利類型 申請日期 取得方式
閘管的晶片及製作方法 專利 取得
9 發行人 ZL201310209154.7 用金屬鋁膜實現對通隔離擴散的晶閘管晶片及其製作方法 發明專利 2013.05.30 原始取得
10 發行人 ZL201610100410.2 一種門極和陽極共面的單向可控矽晶片及其製造方法 發明專利 2016.02.24 原始取得
11 發行人 ZL201610142598.7 一種帶有七層對通隔離結構的可控矽晶片及其製備方法 發明專利 2016.03.14 原始取得
12 發行人 ZL201120233779.3 一種提高雙臺面可控矽產品可靠性的封裝結構 實用新型 2011.07.05 原始取得
13 發行人 ZL201120233834.9 一種大尺寸矽晶片採用塑料實體封裝的可控矽 實用新型 2011.07.05 原始取得
14 發行人 ZL201120270383.6 臺面工藝可控矽晶片結構 實用新型 2011.07.28 原始取得
15 發行人 ZL201120232561.6 一種高粘度光刻膠無膠絲勻膠裝置 實用新型 2011.07.04 原始取得
16 發行人 ZL201120233893.6 一種單向晶閘管晶片的門極結構 實用新型 2011.07.05 原始取得
17 發行人 ZL201120233780.6 一種大功率半導體器件 實用新型 2011.07.05 原始取得
18 發行人 ZL201620137606.4 一種門極和陽極共面的單向可控矽晶片 實用新型 2016.02.24 原始取得
19 發行人 ZL201620192788.5 一種帶有深阱終端環結構的平面可控矽晶片 實用新型 2016.03.14 原始取得
20 發行人 ZL201720772464.3 一種內置觸發放電管的塑封可控矽 實用新型 2017.06.29 原始取得
21 發行人 ZL201720778139.8 TO-252封裝引線框架結構 實用新型 2017.06.30 原始取得
22 發行人 ZL201820125545.9 一種溝槽肖特基二極體的結構 實用新型 2018.01.25 原始取得
23 發行人 ZL201820126154.9 一種MOS型超勢壘整流器 實用新型 2018.01.25 原始取得
24 發行人 ZL201820229848.5 一種低導通電阻的溝槽MOSFET器件 實用新型 2018.02.09 原始取得
25 發行人 ZL201820797988.2 一種超低正向壓降的Trench肖特基器件 實用新型 2018.05.28 原始取得
26 發行人 ZL201820797706.9 能提高耐壓能力的半導體器件終端結構 實用新型 2018.05.28 原始取得
27 發行人 ZL201821247697.2 一種分離柵MOSFET器件結構 實用新型 2018.08.03 原始取得
28 發行人 ZL201821490304.0 一種雙排結構內絕緣型塑封半導體器件 實用新型 2018.09.12 原始取得
序號 權利主體 專利號 專利名稱 專利類型 申請日期 取得方式
29 發行人 ZL201821523626.0 SOT-89/223-2L引線框架及兩腳結構 實用新型 2018.09.18 原始取得
30 發行人 ZL201821876289.3 一種半導體器件的終端結構 實用新型 2018.11.15 原始取得
31 發行人 ZL201920614728.1 利用對稱性雙向劃片的單臺面高壓可控矽晶片 實用新型 2019.04.30 原始取得
32 發行人 ZL201920615765.4 高正向阻斷電壓門極靈敏觸發單向可控矽晶片 實用新型 2019.04.30 原始取得
33 發行人 ZL201920529757.8 一種帶有過壓斬波特性的可控矽晶片 實用新型 2019.04.18 原始取得
34 發行人 ZL201920983298.0 內絕緣塑封器件 實用新型 2019.06.27 原始取得
35 發行人 ZL201922133629.4 一種無金屬散熱片結構的內絕緣型半導體器件 實用新型 2019.12.03 原始取得
36 發行人 ZL201921821664.9 一種石墨模具 實用新型 2019.10.28 原始取得
37 發行人 ZL202020289948.4 超低導通電阻分離柵MOSFET器件 實用新型 2020.03.10 原始取得
38 發行人 ZL202020602285.7 降低開關損耗的分離柵MOSFET器件 實用新型 2020.04.21 原始取得
39 捷捷半導體 ZL200910301945.6 一種低結電容過壓保護晶閘管器件晶片的生產方法 發明專利 2009.04.29 受讓取得
40 捷捷半導體 ZL201110185306.5 一種金屬與塑料混合封裝的可控矽封裝結構及其封裝方法 發明專利 2011.07.04 受讓取得
41 捷捷半導體 ZL201110186119.9 一種可控矽晶片與鉬片的燒結模具及其使用方法 發明專利 2011.07.05 受讓取得
42 捷捷半導體 ZL201110213277.9 臺面工藝功率電晶體晶片結構和實施方法 發明專利 2011.07.28 受讓取得
43 捷捷半導體 ZL201610100408.5 一種單向低壓TVS器件及其製造方法 發明專利 2016.02.24 受讓取得
44 捷捷半導體 ZL201610142561.4 單一負信號觸發的雙向晶閘管晶片及其製造方法 發明專利 2016.03.14 原始取得
45 捷捷半導體 ZL201710815321.0 一種絲網漏塗玻璃鈍化模具及其工藝方法 發明專利 2017.09.12 原始取得
46 捷捷半導體 ZL201120270384.0 臺面工藝功率電晶體晶片結構 實用新型 2011.07.28 受讓取得
47 捷捷半導體 ZL201620151962.1 一種汽車用二極體器件 實用新型 2016.03.01 受讓取得
48 捷捷半導體 ZL201620137605.X 一種單向低壓TVS器件 實用新型 2016.02.24 受讓取得
49 捷捷半導 ZL201620192024.6 一種高壓整流二極體晶片 實用新 2016.03.14 受讓
序號 權利主體 專利號 專利名稱 專利類型 申請日期 取得方式
體 型 取得
50 捷捷半導體 ZL201620192032.0 一種大功率可控矽封裝結構 實用新型 2016.03.14 受讓取得
51 捷捷半導體 ZL201620192037.3 一種P+深結區位於短路孔內的半導體放電管晶片 實用新型 2016.03.14 受讓取得
52 捷捷半導體 ZL201620192752.7 一種VR大於2600V的方片式玻璃鈍化二極體晶片 實用新型 2016.03.15 受讓取得
53 捷捷半導體 ZL201620264475.6 一種SiC環狀浮點型P+結構結勢壘肖特基二極體 實用新型 2016.04.01 受讓取得
54 捷捷半導體 ZL201720160787.7 一種雙晶片垂直並聯方式的二極體封裝結構 實用新型 2017.02.22 原始取得
55 捷捷半導體 ZL201720318025.5 一種高散熱能力的小型貼片固態繼電器 實用新型 2017.03.29 原始取得
56 捷捷半導體 ZL201720708543.8 一種能充分利用顯影液的新型自動顯影機 實用新型 2017.06.19 原始取得
57 捷捷半導體 ZL201720689949.6 一種大通流斬波防雷器件 實用新型 2017.06.14 原始取得
58 捷捷半導體 ZL201720515588.3 帶篩孔狀低應力銅引線電極的可控矽模塊 實用新型 2017.05.10 原始取得
59 捷捷半導體 ZL201720768755.5 一套光刻膠殘膠收集裝置 實用新型 2017.06.29 原始取得
60 捷捷半導體 ZL201720807090.4 一種實現N+單面擴散的結構 實用新型 2017.07.05 原始取得
61 捷捷半導體 ZL201720803994.X 一種節約型勻膠機 實用新型 2017.07.05 原始取得
62 捷捷半導體 ZL201720732797.3 一種用於矽片清洗製程的片架掛具 實用新型 2017.06.22 原始取得
63 捷捷半導體 ZL201720915590.X 一種超低漏電水平的低壓TVS器件 實用新型 2017.07.26 原始取得
64 捷捷半導體 ZL201720978573.0 一種整流橋器件 實用新型 2017.08.07 原始取得
65 捷捷半導體 ZL201721184832.9 一種共陽極整流半橋晶片 實用新型 2017.09.15 原始取得
66 捷捷半導體 ZL201720987621.2 一種低熱阻扁平插件式塑封單相整流橋 實用新型 2017.08.09 原始取得
67 捷捷半導體 ZL201721152567.6 一張光刻掩膜版 實用新型 2017.09.11 原始取得
68 捷捷半導體 ZL201721334092.2 一種提高熱塑封元器件定位精度的裝置 實用新型 2017.10.17 原始取得
69 捷捷半導體 ZL201721396921.X 一種高結溫雪崩二極體晶片組件 實用新型 2017.10.26 原始取得
序號 權利主體 專利號 專利名稱 專利類型 申請日期 取得方式
70 捷捷半導體 ZL201720978091.5 一種雙晶片橫向串聯型高耐壓表面貼裝的二極體封裝結構 實用新型 2017.08.07 原始取得
71 捷捷半導體 ZL201820728127.9 一種塑封SiC肖特基二極體器件 實用新型 2018.05.16 原始取得
72 捷捷半導體 ZL201820866978.X 一種塑封小型固態繼電器 實用新型 2018.06.06 原始取得
73 捷捷半導體 ZL201821031401.3 一種基於納米溝道陣列的薄勢壘GaN SBD器件 實用新型 2018.06.29 原始取得
74 捷捷半導體 ZL201820816541.5 GaN基垂直型功率電晶體器件 實用新型 2018.05.28 原始取得
75 捷捷半導體 ZL201822247428.2 一種快恢復二極體 實用新型 2018.12.29 原始取得
76 捷捷半導體 ZL201821456834.3 一種極低殘壓的壓敏電阻 實用新型 2018.09.06 原始取得
77 捷捷半導體 ZL201822225511.X 一種用於G fast低容放電管陣列 實用新型 2018.12.28 原始取得
78 捷捷半導體 ZL201920323841.4 低壓降二極體P-N結結構 實用新型 2019.03.13 原始取得
79 捷捷半導體 ZL201920325940.6 高效幹法刻蝕託舉裝置 實用新型 2019.03.15 原始取得
80 捷捷半導體 ZL201920316249.1 低壓降二極體 實用新型 2019.03.13 原始取得
81 捷捷半導體 ZL201920465189.X 一種穿通型中低壓平面TVS晶片 實用新型 2019.04.09 原始取得
82 捷捷半導體 ZL201920465210.6 一種低擊穿電壓放電管 實用新型 2019.04.09 原始取得
83 捷捷半導體 ZL201920465211.0 一種五層複合結構的單晶片TVS 實用新型 2019.04.09 原始取得
84 捷捷半導體 ZL201921246556.3 一種故障開路型保護器件 實用新型 2019.08.03 原始取得
85 捷捷半導體 ZL201921246554.4 一種帶有應力釋放槽的汽車二極體用燒結模具 實用新型 2019.08.03 原始取得
86 捷捷半導體 ZL201921246552.5 一種具有失效開路特徵的大功率半導體器件 實用新型 2019.08.03 原始取得
87 捷捷半導體 ZL201921565373.8 一種三面貼裝塑封元器件的結構 實用新型 2019.09.19 原始取得
88 捷捷半導體 ZL201921327428.1 一種氮化鎵電子器件的複合介質結構 實用新型 2019.08.15 原始取得
89 捷捷半導體 ZL201921665201.8 淺溝槽高壓GPP晶片 實用新型 2019.10.08 原始取得
90 捷捷半導 ZL201922279901.X 一種集成化單向低容GPP工藝 實用 2019.12.18 原始
序號 權利主體 專利號 專利名稱 專利類型 申請日期 取得方式
體 的TVS器件 新型 取得
91 捷捷半導體 ZL201921246430.6 一種半導體超聲焊接自動定位工裝 實用新型 2019.08.03 原始取得
92 捷捷半導體 ZL201921457687.6 一種基於可控矽原理的雙向可編程過壓保護器件 實用新型 2019.09.03 原始取得
93 捷捷半導體 ZL202020751156.4 一種靜電放電保護器件 實用新型 2020.05.09 原始取得
94 捷捷半導體 ZL201730381355.4 壓敏電阻器（白色） 外觀設計 2017.08.18 原始取得
95 上海捷捷 ZL202020180785.6 一種半導體功率器件結構 實用新型 2020.02.18 原始取得
96 上海捷捷 ZL202020176837.2 一種半導體功率器件結構 實用新型 2020.02.17 原始取得
97 上海捷捷 ZL202020176888.5 一種半導體功率器件的背面結構 實用新型 2020.02.17 原始取得
98 上海捷捷 ZL202020180894.8 一種半導體封裝結構 實用新型 2020.02.18 原始取得
99 上海捷捷 ZL202020435018.5 一種疊層晶片封裝結構 實用新型 2020.03.30 原始取得
註：第39-43項、46-53項專利系捷捷半導體從發行人處受讓所得。
（四）發行人的研發情況
1、研發模式
公司主要採用自主研發模式，公司設有工程技術研究中心，主導新技術、新產品的研究和開發。為提高研發人員的積極性，公司建立了鼓勵發明創造獎勵制度。該獎勵制度不僅提高了研發人員的工作積極性，還可以激勵全體員工參與技術革新活動，取得了較為明顯的成效。
公司研發活動按照以下流程開展：
（1）項目來源
公司研發項目主要來源於以下三個方面：一是工程技術研究中心基於對行業發展趨勢的深入調研並結合公司發展戰略和發展目標，選擇新技術、新工藝、新產品進行研發；二是公司銷售部通過對市場需求進行綜合調研後，對前景廣闊且
市場需求大的新產品、新技術、新工藝提出立項申請；三是來源於客戶定製化產品的研發需求。
（2）項目立項
工程技術研究中心接到新產品需求信息後對產品需求信息進行初步論證，如初步論證可行，則召開項目立項會議，確定項目研發內容和項目負責人並組建項目組，正式啟動項目研發工作。
（3）設計和開發
項目組根據設計和開發的相關要求，開展設計和開發工作。設計和開發完成後，將召開評審會議，對項目是否已經完成設計和開發工作並取得相應的研發成果予以評定。
（4）反饋和糾正
項目組根據會議評審結果，對項目設計和開發方案予以進一步完善，並將修改和完善的內容及時反饋給工程技術研究中心主任。
（5）產品試製
項目組在品質、生產等相關部門的配合下，依據評審確定的設計和開發方案進行打樣，樣品質量及性能由品質部負責檢驗和認定。如樣品經檢驗並經客戶驗證合格，則召開項目評審會，對樣品的性能參數予以全面評估，如評估認定樣品的性能參數通過項目驗收，則進入批量試生產階段。
（6）小批量試生產
產品試製通過後，進入小批量試生產環節。項目組指定具體研發人員全程跟蹤小批量試生產的作業狀況和產品品質，如小批量試生產產品符合相關要求，項目組提交批量投產申請，批量投產申請獲得批准後，項目組將設計和開發成果移交生產部門進行大批量生產，項目研發工作結束。
2、研發投入情況
功率半導體分立器件的晶片技術是企業的核心競爭力，只有加強晶片技術的研發和設計製造能力，公司才具有快速發展的基礎。發行人一直重視自主研發，報告期內，發行人研發投入分別為2,095.00萬元、2,604.23萬元、3,717.71萬元和4,879.49萬元，佔營業收入的比例分別為4.86%、4.85%、5.52%和7.06%，研發費用的具體構成如下：
單位：萬元
項目 2020年1-9月 2019年 2018年 2017年
1、內部研究開發投入額 4,512.25 3,462.79 2,355.10 1,845.88
其中：人員人工 2,484.41 1,805.60 1,474.05 1,184.10
直接投入 1,095.19 778.63 376.07 263.00
折舊費和長期攤銷費用攤銷 861.42 850.98 487.52 376.51
檢測費 - - - -
無形資產攤銷 5.05 - - -
其他費用 66.18 27.58 17.46 22.27
2、委託外部研究開發投入額 367.24 254.92 249.13 249.12
研究開發投入額合計 4,879.49 3,717.71 2,604.23 2,095.00
3、研發人員情況
報告期內，公司的研發人員人數具體如下：
項目 2020年1-9月 2019年度 2018年度 2017年度
研發人員數量（人） 217 120 100 81
研發人員數量佔比 17.89% 12.64% 11.52% 11.05%
截至2020年9月30日，發行人擁有研發人員217人，佔員工總數的17.89%。發行人主要技術人員與公司籤訂了《保密協議》和《競業禁止協議》，保證公司技術秘密的安全性。核心技術人員和部分優秀技術人員持有公司股份，與公司利益保持一致，最近兩年，發行人技術團隊穩定，核心技術人員沒有發生變化。
（五）發行人主要財務數據和財務指標
1、最近三年一期資產負債表主要數據
單位：萬元
項目 2020/9/30 2019/12/31 2018/12/31 2017/12/31
資產總計 268,902.75 245,515.10 156,056.59 136,134.78
負債合計 29,002.51 20,826.54 21,028.95 14,069.50
歸屬於母公司股東權益 239,366.20 224,593.72 135,027.65 122,065.27
少數股東權益 534.04 94.84 - -
所有者權益 239,900.24 224,688.56 135,027.65 122,065.27
2、最近三年一期利潤表主要數據
單位：萬元
項目 2020年1-9月 2019年度 2018年度 2017年度
營業總收入 69,119.91 67,399.71 53,747.09 43,080.69
營業利潤 22,856.57 22,156.92 19,480.29 16,563.17
利潤總額 22,849.09 22,286.73 19,459.13 16,810.53
歸屬於母公司所有者的淨 19,369.60 18,968.60 16,566.87 14,414.91
利潤
少數股東損益 -140.80 -5.16 - -
淨利潤 19,228.79 18,963.44 16,566.87 14,414.91
3、最近三年一期現金流量表主要數據
單位：萬元
項目 2020年1-9月 2019年度 2018年度 2017年度
經營活動產生的現金流量淨額 14,336.34 19,939.99 26,139.33 12,298.72
投資活動產生的現金流量淨額 -39,686.89 -24,928.03 -19,178.44 -63,416.37
籌資活動產生的現金流量淨額 -4,667.90 64,260.32 2,669.15 58,661.50
匯率變動對現金及現金等價物的影響 -101.33 196.80 337.42 -221.06
現金及現金等價物淨增加額 -30,119.78 59,469.09 9,967.46 7,322.79
4、最近三年一期非經常性損益明細表
單位：萬元
項目 2020年1-9月 2019年度 2018年度 2017年度
非流動資產處置損益 364.05 29.91 35.65 41.49
計入當期損益的政府補助（與企業業務密切相關，按照國家統一標準定額或定量享受的政府補助除外） 594.21 678.46 647.77 568.04
委託他人投資或管理資產的損益 - - 889.18 -
除同公司正常經營業務相關的有效套期保值業務外，持有交易性金融資產、交易性金融負債產生的公允價值變動損益，以及處置交易性金融資產、交易性金融負債和可供出售金融資產取得的投資收益 - - - 63.01
除上述各項之外的其他營業外收入和支出 -7.48 129.81 -27.95 -2.63
非經常性損益總額 950.78 838.18 1,544.64 669.91
減：非經常性損益的所得稅影響數 141.49 125.73 246.86 109.21
非經常性損益淨額 809.29 712.45 1,297.78 560.71
減：歸屬於少數股東的非經常性損益淨額 0.34 - - -
歸屬於公司普通股股東的非經常性損益淨額 808.95 712.45 1,297.78 560.71
5、最近三年一期主要財務指標
財務指標 2020/9/30 2019/12/31 2018/12/31 2017/12/31
流動比率（倍） 7.11 9.46 5.28 7.28
速動比率（倍） 6.55 8.80 4.76 6.67
資產負債率（合併） 10.79% 8.48% 13.48% 10.33%
資產負債率（母公司） 7.23% 6.28% 7.13% 5.10%
歸屬於母公司所有者每股淨資產（元） 4.90 7.36 7.51 13.04
財務指標 2020年1-9月 2019年度 2018年度 2017年度
應收帳款周轉率（次） 3.80 3.69 3.82 3.72
存貨周轉率（次） 3.70 3.37 3.15 2.95
利息保障倍數 - 217.71 482.01 -
每股經營活動淨現金流量（元） 0.29 0.65 1.45 1.31
每股淨現金流量（元） -0.62 1.95 0.55 0.78
研發投入佔營業收入的比重 7.06% 5.52% 4.85% 4.86%
註：上表各指標的具體計算公式如下：
1、流動比率＝流動資產/流動負債
2、速動比率＝（流動資產－存貨）/流動負債
3、資產負債率＝負債總額/資產總額
4、歸屬於母公司所有者的每股淨資產=歸屬於母公司所有者權益合計/期末普通股股份數
5、應收帳款周轉率=營業收入/應收帳款平均餘額
6、存貨周轉率=營業成本/存貨平均餘額
7、利息保障倍數＝（利潤總額+財務費用中的利息支出）/（財務費用中的利息支出+資本化利息支出）
8、每股經營活動現金流量=經營活動產生的現金流量淨額/期末普通股股份總數
9、每股淨現金流量=現金及現金等價物淨增加額/期末普通股股份總數
10、上述財務指標中，應收帳款周轉率及存貨周轉率已年化
（六）發行人存在的主要風險
1、募集資金運用的風險
（1）募集資金投資項目實施風險
公司結合目前國內產業政策、行業發展、競爭趨勢以及公司發展戰略等因素，對本次向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金投資項目進行了較充分的可行性論證，募投項目的實施符合公司的戰略布局且有利於公司主營業務的發展。但是，本次募投項目涉及公司業務的升級、擴充，面臨戰略布局、資源重新配置、運營管理優化等全方位的挑戰。基於目前的市場環境、產業政策、技術革新等不確定或不可控因素的影響，項目實施過程中，可能出現項目延期、投資超支、市場環境變化等情況，以及項目建成投產後的市場開拓、產品客戶接受程度、銷售價格等可能與公司預測存在差異，投資項目存在無法正常實施或者無法實現預期目標的風險。
（2）技術迭代及產品升級風險
功率半導體技術及產品更新速度快，而技術及產品更新換代具有一定的不可控性，功率半導體器件的升級一方面不斷為應用市場帶來新的機遇，另一方面也給生產廠商帶來較大的挑戰。如果公司未來研發投入不足，技術及產品升級跟不上技術變革的步伐，公司將面臨核心競爭力下降的風險。
（3）產能無法及時消化風險
公司本次募投項目新增產能系基於市場發展趨勢、公司技術儲備和客戶資源等綜合考慮決定，公司將通過積極開拓市場份額、提高客戶服務水平、深化與現有客戶之間的合作、加強募投項目產品質量控制和生產管理、合理規劃募投項目產能釋放進度等多種措施積極消化本次募投項目新增產能，公司新增產能消化具有較好保障。但在未來募投項目實施過程中，若市場環境、競爭對手策略、公司市場開拓等方面出現重大不利變化，或市場增長情況不及預期，或行業整體產能擴張規模過大導致競爭加劇，則公司可能面臨募投項目新增產能不能及時消化從而造成產能過剩的風險。
（4）管理及人力資源風險
公司業務正處於快速發展階段，本次募集資金投資項目實施後，資產與業務規模的擴張將對公司的管理及人力資源需求提出更高的要求，公司管理及銷售人員將增加，技術人員、生產線工人將在現有基礎上大幅增加，且國內製造業用工成本逐年增長，公司存在人力資源不足及人力成本上升的風險；同時，公司業務
及資產規模的擴張將對公司現有的管理體系及管理制度形成挑戰，如公司管理體系及管理制度不能適應擴大後的業務及資產規模，公司將面臨經營管理風險。
（5）本次募投項目土地尚未取得的風險
本次募投項目用地位於啟東經濟開發區錢塘江路北側、華石路西側、海洪路東側、世紀大道華樂光電南側地塊。公司於2020年9月與江蘇省啟東經濟開發區管理委員會籤署了《項目投資協議書》，約定了公司在啟東經濟開發區建設項目用地約150畝，啟東經濟開發區管理委員會根據公司項目的實施進度，依法通過促成國土部門出面掛牌出讓等方式向公司提供工業項目用地，並協助公司及時辦理國有土地使用權出讓證書。
2020年11月5日，啟東經濟開發區管理委員會出具了說明：
「截至本說明書出具之日，江蘇捷捷微電子股份有限公司『功率半導體車規級封測產業化項目』已完成項目立項備案。目前，該項目正在進行『工業用地招標拍賣掛牌預申請』的流程。目前審批進度正常，預計獲得土地指標無實質性障礙。該項目用地符合土地政策及用地規劃的要求，該項目完成『工業用地招標拍賣預申請』流程後，將進入土地掛牌出讓程序，管委會將積極推動後續程序順利推進。
本區土地儲備及用地指標充足，符合該項目用地要求的地塊較多。如當前地塊審批時間長，影響該項目開工建設的，本委將積極協調其他已獲指標的地塊作為備用，備用地塊選址已通過我委內部審批，確保該項目整體進度不受影響。」
2020年11月5日，啟東市自然資源和規劃局開發區分局出具了說明：
「江蘇捷捷微電子股份有限公司擬將『功率半導體車規級封測產業化項目』的實施用地確定為『錢塘江路北側、華石路西側、海洪路東側、世紀大道華樂光電南側地塊』，該地塊規劃用地類型為工業用地，該項目符合產業政策、土地政策和城市規劃，具備建設條件。江蘇捷捷微電子股份有限公司正在履行土地使用權受讓程序及取得不動產權證的相關程序，後續受讓土地及取得土地的不動產權證不存在實質性障礙。」
截至本上市保薦書籤署日，公司尚未取得該塊土地的使用權。如果未來募投項目用地的取得進展晚於預期或發生其他變化，本次募投項目可能面臨著延期實施或者變更實施地點的風險。
（6）募投項目進口設備依賴的風險
公司本次募集資金投資項目將向TOWA株式會社、DISCO、Sinetest等國外知名設備生產商採購設備28,297.50萬元。截至目前，公司募集資金投資項目所需進口設備未受到管制。若未來國際貿易摩擦特別是中美貿易衝突加劇，美國進一步加大對半導體生產設備及其生產技術的出口管制力度和範圍，如募集資金投資項目所需進口設備被限制出口或受管制，則將對本公司募集資金投資項目的順利實施帶來不利影響，從而影響公司發展戰略及發展目標的實現，將對公司未來發展和經營業績造成較大不利影響。
（7）資產折舊攤銷增加的風險
隨著公司募投項目與新建項目投入使用或逐步投入使用，固定資產規模相應增加，資產折舊攤銷隨之加大，其中本次募投項目建成後產生的新增年折舊費用為15,907.23萬元，新增年攤銷費用為295.72萬元。若募投項目不能及時釋放產能產生效益，或將降低公司的經營業績和盈利水平，對公司經營業務產生不利影響。
2、經營風險
（1）產品結構單一風險
捷捷微電主營產品為功率半導體分立器件，晶閘管系列產品佔公司整體營業收入的比例較高。晶閘管僅為功率半導體分立器件眾多類別之一，如果捷捷微電未來不能夠保持研發優勢，無法及時提升現有產品的生產工藝，並逐步向全控型功率半導體分立器件領域延伸，現有單一晶閘管產品的市場份額和品牌知名度將可能下降，進而對公司的經營業績造成較大不利影響。
（2）行業利潤水平變動風險
各行業的發展均存在一定的周期性，我國本土功率半導體分立器件行業在少數具有晶片設計製造技術企業的推動下，利潤水平近年來表現出較高的成長性，
但隨著行業內企業技術的不斷成熟，行業整體成長性將可能逐漸放緩，利潤水平長期將呈現下降趨勢，因此，從較長時期來看，捷捷微電未來盈利將可能趨近於成熟行業的平均利潤水平，存在利潤水平變動的風險。
（3）產品生命周期風險
捷捷微電主營功率半導體分立器件，不斷與下遊行業的知名企業和國外大型公司建立穩定的銷售關係，功率半導體分立器件正處於生命周期的上升階段。但是，由於國際大型半導體公司綜合技術實力、研發實力均優於我國本土企業，在功率半導體分立器件行業內的技術發展遠遠早於我國功率半導體分立器件技術的發展，如果未來國際大型半導體公司研發出具有功率、頻率、開關速度等全部參數優勢的器件，捷捷微電現有產品的市場需求將會萎縮，成長性和持續盈利能力將會下降。
（4）產業政策導向變化的風險
在產業政策支持和國民經濟發展的推動作用下，我國功率半導體分立器件行業整體的技術水平、生產工藝、自主創新能力和技術成果轉化率有了較大的提升。若國家降低對相關產業扶持力度，將不利於國內功率半導體分立器件行業的技術進步，加劇國內市場對進口功率半導體分立器件的依賴，進而對捷捷微電的持續盈利能力及成長性產生不利影響。
3、宏觀經濟波動風險
功率半導體分立器件製造行業是半導體行業的子行業，半導體行業滲透於國民經濟的各個領域，行業整體波動性與宏觀經濟形勢具有一定的關聯性。公司產品主要應用於家用電器、開關等民用領域，無功補償裝置、無觸點交流開關、固態繼電器等工業領域，及IT產品、汽車電子、網絡通訊的防雷擊防靜電保護領域，如果宏觀經濟波動較大或長期處於低谷，上述行業的整體盈利能力會受到不同程度的影響，半導體行業的景氣度也將隨之受到影響，下遊行業的波動和低迷會導致公司客戶對成本的考量更加趨于謹慎，公司產品的銷售價格和銷售數量均會受到相應的不利因素影響而下降，毛利率也將隨之降低，對公司盈利帶來不利影響。
4、市場競爭加劇的風險
國際知名大型半導體公司佔據了我國半導體市場70%左右的份額，我國本土功率半導體分立器件生產企業眾多，但主要集中在封裝產品代工層面，與國際技術水平有較大差距。公司具備功率半導體晶片和器件的研發、設計、生產和銷售一體化的業務體系，主要競爭對手為國際知名大型半導體公司，隨著公司銷售規模的擴大，公司與國際大型半導體公司形成日益激烈的市場競爭關係，加劇了公司在市場上的競爭風險。
5、審批風險
本次向不特定對象發行可轉換公司債券方案尚需經深圳證券交易所審核以及中國證監會註冊，能否取得深圳證券交易所的審核通過以及中國證監會的註冊以及最終取得註冊的時間存在不確定性。審批的不確定性對本次向不特定對象發行可轉換公司債券產生較大影響。
6、國際政治經濟環境變化風險
2018年以來，國際環境複雜多變，美國對中國眾多新興高科技產品加徵關稅，其中，半導體行業屬於美國開徵關稅的重點行業之一，公司主要產品功率半導體晶片和功率半導體器件被列入美國對中國的500億美元加徵關稅清單。報告期內公司對美國的出口業務收入及佔比很小，但是中美貿易戰可能通過影響公司部分國內客戶的出口業務進而間接影響公司未來的經營業績。面對國際環境複雜多變、貿易摩擦升級，公司面臨的外部環境不利因素增多，如果貿易摩擦持續升級，將對公司的經營活動帶來一定的不利影響。
7、可轉換公司債券發行相關的主要風險
（1）本息兌付風險
在可轉換公司債券的存續期限內，公司需按可轉換公司債券的發行條款就可轉換公司債券未轉股的部分支付利息及到期兌付本金，並承兌投資者可能提出的回售要求。受國家政策、法規、行業和市場等不可控因素的影響，公司的經營活動可能無法帶來預期的回報，進而使公司不能從預期的還款來源獲得足夠的資
金，可能影響公司對可轉換公司債券本息的按時足額兌付，以及對投資者回售要求的承兌能力。
（2）可轉換公司債券到期未能轉股的風險
儘管在本次發行的可轉換公司債券存續期間，當公司股票在任意連續三十個交易日中至少有十五個交易日的收盤價低於當期轉股價格的85%時，公司董事會有權提出轉股價格向下修正方案並提交公司股東大會表決。修正後的轉股價格應不低於本次股東大會召開日前二十個交易日公司股票交易均價和前一交易日均價之間的較高者。如果公司股票在可轉換公司債券發行後價格持續下跌，則存在公司未能及時向下修正轉股價格或即使公司持續向下修正轉股價格，但公司股票價格仍低於轉股價格，導致本次發行的可轉換公司債券轉股價值發生重大不利變化，並進而可能導致出現可轉換公司債券在轉股期內回售或持有到期不能轉股的風險。
（3）可轉換公司債券轉股後每股收益、淨資產收益率攤薄風險
本次可轉換公司債券發行完成後、轉股前，公司需按照預先約定的票面利率對未轉股的可轉換公司債券支付利息，由於可轉換公司債券票面利率一般比較低，正常情況下公司對可轉換公司債券募集資金運用帶來的盈利增長會超過可轉換公司債券需支付的債券利息，不會攤薄每股收益，極端情況下如果公司對可轉換公司債券募集資金運用帶來的盈利增長無法覆蓋需支付的債券利息，則將使公司的稅後利潤面臨下降的風險，將攤薄公司每股收益。投資者持有的可轉換公司債券部分或全部轉股後，公司股本總額將相應增加，對公司原有股東持股比例、公司淨資產收益率及公司每股收益產生一定的攤薄作用。
（4）可轉換公司債券未設擔保風險
根據公司第四屆董事會第三次會議和2020年第六次臨時股東大會審議通過的《江蘇捷捷微電子股份有限公司向不特定對象發行可轉換公司債券預案》，本次發行的可轉換公司債券不設擔保。提請投資者注意本次可轉換公司債券可能因未設定擔保而存在兌付風險。
（5）信用評級變化的風險
中證鵬元對公司向不特定對象發行可轉換公司債券進行了評級，主體信用等級為AA-，債項信用等級為AA-。在本期債券存續期限內，中證鵬元將持續關注公司經營環境的變化、經營或財務狀況的重大事項等因素，出具跟蹤評級報告。如果由於公司外部經營環境、自身或評級標準的影響，導致本期債券信用級別有所變化，則可能會增大投資者的風險，對投資人的利益產生一定影響。
（6）利率風險
在本次可轉換公司債券存續期內，受國民經濟總體運行狀況、國家宏觀經濟政策等影響，市場利率存在波動的可能性。當市場利率上升時，可轉換公司債券的價值可能會相應降低，從而使投資者遭受損失。公司提醒投資者充分考慮市場利率波動可能引起的風險，以避免和減少損失。
（7）可轉換公司債券存續期內轉股價格向下修正條款不實施及修正幅度存在不確定性的風險
本次發行設置了公司轉股價格向下修正條款，假如在滿足可轉換公司債券轉股價格向下修正條件時，發行人董事會基於公司的實際情況、股價走勢、市場因素等多重考慮，不提出轉股價格向下調整方案，或董事會雖提出轉股價格向下調整方案但方案未能通過股東大會表決，則可轉換公司債券持有人可能面臨轉股價格向下修正條款不實施的風險。另外，即使公司決議向下修正轉股價格，修正幅度亦存在不確定性，股價仍可能會低於轉股價格，可轉換公司債券持有人的利益可能受到重大不利影響，因此，轉股價格修正幅度存在不確定性的風險。
（8）可轉換公司債券提前贖回的風險
本次可轉換公司債券設置了有條件贖回條款：在本次發行的可轉換公司債券的轉股期內，如果公司股票在任何連續30個交易日中至少15個交易日的收盤價格不低於當期轉股價格的130%（含130%），或當本次發行的可轉換公司債券未轉股餘額不足人民幣3,000萬元時，公司董事會有權決定按照債券面值加當期應計利息的價格贖回全部或部分未轉股的可轉換公司債券。可轉換公司債券的存續期內，在相關條件滿足的情況下，如果公司行使了上述有條件贖回條款，可能促使本次可轉債的投資者提前轉股，從而導致投資者面臨投資期限縮短、喪失未來預期利息收入的風險。
8、可轉換公司債券價格及股票價格波動風險
本次發行的可轉換公司債券可以轉換成公司普通股，所以其價值受公司股價波動的影響較大。股票市場投資收益與風險並存。股票價格的波動不僅受公司盈利水平和發展前景的影響，而且受國家宏觀經濟政策調整、金融政策的調控、股票市場的投機行為、投資者的心理預期等諸多因素的影響。因此，在發行期間，如果公司股價持續下行，可轉換公司債券可能存在一定發行風險；在上市交易後，不論是持有本次發行的可轉換公司債券或在轉股期內將所持可轉換公司債券轉換為公司股票，均可能由於股票市場價格波動而給投資者帶來一定的風險。
9、其他風險
（1）環保風險
功率半導體分立器件製造過程涉及到多種化學工藝，會產生以廢水、廢氣為主的汙染物。環保問題已經越來越受到我國政府的重視，不排除今後由於環保標準提高導致公司環保費用增加的可能。此外，若在生產過程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出現環境事故的可能，可能會對環境造成一定的破壞和不良後果。若出現環保方面的意外事件、對環境造成汙染、觸犯環保方面法律法規，則會對公司的聲譽及日常經營造成不利影響。
（2）重點研發項目進展不及預期的風險
近年來，公司一直致力於產業鏈的拓寬和產品的轉型升級，並以重點研發項目為牽引，加大研發投入力度。由於國外先進半導體製造商產品更具品牌效應與關鍵技術可靠性與穩定性，客戶對於新產品的立項或論證（可替換）周期較長，公司可能會面臨重點研發項目進展不及預期的風險。
二、發行人本次發行情況
（一）本次發行證券的種類
本次發行證券的種類為可轉換為公司A股股票的可轉換公司債券。該可轉債及未來轉換的A股股票將在深圳證券交易所上市。
（二）發行規模
根據相關法律法規的規定並結合公司財務狀況和投資計劃，本次擬發行可轉換公司債券總規模不超過人民幣119,500.00萬元（含119,500.00萬元），具體發行規模提請公司股東大會授權董事會在上述額度範圍內確定。
（三）票面金額和發行價格
本次發行的可轉換公司債券每張面值人民幣100.00元，按面值發行。
（四）債券期限
本次發行的可轉換公司債券的期限為自發行之日起6年。
（五）債券利率
本次發行的可轉債票面利率的確定方式及每一計息年度的最終利率水平，提請公司股東大會授權公司董事會在發行前根據國家政策、市場狀況和公司具體情況與保薦機構（主承銷商）協商確定。
本次可轉債在發行完成前如遇銀行存款利率調整，則股東大會授權董事會對票面利率作相應調整。
（六）還本付息的期限和方式
本次發行的可轉債採用每年付息一次的付息方式，到期歸還所有未轉股的可轉債本金和最後一年利息。
1、年利息計算
年利息指可轉債持有人按持有的可轉債票面總金額自可轉債發行首日起每滿一年可享受的當期利息。
年利息的計算公式為：
I=B×i
I：指年利息額；
B：指本次發行的可轉債持有人在計息年度（以下簡稱「當年」或「每年」）付息債權登記日持有的可轉債票面總金額；
i：指可轉債的當年票面利率。
2、付息方式
（1）本次發行的可轉債採用每年付息一次的付息方式，計息起始日為可轉債發行首日。
（2）付息日：每年的付息日為本次發行的可轉債發行首日起每滿一年的當日。如該日為法定節假日或休息日，則順延至下一個工作日，順延期間不另付息。每相鄰的兩個付息日之間為一個計息年度。
轉股年度有關利息和股利的歸屬等事項，由公司董事會根據相關法律法規及深圳證券交易所的規定確定。
（3）付息債權登記日：每年的付息債權登記日為每年付息日的前一交易日，公司將在每年付息日之後的五個交易日內支付當年利息。在付息債權登記日前（包括付息債權登記日）申請轉換成公司股票的可轉換公司債券，公司不再向其持有人支付本計息年度及以後計息年度的利息。
（4）可轉換公司債券持有人所獲得利息收入的應付稅項由持有人承擔。
3、到期還本付息
公司將在本次可轉債期滿後五個工作日內辦理完畢償還債券餘額本息的事項。
（七）轉股期限
本次發行的可轉債轉股期自可轉債發行結束之日起滿六個月後的第一個交易日起至可轉債到期日止。
（八）轉股股數確定方式以及轉股時不足一股的處理方法
本次發行的可轉債持有人在轉股期內申請轉股時，轉股數量Q的計算方式為：Q=V/P，並以去尾法取一股的整數倍。
其中：V為可轉債持有人申請轉股的可轉債票面總金額；P為申請轉股當日有效的轉股價。
可轉債持有人申請轉換成的股份須是一股的整數倍。轉股時不足轉換為一股的可轉債餘額，公司將按照深圳證券交易所等部門的有關規定，在可轉債持有人轉股當日後的五個交易日內以現金兌付該部分可轉債的票面餘額及其所對應的當期應計利息，按照四捨五入原則精確到0.01元。
（九）轉股價格的確定及其調整
1、初始轉股價格的確定依據
本次發行的可轉換公司債券初始轉股價格不低於募集說明書公告日前二十個交易日公司A股股票交易均價（若在該二十個交易日內發生過因除權、除息引起股價調整的情形，則對調整前交易日的收盤價按經過相應除權、除息調整後的價格計算）和前一個交易日公司A股股票交易均價，具體初始轉股價格提請公司股東大會授權公司董事會在發行前根據市場狀況與保薦機構（主承銷商）協商確定。
前二十個交易日公司股票交易均價=前二十個交易日公司股票交易總額/該二十個交易日公司股票交易總量；前一交易日公司股票交易均價=前一交易日公司股票交易總額/該日公司股票交易總量。
2、轉股價格的調整方式及計算公式
在本次發行之後，當公司發生派送股票股利、轉增股本、增發新股或配股、派送現金股利等情況（不包括因本次發行的可轉債轉股而增加的股本），公司將按下述公式進行轉股價格的調整（保留小數點後兩位，最後一位四捨五入）：
派送股票股利或轉增股本：P1=P0/（1+n）；
增發新股或配股：P1=（P0+A*k）/（1+k）；
上述兩項同時進行：P1=（P0+A*k）/（1+n+k）；
派送現金股利：P1=P0-D；
上述三項同時進行：P1=（P0-D+A*k）/（1+n+k）。
其中：P1為調整後轉股價，P0為調整前轉股價，n為該次送股率或轉增股本
率，k為該次增發新股率或配股率，A為該次增發新股價或配股價，D為該次每股派送現金股利。
當公司出現上述股份和/或股東權益變化情況時，將依次進行轉股價格調整，並在中國證監會指定的上市公司信息披露媒體上刊登相關公告，並於公告中載明轉股價格調整日、調整辦法及暫停轉股期間（如需）。當轉股價格調整日為本次發行的可轉債持有人轉股申請日或之後，轉換股份登記日之前，則該持有人的轉股申請按公司調整後的轉股價格執行。
當公司可能發生股份回購、合併、分立或任何其他情形使公司股份類別、數量和/或股東權益發生變化從而可能影響本次發行的可轉債持有人的債權利益或轉股衍生權益時，公司將視具體情況按照公平、公正、公允的原則以及充分保護本次發行的可轉債持有人權益的原則調整轉股價格。有關轉股價格調整內容及操作辦法將依據當時國家有關法律法規及證券監管部門的相關規定來制訂。
（十）轉股價格向下修正條款
1、修正條件與修正幅度
在本次發行的可轉債存續期間，當公司股票在任意連續三十個交易日中至少有十五個交易日的收盤價低於當期轉股價格的85%時，公司董事會有權提出轉股價格向下修正方案並提交公司股東大會表決。
上述方案須經出席會議的股東所持表決權的三分之二以上通過方可實施。股東大會進行表決時，持有公司本次發行的可轉債的股東應當迴避。修正後的轉股價格應不低於前項規定的股東大會召開日前二十個交易日公司股票交易均價和前一交易日公司股票交易均價之間的較高者。
若在前述三十個交易日內發生過轉股價格調整的情形，則在調整前的交易日按調整前的轉股價格和收盤價格計算，調整後的交易日按調整後的轉股價格和收盤價格計算。
2、修正程序
如公司決定向下修正轉股價格時，公司將在中國證監會指定的上市公司信息
披露媒體上刊登股東大會決議公告，公告修正幅度、股權登記日及暫停轉股期間（如需）等信息。從股權登記日後的第一個交易日（即轉股價格修正日），開始恢復轉股申請並執行修正後的轉股價格。若轉股價格修正日為轉股申請日或之後，轉換股份登記日之前，該類轉股申請應按修正後的轉股價格執行。
（十一）贖回條款
1、到期贖回條款
在本次發行的可轉債期滿後五個交易日內，公司將贖回全部未轉股的可轉債，具體贖回價格由股東大會授權董事會根據發行時市場情況與保薦機構（主承銷商）協商確定。
2、有條件贖回條款
在本次發行的可轉債轉股期內，當下述兩種情形的任意一種出現時，公司有權決定按照債券面值加應計利息的價格贖回全部或部分未轉股的可轉債：
（1）在本次發行的可轉債轉股期內，如果公司股票在任何連續三十個交易日中至少有十五個交易日的收盤價格不低於當期轉股價格的130%（含130%）；
若在前述三十個交易日內發生過轉股價格調整的情形，則在轉股價格調整日前的交易日按調整前的轉股價格和收盤價計算，在轉股價格調整日及之後的交易日按調整後的轉股價格和收盤價計算。
（2）當本次發行的可轉債未轉股餘額不足3,000萬元時。
當期應計利息的計算公式為：IA=B×i×t/365。
IA：指當期應計利息；
B：指本次發行的可轉債持有人持有的將被贖回的可轉債票面總金額；
i：指可轉債當年票面利率；
t：指計息天數，即從上一個付息日起至本計息年度贖回日止的實際日曆天數（算頭不算尾）。
（十二）回售條款
1、有條件回售條款
本次發行的可轉債最後兩個計息年度，如果公司股票在任何連續三十個交易日的收盤價格低於當期轉股價格的70%時，可轉債持有人有權將其持有的可轉債全部或部分按債券面值加上當期應計利息的價格回售給公司。
若在上述交易日內發生過轉股價格因發生送股票股利、轉增股本、增發新股（不包括因本次發行的可轉債轉股而增加的股本）、配股以及派發現金股利等情況而調整的情形，則在調整前的交易日按調整前的轉股價格和收盤價格計算，在調整後的交易日按調整後的轉股價格和收盤價格計算。如果出現轉股價格向下修正的情況，則上述「連續三十個交易日」須從轉股價格調整之後的第一個交易日起重新計算。
本次發行的可轉換公司債券最後兩個計息年度，可轉債持有人在每年回售條件首次滿足後可按上述約定條件行使回售權一次，若在首次滿足回售條件而可轉債持有人未在公司屆時公告的回售申報期內申報並實施回售的，該計息年度不能再行使回售權，可轉債持有人不能多次行使部分回售權。
2、附加回售條款
若公司本次發行的可轉債募集資金投資項目的實施情況與公司在募集說明書中的承諾情況相比出現重大變化，根據中國證監會的相關規定被視作改變募集資金用途或被中國證監會認定為改變募集資金用途的，可轉債持有人享有一次回售的權利。可轉債持有人有權將其持有的可轉債全部或部分按債券面值加當期應計利息的價格回售給公司。持有人在附加回售條件滿足後，可以在公司公告後的附加回售申報期內進行回售，本次附加回售申報期內不實施回售的，不應再行使附加回售權。
上述當期應計利息的計算公式為：IA=B×i×t/365
IA：指當期應計利息；
B：指本次發行的可轉債持有人持有的將回售的可轉債票面總金額；
i：指可轉債當年票面利率；
t：指計息天數，即從上一個付息日起至本計息年度回售日止的實際日曆天數（算頭不算尾）。
（十三）轉股後的股利分配
因本次發行的可轉債轉股而增加的公司股票享有與原股票同等的權益，在股利發放的股權登記日當日登記在冊的所有普通股股東（含因可轉債轉股形成的股東）均參與當期股利分配，享有同等權益。
（十四）發行方式及發行對象
本次可轉債的具體發行方式由股東大會授權董事會與保薦機構（主承銷商）協商確定。本次可轉債的發行對象為持有中國證券登記結算有限責任公司深圳分公司證券帳戶的自然人、法人、證券投資基金、符合法律規定的其他投資者等（國家法律、法規禁止者除外）。
（十五）向原股東配售的安排
本次發行的可轉債向公司原A股股東實行優先配售，原A股股東有權放棄配售權。向原A股股東優先配售的具體比例提請股東大會授權董事會根據發行時具體市場情況確定，並在本次可轉債的發行公告中予以披露。
原A股股東優先配售之外的餘額和原A股股東放棄優先配售後的部分採用網下對機構投資者發售和/或通過深圳證券交易所交易系統網上定價發行相結合的方式進行，餘額由承銷團包銷。具體發行方式由股東大會授權董事會與保薦機構（主承銷商）在發行前協商確定。
（十六）債券持有人及債券持有人會議
1、可轉債持有人的權利
（1）依照其持有的本次可轉債數額享有約定利息；
（2）根據《可轉債募集說明書》約定的條件將所持有的可轉債轉為公司股票；
（3）根據《可轉債募集說明書》約定的條件行使回售權；
（4）依照法律、行政法規等相關規定參與或委託代理人參與債券持有人會議並行使表決權；
（5）依照法律、行政法規及《公司章程》的規定轉讓、贈與或質押其所持有的可轉債；
（6）依照法律、《公司章程》的規定獲得有關信息；
（7）按《可轉債募集說明書》約定的期限和方式要求公司償付可轉債本息；
（8）法律、行政法規及《公司章程》所賦予的其作為公司債權人的其他權利。
2、債券持有人的義務
（1）遵守公司發行可轉債條款的相關規定；
（2）依其所認購的可轉債數額繳納認購資金；
（3）遵守債券持有人會議形成的有效決議；
（4）除法律、法規規定及《可轉債募集說明書》約定之外，不得要求公司提前償付可轉債的本金和利息；
（5）法律、行政法規及《公司章程》規定應當由本次可轉債債券持有人承擔的其他義務。
3、債券持有人會議的召開情形
在本次發行的可轉債存續期內，當出現以下情形之一時，應當召集債券持有人會議：
（1）公司擬變更《可轉債募集說明書》的約定；
（2）公司不能按期支付本期可轉債本息；
（3）公司發生減資（因員工持股計劃和股權激勵計劃、重大資產重組業績補償或為維護公司價值及股東權益回購股份而導致的減資除外）、合併、分立、解散或者申請破產；
（4）擬修改債券持有人會議規則；
（5）擔保人（如有）或擔保物（如有）發生重大變化；
（6）發生其他對債券持有人權益有重大實質影響的事項；
（7）發生根據法律、行政法規、中國證監會、深圳證券交易所及公司可轉債持有人會議規則的規定，應當由債券持有人會議審議並決定的其他事項。
4、下列機構或人士可以提議召開債券持有人會議：
（1）公司董事會；
（2）單獨或合計持有10%未償還債券面值總額的可轉債持有人；
（3）法律、法規、其他規範性文件規定的其他機構或人士。
（十七）本次募集資金用途
本次發行可轉債擬募集資金總額（含發行費用）不超過人民幣119,500.00萬元（含119,500.00萬元），扣除發行費用後擬投資於以下項目：
單位：萬元
序號 項目名稱 項目總投資 擬投入募集資金
1 功率半導體「車規級」封測產業化項目 133,395.95 119,500.00
合計 133,395.95 119,500.00
如本次發行實際募集資金（扣除發行費用後）少於上述項目擬投入募集資金總額，不足部分公司將通過自籌方式解決。在本次募集資金到位前，公司將根據募集資金投資項目實施進度的實際情況通過自籌資金先行投入，並在募集資金到位後按照相關法規規定的程序予以置換。
在相關法律法規許可及股東大會決議授權範圍內，董事會有權對募集資金投資項目及所需金額等具體安排進行調整或確定。
（十八）募集資金管理及存放帳戶
公司已制定募集資金管理相關制度，本次發行可轉債的募集資金將存放於公司董事會決定的專項帳戶中，具體開戶事宜將在發行前由公司董事會確定。
（十九）擔保事項
本次發行的可轉債不提供擔保。
（二十）評級事項
資信評級機構將為本次發行的可轉換公司債券出具資信評級報告。
（二十一）本次發行方案的有效期
公司本次可轉債方案的有效期為十二個月，自發行方案經股東大會審議通過之日起計算。
本次發行可轉換公司債券方案須經深交所審核並報中國證監會註冊後方可實施，且最終以深交所審核並經中國證監會註冊的方案為準。
三、本次證券發行上市的項目保薦代表人、協辦人及項目組其他成員情況
（一）項目保薦代表人
本保薦機構指定楊錦雄、萬靜雯擔任江蘇捷捷微電子股份有限公司創業板向不特定對象發行可轉換公司債券（以下簡稱「本次發行」）的保薦代表人
楊錦雄，保薦代表人，現任華創證券投資銀行一部董事總經理，具備非執業註冊會計師資格。長期從事投行工作，主持過多家IPO企業的改制輔導、發行及上市工作、負責過借殼上市以及上市公司再融資等多項投資銀行業務。具備豐富的財務、改制、發行審核等綜合實務經驗，為不同類型企業提供投行深度價值服務。
萬靜雯，保薦代表人，現任華創證券投資銀行一部副總監，金融碩士，具備非執業註冊會計師資格。曾參與捷捷微電創業板上市、非公開發行股票、氣派科技科創板IPO（上市委通過）等保薦承銷項目。
（二）項目協辦人
本保薦機構指定陳熠為本次發行的項目協辦人。
陳熠，上海財經大學經濟學碩士，現任華創證券投資銀行一部經理，具有畢
馬威華振會計師事務所（特殊普通合夥）上海分所工作經驗，具備較強的財務理論及實踐經驗。
（三）項目組其他成員
項目組其他成員有孫翊斌、王江。
四、保薦機構是否存在可能影響公正履行保薦職責情形的說明
1、本保薦機構或其控股股東、實際控制人、重要關聯方不存在持有發行人或其控股股東、實際控制人、重要關聯方股份的情況；
2、發行人或其控股股東、實際控制人、重要關聯方不存在持有本保薦機構或其控股股東、實際控制人、重要關聯方股份的情況；
3、本保薦機構的保薦代表人及其配偶，董事、監事、高級管理人員，不存在持有發行人或其控股股東、實際控制人及重要關聯方股份，以及在發行人或其控股股東、實際控制人及重要關聯方任職的情況；
4、本保薦機構的控股股東、實際控制人、重要關聯方不存在與發行人控股股東、實際控制人、重要關聯方相互提供擔保或者融資等情況；
5、本保薦機構與發行人之間不存在其他關聯關係。
五、保薦機構承諾事項
本保薦機構承諾：
（一）本保薦機構已按照法律法規和中國證監會及深圳證券交易所的相關規定，對發行人及其控股股東、實際控制人進行了盡職調查、審慎核查，充分了解發行人經營狀況及其面臨的風險和問題，履行了相應的內部審核程序。本保薦機構同意推薦發行人本次證券發行上市，具備相應的保薦工作底稿支持，並據此出具本上市保薦書。
（二）本保薦機構通過盡職調查和對申請文件的審慎核查：
1、有充分理由確信發行人符合法律法規及中國證監會、深圳證券交易所有關證券發行上市的相關規定；
2、有充分理由確信發行人申請文件和信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏；
3、有充分理由確信發行人及其董事在申請文件和信息披露資料中表達意見的依據充分合理；
4、有充分理由確信申請文件和信息披露資料與證券服務機構發表的意見不存在實質性差異；
5、保證所指定的保薦代表人及本保薦機構的相關人員已勤勉盡責，對發行人申請文件和信息披露資料進行了盡職調查、審慎核查；
6、保證保薦書與履行保薦職責有關的其他文件不存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏；
7、保證對發行人提供的專業服務和出具的專業意見符合法律、行政法規、中國證監會的規定和行業規範；
8、自願接受中國證監會依照《證券發行上市保薦業務管理辦法》採取的監管措施；
9、中國證監會規定的其他事項。
六、本次證券發行上市履行的決策程序
本保薦機構對發行人本次發行履行決策程序的情況進行了逐項核查。經核查，本保薦機構認為，發行人本次發行已履行了《公司法》、《證券法》及《註冊辦法》等中國證監會及深圳證券交易所規定的決策程序，具體情況如下：
（一）董事會審議過程
2020年10月19日，發行人召開第四屆董事會第三次會議，審議通過了《關於公司符合向不特定對象發行可轉換公司債券條件的議案》、《關於公司向不特定對象發行可轉換公司債券方案的議案》、《關於公司向不特定對象發行可轉換公司
債券預案的議案》、《關於公司向不特定對象發行可轉換公司債券的論證分析報告的議案》等相關議案，決定發行人申請本次向不特定對象發行可轉換公司債券事項。
（二）股東大會審議過程
2020年11月6日，發行人召開2020年度第六次臨時股東大會，該次股東大會審議通過了董事會提交的本次向不特定對象發行可轉換公司債券的相關議案。
七、保薦機構對發行人持續督導工作的安排
本保薦機構對發行人持續督導的期間為證券上市當年剩餘時間及其後2個完整會計年度，督導發行人履行有關上市公司規範運作、信守承諾和信息披露等義務，審閱信息披露文件及向中國證監會、證券交易所提交的其他文件，並承擔下列工作：
（一）督導發行人有效執行並完善防止控股股東、實際控制人、其他關聯方違規佔用發行人資源的制度；
（二）督導發行人有效執行並完善防止其董事、監事、高級管理人員利用職務之便損害發行人利益的內控制度；
（三）督導發行人有效執行並完善保障關聯交易公允性和合規性的制度，並對關聯交易發表意見；
（四）持續關注發行人募集資金的專戶存儲、投資項目的實施等承諾事項；
（五）持續關注發行人為他人提供擔保等事項，並發表意見；
（六）中國證監會、證券交易所規定及保薦協議約定的其他工作。
八、保薦機構和保薦代表人聯繫方式
保薦機構（主承銷商）：華創證券有限責任公司
辦公地址：深圳市福田區香梅路中投國際A座19樓
聯繫電話：0755-88309300
傳真：0755-21516715
聯繫人：楊錦雄、萬靜雯
九、保薦機構認為應當說明的其他事項
無其他需要說明之事項。
十、保薦機構對本次可轉換公司債券上市的推薦結論
本保薦機構認為，發行人申請其本次發行的可轉換公司債券上市符合《公司法》、《證券法》、《創業板上市公司證券發行註冊管理辦法（試行）》、《深圳證券交易所創業板股票上市規則》等有關法律、法規和規範性文件的規定，發行人本次發行的可轉換公司債券具備在深圳證券交易所上市的條件。本保薦機構同意保薦江蘇捷捷微電子股份有限公司本次發行的可轉換公司債券在深圳證券交易所上市，並承擔相關保薦責任。特此推薦，請予批准！
（以下無正文）
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